XXXX有限公司
手
工
焊
接
工
艺
规
范
版本：V1.0
制定人：DD
日期：2017-03-22
目录
1 目的 (3)
2 适用范围 (3)
3 手工焊接的工具及要求 (3)
3.1 电烙铁 (3)
3.11烙铁使用的要求 (3)
3.12 烙铁使用的注意事项 (3)
3.13 烙铁支架部分 (4)
3.14 烙铁使用步骤及方法 (4)
3.15 适用制程及要求 (5)
3.2 SMD热风拆焊台（热风枪） (6)
3.21 热风枪原理 (6)
3.22 热风枪的特点 (6)
3.23 热风枪的使用注意事项 (7)
3.24 使用方法 (7)
3.25 具体操作步骤及方法 (7)
4 其它说明 (8)
1 目的
规范XX公司需手工焊接的在制品焊接过程标准作业，保证产品质量。
2 适用范围
公司实验室及生产车间SMT、后焊、装配、维修等所有需要手工焊接的相关工序。
3 手工焊接的工具及要求
3.1 电烙铁
3.11烙铁使用的要求
A、手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电
恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。
B、电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。
C、将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳
定显示值应小于3Ω；否则接地不良。
D、烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。
E、烙铁使用时，温度不应长时间超过400℃，正常370℃以下为宜。烙铁头不能磕碰，
手柄中的发热芯，很容易因为敲击而碎裂。
F、烙铁头不要接触到塑料、润滑油、橡胶等化合物。使用的锡丝也需要一定的纯度，
杂质大的锡丝对焊接效果的影响很大。
G、烙铁头的大小与热容量成正比，在实际的维修中，“刀头”（K型）烙铁较常用。
如果焊接CPU针等细小的部分，则多选用“圆锥形”烙铁。总之，烙铁头的尺寸以不影响周边的元器件为标准，以提高焊接效率。
3.12 烙铁使用的注意事项
A、应该调整到合适的温度，根据不同的工作要求、特点调整电烙铁的温度；选择尽
可能低之温度（如一些塑胶件、薄膜电容等温度敏感元件的温度选在摄氏200~250度；
一般元器件可选在摄氏300±50度；工艺指引有规定的按工艺要求进行）。
B、打开电源开关时要给电烙铁预热至温度稳定后（发热器指示灯不断闪亮）方可进行
焊接；在拆焊过程中，注意保护周边元器件的安全。
C、及时清理烙铁头，防止因为氧化物和碳化物损害烙铁头而导致焊接不良，定时给烙
铁上锡。如果烙铁头变形受损或衍生重锈不上锡时，必须替换新的。
D、烙铁不用的时候应当及时关闭电源，防止因长时间的空烧损坏烙铁头。
E、注意人身安全，更换部件、下班要关闭电源，长期不用应该拔出电源插头。
3.13 烙铁支架部分
A、烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部
位。
B、支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。
3.14 烙铁使用步骤及方法
3.141 使用步骤
A、将电源开关切换至ON位置。
B、调整温度调整钮至200℃，待显示屏上所显示的温度稳定后，再调至所需的工作温
度；待显示温度基本稳定后可以开始使用。
3.142 焊接五步法
1）准备
准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。
2）加热焊件
将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
3）融化焊料
当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。4）移开焊锡
当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5）移开烙铁
当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
3.15 适用制程及要求
3.151 有铅与无铅焊锡的区别
有铅焊锡丝是由锡、铅等低熔点的金属合成的（锡63%，铅37%），有铅焊锡熔点是183摄氏度，无铅焊锡丝是环保，无铅焊锡丝的铅含量低并不是不含铅，无铅焊锡熔点为217摄氏度，而纯锡的熔点是231.89摄氏度，不过有铅焊锡合金比例有很多种，熔点也不一样，熔点从183到270都有，含铅量越低，熔点越高。
3.152 有铅制程
有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于5秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。
各类型元件焊接温度表
3.153无铅制程
无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度（不做详述）。
3.2 SMD热风拆焊台（热风枪）
3.21 热风枪原理
热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。
另外，为了提高电路的整体性能，还应设置一些辅助电路，如温度显示电路、关机延时电路和过零检测电路。设置温度显示电路是为了便于调温。温度显示电路显示的温度为电路的实际温度，工人在操作过程中可以依照显示屏上显示的温度来手动调节。
3.22 热风枪的特点
A、防静电，可以防止因静电及漏电而损坏元器件。
B、采取不需要接触焊点的焊接方式，可免除热冲击效应。
C、能大幅度调节空气量及温度，风量最大可达23公升/分，热空气温度可在摄氏100~
450度之间调节。
D、有恒温功能，维持温度恒定，能更好地保护PCB板和元器件。
E、配有多个形状、大小不一的喷嘴，可根据被处理元器件的尺寸等特点选用。
3.23 热风枪的使用注意事项
A、使用之前除去机身底部的泵螺丝，否则会引起严重问题。（此螺丝为固定气泵的作用，
有些产品出厂检测后，在发出之前就取掉了）。
B、使用前应该确信已经可靠接地，防止工具上的静电损坏元器件。
C、使用中，谨防高温，以免被烫伤。
D、应该调整到合适的温度和风量，根据不同的喷嘴的形状、工作要求特点调整热风枪的
温度和风量；
E、打开电源开关时要给热风枪预热至温度稳定后方可进行焊接，使用时焊铁部要在元件
上方1~2CM处均匀加热不可触及元件；在拆焊过程中，注意保护周边元器件的安全。
