SMT贴片机 班级：电子信息0831 姓名： 实习地点：北京工业职业技术学院指导老师：
目录 一、贴片机的概念 二、贴片机的种类 三、SMT贴片机介绍 1、什么是SMT贴片机 2、SMT生产设备 3、SMT周边设备 4、SMT检测设备 5、SMT耗材 四、日常维护及工艺要求 五、SMT焊接质量评估与检测 六、SMT回流焊技术
一、贴片机的概念 贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。 全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMI、生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备，现在，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。 二、贴片机的种类 贴片机的生产厂家很多，则种类也较多。贴片机的分类如下表所示。
三、SMT贴片机介绍 1、SMT就是表面组装技术（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面贴装技术(Surface Mount Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMD器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印制板PCB上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 2、SMT贴片机-LED专业贴片机 磁悬浮直线电机LED贴片机：1200MM长板一次性贴装完成，无需分段贴装；配套自动锡膏印刷机，加上八温区回流焊，形成完美全自动生产线。 ♂☆ LED贴片机可贴装多种元器件：各种电阻、电容、IC、BGA、QFP、CFP、&mu，BGA； ♂☆ LED贴片机视觉识别技术应用：六咀视觉全自动贴片机，视觉识别软件技术，采取不停步快速拍摄定位技术，实现光学影像扑捉定位、飞行对中； ♂☆ led贴片机1200MM长板一次性贴装完成，无需分段贴装 ♂☆磁悬浮直线电机驱动的应用，改进了原有伺服旋转式电机丝杆镙母存在速度低、噪音大的缺点。直线电机应用的是磁悬浮技术，运动时无摩擦，无阻力，速度 高，使用寿命长； ♂☆ LED贴片机装备两套高分辨率的影像系统，分别对PCB板，CHIP及IC进行定位; ♂☆ LED贴片机采用柔性上顶下压，前后顶紧方法，挟持PCB，保证PCB挟紧后不变形。 ♂☆ LED贴片机电机使用轻量化设计概念，可大幅减少机器运动部分重量，由此而使机器运作时消耗的功
11.6 疑难解答 危险： 严格遵守11.1章中“危险”一节的要求。 警告： 在（废料）切割器或者料盘分隔板附近工作时不论何时都必须戴厚度适度的保护手套。不论（废料）切割器及料盘分隔板刀片处于固定还是可动状态，甚至贴片机已经断电，都存在高风险的受伤可能性。 严禁从下方进入气压切割装置或者从上方进入空的皮带供料器，甚至是为了解决问题（如供料器卡住时）。 11.6.1 更换气压切割刀片 警告： 佩戴厚度适度的保护手套。 取出刀片时，只能捏住它的外面，左边和右边。 严禁将刀片放置身体上，例如，放到膝盖或者腿上。 不要将脚放到刀片上。你可能会重伤自己或者至少将衣服划破。 拆除刀片后确保没人会因踩到刀片伤到他们自己。 11.6.1.1 移除刀片 运行贴片机，开启压缩空气系统。 中断贴片机菜单中可动器件，然后将它取出。 停止运行贴片机，切断总电源，然后关闭压缩空气。开启位于压缩空气单元的针状阀以使压缩空气流动（查看11.1章中“危险”一节）。 松弛螺丝更换喷嘴，略微将它举起并保持它在这一位置。 拔下电缆和喷嘴气动软管 慢慢的拔出喷嘴。 拧下空供料器各个配件的螺丝（参考图11.4.1 -> 11, 9），然后将这些管道移出机器。 警告： 刀片的刀刃处始终可能伤到你自己。 基于这一原因，挡板、顶盖及保护罩（参见图11.4.3 -> 6,7, 2）必须安装到位。 打开连接电缆顶盖（见图11.6.6 -> 5） 拧下位于连接线缆（见图11.6.6 -> 5）处的气压连接阀（Y型插座：见图11.6.3 -> 9） 拔下电源和控制面板插头插座。（见图：see Fig. 11.6.5 -> 11, 10） 仔细解开外部控制面板箱内（见图11.6.5 -> 15）对应的接线头（向左或者向右）。在此期间不要损坏连线。 将顶盖放回控制面板及连接线缆处。 取出供料器斜槽（它只是扣住而已）。这使得取下刀片变得容易。 警告： 刀片下方必须保持干净。（例如，不要把脚放到下面） 在贴装元器件情况下松弛位于贴片机左右两个侧面的缓冲部件（2头M8六角头两边螺钉，见图 11.4.1 -> 15）。
