A2 ####＃楼 模 板 工 程 施 工 方 案 编制人： 审核人： 审批人：
河南## 建设工程有限公司 目录 一、编制依据： 二、工程概况： 三、模板安装的一般要求： 四、模板支撑体系设计说明： 五、模板设计的基本方案： 5.1材料： 5.2模板材料力学参数 六、梁模板 七、板模板 1、荷载： 2、多层板核算 3、隔栅： 八、柱模板 1、荷载： 2、多层板 3、隔栅： 九、模板的拆除 十、注意事项：
模板施工方案（高层） 一、编制依据： 1.1国家现行《建筑施工扣件式钢管脚手架安全技术规范》（JGJ130-2001）及相关现行施工规范。 1.2 ####施工图纸。 二、工程概况： ####住宅区####住宅楼工程位于####交叉口东北角。建筑规模地下一层，地上二十层，建筑高度58.45米，建筑物东西长28.1m，南北宽28.1m，呈“口”字形布置，总建筑面积1498.07m2,一层商业服务网点用房建筑面积294.39 m2,住宅建筑面积13707.57 m2。地下室层高4.5m，地上一层住宅部分层高2.9m，商业部分层高3.30m；地上二～二十层层高2.9m,室内外高差0.450m。 建筑结构形式为框架剪力墙结构，建筑结构的抗震设防类别为丙类，建筑结构的抗震安全等级为二级；根据以上工程概况，结合实际情况特制定以下施工方案。 三、模板安装的一般要求 1、安装模板时，高度在2M及其以上时，应遵守高处作业安全技术规范的有关规定。 2、具有足够的强度、刚度和稳定性，能可靠地承受浇捣砼的重量和侧压力及施工中所产生的荷载。 3、构造简单，装拆方便，并便于钢筋的绑扎与安装和砼的浇筑及养护等工艺要求。 4、模板接缝应严密，不得漏浆。 5、遇有恶劣天气，如降雨、大雾及六级以上大风时，应停止露天的
1前言 各种电子线路中，电磁干扰源产生的电磁干扰杂波，通过传导和辐射途经对线路其它部分或其它电子线路产生电磁干扰。这一过程中导线起了重要作用，一英寸长的导线在100MHz频率下的电感量约为20nh，其感抗约为12．6Ω，这是不可忽视的。为了消除电磁干扰，方法之一就是在有源和无源电子元器件的引线上套上一些很小的管形或环形的软磁铁氧体磁芯，利用铁氧体材料的电磁损耗机理有效地消除传导和辐射的电磁干扰噪声。这种抗电磁干扰的方法既简便又有效，而且成本很低，所以获得了十分广泛的应用。由于串在引线上用于抗电磁干扰的铁氧体小管或小环有些像一串珍珠，所以它们得到了一个很形象化的名称—磁珠（Bead）。 近年来表面贴装技术（SMT）迅速崛起，传统的插装电路逐步被SMT电路替代，绝大部分带引线的电子元器件均已片式化，变成了无引线或短引线的片式电子元器件。这样一来，上述的传统磁珠（铁氧体小管或小环）已无法在SMT电路中应用。为了解决这一困难，国外一些著名的电子元器件公司，如美国的AEM公司、Coilcraft公司、日本TDK、村田、太阳诱电、Tokin等公司，先后开发了片式磁珠（ChipBead）和片式电感器（ChipInductor），以满足SMT电路的需求。 实质上，磁珠就是一个填充磁芯的电感器，利用它的阻抗|Z|在高频下迅速增加的特性和磁性材料的电磁损耗机理来抑制和吸收高频噪声，从而达到抗电磁干扰的目的。片式磁珠/电感器按结构可分为两大类，即叠层型片式磁珠／电感器（MultilayerChipBead/Inductor，简称MLCB/MLCI）和绕线型片式磁珠/电感器（WoundChipBead/Inductor）。叠层型片式磁珠／电感器是近年来发展起来的一种高新技术产品，其结构如图1所示。由图1可以看出，导体线圈完全被磁性铁氧体介质包围，形成一种独石结构。当电流通过时，激励的磁力线几乎完全被屏蔽在其内部，而不会干扰邻近的其它电子元器件。两端的端头是端电极，与内部的导体线圈连通。端电极由三层金属导体构成，里层是银，中间层是镍，外层是焊锡，也称为三层镀端电极，既适用于波峰焊，也适用于再流焊。此外，这种独石结构具有体积小、紧凑、可靠性高等优点，外形尺寸符合标准化、系列化的要求（与片式电容器和片式电阻器完全相同），并且规格齐全、价格低廉，所以获得了广泛的应用。绕线型片式磁珠/电感器的最大缺点是磁路不屏蔽，当电流通过时激励的磁力线“外溢”，可能干扰邻近的电子元器件，而且其纤细的绕线结构的可靠性较差。本文着重介绍叠层型片式磁珠的特性及其应用。 图1 叠层型片式磁珠/电感器的结构
***1#2#楼 模板施工方案 编制人: 审批人: 编制单位:
一、编制依据： 1、施工图纸 2、施工组织设计 3、混凝土结构工程施工质量验收规范GB50204-2002 4、高层建筑混凝土结构技术规程JGJ3-2002 5、木结构工程设计规范 6、钢筋混凝土结构工程设计规范GB50010-2002 7、建筑结构荷载规范GB50009-2001 2006版 8、建筑工程简明计算手册 二、工程概况： 2．1
2．2施工组织机构 2．3管理人员职责和权限
三、施工安排 根据施工组织设计的施工进度计划，施工部位及工期安排见下表 四、施工准备 4.1技术准备 项目部组织技术、生产人员熟悉图纸，认真学习掌握施工图的内容、要求和特点，同时针对有关施工技术和图纸存在疑点作好记录，通过会审，对图纸中存在的问题，与设计、建设、监理共同协商解决，取得一致意见后，办理图纸会审记录，作为施工的变更依据和施工操作依据。熟悉各部位截面尺寸、标高，制定模板初步设计方案。