F、安装喷嘴时勿用力过大，勿要以焊铁部敲打作业台给予强大冲击，避免发热丝和高温
玻璃损坏。
G、高温操作应十分小心，切勿在易燃气体、易燃物体附近使用热风枪，注意人身安全，
更换部件、离开要关闭电源并待其冷却，长期不用应该拔出电源插头。
H、工作完成，关掉电源开关，这时开始自动冷却时段，在冷却时段不可拔出电源插头。
I、关机后，发热管会自动短暂喷出凉气，在这一冷却的阶段，请不要切断电源。否则
会影响发热芯的使用寿命。
J、切记不要长时间高温度，低风速工作。风嘴不要拧的过紧。
3.24 使用方法
1）打开热风焊台电源开关，调节热风枪的温度和风力，根据所焊料件选择合适档位。2）将风枪嘴放在芯片上方移动加热，待锡溶化后，便可用镊子取走料件。
3）加热芯片时要吹芯片四周，不要对着芯片中间死吹，否则会把芯片吹死。
4）局部加热时间不宜太长，以免把PCB板吹鼓包。必要时加适量助焊剂。
5）将风枪对准拆焊芯片的上方2-3CM处，沿着芯片周围焊点均匀加热。
6）切忌温度和风力不要太大。
3.25 具体操作步骤及方法
1．吹焊小贴片元件的方法
小贴片元件主要包括片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶体管等。对于这些小型元件，一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要掌握好风量，风速和气流的方向。
如果操作不当，不但会将小元件吹跑，而且还会损坏大的元器件。
吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2 ~3CM，并保持垂直，在元件的上方均匀加热，待元件周围的焊锡熔化后，用镊子或手指钳将其取下。
如果焊接小元件，要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡，焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。
2. 吹焊贴片集成电路的方法
用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。
由于贴片集成电路的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风枪的温度可调至3~4挡，风量可调至2~3挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜.吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应用手指钳将整个芯片取下.需要说明的是,在吹焊此类芯片时,一定要注意是否影响周边元件.另外芯片取下后,电路板会残留余锡,可用烙铁将余锡清除。若焊接芯片，应将芯片与电路板相应位置对齐，焊接方法与拆卸方法相同。（提醒：热风枪的喷头要垂直焊接面，距离要适中；热风枪的温度和气流要适当；吹焊电路板时，应将电池取下，以免电池受热而爆炸；吹焊结束时，应及时关闭热风枪电源，以免手柄长期处于高温状态，缩短使用寿命。
3. 其它焊接方法
A、公司目前没有BGA类封装芯片的使用，所有焊接类工艺原则上均以烙铁焊接完成；
4 其它说明
以上内容仅为通用类要求及方法，其它详见设备使用说明书或咨询专业人员；
通用焊接工艺规程 2006-05-25发布 2006-06-01日实施
1 碳素钢、合金钢及不锈钢的焊接 1.1 焊前准备 1.1.1焊缝的坡口形式和尺寸应符合设计文件的规定，当无规定时，符合本规范附录 A.0.1的规定. 1.1.2焊件的坡口加工宜采用机械方法，也可采用等离子弧、氧乙炔焰等热加工方法，在采用热加工方法加工坡口后，必须除去坡口表面的氧化皮、熔渣及影响接头质量的表面层，并应将凹凸不平处打磨平整。 1.1.3焊件组焊前应将坡口及其两侧表面不小于30 mm范围内的油、漆、垢、锈、毛刺及镀锌层等清除干净，不得有裂纹、夹层、加工损伤、毛刺及火焰切割熔渣等缺陷。油污清理方法如下，首先用丙酮或四氯化碳等有机溶剂擦洗，然后用不锈钢丝刷清理至露出金属光泽，使用的钢丝刷应定期进行脱脂处理。 1.1.4 管子或管件、筒体对接焊缝组对时，内壁应齐平，内壁错边量不宜超过管壁厚度的10%，且不应大于2mm； 1.1.5 焊缝的设置应避开应力集中区，便于焊接和热处理，并应符合下列规定： 1.1.5.1 钢板卷筒或设备、容器的筒节与筒节、筒节与封头组对时，相邻两纵向焊缝间的距离应大于壁厚的3倍，且不应小于100 mm，同一筒节上两相邻纵缝间的距离不应小于200 mm； 1.1.5.2除焊接及成型管件外的其他管子对接焊缝的中心到管子弯曲起点的距离不应小于管子外径，且不应小于l00 mm；管子对接焊缝与支、吊架边缘之间的距离不应小于50 mm。同一直管段上两对接焊缝中心面间的距离：当公称直径大于或等于150mm 时不应小于150mm；公称直径小于150mm时不应小于管子外径； 1.1.5.3 不宜在焊缝及其边缘上开孔。 1.1.5不锈钢焊件焊接部位两侧各l00 mm范围内，在施焊前应采取防止焊接飞溅物沾污焊件表面的措施：可将石棉置于焊接部位两侧等。 1.1.6焊条、焊丝在使用前应按规定进行烘干、保温，并应在使用过程中保持干燥。焊丝使用前应清除其表面的油污、锈蚀等。常用焊材烘干温度及保持时间见表4。
手工焊接工艺规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为或的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为或的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。 焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要 求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的 烙铁嘴。） DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连， 上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、 CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时 也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙 铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘 层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值 应小于3Ω；否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时间不用必须关闭电 源防止空烧，下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。支架
