芯片引脚封装
芯片引脚封装是指在芯片外部引出的电气连接点的封装形式。芯片引脚封装的选择在芯片设计中非常重要，在芯片外部接口与系统集成中起着至关重要的作用。
芯片引脚封装主要有以下几种形式：
1. 直插(DIP)封装：直插封装是最早用于集成电路封装的一种形式。其特点是引脚直接插入插座或印制电路板(PCB)中，简单且容易进行手工操作和维修。这种封装适用于大型芯片，但随着电子设备的小型化和高集成度的要求增加，逐渐被淘汰。
2. 表面贴装(SMT)封装：表面贴装封装是一种在PCB表面贴装芯片引脚的方式。它减小了芯片封装的尺寸，方便了自动化焊接，也提高了电路板的布局密度和信号整体性能。SMT封装可分为QFP、BGA、CSP等形式。其中，QFP（Quad Flat Package）是一种常见的封装形式，引脚排列成若干个方形数组，适用于高速数字集成电路和模拟电路。
3. 裸片封装：裸片封装是指将芯片裸片安装在封装座中的一种封装形式。它的特点是引脚更少，封装更加紧凑，适用于超高密度集成电路和高速计算机芯片。
4. 塑封封装：塑封封装是指将芯片裸片放置在封装座中，并用封装材料进行密封保护的一种封装形式。常见的塑封封装有SOP（Small Outline Package）和TQFP（Thin Quad Flat Package）等形式。
芯片引脚封装的选择主要考虑以下几个方面：
1. 功能需求：不同的芯片功能需求不同，对引脚封装的要求也不同。例如，高速数字信号处理芯片需要具有低串扰、低噪声和高速传输的特点，要选择适合的封装形式。
2. 布局密度：随着电子产品的不断小型化和轻薄化，对芯片引脚封装的布局密度要求也越来越高。因此，在选择封装形式时要考虑封装的尺寸、引脚排列等因素。
3. 生产成本：不同的封装形式在生产过程中的复杂程度和成本也不同。一般来说，封装越小、引脚越密集的芯片成本越高，因为其生产和测试的工艺要求更高。
总结起来，芯片引脚封装的选择需要综合考虑功能需求、布局密度和生产成本等因素。随着技术的进步，新的芯片引脚封装形式也在不断出现，以满足高集成度、高速传输和小型化等需求。
1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为3 1mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC和GPAC)。 2、BQFP(quadflatpackagewithbumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(buttjointpingridarray) 表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cer dip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。但封装成本比塑料QFP高3～5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。
集成电路封装形式介绍(图解） BGA BGFP132 CLCC CPGA DIP EBGA 680L FBGA FDIP FQFP 100L JLCC BGA160L LCC
LDCC LGA LQFP LQFP100L Metal Qual100L PBGA217L PCDIP PLCC PPGA PQFP QFP SBA 192L TQFP100L TSBGA217L TSOP
CSP SIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征和DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也和DIP基本相同. S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778mm,芯片集成度高于DIP. SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征和DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚. 用于高速的且大规模和超大规模集成电路. SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状.引脚节距为 1.27mm. MSP:微方型封装.表面贴装型封装的一种,又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为1.27mm. QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为 1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300脚以上. SVP:表面安装型垂直封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部和PCB键合,为垂直安装的封装.