4.3材料准备 五、主要施工方法方案 5.1垫层模板 垫层厚度为100mm。全部垫层模板采用100*100mm方木做模板，沿垫层边线设置方木，方木内外用钢筋短棒支撑在褥垫层上。 5.2筏板模板 基础筏板高800mm，外侧模板全部采用砖模。沿筏基四周砌120mm厚
高850mm的砖墙，砖模砌筑完成后，在外侧回填等高的素土，防止浇筑混凝土时向外胀模。积水坑及电梯井坑采用组合钢模板拼装成筒形模板使用。 5.3墙体模板 墙模采用1.22*2.44m，18mm厚九夹板，60*80mm方木做竖楞，Φ48*3.5钢管做横楞，Φ14的对拉止水螺栓和钢管支撑做加固。 直段墙模板内竖楞60×80mm方木间距200mm，外横楞用2根?48×3.5钢管间距600mm布置。外墙采用Φ14对拉止水螺栓布置间距400mm，内墙采用Φ14mm穿墙螺栓布置间距400mm，与3形扣件配套使用，在其上、中、下部位各加一排?48×3.5钢管斜撑，间距600mm，上下排错开布置，斜撑将力传至预埋在底板上Φ22锚筋上。 5.4梁顶板模板 梁板模板采用15mm厚九夹板，立杆采用Φ48×3.5钢管，间距600mm，主龙骨采用100*100的单面刨光方木，间距600mm，次龙骨采用50*100的方木间距200mm。梁侧模、梁底模按图纸尺寸进行现场加工，由塔吊或吊车运至作业面组合拼装。然后加加横楞并利用支撑体系将两侧夹紧。为了保证板板的整体混凝土成型效果，将整个顶板的多层板按同一顺序、同一方向对缝平铺，必须保证接缝处下方有龙骨，且拼缝严密，表面无错台现象。若与柱相交，则不刻意躲开柱头，只要该处将多层板锯开与柱尺寸相应的洞口，下垫方木作为柱头的龙骨。 5.5门窗洞口模板 采用50mm厚的木板定型预制门窗模，其角用定型角钢固定，并用螺栓拉牢。侧面用铁钉将多层板固定在木板上，上下用边梁加内控式定位筋分左中右三道支撑定位，左右两侧与暗柱内控式定位筋分上、中、下固定。
PCB 阻抗设计及叠 层 目 录 、八— 刖言 ............................... 第一章阻抗计算工具及常用计算模型 1.0阻抗计算工具 .............. 1.1阻抗计算模型 ............... 1.11. 1.1 2. 1.13. 1.14. 1.15. 1.16. 1.17. 1.18. 1.19. 1.20. 1.21. 1.2 2. 外层单端阻抗计算模型 ............ 外层差分阻抗计算模型 ............ 外层单端阻抗共面计算模型 ........ 外层差分阻抗共面计算模型 ........ 内层单端阻抗计算模型 ............ 内层差分阻抗计算模型 ............ 内层单端阻抗共面计算模型 ........ 内层差分阻抗共面计算模型 ........ 嵌入式单端阻抗计算模型 .......... 嵌入式单端阻抗共面计算模型 ..... 嵌入式差分阻抗计算模型 .......... 嵌入式差分阻抗共面计算模型 ..... 8 9 .9 10 10 11 11 第二章双面板设计 ................................. 2.0双面板常见阻抗设计与叠层结构 ............ 2.1.50 100 II 0.5mm ...................... 2.2. 50 II 100 II 0.6mm .................... 2.3. 50 II 100 II 0.8mm .................... 2.4. 50 II 100 II 1.6mm .................... 2.5. 50 70 II 1.6mm ....................... 2.6. 50 II 0.9mm II Rogers Er= 3.5 .......... 2.7. 50 II 0.9mm || Arlo n Diclad 880 Er=2.2 第三章四层板设计 ................................. 3.0.四层板叠层设计方案 ..................... 3.1.四层板常见阻抗设计与叠层结构 ........... 12 12 13 14 14 14 14 15 15 15 16 16 17 17 18 3.10. SGGS II 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 3.11. SGGS II 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 3.12. SGGS II 50 55 60 || 90 95 100 || 1.6mm ............................. 3.13. SGGS II 50 55 60 II 85 90 95 100 II 1.0mm 1.6mm .................... 3.1 4. SGGS II 50 55 75 II 100 II 1.0mm 2.0mm ............................. 3.1 5. GSSG II 50 II 100 II 1.0mm ......................................... 18 19 20 21 22 22