焊接工艺编号HP-I-1/II-1-094 通用焊接工艺卡编号RXDTYS-01-02 适用范围 材料牌号20/16MnII 焊接层次及顺序简图 规格Φ57*5、Φ89*6 B7～B13 接头种类对接 焊接位置平焊 焊接方法 手工钨极氩弧焊 +焊条电弧焊 焊接 电源 种类直流 极性正接+反接 坡口形式Y 坡口角度（°）60±5 钝边（mm）1～1.5 组对间隙（mm） 2.5～2.8 背面清根：/ 焊前预热 加热方式/ 层间温度/ 温度范围/ 测温方法/ 焊后热处理 种类消应力保温时间0.25~1.5h 加热方式炉内加热冷却方式随炉缓冷炉外空冷 温度范围600～640℃测温方法热电偶 焊接工艺参数 焊层焊道焊材牌号 焊材规格 （mm） 焊接电流 （A） 电弧电压 （V） 焊接速度 Cm/min 气流量 L/min 钨极直径 （mm） 喷嘴直径 （mm） 线能量 (KJ/cm) 1 J50 ф2.5 90～95 13～14 8～9 9～11 2.5 10 7.8～10 2 J427 ф3.2 110～115 21～22 17～18 / / / 7.7～8.9 3 J427 ф3.2110～115 21～22 15～16 / / / 8.7～10.1 备注：其它焊接工艺要求，按本单位《通用焊接工艺规程》执行
焊接工艺编号HP-I-1/II-1-094 通用焊接工艺卡编号RXDTYS-01-01 适用范围 材料牌号20/16MnII 焊接层次及顺序简图 规格Ф25×3mm B16、B17 接头种类对接 焊接位置平焊 焊接方法 手工钨极氩弧焊 +焊条电弧焊 焊接 电源 种类直流 极性正接+反接 坡口形式Y 坡口角度（°）60±5 钝边（mm）1～1.5 组对间隙（mm） 2.5～2.8 背面清根：/ 焊前预热 加热方式/ 层间温度/ 温度范围/ 测温方法/ 焊后热处理 种类消应力保温时间0.25~1.5h 加热方式炉内加热冷却方式随炉缓冷炉外空冷 温度范围600～640℃测温方法热电偶 焊接工艺参数 焊层焊道焊材牌号 焊材规格 （mm） 焊接电流 （A） 电弧电压 （V） 焊接速度 Cm/min 气流量 L/min 钨极直径 （mm） 喷嘴直径 （mm） 线能量 (KJ/cm) 1 J50 ф2.5 90～95 13～14 8～9 9～11 2.5 10 7.8～10 2 J427 ф3.2 110～115 21～22 17～18 / / / 7.7～8.9 备注：其它焊接工艺要求，按本单位《通用焊接工艺规程》执行
手工电弧焊焊接工艺规程 ——编号HG—0001 目录 1、用途及说明 2、焊接设备及工辅具 3、焊接材料 4、焊工 5、焊接工艺 6、焊接质量检验 手工电弧焊工艺规程 （焊接说明书） 1 用途及说明 本工艺规程适合用于专业厂、生产车间生产的手工电弧焊总成，同时也是技术科、检查科、生产车间进行工艺设计、焊接质量检查及产品验收的依据。 2 焊接设备及工辅具 2.1 手工电弧焊电源种类 2.1.1 交流弧焊机 常用型号：BX-500、BX1-300、BX3-300等。 2.1.2 旋转式直流弧焊发电机 常用型号：AX1-500、AX3-300等。 2.1.3 弧焊整流器 常用型号：ZXG1-250、ZXG1-400等。 2.1.4 逆变弧焊整流器 常用型号：ZX7-250、ZX7-315等。 2.2 对设备的性能要求 2.2.1 要求弧焊电源具有良好的动特性及徒降的外特性。 2.2.2 应有较高的空载电压，使焊接过程中电弧燃烧稳定。 2.2.3 按GB8118-87规定要求，应具有一定的焊接电流可调围。 2.3 设备的选择依据 2.3.1 选择设备时要以产品图作为依据，根据焊接金属材质、焊条类型、焊接结构来选择弧焊电源的类型。 2.3.1.1使用酸性焊条焊低碳钢时，应优先考虑用交流焊机。 2.3.1.2使用碱性焊条焊接重要结构或合金钢、铸铁时，需选用弧焊整流器、弧焊发电机等直流电源。 2.3.1.3在弧焊电源数量有限，而焊接材料的类型又较多时，可选用通用性较强的交直流两用电源。 2.3.2 根据焊接结构所用材料、板厚围、结构形式等因素确立所需弧焊电源的容量，然后参照弧焊电源技术数据，选用相应的设备。
手工焊接工艺规范
手工焊接工艺规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。焊接 时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。）DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度 无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温
度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁 头因长时间加热而氧化，甚至被“烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接 地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值应小于3Ω； 否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时间不用必须关闭电源防止空烧， 下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。支架上的清洁海 绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 3.3手工焊接所需的其它工具： 1)镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。 2)防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好，接地线连接可靠。 3)防静电指套，防静电周转盒、箱，吸锡枪、斜头钳等。 4、电子元器件的插装 4.1元器件引脚折弯及整形的基本要求 4.2手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般 应留1.5mm以上，因为制造工艺上的原因，根部容易折断。折弯半径应大于引脚直径的1～2