GSM1高精度贴片机编程体会 为应对不断扩大的生产规模，我公司于2002年3月引进了一条环球高速贴片线，其中高精度贴片机是GSM1。GSM1为拱架式结构，安装了新型Flex Jet贴装头，同以往贴装头相比，进行了以下一系列改进：把每个CCD摄像机内至到每个贴装头里，各自独立，以往的4 Spindle Nozzle已进化成7 Spindle Nozzle；把这样的7个贴装头都装设在贴装平台系统上，并行运行。在近3年的使用过程中，我们总结出了许多有益的经验，特提出来与同行交流，希望对广大环球GSM1贴片机的用户有所帮助，本文主要涉及编程方面。我公司GSM1贴片软件使用的是UPS 4.21 Supplement F，运行在IBM OS2环境下。 1、实现不换吸嘴 在贴片过程中机头频繁更换吸嘴（Nozzle Change），不但增加贴片时间（更换一次需花费1.5S左右），而且会对吸嘴、夹具等造成磨损，所以应尽量减少换吸嘴次数，甚至不换吸嘴。一开始，由于我们还不太熟悉，我们通过人工手动调整方法来实现不换吸嘴，这种方法既费时又费力。后来经过我们的摸索，我们发现软件中有可以实现不换吸嘴的优化功能，并总结了一套有效办法，具体步骤如下： 第一步：机头吸嘴设定（Head Setup）。进入程序编辑（Data Edit）界面，单击Order 菜单中的Head Setup，进入“Head Setup”标签，在这里你可以设定机头每个Spindle上的吸嘴型号。设定吸嘴时要考虑吸嘴的使用频率，使用频率高的吸嘴数目相应多一些（如图1所示），并去掉“A llow Nozzle Change”前的勾。这是非常关键的一步，若不去掉这一选项，程序优化时会依然不按照已设定好的吸嘴进行优化，这样就无法实现不换吸嘴。 图1 Head Setup 在图1中，Spindle 1设定340F吸嘴，Spindle 2未设定（在后面笔者会解释为何不设定），Spindle 3、4、5、6设定为125F吸嘴，Spindle7设定为234F。125F、234F、340F是GSM1最常用的吸嘴，其口径大小依次为：125F<234F<340F。125F可吸取从SO8到SO24L范围的元件；234F可吸取从SO16L到PLCC68范围的元件；340F可吸取10mm见方以上QFP 或相当尺寸元件。 从上面介绍可以看出，每种吸嘴吸取元件范围都有一些重复部分。所以针对某些元件除了设定主吸嘴（Primary Nozzle），还要设定可替换吸嘴（Alternate Nozzle），这样在程序优化时可根据实际情况选择合适吸嘴，提高优化效率。例如PLCC44，我们可在其元件库中将FJ Primary Nozzle设为234F，FJ Alternate Nozzle设为340F。 在图1中我们未设定Spindle 2吸嘴，这是出于什么考虑呢？原来在使用GSM1过程中，我们发现机头某个Spindle在吸取较大尺寸元件时（一般尺寸超过25mm），会将紧临Spindle 上的吸嘴放回吸嘴站（Nozzle Changer）里，而不管该Spindle是否要使用。我们分析这可能是GSM1在贴片时为避免旁边的吸嘴碰到大尺寸元件而采取的保护性措施，但这样一来就相当于在更换吸嘴，这与我们的目的背道而驰。 我们采取的解决办法就是将吸取大尺寸元件的Spindle指定在最外侧（一般是Spindle1和Spindle7，如图1所示），这样可将影响减小到最低（若设在中间将会影响到周围两个Spindle），同时相临Spindle不设定吸嘴，即不使用该Spindle，这样就不存在将吸嘴放回吸嘴站的情况了。虽然这样一来效率可能会略有降低，但这与更换吸嘴所花费时间以及吸嘴等
贴片机结构（硬件知识） 06-10-2212:50发表于：《SMT技术交流》分类：未分类 贴片技术与贴片机 SMT生产中的贴片技术通常是指用一定的方式将片式元器件准确地贴放到PCB指定的位置,这个过程英文称之为“Pick and Place”，显然它是指吸取/拾取与放置两个动作。在SMT 初期，由于片式元器件尺寸相对较大，人们用镊子等简单的工具就可以实现上述动作，至今尚有少数工厂仍采用或部分采用人工放置元件的方法。但为了满足大生产的需要，特别是随着SMC/SMD的精细化，人们越来越重视采用自动化的机器--贴片机来实现高速高精度的贴放元器件。 近30年来，贴片机已由早期的低速度（1-1.5秒/片）和低精度（机械对中）发展到高速（0.08秒/片）和高精度（光学对中，贴片精度+-60um/4δ）。高精度全自动贴片机是由计算机、光学、精密机械、滚珠丝杆、直线导轨、线性马达、谐波驱动器以及真空系统和各种传感器构成的机电一体化的高科技装备。从某种意义上来说，贴片机技术已经成为SMT的支柱和深入发展的重要标志，贴片机是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备，也是人们初次建立SMT生产线时最难选择的设备。 本章将着重讨论贴片机的主要结构，工作原理，各类贴片机的主要特点以及IPC最新推出的贴片机验收标准，为选购及组织验收贴片机提供依据。 9.1贴片机的结构与特性 目前，世界上生产贴片机的厂家有几十家，贴片机的品种达几百个之多，但无论是全自动贴片机还是手动贴片机，无论是高速贴片机还是中低速贴片机，它的总体结构均有类似之处。贴片机的结构可分为:机架，PCB传送机构及支撑台X，Y与Z/θ伺服，定位系统，光学识别系统，贴片头，供料器，传感器和计算机操作软件。现将上述各种结构的特征及原理简介如下。 9.1.1机架 机架是机器的基础，所有的传动、定位、传送机构均牢固地固定在它上面，大部分型号的贴片机及其各种送料器也安置在上面，因此机架应有足够的机械强度和刚性。目前贴片机有各种形式的机架，大致可分为两类。 1.整体铸造式 整体铸造的机架的特点是整体性强，刚性好，整个机架铸造后采用时效处理，机架的变形微小，工作时稳固。高档机多采用此类结构。 2.钢板烧焊式 这类机架由各种规格的钢板等烧焊而成,再经时效处理以减少应力变形.它的整体性比整体铸造低一点,但具有加工简单,成本较低的特点.在外观上(去掉机器外壳)可见到焊缝. 机器采用那种结构的机架,取决于机器的整体设计和承重.通常机器在运行过程中应平稳,轻松,无震动感(用金属币立于机器上不会出现翻倒),从某种意义上来讲机架起着关键作用. 9.1.2传送机构与支撑台 传送机构的作用是将需要贴片的PCB送到预定位置,贴片完成后再将SMA送至下道工序。传送机构是安放在轨道上的超薄型皮带传送系统。通常皮带安置在轨道边缘，皮带分为A，B，C三段，并在B区传送部位设有PCB夹紧机构，在A，C区装有红外传感器，更先进的机器还带有条形码阅读器，它能识别PCB的进入和送出，记录PCB的数量。 传送机构根据贴片机的类型又分为两种。 （1）整体式导轨 在这种方式贴片机中，PCB的进入、贴片、送出始终在导轨上，当PCB送到导轨上并前进到B区时，PCB会有一个后退动作并遇到后制限位块，于是PCB停止运行，与此同时，PCB