目录 一、编制依据-------------------------------------------------------------------------------------------------- 2 二、工程概况 --------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 2 三、总体设计及施工部署 ----------------------------------------------------------------------------------------------- 2 四、材料选择 --------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 3 （一）墙模板--------------------------------------------------------------------------------------------------------- 3 （二）梁模板(扣件钢管架) -------------------------------------------------------------------------------------- 3 （三）板模板(扣件钢管高架) ----------------------------------------------------------------------------------- 4 五、搭设参数及施工工艺 ----------------------------------------------------------------------------------------------- 4 其他模板支架--------------------------------------------------------------------------------------------------------- 8 六、模板拆除技术措施 ------------------------------------------------------------------------------------------------ 10 七、劳动力及施工器具配置---------------------------------------------------------------- 错误！未定义书签。 八、施工管理 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 11 九、重大危险源识别及安全管理措施----------------------------------------------------------------------------- 14 十、环境保护措施------------------------------------------------------------------------------------------------------- 16 十一、监测措施 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------- 18 十二、设计计算---------------------------------------------------------------------------------------------------- 19
Multilayer Chip Power Inductor – MPL Series Operating Temp. : -40℃~+85℃ FEATURES APPLICATIONS PRODUCT IDENTIFICATION MPL 2012 S 2R2 M H T ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ SHAPE AND DIMENSIONS ● High DC bias current due to developed material ● Low DC resistance ● Low profile and thin thickness ● Monolithic structure for high reliability ● Excellent solderability and high heat resistance ● No cross coupling due to magnetic shield ● DC-DC converter circuits for mobile phones, DSCs, DVCs, HDDs, PDAs, etc. ② External Dimensions (L×W) (mm) 1608 [0603] 1.6×0.8 2012 [0805] 2.0×1.25 2016 [0806] 2.0×1.6 2520 [1008] 2.5×2.0 ① Type MPL Chip Power Inductor ③ Feature Type S L C (Internal Code ） ④ Nominal Inductance Example Nominal Value R47 0.47μH 4R7 4.7μH ⑤ Inductance