焊接工艺规范及操作规程 1．目的和适用范围 1．1 本规范对本公司特殊过程――焊接过程进行控制，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量。 1．2 本规范适用于各类铁塔结构、桁架结构、多层和高层梁柱框架结构等工业与民用建筑和一般构筑物的钢结构工程中，钢材厚度≥4mm的碳素结构钢和低和金高强度结构钢的焊接。适用的焊接方法包括：手工电弧焊、气体保护焊、埋弧焊及相应焊接方法的组合。 2．本规范引用如下标准： JGJ81－2002《建筑钢结构焊接技术规程》 GB50205－2001《钢结构工程施工质量验收规范》 GB50017－2003《钢结构设计规范》 3．焊接通用规范 3．1焊接设备 3．1．1 焊接设备的性能应满足选定工艺的要求。 3．1．2 焊接设备的选用： 手工电弧焊选用ZX3－400型、BX1－500型焊机 CO2气体保护焊选用KRⅡ－500型、HKR－630型焊机 埋弧自动焊选用ZD5（L）－1000型焊机 3．2 焊接材料 3．2．1 焊接材料的选用应符合设计图纸的要求，并应具有钢厂和焊接材料厂出具的质量证明书或检验报告；其化学成份、力学性能和其它质量要求必须符合国家现行标准规定。3．2．2 焊条应符合现行国家标准《碳钢焊条》（GB／T5117），《低合金钢焊条》（GB ／T5118）的规定。 3．2．3 焊丝应符合现行国家标准《熔化焊用钢丝》（GB／T14957）、《气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝》（GB／T8110）及《碳钢药芯焊丝》（GB／T10045）、《低合金钢药芯焊丝》（GB／T17493）的规定。 3．2．4 埋弧焊用焊丝和焊剂应符合现行国家标准《埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂》（GB／
手工电弧焊焊接工艺和流程工艺适用于低碳钢，低合金高强度钢，及各种大型钢结构工程制造的焊接，确保焊接生产施工质量，特制订本工艺。 一、焊前准备 1、根据施焊结构钢材的强度等级，各种接头型式选择相应强度等级牌号焊条和合适焊条直径。 2、当施工环境温度低于零度，或钢材的含碳量大于%及结构刚性过大，构件较厚时应采用焊前预热措施，预热温度为80℃-100℃，预热范围为板厚的5倍，但不小于100毫米。 3、工件厚度大于6毫米对接焊时，为确保焊透强度，在板材的对接边沿应开切V型或X型坡口，坡口角为60度，钝边P=0-1毫米，装配间隙为0-1毫米，当板厚差≥4毫米时，应对较厚板材的对接边缘进行削斜处理。 4、焊条烘焙：酸性药皮类型焊条焊前烘焙150℃*2保温2小时，碱性药皮类焊条焊前必做进行300℃-350*2烘焙，并保温2小时才能使用。 5、焊前接头清洁要求：在坡口或焊前两侧30毫米范围内，应将影响质量的毛刺，油污，水，锈脏物，氧化皮等必须清洁干净。 6、在板缝二端如余量小于50毫米时，焊缝二端应加引弧，熄弧板，其规格不小于50*50毫米。 二、焊接材料的选用 1、首先应考虑，母材强度等级与焊条强度等级相匹配和不同药皮类型焊条的使用特性。
2、考虑物件工作环境条件，承受动、静载荷的极限，高应力或形状复杂，刚性较大，应选用抗裂性能和冲击韧性好的低氢型焊条。 3、在满足使用性能和操作性能的前提下，应适当选用规格大效率高的铁粉焊条，以提高焊接生产效率。 三、焊接规范 1、应根据板厚选择焊条直径，确定焊接电流（如表）。 板厚（mm）焊条直径（Φ：mm）焊接电流（A：安倍）备注 3 80-90 不开坡口 8 110-150 开V型坡口 16 160-180 开X型坡口 20 180-200 开X型坡口 该电流为平焊位置焊接，立、横、仰焊时焊接电流应降低10-15%，大于16毫米板厚焊接底层选Φ焊条，角焊焊接电流应比对接焊焊接电流稍大。 2、为使对接焊缝焊焊透，其底层焊接应选用比其他层焊接的焊条直径较小。 3、厚件焊接，应严格控制层间温度，各层焊缝不宜过宽，应考虑多道多层焊接。 4、对接焊缝正面焊接后，反面使用碳气刨扣槽，并进行封底焊接。 四、焊接程序 1、焊接板缝，有纵横交叉的焊缝，应先焊端接缝后焊边接缝。 2、焊缝长度超过1米以上，应采用分中对称焊法或逐步码焊法。 3、结构上对接焊缝与角接焊缝同时存在时，应先焊板的对接焊缝，后焊物架对接焊缝。最后焊物架与板的角焊缝。 4、凡对称物件应从中央向前尾方向开始焊接，并左、右方向对称进
1范围 1.1主题内容 本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等 的焊接要求以及质量保证措施。 1. 2适用范围 本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。 2引用文件 GB 3131-88锡铅焊料 GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基) QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求 QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求 QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求 3定义 3. 1 MELF metal electrode leadless face MELF是指焊有金属电极端面，作端面焊接的元器件。 4 一般要求 4. 1环境要求 4.1.1环境条件按QJ 165A中3. 1. 4条要求执行。 4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。 4. 2工具、设备及人员要求 4. 2. 1工具 电烙铁应为温控型的，烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士5. 5℃之内，烙铁头的形状应符合焊接空间要求，并保证良好的接地。 4. 2. 2设备 4. 2. 2. 1波峰焊设备 波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内，在整个焊接过程中，焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士5.5℃，并具有排气系统。 4.2.2.2再流焊设备 再流焊设备应可将焊接表面迅速加热，并能在连续焊接操作时，迅速加热到预定温度的士6℃范围内。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏，也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。 4. 2. 3人员 操作人员应经过专业技术培训，熟悉本标准及相关工艺的规定，具有判别焊点合格或不合格的能力，并经考核合格上岗。 4. 3焊点 4. 3. 1外观 4.3.1.1 焊点表面应无气孔、非晶态，以及有连续良好的润湿。焊点不应露出基底金属、不应有锐边、拉尖、焊剂残渣以及夹杂。与邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、桥接等现象。