实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm. LCCC:无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高 速,高频集成电路封装. PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用于高速,高频集成电路封装. SOJ:小外形J引脚封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈J字形,引脚节距为 1.27mm. BGA:球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种,在PCB的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚. 焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,和PGA相比,不会出现针脚变形问题. CSP:芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等. TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并和布线相连接的封装.和其他表面贴装型封装相比,芯片更薄,引脚节距更小,达0.25mm,而引脚数可达500针以上. 介绍：
A、常用芯片封装介绍 来源：互联网作者： 关键字：芯片封装 1、BGA 封装 (ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为的304 引脚 QFP 为40mm 见方。而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。 最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为，引脚数为225。现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。 2、BQFP 封装 (quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
芯片引脚封装 芯片引脚封装是指在芯片外部引出的电气连接点的封装形式。芯片引脚封装的选择在芯片设计中非常重要，在芯片外部接口与系统集成中起着至关重要的作用。 芯片引脚封装主要有以下几种形式： 1. 直插(DIP)封装：直插封装是最早用于集成电路封装的一种形式。其特点是引脚直接插入插座或印制电路板(PCB)中，简单且容易进行手工操作和维修。这种封装适用于大型芯片，但随着电子设备的小型化和高集成度的要求增加，逐渐被淘汰。 2. 表面贴装(SMT)封装：表面贴装封装是一种在PCB表面贴装芯片引脚的方式。它减小了芯片封装的尺寸，方便了自动化焊接，也提高了电路板的布局密度和信号整体性能。SMT封装可分为QFP、BGA、CSP等形式。其中，QFP（Quad Flat Package）是一种常见的封装形式，引脚排列成若干个方形数组，适用于高速数字集成电路和模拟电路。 3. 裸片封装：裸片封装是指将芯片裸片安装在封装座中的一种封装形式。它的特点是引脚更少，封装更加紧凑，适用于超高密度集成电路和高速计算机芯片。 4. 塑封封装：塑封封装是指将芯片裸片放置在封装座中，并用封装材料进行密封保护的一种封装形式。常见的塑封封装有SOP（Small Outline Package）和TQFP（Thin Quad Flat Package）等形式。
芯片引脚封装的选择主要考虑以下几个方面： 1. 功能需求：不同的芯片功能需求不同，对引脚封装的要求也不同。例如，高速数字信号处理芯片需要具有低串扰、低噪声和高速传输的特点，要选择适合的封装形式。 2. 布局密度：随着电子产品的不断小型化和轻薄化，对芯片引脚封装的布局密度要求也越来越高。因此，在选择封装形式时要考虑封装的尺寸、引脚排列等因素。 3. 生产成本：不同的封装形式在生产过程中的复杂程度和成本也不同。一般来说，封装越小、引脚越密集的芯片成本越高，因为其生产和测试的工艺要求更高。 总结起来，芯片引脚封装的选择需要综合考虑功能需求、布局密度和生产成本等因素。随着技术的进步，新的芯片引脚封装形式也在不断出现，以满足高集成度、高速传输和小型化等需求。
常见芯片封装的类型 我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。 一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。2.适合高频使用。3.操作方便，可靠性高。4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。 三、PGA插针网格阵列封装 PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。 ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。 PGA封装具有以下特点：1.插拔操作更方便，可靠性高。2.可适应更高的频率。 Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。
芯片封装类型图解 本文介绍了常见的集成电路封装形式，包括BGA、CPGA、FBGA、JLCC、LDCC、LQFP100L、PCDIP、PLCC、PPGA、PQFP、TQFP100L、TSBGA217L、TSOP、CSP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP和QFP等。 SIP是单列直插式封装，引脚在芯片单侧排列，与DIP基 本相同。ZIP是Z型引脚直插式封装，引脚比SIP粗短些，节 距等特征也与DIP基本相同。S-DIP是收缩双列直插式封装， 引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm，芯片集成度高 于DIP。SK-DIP是窄型双列直插式封装，除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。PGA是针栅阵列插入 式封装，封装底面垂直阵列布置引脚插脚，插脚节距为 2.54mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚，用于高速的且大 规模和超大规模集成电路。 SOP是小外型封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子 从封装的两个侧面引出，字母L状，引脚节距为1.27mm。MSP是微方型封装，表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，