SMT基本操作说明书，“鑫久盛”贴片机厂编写 软件系统: 软件系统主界面如图1 图 1 软件系统分为两大块，左边部分为操作界面，包括软件的启动、停止、电机移动等等，右边部分为参数设置、坐标设置、I/0口测试及软件管理等等。 软件设定 1、在不同的机型、不同的操作模式下，变灰的编辑框或设置框都是不需要操作或不能操作的。 2、速度参数页里的参数出厂前已经调式到最佳状态，为保护机器更稳定的运行，用户不能擅自改变其速度参数。 3、以下的软件，软件工程数据的格式为.txt;以上的软件，工程数据文件为.dot,坐标文件格式为.txt,坐标文件飞达等相关数据为.log。把数据改为.dot格式的文件，可使用到以上的软件。 SMT文件系统 SMT文件系统提供一种非常简单快捷的操作模式，跟Window的文件系统一样，用户可以进行复制、粘贴、删除、重命名文件等操作。文件系统里保存了系统的所有参数，文件系统又是独立的，因此用户可以通过管理不同的文件，载入不同的基板参数，从而省去的重复设置参数的时间。 如图1，在软件的左上角，单击【载入数据】，载入材料的参数数据，在文件名称栏里显示当前载入的文件名。修改好参数，单击【保存数据】，将保存系统所有的数据到当前文件；同时也可以选择了【另存为】，保存为另一个文件。 文件系统的操作技巧：在重新做一个材料参数之前，把先前已存在的参数文件复制一份，命名为该材料的名称，然后再打开软件，载入该文件，从而达到快速制作参数的目的。 电机移动 电机移动主要是为后面的设置参数服务的，选择【×5】X轴、Y轴、Z轴移动约40μm，选择【×50】，移动约是, 【×500】则移动4mm。 快捷键：键盘的四个方向键，分别对应X轴Y轴的四个方向，Delete和PgDnd 对应送料电机的两个方向，End是切换速度。 时间和速度 时间是系统后台计算贴装所选吸嘴个数单个周期的时间，作为速度计算的参考参数。 调式选项 调式选项主要是在参数设置和验证时使用。需要强调的是，在做吸料高度和放料高度之后一定的先复位Z1和Z2轴后再移动X/Y轴，否则可能会把吸嘴撞坏。
一、系统组成 1、照明系统 光源：可编程控制LED 照明方式： 在贴片机视觉系统中由于目标复杂多样，单一的光源常常顾此失彼，满足了几种元件的要求而对另外类型的元件又效果欠佳，几乎不可能有一种光源能够同时满足各种封装类型的元件检测要求。一般贴片机视觉系统都采用可编程控制LED光源，也就是可以根据不同的目标物选择不同的照明方式，相当于同时有几个光源可以照射的目标，这样就可以达到对每种目标都能够采集到足够对比度和清晰的图像。但是在本系统的实验中由于资金等原因，目前采用的是CCS环形光源一套，包括:双通道可控电源、外围直径为75mm的环形红色LED 光源以及与之相配套的漫射板。该光源系统既可实现手动256级亮度调节，也可以通过编程来实现光源亮度的调节。 2、高速运动图像采集：检测相机、基准相机、采集卡 选用CCD传感器摄像机 按20%的余量来计算，摄像机的视野范围为48*48，则摄像机的短边所具有的像素数目为1200。 图像采集卡 3、图像处理与元件定位算法 二、技术指标 1、视觉定位精度：±0.05mm，最小贴片角度0.05°； 2、运算处理时间 Chip元件，器件 3、识别范围 最小：0.6*0.3 最大：40*40
三、贴片头结构设计 （QSP-2 型贴片机）每个吸嘴系统有独立的Z 轴和T 轴，都是由无刷直流电机和编码器组成的闭环系统驱动，保证了系统的精度和速度。其中Z 轴使吸嘴上下移动以实现吸片/贴片动作，且有上下限位功能；T 轴绕Z 轴转动，用来调整吸取于吸嘴上的芯片相对于PCB 板上贴片位置的角度。
气动系统是贴片机的重要组成部分，在贴片机中，应用气动的部分包括停板和夹板机构、板支撑、吸嘴更换器、贴片头的取料和贴片（取料时建立真空，贴片时提供吹气）等都需要用到。一些送料器材也应用气动，如气动送料器、管式送料器和可移动送料车等。
第一讲SMT贴片机介绍 一、贴片机类型 1、按速度分类 中速贴片机高速贴片机超高速贴片机 2、按功能分类 高速/超高速贴片机(主要贴一些规则元件) 多功能机(主要贴一些不规则元件) 3、按贴装方式分类 顺序式同时式同时在线式 4、按工作原理分类 动臂式贴片机复合式贴片机转塔式贴片机大型平行系统1）、.动臂式贴片机具有较好的灵活性和精度，适用于大部分元件，高精度机器一般都是这种类型，但其速度无法与复合式、转盘式和大型平行系统相比。又可分为单臂式和多臂式。 2）、复合式机器是从动臂式机器发展而来，它集合了转盘式和动臂式的特点，在动臂上安装有转盘,如Siemens最新推出的HS50机器就安装有4个这样的旋转头，贴装速度可达每小时5万片 3）、转塔式机器由于拾取元件和贴片动作同时进行，使得贴片速度大幅度提高,如松下公司的MSH3机器贴装速度可达到0.075秒/片 4）、大型平行系统由一系列的小型独立组装机组成。各自有丝杠定位系统机械手，机械手带有摄象机和安装头。如PHILIPS公司的FCM机器有16个安装头，实现了0.0375秒/片的贴装速度，但就每个安装头而言，贴装速度在0.6秒/片左右