编号：焊接工艺规范 编制： 校对： 审核： 批准： 年月
目录 1. 目的 0 2. 适用范围 0 3. 引用标准 0 4. 工艺要求 0 4.1焊接方法选用原则 0 4.2 焊接用辅料援用原则 (1) 4.3 点焊接头的最小搭边宽度和焊点的最小点距 (2) 4.4 点焊焊接工艺规范 (2) 4.5 螺母凸焊焊接工艺规范 (4) 4.6 CO2 焊焊接工艺规范 (5) 4.7 CO2 定位焊缝的长度和间距 (5)
1.目的 确定钣金件焊接时的工艺守则，确定检验作业条件，明确检验方法，建立判定标准，以确保产品品质。 2.适用范围 本规范适用于本公司产品的焊接指导与检验； 当本规范与工艺文件和图纸冲突时，以工艺文件和图纸为准。 3.引用标准 GB/T706-2008 《热轧型钢》 GB/T1800.3 《标准公差数值》 GB10854-89 《钢结构焊缝外形尺寸》 GB/T 2828 《逐批检查计效抽样程序及抽样表》 GB/T19804-2005 《焊接结构的一般尺寸公差和行为公差》 GB/T12469-90 《焊接质量保证钢熔化焊接头的要求和缺陷分级》 GB/T709-2006 《热轧钢板和钢带的尺寸、外形、重量及允许偏差》 4.工艺要求 4.1焊接方法选用原则 表1 焊接方法选用原则
4.2 焊接用辅料援用原则 表2 焊接用辅料援用原则
4.3 点焊接头的最小搭边宽度和焊点的最小点距 点焊接头的最小搭边宽度 最小搭边宽度 b=4δ+8 (δ取最大值） b —搭边宽度 mm δ—材料厚度 mm 表3 点焊接头的最小搭边宽度和焊点的最小 点距单位：mm 4.4 点焊焊接工艺规范 表4 点焊焊接工艺规范
铜管加工和焊接工艺标准 铜管加工工艺 铜管一般要求 密封冷媒系统要求管件内部表面清洁、无氧化、无水、无油等； 不允许使用带有裂纹、不圆变形、扭曲、可见砂眼、喷墨（铜管厂检测有缺陷的标记）、发黑（氧化）等 缺陷的铜管。 铜管加工要求总则 管路的加工按设计图纸进行，形状、尺寸应符合设计要求； 断口处直径改变应在铜管标准直径的 2%以内，且断口不允许有飞边，毛刺； 管件要脱油、去污、无铜屑，内外表面光洁，不许有油污、伤痕、氧化皮； 焊接过程必须充氮保护，焊后用 0.3~0.5MPa 的干燥压缩空气吹净内部。 铜管下料、去毛刺 使用工具：割管刀，有效直尺，铜管修边器 铜管需定位固定后，再用割刀拆下，要保证割口平齐，不变形 切割过程中，铜管均匀进给，以保证管口圆滑 下料后必须用铜管修边器对端口去毛刺， 去毛刺后， 必须用 0.3~0.5MPa 的干燥压缩空气吹掉管内外的铜屑、 杂物。 铜管弯曲 使用工具：手工弯管机。根据图纸和铜管的外形，选择合适的弯管机 清除弯管机范围内一切可能影响弯管机运转的杂物，保证设备运行畅通无阻。 每次弯曲前需调整模具或参数，并进行空转试弯，确认设备正常后进行加工。 弯管后应把管子内部的油渍等异物清除掉。 喇叭口制作 将已制作合格的铜管先套入一对应的铜钠子， 再放入铜管喇叭口扩口专用工具相对应的孔中， 时铜管扩口端高出扩口器夹具面 0.5~1mm ，夹紧扩口器夹具， 在扩口器顶尖上涂少许空调冷冻油， 将手柄顺时针旋紧，再旋紧四分之三圈，退四分之一圈，如此反复进行，直到所扩口成 90± 2 扩成喇叭口后，喇叭口的接触面应光滑平整，且厚度均匀一致；不应有裂纹、损伤、麻点皱折等不 足；喇叭口不应有 偏斜不正等现象。 焊接 钎焊原理 钎焊是利用液态钎料填满钎焊金属结合面的间隙面形成牢固接头的焊接方法， 其工艺过程必须具备两 个基本条件。 a ）液态钎料能润湿钎焊金属并能致密的填满全部间隙； b ）液态钎料与钎焊金属进行必要的物理、化学反应达到良好的金属 间结合。 放入 然后
1、焊接工艺规程要求及焊接检验 、焊工资格 焊工必须经过专门的基本理论和操作技能培训，考试合格并取得电网钢管结构焊工 合格证书。 、焊接材料 焊接材料的使用、管理按照JB/T 3223 执行。 、焊缝质量等级 1.3.1 、焊缝质量等级的确定应按图纸、设计文件的要求。焊缝质量等级要求如下： a）、环向对接焊缝、连接挂线板焊缝应满足一级焊缝质量要求。 b）、横担与主管连接焊缝应满足二级焊缝质量要求。 c）、管管相贯焊缝、钢管与带颈平焊法兰连接的搭接角焊缝、钢管与平板法兰 连接的环向角焊缝、钢管纵向对接焊缝应满足二级焊缝外观质量要求。 d）、其他焊缝应达到三级焊缝的质量要求。 1.3.2塔身或横担主管的纵焊缝宜布置在结构断面的对角线的外侧方向。 、焊接工艺要求 1.4.1 、焊接作业场所出现以下情况时必须采取措施，否则禁止施焊。 a）当焊条电弧焊焊接作业区风速超过8m/s、气体保护电弧焊及药芯焊丝电弧 焊焊接作业区风速超过2m/s 时；制作车间内焊接作业区有穿堂风或鼓风机时； b）相对湿度大于90%； c）焊接 Q345以下等级钢材时，环境温度低于 -10 ℃；焊接 Q345钢时，环境温度低于 0℃；焊接 Q345以上等级钢材时，环境温度低于 5℃。 1.4.2 、焊缝坡口型式和尺寸，应以GB/T 、GB/T 的有关规定为依据来设计，对图纸特殊要求的坡口形式和尺寸，应依据图纸并结合焊接工艺评定确定。 1.4.3 、坡口加工应优先采用机械加工，也可选用自动或半自动气割或等离子切割、 手工切割的方法制备。但应保证焊缝坡口处平整、无毛刺，坡口两侧50mm范围不得有氧化皮、锈蚀、油污等，也不得有裂纹、气割熔瘤等缺陷。 1.4.4 、严禁在焊缝间隙内嵌入填充物。
焊接工艺规范精编 Document number：WTT-LKK-GBB-08921-EIGG-22986
1.适用范围 本工艺规范规定了氩弧焊、CO2气体保护焊、电容储能焊设备、材料、焊接准备、焊接工艺参数、焊接操作工艺流程；适用于公司各种钣金件和结构件的焊接工序。 2.材料 焊丝、技术图纸和有关技术资料规定的半成品零部件和辅料。 3.设备及工具 3.1交（直）流脉冲氩弧焊机、CO2保护焊机、电容储能螺柱焊机。 3.2电焊钳、面罩。 3.3平台。 3.4钢卷尺、角尺。 3.5各种焊接夹具、手锤等。 4.焊接技术标准 4.1材料的焊接特性 4.2.1钢材的可焊性 碳钢，如A3、10#、20#、25#以及1C r18Ni9不锈钢等可焊性良好， 焊接牢固、变形小、易保证焊接后的尺寸精度；中碳钢以及1C r13 不锈钢的冷裂倾向和变形大，只有在合适的工艺规范下，才能保 证焊接的进行。 4.2.2有色金属的可焊性