引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有 向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。QFP是四方扁平封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从 封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。 SVP是一种表面安装型垂直封装，其引脚端子从封装的 一个侧面引出，中间部位弯成直角并与PCB键合，适用于垂 直安装，实装占有面积很小。其引脚节距为0.65mm和0.5mm。LCCC是一种无引线陶瓷封装载体，其四个侧面都设有电极焊 盘而无引脚，适用于高速、高频集成电路封装。PLCC是一种 无引线塑料封装载体，适用于高速、高频集成电路封装，是一种塑料封装的LCC。SOJ是一种小外形J引脚封装，其引脚端子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。BGA是一种球栅阵列封装，其在PCB的背面布置二维阵列的 球形端子，而不采用针脚引脚，焊球的节距通常为1.5mm、 1.0mm和0.8mm。与PGA相比，不会出现针脚变形问题。CSP是一种超小型表面贴装型封装，其引脚也是球形端子，节距为0.8mm、0.65mm和0.5mm等。TCP是一种带载封装，其 在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片，并与布线相连接的封装。
常见集成电路（IC）芯片的封装 金属圆形封装 最初的芯片封装形式。引脚数8--12 。散热好， 价格高，屏蔽性能良好，主要用于高档产品。 PZIP (Plastic Zigzag In-line Package)塑料ZIP型封装 引脚数 3 --16 。散热性能好，多用于大功率器件。 SIP(Single In-line Package)单列直插式封装 引脚中心距通常为 2.54mm，引脚数 2 --23 ，多数为 定制产品。造价低且安装便宜，广泛用于民品。 DIP(DualIn － line Package)双列直插式封装 绝大多数中小规模IC均采用这种封装形式，其 引脚数一般不超过100 个。适合在 PCB板上插孔 焊接，操作方便。塑封DIP 应用最广泛。 SOP(Small Out-Line Package)双列表面安装式封装 引脚有 J 形和 L 形两种形 式，中心距一般分 1.27mm 和 0.8mm 两种，引脚数 8--32 。体积小，是最普及 的表面贴片封装。
PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装 芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模 或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚 数一般在 100 个以上。适用于高频线路，一般采 用 SMT技术在 PCB板上安装。 PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装 芯插片装的型内封外装有之多一个，方其阵底形面的插垂针直，引每脚个呈方阵阵列形状插排 针列沿，芯一片般的要四通周过间插隔座一与定距PCB离排板列连。接插。拔引操脚作中更心距 方通便常，为可2靠.54mm性高，引可脚适数应从更高64的到频率447。左右。插拔 操作方便，可靠性高，可适应更高的频率。 BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装 表面贴装型封装之一，其底面按阵列方式制作出 球形凸点用以代替引脚。适应频率超过 100MHz， I/O 引脚数大于 208 Pin 。电热性能好，信号传输延 迟小，可靠性高。 PLCC(Plastic leaded Chip Carrier)塑料有引线芯片载体 引脚从封装的四个侧面引出，呈J 字形。引脚中 心距 1.27mm，引脚数 18--84 。 J形引脚不易变 形，但焊接后的外观检查较为困难。 CLCC(Ceramic leaded Chip Carrier)陶瓷有引线芯片载体 陶瓷封装。其它同PLCC。
