1前言 各种电子线路中，电磁干扰源产生的电磁干扰杂波，通过传导和辐射途经对线路其它部分或其它电子线路产生电磁干扰。这一过程中导线起了重要作用，一英寸长的导线在100MHz频率下的电感量约为20nh，其感抗约为12．6Ω，这是不可忽视的。为了消除电磁干扰，方法之一就是在有源和无源电子元器件的引线上套上一些很小的管形或环形的软磁铁氧体磁芯，利用铁氧体材料的电磁损耗机理有效地消除传导和辐射的电磁干扰噪声。这种抗电磁干扰的方法既简便又有效，而且成本很低，所以获得了十分广泛的应用。由于串在引线上用于抗电磁干扰的铁氧体小管或小环有些像一串珍珠，所以它们得到了一个很形象化的名称—磁珠（Bead）。 近年来表面贴装技术（SMT）迅速崛起，传统的插装电路逐步被SMT电路替代，绝大部分带引线的电子元器件均已片式化，变成了无引线或短引线的片式电子元器件。这样一来，上述的传统磁珠（铁氧体小管或小环）已无法在SMT电路中应用。为了解决这一困难，国外一些著名的电子元器件公司，如美国的AEM公司、Coilcraft公司、日本TDK、村田、太阳诱电、Tokin等公司，先后开发了片式磁珠（ChipBead）和片式电感器（ChipInductor），以满足SMT电路的需求。 实质上，磁珠就是一个填充磁芯的电感器，利用它的阻抗|Z|在高频下迅速增加的特性和磁性材料的电磁损耗机理来抑制和吸收高频噪声，从而达到抗电磁干扰的目的。片式磁珠/电感器按结构可分为两大类，即叠层型片式磁珠／电感器（MultilayerChipBead/Inductor，简称MLCB/MLCI）和绕线型片式磁珠/电感器（WoundChipBead/Inductor）。叠层型片式磁珠／电感器是近年来发展起来的一种高新技术产品，其结构如图1所示。由图1可以看出，导体线圈完全被磁性铁氧体介质包围，形成一种独石结构。当电流通过时，激励的磁力线几乎完全被屏蔽在其内部，而不会干扰邻近的其它电子元器件。两端的端头是端电极，与内部的导体线圈连通。端电极由三层金属导体构成，里层是银，中间层是镍，外层是焊锡，也称为三层镀端电极，既适用于波峰焊，也适用于再流焊。此外，这种独石结构具有体积小、紧凑、可靠性高等优点，外形尺寸符合标准化、系列化的要求（与片式电容器和片式电阻器完全相同），并且规格齐全、价格低廉，所以获得了广泛的应用。绕线型片式磁珠/电感器的最大缺点是磁路不屏蔽，当电流通过时激励的磁力线“外溢”，可能干扰邻近的电子元器件，而且其纤细的绕线结构的可靠性较差。本文着重介绍叠层型片式磁珠的特性及其应用。 图1 叠层型片式磁珠/电感器的结构
Multilayer Chip Power Inductor – MPL Series Operating Temp. : -40℃~+85℃ FEATURES APPLICATIONS PRODUCT IDENTIFICATION MPL 2012 S 2R2 M H T ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ SHAPE AND DIMENSIONS ● High DC bias current due to developed material ● Low DC resistance ● Low profile and thin thickness ● Monolithic structure for high reliability ● Excellent solderability and high heat resistance ● No cross coupling due to magnetic shield ● DC-DC converter circuits for mobile phones, DSCs, DVCs, HDDs, PDAs, etc. ② External Dimensions (L×W) (mm) 1608 [0603] 1.6×0.8 2012 [0805] 2.0×1.25 2016 [0806] 2.0×1.6 2520 [1008] 2.5×2.0 ① Type MPL Chip Power Inductor ③ Feature Type S L C (Internal Code ） ④ Nominal Inductance Example Nominal Value R47 0.47μH 4R7 4.7μH ⑤ Inductance Tolerance M ±20% N ±30% ⑥ Thickness D 0.5mm H 0.9mm W 1.1mm Y 1.25mm ⑦ Packing T Tape & Reel Unit: mm [inch] Type L W T a 0.5±0.1 [.020±.004] 1608 [0603] 1.6±0.15 [.063±.006] 0.8±0.15 [.031±.006] 0.8±0.15 [.031±.006] 0.3±0.2 [.012±.008]0.5±0.1 [.020±.004] 0.9±0.1 [.035±.004] 2012 [0805] 2.0 (+0.3, -0.1) [.079 (+.012, -.004)] 1.25±0.2 [.049±.008] 1.25±0.2 [.049±.008] 0.5±0.3 [.020±.012]2016 [0806] 2.0 (+0.3, -0.1) [.079 (+.012, -.004)] 1.6±0.2 [.063±.008] 0.9±0.1 [.035±.004] 0.5±0.3 [.020±.012]0.9±0.1 [.035±.004] 2520 [1008] 2.5±0.2 [.098±.008] 2.0 (+0.3, -0.1) [.079 (+.012, -.004)] 1.1±0.1 [.043±.004] 0.5±0.3 [.020±.012]
“额定电流” --新型叠层功率电感选型的误区 1.叠层功率电感（铁氧体大电流电感）到底是应该按照叠层的惯例标准温升电流作为额定电流还是应该按照功率 电感惯例？（https://www.doczj.com/doc/694685592.html,） 叠层功率电感（铁氧体大电流电感）作为功率电感的一种新发展起来的产品，其在电路中工作承受的实际工作电流比常规的叠层高频信号用滤波电感会大得多.这种大电流工作条件下工作,要求功率电感本身不会随着电流的增加或减少发生过早饱和从而导致电感量下降过大造成电感性能恶化。叠层功率电感作为功率电感应用DC-DC以及AC-DC等开关电源电路作为储能和滤波使用，其本身不仅要考量电感在电路中发热量随电流变化的情况，同时也要考量其动态电感量随电流变化的情况，从而确保功率电感在电路工作时不会因为在电路工作电流范围内出现饱和。基于如上原因新型叠层功率电感其额定电流应该按照传统绕线型功率电感的惯例标准定义其额定电流(即功率电感的额定电流取饱和电流Isat和温升电流Irms两者中较小的一个为标准)。 以下还是以2520系列中的4.7uH叠层功率电感为例对比说明业界目前对电感器额定电流Irat、饱和电流Isat以及温升电流Irms标识状况。 叠层功率电感（铁氧体大电流电感）参数比对表
2.现状会误导工程师选型，产生隐患； 目前有相当部分叠层功率电感生产厂家对其产品额定电流规格都是沿用传统信号滤波处理用叠层电感额定电流标准来定义，其根据电感的温升电流值来定义其额定工作电流。这种情况下产品设计工程师往往会按照传统功率电感选型经验并根据供应商电感规格书上定义的额定电流值来衡量其实际电路中的额定工作电流，这样一来很可能会导致因电感饱和电流低于电路的实际工作电流，会存在如下隐患：
叠层片式天线应用指南 MULTILAYER CHIP ANTENNA APPLICATION GUIDE 1.介绍 片式天线系列可用于ISM 频段2.4GHz 如蓝牙、家庭网络无线射频，及CMMB 等。它们具有结构紧密、重量轻、嵌入式应用、合适的增益及带宽、全方位和低损耗等特点。同时，它们可以进行通用的SMT 贴装。 众所周知，小尺寸的片式天线对于应用环境非常敏感，如K 值、FR4板的厚度等。因此它们需要合适的由电感和电容组成的匹配电路，从而保证在一个良好的状态下工作。这就意味着需要在最终产品方案上进行天线的匹配以获得最好的性能。产品规格书上的性能(如下表)是在我司的测试板上测量的。 调整后，天线的中心频率会下降到2.45GHz 或CMMB 频段。我们可以提供不同种类的天线，它们具有不同的尺寸及中心频率，因此客户可以根据自己产品基板的情况选择最合适的一款。 2.匹配电路和元件 片式天线可以与成品的环境进行匹配，通常这个步骤需要用到以下的电容和电感。 *串联：用串联方式接入天线和反馈线间； *并联：用并联方式接入天线和反馈线间。 客户需要在放置天线前设置好π型电路，然后可以灵活地选择以下的电路类型。 型号 尺寸 (mm) 谐振频率 (GHz) 带宽 (MHz) 平均增益 (dBi) 增益 (dBi) SLDA31 3.2×1.6×1.0 2.80 100 -0.5 0.5 SLDA52 5.0×2.0×1.0 2.54 200 0.5 2.5 SLDA62 6.0×2.0×1.0 2.64 200 0.7 2.7 SLDA72 7.2×2.0×1.0 2.47 250 0.8 2.7 SLDA81 8.0×1.0×1.0 3.01 200 0.5 2.0 SLDA92 9.0×2.0×1.0 2.66 300 1.0 3.0 SLDA35050 35.0×5.0×1.0 0.65 50 - -2.0 dBi@710 MHz -7.0 dBi@474 MHz 元件 描述 数值 *Series C 0.5 ~ 10 pF Capacitor *Shunt C 0.5 ~ 10 pF Series L 1.0 ~ 10 nH Inductor Shunt L 1.0 ~ 10 nH