有色金属中的黄铜（H62）的可焊性良好，铜（T2）铝镁合金 （LF2 LF5）及铝锰合金（LF12）一般，铝铜镁合金（LY12）较 差。 4.2.3异种金属的可焊性 异种金属的焊接，在产品中也有应用，例如在碳钢上焊接不锈钢 和铜螺钉。一般情况下，碳钢、黄铜和不锈钢之间可焊性良好， 铜与碳钢、黄铜和不锈钢可焊性尚可，铝与碳钢、黄铜和不锈钢 不可焊，铝与铜之间可焊性尚可。 4.2.4电容储能焊螺柱的可焊性 A3、1Cr18Ni9不锈钢、黄铜材质的储能焊螺柱与以上材质的板材 之间可焊性良好，在铝材质板材上只能用铝储能焊螺柱。 4.2焊缝坡口的基本尺寸 合理的焊缝的坡口，可以保证尺寸精度、减少焊接变形，般焊缝坡口的工件厚度、坡口形式、焊缝形式、坡口尺寸，见下面要求： 1)工件厚度为1-3mm时，两件同一平面对缝焊接，一般采用一面焊接，缝 间距为.。 2)工件厚度为3-6mm时，两件同一平面对缝焊接，一般采用两面焊 接，缝间距为.。 3)工件厚度为1-3mm时，两件L型对缝焊接，一般采用一面焊接，缝 间距为0-2mm.。 4)工件厚度为3-6mm时，两件L型对缝焊接，一般采用两面焊接，缝 间距为0-2mm.。
凸焊工艺规范 1 范围 本规范规定了公司常用标准件凸焊工艺技术要求。 本规范适用于公司规划和设计部门对凸焊工艺的审查。 2 规范性引用文件 无 3术语 3.1 凸焊 凸焊是在焊接件的接合面上预先加工出一个或多个凸点，使其与另一焊接件表面相接触，加压并通电加热，凸点压溃后，使这些接触点形成焊点的电阻焊方法1）。凸焊的位置精度取决于定位销与被焊接对象之间的配合精度，奇瑞公司的凸焊理论定位偏差最大为：（螺母）0.2mm（螺栓）0.25mm。 ——————————《焊接工程师手册》 陈祝年 机械工业出版社 2002.1 第四章 凸焊工艺
3.2凸焊设备 8 1.上电极臂 4.下电极夹持器 7.定位销2） 2.下电极臂 5.上电极 8.凸焊标准件 3.上电极夹持器 6.下电极 9.钣金件 图1 螺栓凸焊 螺母凸焊
图3 图2 图4 4内容 4.1 螺母凸焊 4.1.1 凸焊电极需要的空间 螺母凸焊面必须为平面。 图1螺母凸焊下电极直径大小有Φ32、Φ35、Φ38、Φ42，常用为Φ32；上电极直径有Φ16、Φ20、Φ27，M5常用为Φ16，M6、M8常用为Φ20。所以普通螺母的下电极至少要预留Φ32的圆平面。 保险带安装螺母（如图2）上电极与下电极直径相同，有Φ38、Φ42两种。所以对于安全带螺母上下电极需要至少预留Φ38的圆平面。 4.1.2 凸焊定位底孔 为降低凸焊电极制造成本，凸焊螺母底孔统一定为(M+1)mm,其中M为焊接螺母的公称直径（螺纹大径）。 英制螺母螺纹大径加1后取整。如：7/16螺母（QR366716），螺纹大径约Φ11.1125mm，其螺母底孔直径为Φ12mm。 4.2 螺栓凸焊 螺栓凸焊有两种形式，一种为承面凸焊，钣件对应位置开孔（如图1，3）；另一种为端面凸焊，钣件位置无孔（如图4），目前奇瑞公司基本为承面凸焊。 4.2.1 凸焊电极需要的空间 螺栓凸焊面必须为平面。 图3 螺栓凸焊下电极直径大小有Φ25、Φ32，上电极大小有Φ16、Φ20； M5、M6下电极常用深度为30mm，M8下电极常用深度为38mm。 4.2.2 凸焊定位底孔 为降低凸焊电极制造成本，凸焊螺栓底孔统一定为(M+0.5)mm,其中M为焊接螺栓的公称直径（螺纹大径）。 英制螺母公称直径（螺纹大径）加0.5后取整。 4.3 对凸焊钣件的要求 4.3.1凸焊钣件的焊接可操作空间 在焊接状态下，待凸焊钣件不能与焊机相干涉，焊机尺寸依据奇瑞公司目前设备状况要求如下（如图5，6，以“南京TN-400”为例）： 零件凸焊位置点沿与凸焊螺母、螺栓轴线垂直方向，距零件边缘最小尺寸要小于焊机喉深C（奇瑞公司焊机喉深为420～770mm），以避免与焊机干涉； 其它尺寸A、B、D 因各种焊机的结构相差很大，详细请参看附录A。 在用普通直电极无法满足特殊设计要求时，可以考虑制作变形电极。目前奇瑞现场的变形电极请参看附录B。（特殊电极的制作会增加产品的成本，而且焊接质量没有保证，应尽量不采用）
. . . 1目的 1.1.1.1本工艺规程规定了手工焊接工艺相关的焊接工具与材料、操作方 法和检验方法。 2适用范围 2.1.1.1本工艺规程适用于产品的手工焊接工艺的指导。 3适用人员 3.1.1.1本工艺规程适用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员、 手工焊接检验人员。 4名词/术语 4.1.1.1手工焊接系统：指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接 设备。 4.1.1.2焊接时间：从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间，即焊料处于加 热过程中时间。 4.1.1.3拆焊：返工、返修或调试情况下，使用专用工具将两被焊件分离 的手工焊接工艺操作方法。 4.1.1.4主面：总设计图上定义的一个封装与互连结构（PCB）面（通常 为包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面）。 4.1.1.5辅面：与主面相对的封装与互连结构（PCB）面。 4.1.1.6冷焊点：是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。 4.1.1.7焊料受拢：焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。 4.1.1.8反润湿：熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊 料堆，其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖，未暴露基底金属或表 面涂敷层。
5焊接工艺规范5.1焊接流程 检验 焊前准备焊接设备 参数确认 施焊清洗转下道工序 手工清洗/设备 清洗 返工/返修 /报废 Y N 5.2焊接原理 5.2.1.1手工焊接中的锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热 熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却 后形成牢固可靠的焊接点；锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这 三个物理、化学过程来完成的，被焊件未受任何损伤；图6-1是 放大1000倍的焊点剖面。 图6-1 焊点剖面 5.3手工焊接操作方法 5.3.1电烙铁的握法 5.3.1.1电烙铁的基本握法分为三种(图6-2)：