芯片封装类型 芯片封装是指将芯片裸片用封装材料进行包装，以保护芯片的安全性和稳定性，同时方便与其他电路连接，应用于各种电子产品中。芯片封装类型有多种，下面将介绍一些常见的芯片封装类型。 1. DIP封装（Dual In-line Package）：DIP封装是最早出现的封装类型之一，多用于集成电路的封装。该封装类型的特点是引脚直插，两排引脚对称排列，适合手工焊接和插入型连接。 2. SOP封装（Small Outline Package）：SOP封装是一种小型的表面贴装封装类型，多用于集成电路和光电器件的封装。该封装类型具有体积小、重量轻、引脚密集等特点，适合大规模自动化生产。 3. QFN封装（Quad Flat No-Lead Package）：QFN封装是一种无引脚焊接的表面贴装封装类型，主要用于射频、无线通信和模拟电路等应用。其特点是体积小、引脚密集、散热性能好，可实现高性能和高集成度。 4. BGA封装（Ball Grid Array Package）：BGA封装是一种球阵列封装类型，适用于高集成度的集成电路封装。其特点是引脚密集、散热性能好、可靠性高，广泛应用于微处理器、图像处理芯片等领域。 5. CSP封装（Chip Scale Package）：CSP封装是一种芯片级封装类型，封装尺寸与芯片尺寸相近，几乎不增加封装体积。该
封装类型在保持芯片性能的同时，实现了尺寸小、重量轻的特点，适用于高密度电子产品。 6. LGA封装（Land Grid Array Package）：LGA封装是一种焊接型封装类型，相比于BGA封装，采用金属焊盘替代球状焊珠。该封装类型具有较好的散热性能和可靠性，适用于高速信号传输、高温环境等应用。 7. QFP封装（Quad Flat Package）：QFP封装是一种扁平封装类型，具有较大的引脚数量和间距。该封装类型适合需要较高引脚数的集成电路和通信芯片，如微控制器、数字信号处理器等。 除了上述常见的封装类型之外，还有一些特殊的封装类型，如COB封装（Chip on Board Package）、POP封装（Package on Package）、WLP封装（Wafer Level Package）等。这些封装类型在特定的应用领域具有独特的优势，满足不同产品对封装尺寸、功耗、性能等方面的需求。 总之，芯片封装类型的选择与电子产品的设计需求、应用环境和技术发展密切相关，不同的封装类型有不同的优势和适用范围，在实际应用中需要综合考虑各种因素来做出选择。
常见芯片封装类型的汇总 芯片封装是将芯片元件进行包装封装，以保护芯片并提供与其他硬件 设备连接的接口。不同的芯片封装类型具有不同的特点和应用领域。下面 是常见的芯片封装类型的汇总。 1. DIP封装（Dual Inline Package）：DIP封装是最早且最常见的 封装类型之一、它具有两排引脚，引脚通过插入孔与电路板连接。DIP封 装适用于多种应用，如模拟电路、数字电路和微控制器。 2. SOP封装（Small Outline Package）：SOP封装是一种较小的表 面贴装封装。它具有两排引脚，可以通过焊接连接到电路板上。SOP封装 适用于集成电路密度较高的应用，如存储芯片、微处理器和DSP（数字信 号处理）芯片。 3. QFP封装（Quad Flat Package）：QFP封装是一种表面贴装封装，具有四个平坦的边和引脚排列在四个边上。QFP封装通常用于高性能应用，如通信设备、计算机芯片和图像处理器。 4. BGA封装（Ball Grid Array）：BGA封装是一种表面贴装封装， 其引脚以球形排列在芯片的底部。BGA封装相比其他封装类型具有更高的 引脚密度和更好的散热性能。BGA封装广泛应用于高性能的处理器和图形 芯片。 5. LGA封装（Land Grid Array）：LGA封装也是一种表面贴装封装，其引脚排列在芯片的底部，与BGA封装类似。LGA封装使用焊接技术将芯 片连接到电路板上。它在高频应用中具有较好的电性能和散热特性。
6. CSP封装（Chip Scale Package）：CSP封装是一种非常小型的芯片封装，其尺寸与芯片元件的尺寸接近。CSP封装通常用于移动设备和传感器等紧凑的应用，因其小尺寸可以实现更高的集成度。 7. TO封装（Transistor Outline）：TO封装是一种传统的金属外壳封装，适用于功率器件和高温应用。TO封装也有多种尺寸和类型，如TO-92、TO-220等。 8. PLCC封装（Plastic Leaded Chip Carrier）：PLCC封装是一种具有塑料外壳的封装，其引脚排列在四个边上。PLCC封装既适用于封装IC芯片，也适用于封装其他类型的芯片。 9. SOP封装（Small Outline Package）：SOP封装是一种小型的表面贴装封装，其引脚排列在两个对角线上。SOP封装广泛应用于数字集成电路和通信芯片。 10. SSOP封装（Shrink Small Outline Package）：SSOP封装是SOP封装的缩小版，引脚间距更小。SSOP封装适用于高密度电路和小型电子设备。 总结：以上是常见的芯片封装类型的汇总。随着技术的发展和应用需求的变化，新型的芯片封装类型也在不断涌现。选择适合的封装类型对于芯片的性能、集成度和可靠性都具有重要意义。
芯片封装大全 芯片封装是将芯片固定在封装基座上，然后封装的芯片与外界电路连接，以便保护芯片并实现信号输入输出。芯片封装类型繁多，下面将为您介绍一些常见的芯片封装类型。 1. DIP（Dual in-line Package）双列直插封装 DIP封装是最常见的封装类型之一、其外形为矩形，有两列引脚，引脚间距为2.54mm。DIP封装适用于一些较大尺寸的芯片，如运算放大器、逻辑门等。由于引脚直接插入电路板孔内，因此安装和拆卸方便。 2. SMD（Surface Mount Device）表面贴装封装 SMD封装是目前最主流的芯片封装类型。相比于DIP封装，SMD封装的芯片体积更小，引脚直接焊接在电路板表面。SMD封装分为多种规格，如SOT、SOIC、QFN等。由于外形小巧、高密度等特点，SMD封装广泛应用于电子产品中。 3. BGA（Ball Grid Array）球网格阵列封装 BGA封装是一种表面贴装封装，其特点是芯片底部焊有一片金属球网格阵列，用于与电路板连接。BGA封装具有较高的密度和可靠性，可以对散热进行有效管理，适用于高性能和高功率的芯片，如处理器、图形芯片等。 4. LGA（Land Grid Array）焊盘阵列封装 LGA封装与BGA封装类似，也是一种焊接在电路板表面的封装。不同之处在于LGA封装的焊盘是直接焊接在芯片底部，而不是BGA封装的金属球。LGA封装适用于需要高可靠性连接的高功率芯片。