如何选择新型叠层功率电感 1.叠层功率电感（铁氧体大电流电感）现存的品牌、现状. 1.1. 叠层功率电感主要有胜美达(SUMIDA)的，村田（MURATA）LQM系列；太诱MLCI系列；TDK MLP系列；顺络MPL系列；TOKO DFE系列；日立HSLI系列和麦捷的MGFL系列.(https://www.doczj.com/doc/694685592.html,) 1.2. 叠层功率电感目前现状: a. 各日系、台系以及大陆民营等电感生产厂家本着对市场上目前叠层功率电感所具备的体积小、重量轻及价格便宜的热潮争先恐后推出 自己的叠层电感产品，力争在市场上能占有一席之地;TDK,MURATA在数码产品市场有着多年的客户基础，是最早把他们的叠层功率电感设计进智能手机芯片商的方案里的，接着就是SUMIDA，成功DESIGN IN 了如今最火的手机终端商苹果里，微软也被SUMIDA攻下了，国产名牌顺络和麦捷也不甘落后，正密锣紧鼓地向国内是手机方案商努力推进，TOKO也不甘落后。 b. 叠层功率电感为近期应部分便携式数码和通讯产品要求体积小、元件高密度布局发展需求并在一定程度上能替代传统绕线功率电感 的新生产品。但因为当前业界对叠层功率电感产品在规格定型等方面缺乏统一、明确的行业标准，加之各生产厂家存在着生产设备、研发能力、技术革新差异，导致其生产出来产品品质、器件的电气和机械性能、可靠性等方面参差不齐;当前客户在选用叠层功电感时因业界没有明确技术标准作参考，加上对该新型产品本身特性了解不足及其产品参差不齐境况，导致其选型过程中对额定电流等重要规格参数的理解产生误解，目前存在着样品在实际电路测试过程中出现电感量下降过大、噪声等异常.所有这些因客户对叠层功率电感选型不当导致产品测试出现的一系列问题在一定程度上产生了“叠层功率电感并不适合应用于开关电源电路中作DC-DC储能或滤波”的误解，目前部分客户存在着对叠层功率电感的应用和特性认识不足甚至存在应用上的盲区. 以下为分析各家叠层功率电感的电气性能（以下图表均参考各品牌型号规格书，需要下载请链接https://www.doczj.com/doc/694685592.html,）
区别在于：叠层的散热性更好，ESR值更小。但耐电流较绕线小。 绕线的散热性不如叠层，ESR值更高，但耐电流会更大。 叠层的成本比绕线低。 叠层体积做得较小，耐电流能力较差，Q也较差，绕线式高频电感Q值高。 Q值越大，谐振的通频带就越宽，也就是包含的频率范围更宽，如果需要宽一点的通频带，Q值越大越好。 高频电感[浏览次数：286次] 高频电感（High frequency inductors），是一种具有效率最高、速度最快，且低耗环保特点的地磁感应元件。它是用绝缘导线（例如漆包线、纱包线等）绕制而成的，主要由骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、磁心或铁心等组成。目前，高频电感在生活中的应用比较广泛。 目录 ?高频电感的等效电路模型 ?高频电感的应用 ?高频电感的使用注意事项 高频电感的等效电路模型 ? 当考虑电感元件寄生电容时，高频电感的等效电路模型可以采用上图来表示。图中 Rc，为磁心损耗的等效电阻，C为电感绕组的寄生电容，Rac为代表绕组铜损的交流电阻，由于绕组铜线高频电流的集肤效应（在后面介绍），使Rac>Rdc，Rdc 为铜线的直流电阻。Rac/Rdc与频率、铜线直径、温度等因素有关。例如，圆铜线在20℃，fs＝100kHz时，Rac/Rdc＝1.7。 为使集肤效应的影响减小，导线的直径应不大于2△，△为渗透深度（Penetraticn depth）（cm）。
△值与温度有关，100℃时铜电阻率ρ＝2.3×1o-6Ω·cm，μ。为空气磁导率，fs为电流频率，下表为计算所得的几个典型频率的△值。 高频电感的应用 ?1、移动电话，寻呼机和GPS产品。 2、振荡器，晶体振荡器电路和射频收发器模块。 3、无线局域网，蓝牙模块，通讯设备。 高频电感的使用注意事项 ?使用场合的注意： 注意环境的潮湿与干燥、温度的高低、高频或低频环境、要让电感表现的是感性，还是阻抗特性等。 电感设计要承受的最大电流，及相应的发热情况。 使用部分，找出对应的L值，对应材料的使用范围。 注意导线（漆包线、纱包或裸导线），常用的漆包线。要找出最适合的线经。电感Q值 目录 电感Q值定义 电感Q值的高低的功用 电感Q值的换算 影响电感Q值的因素 编辑本段电感Q值定义 电感Q值：也叫电感的品质因素，是衡量电感器件的主要参数。是指电感器在某一频率的交流电压下工作时，所呈现的感抗与其等效损耗电阻之比。电感器的Q值越高，其损耗越小，效率越高。 编辑本段电感Q值的高低的功用