二、贴片机的组成 1、贴装头 贴装头也叫做吸/放头，它的工作由移动/定位、拾取/释放两种模式组成: 第一，贴装头通过程序控制完成三维的往复运动，实现从供料系统取料后移动到SMB的指定位置上。 第二，贴装头的端部有一个用真空泵控制的吸盘，当换向阀打开时，吸盘上的负压把元器件从供料系统中吸上来；当换向阀门关闭时吸盘把元器件释放到SMB上 2、视觉系统 它也是以计算机为主体的图像观察、识别和分析系统。 视觉检测系统的主要功能通常有： ●SMB的精确定位、 ●元器件定心和对准、 ●元器件有/无检测、 ●机械性能及电器性能的检测等。 随着SMT技术的发展，全自动贴片机的功能、效率、精度及灵活性越来越强，全视觉、多功能、模块式、高速度的贴片机不断推出，能适应从片状元件直至BGA、CSP及0.3mm 细间隙QPF等精密器件的贴放；精度达到0.03mm；贴片速度达到0.04s/片甚至更高。 所以，SMA的装联效率之高是通孔插装组件所无法比拟的。 贴片机的摄像机可分为以下几类： 1)俯视摄像机(CCD) 2)仰视摄像机(CCD) 3)头部摄像机(Line-sensor) 4)激光对齐
本文基于MYDA TA MY12型贴片机阐述。 我们开始生产前一般要载入程序，无论是单板还是平板其实载入的只是一个类似于文件夹的东西，真正的程序文件其实的单板程序，即PCBS。 单板程序中分为三大部分，一部分是元件清单，右上方是提示菜单栏，右下方是元件属性。在提示菜单栏中需要注意的主要有：F1，使用摄像头，这个功能我们编程时肯定会频繁地用到。F2，修改程序，这里面可以修改程序的定位点等属性。F4，基板尺寸，就是使用摄像头对印制电路板的尺寸定位。F8，替换元件，就是把一个元件替换成另外一个元件，确定后悔出现一个对话框，上面的文本框是要被替换的元件，下面的文本框填写要替换成的元件名称，再次点击确认后，会出现三个选项：1.仅替换本程序；2.替换所有包含本PCBS 的程序；3.替换所有程序中的该元件。 F2进入修改菜单后，我们可以修改定位点等信息，那么选择定位点需要注意哪些方面呢？第一直径：标准的定位点为1mm直径，但是在没有专门的定位点的情况下，我们也会选取过孔作为定位点，需啊哟注意的是尽量不要选取φ3或以上螺钉孔作为定位点，因为定位点过大会导致贴装偏移。第二颜色，选择过孔并且有夹具的时候可能会导致背景色对比度降低，可以在夹具上打孔。第三偏差，如果偏差过大也会导致贴装偏移，过小则会导致定位点识别不能通过。 元件清单这方面不用多说，编程的时候就应该很了解它的构成，元件主要四种状态：无标示；S，不贴；M，已贴；D，本块单板不贴。M,D都可以用空格键选择、更改。 元件属性这块，第一行肯定是元件位号，然后是元件名称，然后是封装，接着是三项我们不用的选项，再接下来就是是否贴装、是否点胶，然后还有元件的方向，位置，以及定位点，也就是说我们可以为每一个元件都设置一个定位点。 在编程的时候，我们一般只输入元件名称的前半部分，然后在元件库里找到相对应的元件名称。有时候元件库里并没有相符的元件名称，这时我们需要新建一个元件，那么新建一个元件需要注意哪些问题呢？ 元件名称可以直接按照明细表或者BOM单里的名称直接输入，然后就是找一个合适的封装。接下来要检查下方的“贴装”选项必须是“yes”，不然程序是不会贴装该元件的。接着是元件的料盘种类，应该有三个选项：带装，盘装以及未知。接下来检查抛料位置，如果是带装元件选择“最近的抛料盒”即可，如果是元件是盘装，最好选择“放回去”。有极性元件一定要把极性选项改为“yes”，不然会贴反。最后就是歩径和角度了，只有歩径为2mm 的元件需要提前修改歩径，因为一般默认歩径为4mm，不注意的话容易造成抛料；角度默认为-90° 很多时候我们新建元件时是找不到合适的封装的，这个原因是多方面的，最主要是我们以前新建元件封装名称时没有注意它的可读性和可移植性。要新建一个封装需要注意的问题很多，下面我来详细阐述一下： 第一名称。要实现封装的可读性和可移植性，在命名方面就需要注意，以前我们新建元件封装直接使用元件名称，这样的好处是方便修改，但是这就导致了它不具有以上两点特性。所以我们命名时应该以元件的封装类型作为新建封装的名称的前缀，后缀必须是能够区别于其他同类型封装且具有可读性的，建议采用元件名称。比如要新建一个LTC12345的LCC 封装，就应该写成LCC-LTC12345，还可以再加上一些具体数据，比如引脚间距等。 第二步就是修改封装的属性。元件的长宽高和厚度可以用卡尺测得。需要注意的是厚度太厚这容易侧立，太薄则容易贴飞。选择标准单头则根据元件的大小来确定，A12~A24是从小到大排列的，A12可以吸取0603的元件，而A24可以吸取宽度为7mm左右的TSSOP 元件，C23是我们最大的吸嘴，C14则是最小的吸嘴，A34，B23，B24都是吸取柱形元件的吸嘴。