5. QFP（Quad Flat Package）方形平面封装 QFP封装采用四边等距排列的封装形式，引脚直接焊接在电路板表面。QFP封装具有较高的引脚数量，适用于一些需要较多输入输出引脚的芯片，如微控制器、DSP等。 6. CSP（Chip Scale Package）芯片尺寸封装 CSP封装是一种将芯片封装成与芯片尺寸相当的封装类型。CSP封装 具有体积小、引脚数量少的特点，并且可以实现高度集成，适用于一些小 型及低功耗设备。 7. COB（Chip on Board）片上封装 COB封装是一种将裸露芯片直接焊接在电路板上的封装方式。由于没 有外部封装，COB封装具有体积小、成本低的特点，广泛应用于一些空间 有限且成本敏感的场合。 以上是一些常见的芯片封装类型，每种封装类型都有其特点和适用场合。随着技术的不断进步，芯片封装形式也在不断演化，开始向更小、更 高集成度的方向发展。对于不同的应用需求，选择合适的芯片封装类型是 非常重要的。
芯片常见的封装方式 随着电子科技的发展，芯片技术也在不断地进步和发展。芯片是电子产品中最关键的部件之一，它的封装方式直接影响到芯片的性能和应用范围。在现代电子领域中，芯片封装的种类繁多，本文将介绍常见的芯片封装方式。 一、DIP封装 DIP (Dual In-line Package)是芯片封装中最常见的一种类型。DIP封装是一种双行直插式封装，它的引脚排列在两排中间，每排有一些引脚。DIP封装的优点是结构简单，容易制造，成本低廉，同时也容易进行手工焊接。但是，由于DIP封装引脚的间距较大，其封装体积较大，不适合在高密度电路板上使用。 二、QFP封装 QFP (Quad Flat Package)是一种方形封装，它的引脚排列在四个边上。QFP封装可以分为LQFP (Low-profile Quad Flat Package)和TQFP (Thin Quad Flat Package)两种类型。QFP封装的优点是体积小，引脚数量多，适用于高密度电路板。但是，QFP封装的制造工艺较为复杂，成本较高，同时也不适合手工焊接。 三、BGA封装 BGA (Ball Grid Array)是一种球形网格阵列封装。BGA封装的引脚是由许多小球组成，它们排列在芯片的底部。BGA封装的优点是引脚数量多，封装体积小，适用于高密度电路板，同时也具有良好的散热性能。但是，BGA封装的制造工艺极为复杂，需要高精度的制造
设备和技术，因此成本较高。 四、CSP封装 CSP (Chip Scale Package)是一种芯片级封装，也称为芯片级封装。CSP封装的特点是封装体积非常小，几乎与芯片本身大小相同。CSP封装的优点是封装体积小，引脚数量少，适用于高密度电路板，同时也具有良好的散热性能。但是，CSP封装的制造工艺非常复杂，需要高精度的制造设备和技术，因此成本非常高。 五、COB封装 COB (Chip-on-Board)是一种将芯片直接贴在电路板上的封装方式。COB封装的优点是可以大大减小封装体积，同时也可以提高电路板的集成度和可靠性。但是，COB封装需要高精度的制造设备和技术，因此成本较高。 综上所述，芯片封装方式有很多种，每种封装方式都有其优点和不足之处。在选择芯片封装时，需要根据应用场景和需求选择最适合的封装方式，以达到最佳的性能和可靠性。
常见芯片封装的类型介绍 芯片封装是指将芯片与外部环境隔离，保护芯片并为其提供连接电路的过程。它把芯片放在一个封装材料中，通常是塑料或陶瓷，并通过引脚或接口与其他电子元件或系统连接。根据封装形式的不同，常见的芯片封装类型可以分为以下几类。 1. DIP封装（Dual In-line Package） DIP封装是最早也是最常见的芯片封装类型之一、DIP芯片封装的引脚排列成双排直线，并通过插座与电路板连接。DIP封装适用于许多低功耗和小尺寸的集成电路，如运算放大器、逻辑门、存储器等。 2. QFP封装（Quad Flat Package） QFP封装在DIP的基础上进行了改进和创新，使得芯片引脚的数量更多，且致密度更高。QFP封装的引脚排列成四个直角，并且可以铺贴在电路板的表面上。QFP封装常用于高密度的集成电路，如微处理器、存储器和信号处理器等。 3. BGA封装（Ball Grid Array） BGA封装是一种先进的封装技术，尤其适用于高密度、高速度和高功率的集成电路。BGA芯片封装将芯片引脚替换为在芯片底部的焊球，通过这些焊球与电路板上的焊盘相连接。BGA封装具有良好的散热性能和良好的电气特性，因此广泛应用于微处理器、图形芯片和FPGA等。 4. CSP封装（Chip Scale Package） CSP封装是一种尺寸与芯片尺寸相近或稍大，并适合高密度集成电路的封装形式。CSP封装通常比BGA封装更小，可以实现极高的引脚密度，