Tolerance M ±20% N ±30% ⑥ Thickness D 0.5mm H 0.9mm W 1.1mm Y 1.25mm ⑦ Packing T Tape & Reel Unit: mm [inch] Type L W T a 0.5±0.1 [.020±.004] 1608 [0603] 1.6±0.15 [.063±.006] 0.8±0.15 [.031±.006] 0.8±0.15 [.031±.006] 0.3±0.2 [.012±.008]0.5±0.1 [.020±.004] 0.9±0.1 [.035±.004] 2012 [0805] 2.0 (+0.3, -0.1) [.079 (+.012, -.004)] 1.25±0.2 [.049±.008] 1.25±0.2 [.049±.008] 0.5±0.3 [.020±.012]2016 [0806] 2.0 (+0.3, -0.1) [.079 (+.012, -.004)] 1.6±0.2 [.063±.008] 0.9±0.1 [.035±.004] 0.5±0.3 [.020±.012]0.9±0.1 [.035±.004] 2520 [1008] 2.5±0.2 [.098±.008] 2.0 (+0.3, -0.1) [.079 (+.012, -.004)] 1.1±0.1 [.043±.004] 0.5±0.3 [.020±.012]
8-4 胶合板模板 8-4-1 散支散拆胶合板模板 混凝土模板用的胶合板有木胶合板和竹胶合板。 胶合板用作混凝土模板具有以下优点： （1）板幅大，自重轻，板面平整。既可减少安装工作量，节省现场人工费用，又可减少混凝土外露表面的装饰及磨去接缝的费用； （2）承载能力大，特别是经表面处理后耐磨性好，能多次重复使用； （3）材质轻，厚18mm的木胶合板，单位面积重量为50kg，模板的运输、堆放、使用和管理等都较为方便； （4）保温性能好，能防止温度变化过快，冬期施工有助于混凝土的保温； （5）锯截方便，易加工成各种形状的模板； （6）便于按工程的需要弯曲成型，用作曲面模板。 （7）用于清水混凝土模板，最为理想。 我国于1981年，在南京金陵饭店高层现浇平板结构施工中首次采用胶合板模板，胶合板模板的优越性第一次被认识。目前在全国各地大中城市的高层现浇混凝土结构施工中，胶合板模板已有相当的使用量。 8-4-1-1 木胶合板模板 木胶合板从材种分类可分为软木胶合板（材种为马尾松、黄花松、落叶松、红松等）及硬木胶合板（材种为锻木、桦木、水曲柳、黄杨木、泡桐木等）。从耐水性能划分，胶合板分为四类： I类——具有高耐水性，耐沸水性良好，所用胶粘剂为酚醛树脂胶粘剂（PF），主要用于室外； II类——耐水防潮胶合板，所用胶粘剂为三聚氰胺改性脉醛树脂胶粘剂（MUF）,可用于高潮湿条件和室外； III类——防潮胶合板，胶粘剂为脉醛树脂胶粘剂（OF），用于室内； IV类——不耐水，不耐潮，用血粉或豆粉粘合，近年已停产。 混凝土模板用的木胶合板属具有高耐气候、耐水性的I类胶合板，胶粘剂为
酚醛树脂胶，主要用克隆、阿必东、柳安、桦木、马尾松、云南松、落叶松等树种加工。 1．构造和规格 （1）构造 模板用的木胶合板通常由5、7、9、11层等奇数层单板经热压固化而胶合成型。相邻层的纹理方向相互垂直，通常最外层表板的纹理方向和胶合板板面的长向平行，因此，整张胶合板的长向为强方向，短向为弱方向，使用时必须加以注意。 （2）规格 我国模板用木胶合板的规格尺寸，见表8-53。 模板用木胶合板规格尺寸表8-53 2．胶合性能及承载力 （1）胶合性能 模板用胶合板的胶粘剂主要是酚醛树脂。此类胶粘剂胶合强度高，耐水、耐热、耐腐蚀等性能良好，其突出的是耐沸水性能及耐久性优异。也有采用经化学改性的酚醛树脂胶。 评定胶合性能的指标主要有两项： 胶合强度——为初期胶合性能，指的是单板经胶合后完全粘牢，有足够的强度； 胶合耐久性——为长期胶合性能，指的是经过一定时期，仍保持胶合良好。 上述两项指标可通过胶合强度试验、沸水浸渍试验来判定。 《混凝土模板用胶合板》专业标准ZBB70006-88中，对混凝土模板用木胶合板的胶合强度规定，见表8-54。 模板用胶合板的胶合强度指标值表8-54
某城市地区河道旁工程46号地块B1-3、B A-4地块安置房工程 模板工程施工方案 某某某某集团有限公司 某城市地区指挥部第一项目部 二0一一年十月
目录 1编制说明 (1) 1.1 编制目的 (1) 1.2 编制依据 (1) 2工程概况 (1) 2.1 工程概况 (1) 3模板施工施工方法 (2) 3.1 模板体系选择 (2) 3.2 模板支设要求 (2) 3.3 模板施工目标 (2) 3.4 剪力墙模板施工 (4) 3.5 墙柱模板施工 (5) 3.6 柱、剪力墙底部处理 (7) 3.7 梁板模板施工 (8) 3.8 特殊部位模板施工 (10) 3.9 阴阳角质量控制 (12) 4模板支撑脚手架施工方法 (12) 4.1 脚手架的搭设 (12) 4.2 脚手架的验收 (13) 4.3 脚手架的拆除 (13) 5模板的拆除 (14) 5.1 拆除原则 (14) 5.2 拆模顺序 (14) 5.3 拆模要求 (15) 5.4 模板维修保养： (15) 6质量标准 (15) 6.1 保证项目 (15) 6.2 一般项目 (15) 6.3 允许偏差 (15) 7安全及文明施工 (16) 7.1 安全施工 (16) 7.2 文明施工 (17) 8模板及支架验算 (18) 8.1 墙模板验算 (18) 8.2 墙、柱模板计算书 (28)