贴片机操作指导书模板 机器名称：多功能贴片机机型：YVL88Ⅱ 一、.操作步骤 1开启机器运行 1.1 开启主机电源，按YPU的[READY]钮开伺服。 2操作方法 2.1 选择所需的PCB数据，检查周围安全，执行回原点。 2.2 执行暖机操作，如停机时间较短（2 小时或更少），无须暖机。 2.3 按[F2] 键选取所要生产的PCB名，然后在YPU上按[RUN]键或选择执行[1/1/A2/AUTO RUNNING]，机器开始自动操作。 2.4 PCB生产开始，如果贴片期间发生故障，及时处置，继续贴片。 2.5 元件贴装完成，检查贴片结果是否与SAMPLE和BOM相符。2.6 批量生产，人工检查修正，准备过回形炉。 3停止机器 3.1 生产结束，退出各项显示及系统运用，按异常停止钮，清屏幕显示，关主电源。 3.2 清洁机器，做好维护保养事项。 二、.操作说明 操作条件及注意事项 1.操作期间如遇紧急情况,可按机器紧急停止按钮。
2.机器出现故障，马上通知技术人员排除。 3.检查供料器安装位置是否与排料单相符。 4.生产时，应及时放板取板。 5.定期保养，保持机器清洁，运行正常。 6.集成电路属易被静电损坏之器件，接触时注意戴防静电环。 机器名称：中速贴片机机型：YV100Ⅱ 一、操作步骤 1 开启机器运行 1.1开启主机电源，按YPU的[READY] 钮开伺服。 2操作方法 2.1 选择所需的PCB数据，检查周围安全，执行回原点。 2.2 执行暖机操作，如停机时间较短（2 小时或更少），无须暖机。 2.3 按[F2] 键选取所要生产的PCB名，然后在YPU上按[RUN]键或选择执行[1/1/A2/AUTO RUNNING] ，机器开始自动操作。 2.4 PCB生产开始，如果贴片期间发生故障，及时处置，继续贴片。 2.5 元件贴装完成，检查贴片结果是否与SAMPLE和BOM相符。2.6 批量生产，人工检查修正，准备过回形炉。 3停止机器 3.1 生产结束，退出各项显示及系统运用，按异常停止钮，清屏幕显示，关主机电源。 3.2 清洁机器，做好维护保养事项。
SMD贴装设备结构种种之比较 1．引言 SMT组装厂在投资判断新贴装设备的能力时，设备的制造成本（COP）及适应性是两个重要因素。目前，SMD贴装设备类型众多，令人迷惑。本文通过SMD贴装设备结构的特征，制造者能正确判断在特定生产环境的设备能力，并对不同类型贴装设备在各种应用要求的适应性进行比较。 2.贴片机的基本结构 2.1X-1，Y-1，Y-2结构 X-1，Y-1，Y-2三种结构十分类似，Y-2是两台Y-1简单安装在一个基座上。上述三种结构的贴片基本构件有：单个或双架空梁架上装有多个贴装头，现在大多数设备在吸持与贴装之间配置‘飞行对中’（On-the-fly）光学视觉检测系统。梁架的两边配置安装送料器件装载量不受限制的优点。 吸持与贴装操作同时进行，又节省为器件对准梁架的运动，提高了系统SMD的贴装产量。
PCB单向传动轴的运动与梁架伺服系统增强了贴装精度，Y-1建成通过式或T形结构，可与SMT流水线灵活组合。 这种结构的缺点有：相对长的梁架行程对贴装产量起到负面影响，中贴装过程中，PCB的运动对板上先巾SMD器件上施加一个加速度力。对小型尺寸器件贴装对准吸持，必需配置智能电动送料器。华夫盘送料器需要配置往复梭或行列检拾装置。设备占有生产场地面积较大。Y-2贴片机，需要两边进行操作。Y-1贴片机在同一个导轨上安装两个往复梭装置为避免碰撞及Y-2贴片机复杂的PCB装载都会给贴装时间带来损失。 2.2转塔结构 塔结构是高速贴片机（Chipshooting）最常见的一种贴片机结构。在理想条件下，这种结构贴片机的SMD贴装产量达到40cph. 设备通常配置12-24个贴装头，每个贴装有3-6个吸嘴，能在飞中（On-the-fly）更换。从运动的送料台上吸持器件，同时在转塔的相对面贴装器件。PCB固定在X/Y轴向运动将PCB对准需要贴装的位置。器件吸持检查，器件予旋转，视觉检查，对准最种旋转定向定位等操作都同时发生在器件吸持与器件贴装之间。有些转塔结构贴片机配置一种组合送料器库，能向贴装头送给铁装器件，同时，装载区快
目前贴片机结构大致可分为四种结构：拱架式贴片机、复合式贴片机、转塔式贴片机和大型平行系统贴片机。 (1)拱架式贴片机。拱架式（又称动臂式）机器是最传统的贴片机，具有较好的灵活性和精度，适用于大部分元件，高精度机器一般都是这种类型，但其速度无法与复合式、转塔式和大型平行系统相比。不过元件排列越来越集中在有源部件上，比如有引线的QFP（Quad flat package，四边扁平封装器件）和BGA（Ball grid array，球栅阵列器件），安装精度对高产量有至关重要的作用。复合式、转塔式和大型平行系统一般不适用于这种类型的元件安装。 拱架式机器分为单臂式和多臂式，单臂式是最早先发展起来的现在仍然使用的多功能贴片机。在单臂式基础上发展起来的多臂式贴片机可将工作效率成倍提高，如美国Universal公司的GSM2贴片机就有2个动臂安装头，可分别交替对两块PCB（Print Circuit Board，印刷线路板）同时进行安装。绝大多数贴片机厂商均推出了采用这一结构的高精度贴片机和中速贴片机，例如美国Universal公司的AC72、荷兰Assembleon公司的AQ-1、日本Hitachi公司的TIM-X、日本Fuji 公司的QP-341E和XP系列、日本Panasonic公司的BM221、韩国Samsung公司的CP60系列、日本Yamaha公司的YV系列、日本Juki 公司的KE系列 （2）复合式贴片机。复合式机器是从拱架式机器发展而来，它集合了转塔式和拱架式的特点，在动臂上安装有转盘，像Siemens 的