从而提高系统的可靠性和性能。CSP封装常用于移动设备、智能卡、传感 器等领域。 5. SOP封装（Small Outline Package） SOP封装是一种小型、表面安装的封装形式，非常适用于密度较低的 电子元件。SOP封装通常有两个版本：SOP和SSOP。SOP封装引脚间距较大，而SSOP封装的引脚间距更小，更适合于有限的PCB空间和高密度的 应用场景。SOP封装广泛用于晶体管、逻辑门和模拟转换器等。 6. SIP封装（Single In-line Package） SIP封装是一种尺寸较小的封装形式，引脚在一条直线上排列。SIP 封装通常有两个变体：SIP和ZIP。SIP封装适用于低密度、低功耗的应用，而ZIP封装适用于更小的单体组件。SIP封装通常用于显示器控制器、模数转换器和通信模块等。 7. PLCC封装（Plastic Leaded Chip Carrier） PLCC封装是一种塑料外壳封装，引脚排列成四个方形角。PLCC封装 广泛用于许多数字和模拟集成电路，如存储器和微控制器。它提供了良好 的良好的防潮功能和可靠的焊接连接。 8. PGA封装（Pin Grid Array） PGA封装是一种引脚间距和引脚数量较大的封装形式。PGA芯片封装 通过金属插孔和插针与电路板连接。PGA封装适用于许多高性能和高功耗 的集成电路，如微处理器和ASIC芯片等。 除了上述几种常见的芯片封装类型外，还有许多其他特殊或定制的封 装类型，如Flip-chip BGA、CIS封装（Chip-on-Sensor）和COB封装
芯片的封装形式 芯片的封装形式是指将芯片组件封装在外壳中，以保护芯片并便于安装和使用。芯片的封装形式有多种类型，每种封装形式都有其特点和适应的应用领域。下面将介绍几种常见的芯片封装形式。 1. DIP封装（Dual In-line Package）：DIP封装是最早使用的 一种芯片封装形式。它的特点是引脚以两列直线排列在芯片的两侧，容易焊接和插拔。DIP封装广泛应用于电子产品中，如 电视机、音响等。 2. QFP封装（Quad Flat Package）：QFP封装是一种表面贴装 技术（SMT）的封装形式，是DIP封装的一种改进。QFP封 装将引脚排列在芯片的四边，并且引脚密度更高，能够容纳更多的引脚。QFP封装适用于集成度较高的芯片，如微处理器、FPGA等。 3. BGA封装（Ball Grid Array）：BGA封装是一种表面贴装技术的封装形式，与QFP封装类似，但是引脚不再直接暴露在外，而是通过小球连接到印刷电路板上。BGA封装具有高密度、小体积和良好的电气性能等优点，广泛应用于高性能计算机、通信设备等领域。 4. CSP封装（Chip Scale Package）：CSP封装是一种尺寸与芯片近似的封装形式，将芯片直接封装在小型外壳中。CSP封装具有体积小、重量轻和引脚密度高的特点，适用于移动设备、无线通信和消费电子产品等领域。
5. COB封装（Chip On Board）：COB封装是将芯片直接焊接 在印刷电路板上的一种封装形式，是一种简化的封装方式。COB封装具有体积小、可靠性高和成本低的特点，在一些低 成本产品中得到广泛应用，如LED显示屏、电子称等。 除了以上几种常见的芯片封装形式，还有一些特殊封装形式，如CSP/BGA混合封装、QFN封装（Quad Flat No-leads）等。 这些封装形式的出现主要是为了应对芯片不断增加的功能需求和尺寸要求。 总的来说，芯片封装形式的选择取决于芯片的功能、尺寸和应用环境等因素。不同的封装形式有不同的优缺点，需要根据具体的需求来选择。随着技术的不断发展，芯片封装形式也在不断演进，向着高密度、小尺寸、高可靠性和低成本的方向发展。
最全的芯片封装方式 芯片封装是将芯片固定在封装底座上，并通过引脚与外界连接的一种 封装形式，用来保护、固定和连接芯片，同时提供了简化电路连接和可靠 引脚布局的便利。随着芯片技术的发展，不断涌现出各种芯片封装方式。 下面将详细介绍一些常见的芯片封装方式。 1. DIP (Dual In-line Package) DIP封装是最早使用的一种芯片封装方式，通常用于直插式电子元器件，如集成电路和二极管等。DIP封装的芯片在两条平行的引脚排上，通 过插座与电路板上的插槽连接。 2. SMD (Surface Mount Device) SMD封装是目前最常见的一种芯片封装方式。它通过表面安装技术将 元件焊接在电路板上，而不是通过引脚插入插座。SMD封装具有体积小、 重量轻和高集成度等特点，适用于大规模的集成电路。 3. BGA (Ball Grid Array) BGA封装是一种高密度封装方式，其引脚以球形焊盘的形式分布在芯 片的底部。这种封装方式可以提供更多的引脚数量，并提高信号传输的速 度和稳定性。BGA封装广泛应用于大容量、高速的处理器、图形芯片和存 储器等领域。 4. QFP (Quad Flat Package) QFP封装是一种常见的表面安装封装方式，其引脚分布在芯片的四周，并且是平行于芯片表面的。QFP封装具有较高的引脚密度和较大的散热能力，适用于高速处理器和集成电路等。
5. SOP (Small Outline Package) SOP封装是一种常见的表面安装封装方式，其引脚分布在芯片的两侧，并且是平行于芯片表面的。SOP封装通常比QFP封装更紧凑，适用于体积 较小的芯片和集成电路。 6. LGA (Land Grid Array) LGA封装是一种与BGA封装类似的方式，其引脚通过焊盘连接到电路 板上。与BGA封装不同的是，LGA封装中的引脚是平面的，而不是球形的。LGA封装适用于高密度、高速度和高功率的应用，如服务器和网络通信设 备等。 除了上述几种常见的芯片封装方式，还有许多其他的封装方式，如CSP封装、DFN封装、TSOP封装等，根据不同的应用需求选择适合的封装 方式。 综上所述，芯片封装方式的选择主要取决于应用领域、引脚数量、体 积要求、功率和散热要求等因素。不同的封装方式具有不同的特点和适用 范围，开发人员需要根据具体需求选择合适的封装方式。