！ 焊缝质量标准 保证项目 焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙记录。Ⅰ、Ⅱ级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检查焊缝探伤报告。 焊缝表面Ⅰ、Ⅱ级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。Ⅱ级焊缝不得有 表面气孔、夹渣、弧坑、裂纹、电弧擦伤等缺陷，且Ⅰ级焊缝不得有咬边、未焊满等缺陷。 基本项目 焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和 飞溅物清除干净。 表面气孔：Ⅰ、Ⅱ级焊缝不允许；Ⅲ级焊缝每50mm 长度焊缝内允许直径≤；且≤3mm 气孔2 个；气孔间距≤6 倍孔径。 咬边：Ⅰ级焊缝不允许。 Ⅱ级焊缝：咬边深度≤，且≤，连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。 Ⅲ级焊缝：咬边深度≤，且≤lmm。 注：t 为连接处较薄的板厚。 允许偏差项目，见表5-1。 5 成品保护 焊后不准撞砸接头，不准往刚焊完的钢材上浇水。低温下应采取缓冷措施。 不准随意在焊缝外母材上引弧。 各种构件校正好之后方可施焊，并不得随意移动垫铁和卡具，以防造成构件尺寸偏差。隐蔽部位的焊缝必须办理完隐蔽验收手续后，方可进行下道隐蔽工序。低温焊接不准立即清渣，应等焊缝降温后进行。 6 应注意的质量问题 尺寸超出允许偏差：对焊缝长宽、宽度、厚度不足，中心线偏移，弯折等偏差，应严格控制焊接部位的相对位置尺寸，合格后方准焊接，焊接时精心操作。 焊缝裂纹：为防止裂纹产生，应选择适合的焊接工艺参数和施焊程序，避免用大电流，不要突然熄火，焊缝接头应搭10～15mm，焊接中不允许搬动、敲击焊件。 表面气孔：焊条按规定的温度和时间进行烘焙，焊接区域必须清理干净，焊接过程 中选择适当的焊接电流，降低焊接速度，使熔池中的气体完全逸出。
技术规范 规范名称：焊接工艺操作规范 规范编号：LF/QD(8C)-25-2010 版号：A/0 页数： 受控状态：__________ 编制：日期: 2010年12月7日审核：日期: 2010年12月8日批准：日期: 2010年12月10日
文件编号：LF/QD（8C）-25-2010 第 0次修订 标题：焊接工艺操作规范 修订日期： 实施日期：2010. 12. 12 版号：A/ 0 页码： 1 / 2 1范围 本规范规定了焊接工作应遵守的基本原则，适用于本厂各种焊接。 2焊前准备 2.1清理适合作业场地，作业区5米以内不允许有任何易燃易爆物品。 2.2穿戴干燥的工作服、工作鞋，在潮湿地方作业，必须加强防触电措施。 2.3检查焊机是否安全完好（绝缘及接地情况）；注意高压侧不得串入低压侧，焊机上端接 线长度不超过3米；调整焊接电流与焊条要求电流相一致。 2.4按手续领取配套的焊接工件，检查工件的上道工序加工质量是否满足焊接要求。 2.5根据焊接工件的材质和工艺要求，领取当班所需的相应材质、相应型号的焊条。 2.6焊接前必须消除焊件上的铁锈、油污、水分等杂质。 3手工电弧焊工艺 3.1焊接工艺参数的选择 3.1.1焊条直径：焊条直径大小，主要取决于焊件厚度、接头型式、焊缝位置、焊道层次等因素确定，焊条直径的选用按表1。 3.1.2焊接电流：焊接电流的大小，主要根据焊条类型、焊条直径、焊件厚度以及接头型式、焊缝位置、焊道层次等因素确定。焊接电流的大小可参考表2。 3.1.3焊缝层数：焊缝层数视焊件厚度而定，中厚板一般都采用多层焊。焊缝层数多些，有利于提高焊缝金属的塑性、韧性，但焊件变形倾向亦增加，应综合考虑后确定。 3.1.4电源种类和极性：直流电源的电弧稳定、飞溅少、焊缝质量好。因此，重要焊接结构件或厚板大刚度结构件的焊接，应采用直流弧焊电源。其余情况下，应优先考虑采用交流弧 焊电源。碱性焊条施焊或薄板焊接应采用直流反接。酸性焊条施焊，宜采用直流正接。 3.2定位焊：焊接结构过程中均应先通过点固焊（定位焊）进行组装定位后，再焊接成一体。 3.2.1定位焊工艺要求：定位焊缝两头应平滑，不应有明显的裂纹、夹渣等缺陷。 3.2.2对于刚性较大的构件或有裂纹倾向的构件，应采取必要的热处理措施，以防定位焊缝产生裂纹。 3.3手工电弧焊操作技术 3.3.1引弧一应在焊接部位上进行。引弧点最好选在离焊缝起点10mm左右的待焊部位上，电弧引燃后移至焊缝起点处，再沿焊接方向进行正常焊接。焊缝连接时，引弧点则应选在前段焊缝的弧
钣金与焊接工艺规范 1、总则 1.1、本守则规定了钣金件、焊接件在下料、折弯、焊接、清理、焊接等主要工序的工艺守则。 1.2、当本守则与工艺文件和图纸冲突时，以工艺文件和图纸为准。 2、零件的下料 2.1、材料的清理： 2.1.1、零件使用的板、型材原则上要求下料前进行抛喷丸清理后在进行切割。尤其是图纸尺寸小、下料后和焊接后难以进行抛丸清理的小件，更要在下料前进行清理。 2.1.2、振动类工件，必须使用原平板，或者依照图纸要求材质使用板材。所使用的板型材必须进行焊前清理。 2.2、钣金件的下料一般采用砂轮切割机下料、剪板机下料、冲床下料、手工气割下料、自动气割下料、等离子切割下料等方式，具体下料方式一般按以下原则进行选择： a、图样及工艺文件已明确规定的应按照图样及工艺规定的执行。 b、适用剪板机下料的必须用剪板机下料。 c、型钢下料应尽量采用切割机下料。 d、适用自动气割机下料的应尽量采用自动气割机下料。 e、图样要求下料表面粗糙度Ra≤25的应采用剪板下料、自动气割机下料。 2.3、零件下料技术要求： 2.3.1、下料尺寸应符合图样及工艺文件的要求。 2.3.2、下料后进行机械加工的零件应留有合理的加工余量。