1编制说明 1.1编制目的 本施工方案旨在指导结构施工中模板支撑体系搭设，阐述模板安装、加固流程及质量控制要点。以便优质、快速、高效地完成模板工程的施工任务，并为业主、监理提供本工程施工方法、质量、进度等方面的详细依据。 1.2编制依据 某城市设计院提供的建筑施工图和结构施工图 《施工手册》（中国建筑工业出版社第四版） 《建筑施工计算手册》江正荣著、 《建筑结构荷载规范》(GB 50009-2001) 《混凝土结构设计规范》GB50010-2002 《高层建筑砼结构技术规程》JGJ3-2002 《建筑工程施工质量验收统一标准》GB50300-2001 《混凝土结构工程施工质量验收规范》GB50204-2002 《建筑施工安全检查标准JGJ59—99。 《建筑施工扣件式钢管脚手架安全技术规程》JGJ130-2011 本工程的施工组织设计 2工程概况 2.1工程概况 工程名称：某城市xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx某城市xxxxxxxxxx安置房工程； 建设地点：某城市xxxxxxxxxx，xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx 建筑面积：该工程总建筑面积1679881.00㎡，其中A1-3、A1-4地块地下室建筑面积152379.7㎡（不含夹层），上部结构约500000㎡，包括14栋高 层住宅及局部商铺； 建筑高度：位于塔楼下部的夹层及塔楼下部的地下室一层为3.1米，其余地下层为3.90米，一层为3.10米，二至三十四层均为2.90米，楼梯间出屋 面层为5.0米，建筑总高度为99.10米；
名词定义：SIG：信号层；GND：地层；PWR：电源层； 电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺 陷，将最终影响到整机的EMC性能。 总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层); 2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容; 下面列出从两层板到十层板的叠层： 2.1 单面板和双面板的叠层； 对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑；单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性，最简单的方法是减小关键信号的回路面积。 关键信号：从电磁兼容的角度考虑，关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号，如时钟或地址的低位信号。对干扰敏感的信号是指那些电平较低 的模拟信号。
单、双层板通常使用在低于10KHz的低频模拟设计中: 1 在同一层的电源走线以辐射状走线，并最小化线的长度总和； 2 走电源、地线时，相互靠近；在关键信号线边上布一条地线，这条地线应尽量靠近信号线。这样就形成了较小的回路面积，减小差模辐射对外界干扰的敏感度。当信号线的旁边加一条地线后，就形成了一个面积最小的回路，信号电流肯定会取道这个回路，而不是其它地线 路径。 3 如果是双层线路板，可以在线路板的另一面，紧靠近信号线的下面，沿着信号线布一条地线，一线尽量宽些。这样形成的回路面积等于线 路板的厚度乘以信号线的长度。 2.2 四层板的叠层； 推荐叠层方式： 2.2.1 SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG； 2.2.2 GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；
目录 第一章：编制依据及原则 (1) 1.1 编制依据 (1) 1.2 、编制原则 (1) 第二章：工程概况 (2) 第三章：施工部署 (2) 第四章：施工前期准备工作 (3) 4.1、交接准备 (3) 4.2、技术准备 (3) 4.3、材料准备 (3) 4.4、劳动力准备 (3) 4.5 、机械设备准备 (4) 第五章：铝模板施工工艺与方法 (4) 5.1、确定铝模板方案 (4)
第一章：编制依据及原则 1.1编制依据 1.2、编制原则 （1）认真贯彻国家工程建设的法律、法规、规程、方针和政策。 （2）严格执行工程建设程序，坚持合理的施工程序、施工顺序和施工工艺。 （3）采用现代建筑管理原理、流水施工技术，组织有节奏、均衡和连续地施工。 （4）科学确定施工方案；认真编写各项实施计划，严格控制质量、进度、成本和安全施工。 （5）改善劳动条件，提高生产率。
（6）坚持“安全第一、预防为主、综合治理”的方针，编制安全文明施工和生态环境保护措施。 （7）科学规划施工平面，减少施工用地。 （8）优化现场物资存放量，合理确定储存方式，尽量减少库存和物资损耗。 （9）坚持“四节一保”、“绿色施工”的原则。 第二章：工程概况 本工程建筑建筑面积约23.68万平方米，地上部分建筑面积18。01万平米，地下部分建筑面积5.67万平米，包括10栋高层住宅（1#～3#、5#～10#、21#楼）及A1-A3、S1-S3、单层裙房架空层等。 本次铝模主要使用在正荣·金融财富中心B地块一期工程的1#、2#、3#、5#、6#、7#、8#、9#、10#，21#楼的四层以上(包含四层)，标准层层高3.0m（2#楼标准层层高为3.15m）。 标准层主要构件尺寸如下；