芯片常见的封装方式 芯片是现代电子技术的基石，它们被广泛应用于各种设备中。然而，芯片制造并不是一件容易的事情，需要经过多个步骤，其中一个重要的步骤就是芯片封装。芯片封装是将芯片包裹在一个外壳中，以保护芯片并方便使用。本文将介绍芯片常见的封装方式。 一、DIP封装 DIP封装是最早的芯片封装方式之一，DIP全称为Dual In-line Package，即双列直插封装。DIP封装最大的特点是封装简单、易于制造，但它的封装密度低，只能封装少量的芯片引脚。DIP 封装通常用于一些低端的芯片或模拟电路。 二、SOP封装 SOP封装是Small Outline Package的缩写，即小外形封装。SOP封装是DIP封装的升级版，它的封装密度比DIP更高，可以封装更多的芯片引脚。SOP封装通常用于一些中端的芯片，如微控制器、存储器等。 三、QFP封装 QFP封装是Quad Flat Package的缩写，即四面扁平封装。QFP 封装的引脚排列呈矩形，四面扁平，与芯片本身平行。QFP封装的引脚密度很高，可以封装数百个引脚，因此QFP封装通常用于高端的芯片，如DSP、FPGA等。 四、BGA封装 BGA封装是Ball Grid Array的缩写，即球栅阵列封装。BGA封
装是一种新型的芯片封装方式，它的引脚不再是直插式，而是通过一些小球连接到芯片的表面。BGA封装的引脚密度非常高，可以封装数千个引脚。BGA封装的优点是封装密度高、信号传输速度快、散热效果好，因此BGA封装通常用于高性能的芯片，如CPU、GPU 等。 五、CSP封装 CSP封装是Chip Scale Package的缩写，即芯片尺寸封装。CSP封装是一种非常小型化的芯片封装方式，它的封装尺寸与芯片本身相当，因此可以将芯片封装得非常小。CSP封装的优点是封装尺寸小、引脚密度高、信号传输速度快，因此CSP封装通常用于移动设备、智能卡等小型化的设备。 综上所述，芯片封装是芯片制造过程中非常重要的一环，不同的封装方式适用于不同的芯片。随着技术的不断进步，芯片封装也在不断发展，未来的芯片封装方式会更加多样化和高效化。
芯片封装类型图解 LT
集成电路封装形式介绍(图解〕BGA BGFP132 CLCC CPGA DIP EBGA 680L FBGA FDIP FQFP 100L JLCC BGA160L LCC
LDCC LGA LQFP LQFP100L Metal Qual100L PBGA217L PCDIP PLCC PPGA PQFP QFP SBA 192L TQFP100L TSBGA217L TSOP
CSP SIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征与DIP根本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也与DIP根本相同. S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778mm,芯片集成度高于DIP. SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征与DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚. 用于高速的且大规模和超大规模集成电路. SOP:小外型封装.外表贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状.引脚节距为 1.27mm. MSP:微方型封装.外表贴装型封装的一种,又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的局部,实装占用面积小,引脚节距为1.27mm. QFP:四方扁平封装.外表贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为 1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300脚以上. SVP:外表安装型垂直封装.外表贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部与PCB键合,为垂直安装的封装.实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm. LCCC:无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的外表贴装型封装.用于高 速,高频集成电路封装. PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用于高速,高频集成电路封装. SOJ:小外形J引脚封装.外表贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈J字形,引脚节距为 1.27mm. BGA:球栅阵列封装.外表贴装型封装的一种,在PCB的反面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚. 焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,与PGA相比,不会出现针脚变形问题. CSP:芯片级封装.一种超小型外表贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等. TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并与布线相连接的封装.与其他外表贴装型封装相比,芯片更薄,引脚节距更小,达0.25mm,而引脚数可达500针以上.