手工气割下料毛坯每边加工余量(参考件) 毛坯长度和直径毛坯厚度 ≤25 >25-50 >50-100 >100-200 >200-300 每边留量 长度 100 3 4 5 8 10 >100-250 4 5 6 9 >250-630 11 >630-1000 5 6 7 10 >1000-1600 12 >1600-2500 6 7 8 11 >2500-4000 13 >4000-5000 7 8 9 12 直径 60-100 5 7 10 14 16 >100-150 6 8 11 15 17 >150-200 7 9 12 16 18 >200-250 8 10 13 17 19 >250-300 9 11 14 18 20 2.3.3、剪板下料的工件周边应齐平，不得有咬边现象，直线度误差每1000mm≤ 1.5mm，相互垂直面的垂直度每1000mm≤3mm。 2.3.4、气割下料前应检查场地是否符合安全要求，工件应垫平，工件下面应留有一定间隙，为防止飞溅物烫伤，必要时应加挡板遮挡。 2.3.5、气割切口表面应光滑干净，而且粗细纹要一致，边缘棱角无融化，直线表面直线度误差每1000mm≤3mm，相互垂直面的垂直度每1000mm≤5mm。2.3.6、下料后直接入半成品库的零件应采用锉削、磨光机打磨。钢丝刷刷除、喷砂校直等措施保护零件的表面质量。 2.3.7、下料后直接入半成品库的零件应表面平整，无毛刺、锈蚀、气割飞溅物、明显弯曲及凹凸不平等现象，并按《涂漆工艺守则》的要求涂底漆。 3、零件的弯曲 3.1、零件的弯曲一般采用折弯机折弯、冲床模具弯曲、卷板机弯曲及手工火焰加热弯曲等方法。具体选择方式按下列方式选择： a、图样及工艺文件已明确规定的应按图样及工艺规定的执行。
手工焊接技术要求规 1、目的 规在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W 热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。
3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃， 焊接时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加 热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸 不同请使用不同的烙铁嘴。） DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜 箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感 怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断， 缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被严重氧化 后很难再上锡。
焊接技术规范 3.1焊接前准备工作 2.2.2焊工必须掌握焊接技术理论和实际操作技能，并取得国家劳动部门颁发的焊工操作证书。 2.2.3焊工除具备必须的理论知识和实际操作能力外，还应具备良好的职业素养，能切实遵守各项制度的规定，并认真进行焊接质量自检。 3.1.1在焊工上岗作业前，分包商应对其进行培训和考核，考核内容包括：做2块氩弧焊、电弧焊试样进行评定，合格后按电弧焊点焊、电弧焊连续焊、氩弧焊连续焊、氩弧焊及电弧焊连续焊规定四类焊接作业许可范围，严禁越类施焊。3.1.2分包商应做好上述焊工培训和考核记录，并报总包商审批。 3.1.3检查材料的表面质量，如保护膜或镀层是否无划伤、碰伤，外表面是否无锈蚀、色泽是否正常等，不合格的料件严禁进入下道工序，并做好检查记录。3.1.4检查料件外形及尺寸是否符合要求，如平整度、长度及对角线尺寸、断面尺寸、变形等，不合格的料件严禁进入下道工序，并做好检查记录。 3.1.5焊接前对所需焊接部位进行细致统筹，认真辨认，开好坡口，清理焊接区域，预先需要矫正的材料应处理得当，保证矫正时不破坏材料。 3.1.6槽体焊接坡口要求：为保证槽体焊缝质量，槽体对接焊缝采用两面焊接，外面采用钨极氩弧焊，内面采用手工电弧焊，故要求开X型坡口，采用手执砂轮机磨制坡口。 3.1.7仔细检查调试焊机，工装夹具，做好焊接防护措施，保证焊接安全及材料外形、表面质量在焊接时不被损坏。 3.1.8在材料上正确划定焊接工艺基准线。 3.1.9准备好焊接平台。 3.1.10在安装现场的焊接作业属特种作业管理的范畴，必须提前在总包商项目部办理动火作业审批手续；若是高处焊接作业，则还应遵守登高作业的相关规定。 3.1焊接 3.2.1焊接前应再次对构件进行校正，按2.2.4、要求进行。
补焊工艺规范 Final approval draft on November 22, 2020
SHFQ-JZ-30 手工焊补工艺规范 1主题内容及适用范围 本规程适用于我公司含碳量≤0.25%的低合金钢如碳碳锰、铬钼钢和不锈钢的（30×100mm或30cm2内）小范围表面（深30mm内非穿透）缺陷的手工电焊焊补。 2缺陷坡口的确定和技术、生产准备 2.1坡口的形状应根据焊补深度、大小和缺陷的位置、方向等情况，由技质部确定。坡口尺寸应根据缺陷大小确定。内壁（受压面重要区；与主应力方向成垂直向的）轴向线性缺陷及轴类外径大扭矩区域的横向线性缺陷尽可能打磨成椭圆形。对于气孔、砂眼、夹渣、折叠等缺陷，可采用“V”型坡口或钻阶梯孔(底钻孔径、深度和接钻孔径深度以利于焊条摆动、方便出渣为条件，孔底须球状)，对于裂纹尖端类缺陷，宜采用阶梯“U”型坡口。形状确定原则：1，按缺陷大小确定清理范围，尽量成圆形、椭圆形（使“咬肉”范围应力分布尽量等轴、均匀）；2，缺陷处于表面下较深时开出上大下小或阶梯型口子（口子大利于焊条摆动和出渣，另深处材质差、开大后残余应力大，对2U+V等材料热影响区产生延迟裂纹敏感度也会增加）。 2.2无论何种缺陷都应打磨或机加工干净，用着色（PT）探伤检查无误后洗净检查区，且坡口底部呈圆弧平滑状，不得有棱角现象。 2.3所有的焊补预热工艺、焊后处理工艺。焊补注意事项及措施均由技质部制定并记录（包括拍照、反馈外协等等）。 2.4准备好局部预热的电热毯或气割枪、挡热保温的耐火纤维棉、吹渣用的气源等等辅具。 3焊前准备及要求 3.1焊补应由具备压力容器焊接资格证人员实施。 3.2确定焊补工艺。 3.3非重要区≤5cm2的小范围浅表面（深10mm内）焊补可不预热，对较大范围的焊补，为防止焊接裂纹的产生，工件在施焊前应在150～350℃进行预热，并根据缺陷的大小、性质及工件复杂程度，选择整体或局部预热。整体预热时间一般为1～4小时（按工件大小、形状、焊补工作量等等选定），局部预热时间视补焊区域大小、深度而定。对已基本无加工余量的工件宜采用在400～500℃炉内熄火焖烘1～4小时方法。对长轴及薄壁件注意采取防变形措施。 4焊接规范的选择 4.1焊条类型的选择必须考虑工件的物理、机械性能和化学成份，一般选用成份与焊件金属相同 4.3 参考数据见下表 4.4 4.4.1一般焊接电流强度规范如下： 焊条直径（mm）(电流强度)酸性/碱性 ￠3.290～130/90～130