Siplace80S25贴片机，有两个带有12个吸嘴的旋转头。Universal 公司也推出了带有30个吸嘴的旋转头，称之为“闪电头”，两个这样的旋转头安装在Genesis贴片平台上，可实现每小时60,000片贴片速度。从严格意义上来说，复合式机器仍属于动臂式结构。由于复合式机器可通过增加动臂数量来提高速度，具有较大灵活性，因此它的发展前景被看好，例如Siemens推出的HS60机器就安装有4个旋转头，贴装速度高达每小时60,000片。 （3）转塔式贴片机。转塔的概念是使用一组移动的送料器，转塔从这里吸取元件，然后把元件贴放在位于移动的工作台上的电路板上面。转塔式机器由于拾取元件和贴片动作同时进行，使得贴片速度大幅度提高。这种结构的高速贴片机在我国的应用也很普遍，不但速度快，而且历经十余年的发展技术已非常成熟，如Fuji公司的CP842E 机器贴装速度可达到0.068秒/片。但是这种机器由于机械结构所限，其贴装速度已达到一个极限值，不可能再大幅度提高。该机型的不足之处是只能处理带状料。 转塔式机器主要应用于大规模的计算机板卡、移动电话、家电等产品的生产上，这是因为在这些产品当中，阻容元件特别多、装配密度大，很适合采用这一机型进行生产。相当多的台资、港资电子组装企业以及国内电器生产商都采用这一机型，以满足高速组装的要求。生产转塔式机器的厂商主要有Panasonic、Hitachi、Fuji。
SIEMENS贴片机的操作指南（简装） 1.1 生产线启动 1.1.1 启动监控计算机 * 打开显示器 * 打开不间断电源，约2分钟之后，屏幕出现对话框 * 在“AUTxxxx”区输入 plr * 回车之后约2分钟，主菜单出现 1.1.2 打开 SiplaceHS50 注意：机器启动过程中不要擅自关电，否则会导致不可预估的故障 * 仔细检查机器，确认没有任何障碍物出现在旋转头的运动范围内。 * 保证旋转头处于Z轴最上端 * 打开电源开关，计算机屏幕将出现 * 操作信息行出现“ Press Start Key”时，按下开始按钮，则机器处于准备工作状态 1.1.3 关闭 SIPLACE 生产线： 注意：* 所有的机器已完成生产
* 旋转头处于Z轴最上端 * 吸嘴上没有任何元件 * 旋转头处于等待位置 1.1.3.1 关闭监控计算机 注意：必须按下列步骤关闭监控计算机，不能简单地关掉UPS电源否则系统有可能出现故障. * 将光标移到屏幕的右边, 光标将变成十字线 * 按下鼠标左键, 屏幕出现下拉式菜单 * 继续按下鼠标左键,将光标移到“shut down”处, 屏幕将出现 Really shut down? Yes No * 点中“yes” , 监控计算机将关闭所有程序. 然后屏幕出现 Safe to power of Press any key to reboot * 关闭 UPS 及显示屏 1.1.3.2 关闭SIPLACE * 必须在监控计算机完全关闭之后才能关闭贴片机 * 不要在机器执行命令时关闭贴片机 * 不要在机器打板子时关闭贴片机 * 不要在计算机启动过程中关闭贴片机 * 应在机器处于等待状态时关闭贴片机
第四章贴片机识 一、贴片机在SMT中的发展应用 随着电子产品的发展，现代高科技的需要，电子零件以越来越精细，元件结构也由以前的DIP直插件发展到表面贴装件，各种IC的形状也正朝向SMT 件的形状发展，很明显的一种情况为芯片的包装，以由过去的QFP、PLCC向BGA 方向发展，这都是电子产品随科技发展的必然趋势，0603（1608）件在人的肉眼下可以操作已到了极限，同如QFP在现所允许的体积下已不能满足新时代的要求，产生了BGA，同样的主板在大量SMD件下手工是无法有效生产一样，贴片机在SMT中的发展领域是自然的。 二、 YAMAHA贴片机简介 1． YVL88Ⅱ为Laser/Vision Mounter(激光/视觉多功能贴片机)YVL88Ⅱ是YAMAHA系列中的一种，它的功能体现在可以贴装电阻、电容片件尺寸在1005以上的范围，和各种形状的QFP、PLCC以及BGA。 2．YAMAHA贴片机的电压要求。 2.1 HYPER系列、YVI2U/Ⅱ、YV100、YVL80/88、YV64/YV64D/YV100/HSD等为单相AC200V+10%，50HZ 2.2 YV112Ⅲ、YV100Ⅱ、YVL88Ⅱ等为三相AC380V±10%，50HZ 2.3 通过对变压器接线的改变，单相电压适用范围为220-240V±10%，三相电压范围为200-416V±10% 3. YAMAHA贴片机的压缩空气要求。 3.1 空气压力应大于5.0kg/cm2，否则当检测系统检测到小于此值时，将会出于安全考虑停止 机器工作并报警，同时如果气压达不到，吸料会经常出错。 3.2 空气必须经过过滤或干燥后的干净气体。如果气体含有水份、油、灰尘时，机器就不能正 常工作，电磁阀、滤芯、传感器、密封件等部件也会加速老化。 4. YAMAHA贴片机的环境要求 4.1 室温应为24℃左右，温度太低或太高都将对机器的机械运动部份和控制箱时的控制模块 产生不良影响。 4.2 车间是封密无尘的，当空气中灰尘较多时，它们也会影响到机械运动部份和传感器灵敏度。 4.3 贴片机周边不能有产生较大机械振动和电磁干扰的其它设备，以免影响贴片机的正常工 作。 5. YAMAHA贴片机对PCB板的要求 5.1 尺寸最小：L50×W50mm 最大：L457×W407mm 其最大尺寸会因机器型号或安装的选择不同而不同。