关于PCB叠层及阻抗计算 为了很好地对PCB进行阻抗控制，首先要了解PCB的结构： 通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。 通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ（1OZ约为35um或1.4mil）三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。 多层板的最外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是黄色或者其它颜色。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。 当制作某一特定厚度的印制板时，一方面要求合理地选择各种材料的参数，另一方面，半固化片最终成型厚度也会比初始厚度小一些。下面是一个典型的6层板叠层结构： PCB的参数： 不同的印制板厂，PCB的参数会有细微的差异。 表层铜箔： 可以使用的表层铜箔材料厚度有三种：12um、18um和35um。加工完成后的最终厚度大约是44um、50um和67um。 芯板：我们常用的板材是S1141A，标准的FR-4，两面包铜 半固化片： 规格（原始厚度）有7628（0.185mm），2116（0.105mm），1080（0.075mm），3313（0.095mm ），实际压制完成后的厚度通常会比原始值小10-15um左右。同一个浸润层最多可以使用3个半固化片，而且3个半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一个半固化片，但有的厂家要求必须至少使用两个。如果半固化片的厚度不够，可以把芯板两面的铜箔蚀刻掉，再在两面用半固化片粘连，这样可以实现较厚的浸润层。 阻焊层： 铜箔上面的阻焊层厚度C2≈8-10um，表面无铜箔区域的阻焊层厚度C1根据表面铜厚的不同而不同，当表面铜厚为45um时C1≈13-15um，当表面铜厚为70um时C1≈17-18um。 导线横截面： 以前我一直以为导线的横截面是一个矩形，但实际上却是一个梯形。以TOP层为例，当铜箔厚度为1OZ时，梯形的上底边比下底边短1MIL。比如线宽5MIL，那么其上底边约4MIL，下底边5MIL。上下底边的差异和铜厚有关，下表是不同情况下梯形上下底的关系。 介电常数：半固化片的介电常数与厚度有关，下表为不同型号的半固化片厚度和介电常数参数： 板材的介电常数与其所用的树脂材料有关，FR4板材其介电常数为4.2—4.7，并且随着频率的增加会减小。 介质损耗因数：电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量称之谓介质损耗，通常以介质损耗因数tanδ表示。S1141A的典型值为0.015。 能确保加工的最小线宽和线距：4mil/4mil。 阻抗计算的工具简介： 当我们了解了多层板的结构并掌握了所需要的参数后，就可以通过EDA软件来计算阻抗。可以使用Allegro来计算，推荐另一个工具Polar SI9000，这是一个很好的计算特征阻抗的工具，现在很多印制板厂都在用这个软件。 无论是差分线还是单端线，当计算内层信号的特征阻抗时，你会发现Polar SI9000的计算结果与Allegro仅存在着微小的差距，这跟一些细节上的处理有关，比如说导线横截面的形状。但如果是计算表层信号的特征阻抗，我建议你选择Coated模型，而不是Surface模型，因为这类模型考虑了阻焊层的存在，所以结果会更准确。下图是用Polar SI9000计算在考虑阻焊层的情况下表层差分线阻抗的部分截图： 由于阻焊层的厚度不易控制，所以也可以根据板厂的建议，使用一个近似的办法：在Surface模型计算的结果上减去一个特定的值，我建议差分阻抗减去8欧姆，单端阻抗减去2欧姆
建筑模板的使用 建筑模板是一种临时性结构，它按设计要求制作，使混凝土结构、构件按规定的位置、几何尺寸成形，保持其正确位置，并承受建筑模板自重及作用在其上的荷载。进行模板工程的目的，是保证混凝土工程质量与施工安全、加快施工进度和降低工程成本。现代浇混凝土结构施工用的建筑模板，是保证混凝土结构按照设计要求浇筑混凝土成形的一种临时模型结构，它要承受混凝土结构施工过程中的水平荷载（混凝土的侧压力）和竖向荷载（建筑模板自重、材料结构和施工荷载）。现浇混凝土结构工程施工用的建筑模板结构，主要由面板、支撑结构和连接件三部分组成。面板是直接接触新浇混凝土的承力板；支撑结构则是支承面板、混凝土和施工荷载的临时结构，保证建筑模板结构牢固地组合，做到不变形、不破坏；连接件是将面板与支撑结构连接成整体的配件。建筑模板是混凝土浇筑成形的模壳和支架，按材料的性质可分为建筑模板、建筑木胶板、复膜板、多层板、双面复胶、双面复膜建筑模板等。建筑模板按施工工艺条件可分为现浇混凝土模板、预组装模板、大模板、跃升模板等。现简要介绍组合式钢模板如下：组合式钢模板，是现代模板技术中，具有通用性强、装拆方便、周转次数多等优点的一种“以钢代木”的新型模板，用它进行现浇钢筋混凝土结构施工，可事先按设计要求组拼成梁、柱、墙、楼板的大型模板，整体吊装就位，也可采用散装散拆方法，建筑模板的种类有； 1、大型钢木(竹)组合模板 2、多功能混凝土模板 3、防渗漏建筑模板 4、多功能建筑拼块模板 5、房屋建筑模板及其相关方法 6、复合材料建筑定型模板 7、复合建筑模板 8、复合建筑模板 9、复合建筑模板 10、复合建筑模板及其加工工艺 11、复合塑料建筑模板（采用再生塑料制造符合再回收使用资源） 12、改良结构的建筑用组合式模板 13、钢化玻璃组合大模板