A、常用芯片封装介绍 来源：互联网 关键字：芯片封装 1、BGA 封装 (ball grid array) 球形触点列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为40mm 见方。而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普与。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。 2、BQFP 封装 (quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。
封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-hole package)；另—类为表面安装式封装(surface moun te d Package)。每一类中又有多种形式。表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。 DIP是20世纪70年代出现的封装形式。它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。 但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。 为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引脚数可高达500条～600条。 随着表面安装技术(surface mounted technology, SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。它的引脚节距也从DIP的2.54 mm减小到1.77mm。后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。 QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。引脚节距进一步降低到1.00mm，以至0.65 mm和0.5 mm，引脚数可达500条，因而这种封装形式受到广泛欢迎。但在管脚数要求不高的情况下，SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产最多的一种封装形式。 方形扁平封装-QFP (Quad Flat Package) [特点] 引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。必须采用SMT(表面安装技术)进行焊接。操作方便，可靠性高。芯片面积与封装面积的比值较大。 小型外框封装-SOP (Small Outline Package) [特点] 适用于SMT安装布线，寄生参数减小，高频应用，可靠性较高。引脚离芯片较远，成品率增加且成本较低。芯片面积与封装面积比值约为1:8 小尺寸J型引脚封装-SOJ (Smal Outline J-lead) 有引线芯片载体-LCC (Leaded Chip Carrier) 据1998年统计，DIP在封装总量中所占份额为15%，SOP在封装总量中所占57%，QFP则占12%。预计今后DIP的份额会进一步下降，SOP也会有所下降，而QFP会维持原有份额，三者的总和仍占总封装量的80%。 以上三种封装形式又有塑料包封和陶瓷包封之分。塑料包封是在引线键合后用环氧树脂铸塑而成，环氧树脂的耐湿性好，成本也低，所以在上述封装中占有主导地位。陶瓷封装具有气密性高的特点，但成本较高，在对散热性能、电特性有较高要求时，或者用于国防军事需求时，常采用陶瓷包封。 PLCC是一种塑料有引脚(实际为J形引脚)的片式载体封装(也称四边扁平J形引脚封装QFJ (quad flat J-lead package))，所以采用片式载体是因为有时在系统中需要更换集成电路，因而先将芯片封装在一种载体(carrier)内，然后将载体插入插座内，载体和插座通过硬接触而导通的。这样在需要时，只要在插座上取下载体就可方便地更换另一载体。 LCC称陶瓷无引脚式载体封装(实际有引脚但不伸出。它是镶嵌在陶瓷管壳的四侧通过接触而导通)。有时也称为CLCC，但通常不加C。在陶瓷封装的情况下。如对载体结构和引脚形状稍加改变，载体的引脚就可直接与PCB板进行焊接而不再需要插座。这种封装称为LDCC即陶瓷有引脚片式载体封装。 TAB封装技术是先在铜箔上涂覆一层聚酰亚胺层。然后用刻蚀方法将铜箔腐蚀出所需的引脚框架；再在聚酰亚胺层和铜层上制作出小孔，将金属填入铜图形的小孔内，制作出凸点(采用铜、金或镍等材料)。由这些凸点与芯片上的压焊块连接起来，再由