关于SMT设备选型事宜 TO:陈总 FM:研发部/余春和06-02 现有我公司的生产模式是以插件为主，后续应市场需要，我们应该发展以贴片为主，加插件辅助，这样，我们供应市场的能力及客户的选择性会大一些，并更能适应市场的发展。 选用SMT设备条件和注意事项 一、贴片机：但由于我公司产品的尺寸较为特殊，长宽尺寸差距较大，长的有一米。市场上很多贴片机都不能直接贴装长度为一米的PCB，大多数的贴片机只能贴装长度在500mm内的PCB，所以，贴片机的选型较为困难，但市场总是有新的应对措施的，比如：贴片机改装以适应能贴一米的PCB。现我在网上找了贴片机有：三星、富士、JUKI、西门子、Y AMAHA等大牌子，富士机在单纯贴装0603、0805、1005等CHIP料有优势，但其贴大料（比如IC、电解电容）就显得力不从心了，速度会明显慢下来，除非是联机作业（两台机）就可以完成整体贴装的速度上升，但我公司只选购一台，而且其价格也是中高端，所以，富士排除在外了；西门子的性能很好，都是高速机，但整体价格太贵，比如其SIPLACE D系列的一台都要20多万美元，还不包括其附件，价格太高我们承受不起（我手上已有此资料）;YAMAHA的也有适合我们的，但整体价格都是中高端，甚至比富士贴片机还要贵（我手上已有此资料）。我们要找的贴片机，是投入少，产出大，性价比很高的贴片机，价格既不能太高，贴片机性能也不能太低，而且在两三年内机器性能不能落后，最主要的是贴片机能满足我们两三年内的产能及贴装需要。 结合我了解的市场信息，也多次电话询问了我的同行同事（有经理、主管及工程师），经过分析，我公司目前应该选三星或JUKI的中高速泛用机，原因如下： 1，根据研发部一两年的市场和生产需要，经咨询研发部陈经理后，我们后续的发展是这样的：单日产量要达到1000~2000套/8H，若按一块PCB的元件点平均为100点 算，即（2000套*100个贴片点）/10000=20H,此处10000是贴片机实际小时贴装点 数量，20H是需要生产出的所有时间，这样，若以后是白班加夜班一起，每班上十 个小时，产量要求是完全可以的（单板点数和小时贴装点数要根据实际来）。 2，三星和JUKI贴片机的价格是中性，新出的三星高速泛用贴片机（如SM421L）设备一套才7万多美元（不含税），加上各种飞达、飞达周转车、附加配件等，总共 是9万多美元，之前我用过JUKI牌贴片机多种型号，其性能和价格我比较了解， 其价格也与三星相近，能贴PCB的尺寸达不到我公司的要求，综合性能却不如三 星贴片机好（三星贴片机有飞行视觉功能“On The Fly”识别）。 3，因我公司的PCB的长宽差距太大，制约了选其它牌子的机会，三星和JUKI贴片机的编程软件大致通用，之前编程我已精通，不用再另外聘请专业编程技术人员来编 程，贴片机使用成本会有所降低。 4，三星和JUKI机使用后因生产需要，必须将机器改型的，三星机可以，而且三星贴片机所贴装的元件范围从0402~55mm的IC，元器件高度为15mm都可以贴（具有 两至三个对位相机，精度高；注：元件高度值太小，证明只能贴小型的元件），JUKI 机的元件范围只能从0402~35mm的IC,元器件高度为12mm可以贴（只有一到两个 相机），从贴片机速度上看，三星的SM421L不论是从实际速度还是从理论速度都 比JUKI的高，现在三星这款机可以改装为可贴装PCB长度是1000mm的机型，适 用我公司的产品（具体要不要改装，要看我们的PCB长宽和全自动印刷机最大印 刷的尺寸来定，不改装可以贴到610*510mm，）。 综上所述，我建议选用三星的贴片机SM421L(中高速泛用贴片机)、SM411F(高速贴片机，但价格高)，若公司考虑选购二手贴片机，也可以考虑买三星、JUKI二手的，性价比很高。 二、印刷机选用：据了解，目前全自动印刷机印刷范围没有超过一米的，就连英国的DEK 机也是如此，国产较好的牌子DESEN(德森) 牌也仅在500*400mm左右，除非是半自动印刷机，
贴片机选型的几大要点 ——李剑锋随着表面贴装技术的迅速发展，贴片机在我国电子组装行业中的应用越来越广泛。面对型号众多的贴片机，如何选型仍是一个复杂而艰难的工作，对贴片机选型时应注意以下几个关键技术问题。 贴片机类型 目前贴片机大致可分为四种类型：动臂式、复合式、转盘式和大型平行系统。不同种类的贴片机各有优劣，通常取决于应用或工艺对系统的要求，在其速度和精度之间也存在一定的平衡。 动臂式机器具有较好的灵活性和精度，适用于大部分元件，高精度机器一般都是这种类型，但其速度无法与复合式、转盘式和大型平行系统相比。不过元件排列越来越集中在有源部件上，比如有引线的QFP 和BGA阵列元件，安装精度对高产量有至关重要的作用。复合式、转盘式和大型平行系统一般不适用于这种类型的元件安装。动臂式机器分为单臂式和多臂式，单臂式是最早先发展起来的现在仍然使用的多功能贴片机。在单臂式基础上发展起来的多臂式贴片机可将工作效率成倍提高，如YAMAHA公司的YV112就含有两个带有12个吸嘴的动臂安装头，可同时对两块电路板进行安装。 复合式机器是从动臂式机器发展而来的，它集合了转盘式和动臂式的特点，在动臂上安装有转盘，像Siemens的Siplace HS系列贴片机，有两个带有12个吸嘴的转盘。由于复合式机器可通过增加动臂数量来提高速度，具有较大灵活性，因此它的发展前景被看好，如Siemens推出的HS50机器就安装有4个这样的旋转头，贴装速度可达每小时5万片。 转盘式机器由于拾取元件和贴片动作同时进行，使得贴片速度大幅度提高，这种结构的高速贴片机在我国的应用最为普遍，不但速度较高，而且性能非常的稳定，如松下公司的MSH3机器贴装速度可达到0.075秒／片。但是这种机器由于机械结构所限，其贴装速度已达到一个极限值，不可能再有大幅度提高。 大型平行系统由一系列的小型独立组装机组成。