PCB叠层 1 层叠的定义及添加 对高速多层板来说，默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求，这个时候需要对PCB层叠进行添加，以满足设计的要求。 2 正片层与负片层 正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜线），可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作，如图8-32所示。 图8-32 正片层 负片层则正好相反，即默认铺铜，就是生成一个负片层之后整一层就已经被铺铜了，走线的地方是分割线，没有铜存在。要做的事情就是分割铺铜，再设置分割后的铺铜
的网络即可，如图8-33所示。 图8-33 负片层 3 内电层的分割实现 在Protel版本中，内电压是用“分裂”来分割的，而现在用的版本Altium Designer 19直接用“线条”、快捷键“PL”来分割。分割线不宜太细，可以选择15mil及以上。分割铺铜时，只要用“线条”画一个封闭的多边形框，再双击框内铺铜设置网络即可，如图8-34所示。
图8-34 双击给予网络 正、负片都可以用于内电层，正片通过走线和铺铜也可以实现。负片的好处在于默认大块铺铜填充，再进行添加过孔、改变铺铜大小等操作都不需要重新铺铜，这样省去了重新铺铜计算的时间。中间层用电源层和GND层（也称地层、地线层、接地层）时，层面上大多是大块铺铜，这样用负片的优势就很明显。 4 PCB层叠的认识 随着高速电路的不断涌现，PCB的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB的设计。在设计多层PCB之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层、6层，还是更多层数的电路板。这就是设计多层板的一个简单概念。 确定层数之后，再确定内电层的放置位置及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB的EMC性能的一个重要因素，一个好的层叠设计方案将会大大减小电磁干扰（EMI）及串扰的影响。 板的层数不是越多越好，也不是越少越好，确定多层PCB的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。
Sub：多层板常规叠层规定 为节约成本，规范叠层，特对叠层规定如下：（客户对叠层有要求除外） 压板厚度＝内层芯板厚度＋内层半固化片厚度＋内层所有铜厚＋外层铜箔厚度 1、压板厚度＝成品厚度+0.05/-0.075mm 2、内层半固化片厚度按阻抗规范要求计算（其取值随相邻两铜面情况不同而变化）。 3、对于铜面情况与规定不一致或非常规铜厚情况，需在该规定基础上调整。 18um 、35 um 、70 um 铜箔厚度 7628（0.185mm），2116（0.105mm）1080（0.075mm）3313（0.095mm） 半固化片厚度 一、 四层板（其中2、3层全部是GND层） (1)成品板厚要求：0.5+/-0.10MM ___________________ 18UM ___________2116*1 ___________________ 0.13mm 35/35um ___________2116*1 ____________________18um 理论压板厚:0.46mm (2)成品板厚要求：0.8mm+/-0.10mm ___________________ 18UM ___________1080*1 ____________2116*1 _______________0.25mm 35/35um ____________2116*1 ____________1080*1 _____________________18um 理论压板厚:0.71mm (3)成品板厚要求：1.0MM+/-0.10MM ____________________ 18UM ___________1080*2 ________________0.51mm 35/35um ____________1080*2 _____________________18um 理论压板厚:0.89mm (4)成品板厚要求:1.6+/-0.15MM _____________________ 18UM ___________1080*1 ____________7628*1 _______________1.0mm 35/35um ____________7628*1 ____________1080*1 _____________________18um 理论压板厚:1.54mm (5)成品板厚要求:2.0+/-0.20MM _____________________ 18UM ___________1080*2