各自有丝杠定位系统机械手，机械手带有摄像机和安装头。各安装头都从几个带式送料器拾取元件，并能为多块电路板的多块分区进行安装，这些板通过机器定时转换角度对准位置。如PHILIPS公司的FCM机器有16个安装头，实现了0.0375秒／片的贴装速度，但就每个安装头而言，贴装速度在0.6秒／片左右，仍有大幅度提高的可能。 复合式、转盘式和大型平行系统属于高速安装系统，一般用于小型片状元件安装。转盘式机器也被称作"射片机"（Chip shooter），因为它通常用于组装片式电阻电容。另外，此类机器具有高速"射出"的能力。高速机器由于结构较普通动臂式机器复杂许多，因而价格也高出许多，在选择设备时要考虑到这一点。 试验表明，动臂式机器的安装精度较好，安装速度为每小时5000-20000个元件（cph）。复合式和转盘式机器的组装速度较高，一般为每小时20000-50000个。大型平行系统的组装速度最快，可达每小时50000-100000个。 视觉系统 机器视觉系统是显著影响元件安装的第二个因素，机器需要知道电路板的准确位置并确定元件与板
FUJI NXT贴片机操作 一．安全知识介绍 1在进行机器操作时, 手和人体的其他部位不能放在模组的缝隙里! 2机器工作时, 眼睛不能往机器内部看, 相机发出的光线太强，可能会影响视力! 二．机器面板介绍 1．START: 开始NXT模组动作 2．STOP: 完成当前模块中的电路板贴片后停止 3．POWER: 使模组唤醒/按4秒进入睡眠模式 4．OK: 确认和执行所选择的操作 5．CANCEL: 取消面板操作或输入的数据，或关掉 响着的蜂鸣器 6．GROUP: 同时操作几台模组 7．READY ON: 清除机器的报警状态 8．CYCLE STOP: 完成当前的工作循环后停止 9．MANUAL:进行手动模式和操作向导画面的切换 10．MONITOR:操作屏与影像处理屏之间切换 11．EMERGENCY: 紧急停止 12．4个方向键: 改变光标在屏幕上的位置 13．STANDBY: 在模组有电源供应时点亮 三．显示屏区域介绍
正常状态下，机器的显示屏区域内容介绍 A.机器状态显示区域：除了模组号码，还显示机器的生产状态 B.作业向导显示领域：显示机器的状态或操作要求，换线或维修保养时 的作业向导。 C.Job显示领域：以搬运轨道的各通道为单位显示Job名，有无电路 板，生产板数等 四．机器模组操作介绍 1．开机操作 1.1.检查紧急挚是否松开，安全门是否关好，打开机器主电源开关到ON, 机器 自动启动检测，完成后进入睡眠模式, 1.2.按下操作面板上的POWER按键, 机器的一个模组被唤醒,如果同时按下其 中一个模组的操作面板上的GROUP和POWER按键, 机器被唤醒。 注意:正常情况关机切断电源后,如需再次开机,必须等待30秒以上才可以进行,如非正常情况关机,必须间隔3分钟才能开机.每次开机进入睡眠模式后,不要马上唤醒机器. 2．关机操作 2.1.回到主画面,按下模组的操作面板上的POWER 按键（图中画圈的按键）约 4 秒钟, 该模组进入睡眠模式；如果同时按下机器的其中一个模组的操作面板 上的GROUP和POWER 按键约4 秒钟, 机器进入睡眠模式。 2.2.然后切断机器主电源开关。
Fully Automatic SMD Pick & Place Machine 全自动贴片机 Vision Machine 用户手册 (Version 1.4f) Edition by: AUTOTRONIK-SMT
索引 1.0 开启机器 2.0 主菜单 3.0 文件菜单(管理文件) 3.1引导 3.2储存 3.3新文件 3.4删除 3.5详细档案 3.6汇入 3.7汇出 3.8设定打印机 3.9预览打印 3.10退出 4.0 设置菜单(为自动生产对PCB进行设置) 4.1 PCB 设置 4.2参考点设置 4.3送料器 I.D. 4.4取料设置 4.5放料设置 4.6微调所有放料位置 4.7重置取料器位置 4.8生产流程表设置 4.9点胶设置 4.10视觉检查设置 4.11排序放置记录 4.12组件库 4.13引导预置送料器坐标 4.14传送带引导PCB (仅对应 传送带系统使用) 4.15送料器视图 4.16PCB视图 5.0 生产菜单 5.1自动生产 5.2自动点胶 5.3视觉检查 5.4生产检查 5.5手动方式 5.6选择矩阵板 6.0 调校菜单(机械调校) 6.1 系统调校 6.2点胶器调校 6.3机器调校 6.4吸嘴参数 7.0 应用菜单 7.1重置送料器 7.2机器回复零位 7.3特殊装置设置 7.4诊断 7.5备份SYST.DBF文件 7.6特殊真空开关 7.7语言显示 8.0 说明菜单 8.1 说明书 8.2 关于 8.3 I/O卡驱动版本 8.4 软件更改记录 附录 A 硬件安装 附录 B 自动检测高度特性 附录 C 为组件建立组件库 附录 D 自动生产后重新学习放置位置 附录 E 如何使用智能送料器(SFTA)和智能送料器 I.D. 附录 F 角度方向定义 附录 G 0201组件设置 附录 H 对于自动生产的PCB设置 附录 I 自动检测参考点功能 附录 J 坏标记功能 附录 K 点胶库设置 附录 L 选件：万用CAD 数据转换每WCAD380 附录 M 自动生产最优化(仅用于双贴片头) 附录 N 选件: 传送带设置 附录 O 选件: 纸带固定器 附录 P Alignment-G/H的使用 附录 Q 如何在生产菜单中使用Check Mode功能 附录 R 通用CAD转换软件-UCAD