PCB叠层及阻抗计算 多层板的结构： 为了很好地对PCB进行阻抗控制，首先要了解PCB的结构： 通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。 通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ（1OZ约为35um 或1.4mil）三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。 多层板的最外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是黄色或者其它颜色。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。 当制作某一特定厚度的印制板时，一方面要求合理地选择各种材料的参数，另一方面，半固化片最终成型厚度也会比初始厚度小一些。下面是一个典型的6层板叠层结构： PCB的参数： 不同的印制板厂，PCB的参数会有细微的差异。 表层铜箔：
可以使用的表层铜箔材料厚度有三种：12um、18um和35um。加工完成后的最终厚度大约是44um、50um和67um。 芯板：我们常用的板材是S1141A，标准的FR-4，两面包铜 半固化片： 规格（原始厚度）有7628（0.185mm），2116（0.105mm），1080（0.075mm），3313（0. 095mm ），实际压制完成后的厚度通常会比原始值小10-15um左右。同一个浸润层最多可以使用3个半固化片，而且3个半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一个半固化片，但有的厂家要求必须至少使用两个。如果半固化片的厚度不够，可以把芯板两面的铜箔蚀刻掉，再在两面用半固化片粘连，这样可以实现较厚的浸润层。 阻焊层： 铜箔上面的阻焊层厚度C2≈8-10um，表面无铜箔区域的阻焊层厚度C1根据表面铜厚的不同而不同，当表面铜厚为45um时C1≈13-15um，当表面铜厚为70um时C1≈17-18um。 导线横截面： 以前我一直以为导线的横截面是一个矩形，但实际上却是一个梯形。以TOP层为例，当铜箔厚度为1OZ时，梯形的上底边比下底边短1MIL。比如线宽5MIL，那么其上底边约4MIL，下底边5MIL。上下底边的差异和铜厚有关，下表是不同情况下梯形上下底的关系。 介电常数：半固化片的介电常数与厚度有关，下表为不同型号的半固化片厚度和介电常数参数：
高层住宅楼覆膜多层板模板施工方案 ?模板施工方案 ?覆膜多层板模板 ?模板计算书 ?模板施工安全 高度类别：超高层建筑结构形式：钢筋混凝土结构 钢筋混凝土结构：框架剪力墙模板材料：木模板 主要部位：柱,梁,底板,楼板,剪力墙,楼梯特殊节点详图：后浇带,集水坑 楼板支撑架：扣件式模板计算书：墙模板,柱模板,板模板,梁模板 编制时间：2012 年施工主要设备：电子经纬仪、精密水准仪、全站仪一台、自动 安平水准仪、红外线 施工重点难点：模板工程是影响工程质量的关键因素之一。为 了使混凝土的外型尺寸、外观质量达到成都市“蓉城杯”及四川 省“天府杯”的要求，利用先进、合理、经济的模板体系和施工
方法，满足工程质量的要求。 资料目录：javascript:void(0); 1.编制依据1 1.1 施工合同1 1.2工程施工图纸1 1.3 主要规范、规程、标准1 1.4 主要法规2 ?关键词： ?模板施工方案 ?覆膜多层板模板 ?模板计算书 ?模板施工安全 4.1.2模板选型： 4.1.2.1由于本工程采用墙柱梁板整体浇筑方法，墙、柱、梁模板均采用15mm厚多层板拼装。顶板模板采用15mm厚覆膜多层板，木龙骨，钢支撑体系，现场拼装。 4.1.2.2框架柱模板：采用制作整体模板，竖楞采用50×100mm方木，柱箍采用双钢管。 …… 5.3模板设计 本工程采用墙、柱、梁、板整体浇筑，同时施工。模板安装顺序：墙柱模板→梁模板→顶板模板 模板工程是影响工程质量的关键因素之一。为了使混凝土的外型尺寸、外观质量达到成都市“蓉城杯”及四川省“天府杯”的要求，利用先进、合理、经济的模板体系和施工方法，满足工程质量的要求。 本工程梁梁节点、梁柱节点繁多，模板选型要保证其自身刚度和拼装使用要求，以确保混凝土结构的外型尺寸和外观质量。 …… 5.3.1墙模板设计 本工程标准层层高2900mm，地下一层层高3800mm（主楼部分5400mm），地下二层层高3600mm，墙厚200mm、300mm，墙模板采用15mm厚覆膜多层板，50mmx100mm方木竖楞，间距200mm，横楞采用φ48x3.5双钢管，间距500mm，对拉螺栓为φ14，其水平间距600mm，竖向间距500mm，梅花点布置。斜支撑根据墙高确定，墙体高度在5000mm以下撑三道；5000mm以上采用四道斜撑，斜撑角度≤45度；电梯井模板采用15mm厚覆膜多层板面板，L63x63x6角钢竖向加强肋和边框，根据电梯井尺寸提前加工拼装成大模板，横楞采用φ48x3.5双钢管，操作平台采用钢管脚手架，立杆间距1200mm～1500mm，脚手架分段搭设，每段搭设高度不超过6层，托梁采用16#工字钢。 …… 11.2 柱模板计算书（一） 11.3 柱模板计算书（二） 11.4梁模板计算书 11.5顶板模板计算书 ……