. . .
1目的
1.1.1.1本工艺规程规定了手工焊接工艺相关的焊接工具与材料、操作方
法和检验方法。
2适用范围
2.1.1.1本工艺规程适用于产品的手工焊接工艺的指导。
3适用人员
3.1.1.1本工艺规程适用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员、
手工焊接检验人员。
4名词/术语
4.1.1.1手工焊接系统：指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接
设备。
4.1.1.2焊接时间：从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间，即焊料处于加
热过程中时间。
4.1.1.3拆焊：返工、返修或调试情况下，使用专用工具将两被焊件分离
的手工焊接工艺操作方法。
4.1.1.4主面：总设计图上定义的一个封装与互连结构（PCB）面（通常
为包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面）。
4.1.1.5辅面：与主面相对的封装与互连结构（PCB）面。
4.1.1.6冷焊点：是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。
4.1.1.7焊料受拢：焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。
4.1.1.8反润湿：熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊
料堆，其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖，未暴露基底金属或表
面涂敷层。
5焊接工艺规范5.1焊接流程
检验
焊前准备焊接设备
参数确认
施焊清洗转下道工序
手工清洗/设备
清洗
返工/返修
/报废
Y
N
5.2焊接原理
5.2.1.1手工焊接中的锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热
熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却
后形成牢固可靠的焊接点；锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这
三个物理、化学过程来完成的，被焊件未受任何损伤；图6-1是
放大1000倍的焊点剖面。
图6-1 焊点剖面
5.3手工焊接操作方法
5.3.1电烙铁的握法
5.3.1.1电烙铁的基本握法分为三种(图6-2)：
图6-2 电烙铁的握法
1)反握法，用五指把电烙铁的柄握在掌内；此法适用于大功率
电烙铁，焊接散热量大的被焊件；
2)正握法，适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头一般也用此法；
3)握笔法，用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功率电烙铁，
焊接散热量小的被焊件。
5.3.2手工焊接操作的基本步骤
5.3.2.1正确的手工焊接操作过程可以分成六个步骤。前五个步骤为焊接
步骤，最后一个步骤为手工清洗步骤。前五个步骤如图6-3所示。
图6-3 锡焊五步操作法
5.3.2.2步骤一：准备施焊（图6-3(a)）。左手拿焊丝，右手握烙铁，进入
备焊状态；要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀
有一层焊锡。
5.3.2.3步骤二：加热焊件（图6-3 (b)）。烙铁头靠在两被焊件的连接处，
加热整个被焊件全体；例如，图(b)中的导线与接线柱、元器件引
脚与焊盘要同时均匀受热（具体操作时应先熔化少量焊锡丝于烙
铁头和焊件之间，形成热桥，这样会更加有效地加热被焊件，参
见本规程7.2.4.3）。
5.3.2.4步骤三：送入焊丝（图6-3 (c)）。焊件的焊接面被加热到一定温
度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。
5.3.2.5注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上。
5.3.2.6步骤四：移开焊丝（图6-3 (d)）。当焊丝熔化一定量后，立即向
左上45°方向移开焊丝。
5.3.2.7步骤五：移开烙铁（图6-3 (e)）。焊锡润湿两被焊件的施焊部位
以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。
5.3.2.8从第三步开始到第五步结束，时间大约是1.5~3s。
5.3.2.9手工清洗：焊接完成后应立即使用专用防静电刷和专用清洗剂清
洗手工焊接中产生的助焊剂残留等污染物。
5.3.2.10注：对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，应减
小焊接各步骤的时间。
5.3.3印制电路板的焊接
5.3.3.1通用要求：
1)按图样将元器件装入规定位置，要求标识向上，方向一致；
2)有极性和方向要求的元器件，极性和方向不能装反；
3)元器件的通常的装焊顺序原则为：先小后大、先低后高。
5.3.3.2电容器焊接，先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容
器，最后装电解电容器。
5.3.3.3二极管的焊接，焊接径向二极管时，对最短引脚焊接时间不能
超过2s 。
5.3.3.4三极管焊接，焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引脚，以利
散热；焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整
后再紧固。
5.3.3.5贴片器件，选用低功率电烙铁且焊接时间应尽可能短。
5.3.3.6塑封元器件的焊接，正确的焊接方法是：
1)烙铁头在任何方向上均不要对接线片施加压力，避免接线片
变形从而导致焊接簧片类的器件受损；
2)在保证润湿的情况下，焊接时间越短越好；实际操作中，在
焊件可焊性良好的时候，只需要用挂上锡的烙铁头轻轻一点
即可；焊接后，不要在塑壳冷却前对焊点进行牢固性确认试
验以形成裂纹等缺陷。
5.3.3.7簧片类元器件的焊接：
1)加热时间要短，控制在1～2s之间；
2)不可对焊点任何方向加力；
3)焊锡用量适中。
5.3.3.8集成电路的焊接：
1)在保证润湿的前提下，尽可能缩短焊接时间，一般不要超过
2s；
2)若使用低熔点焊料，熔点应不高于180℃；
3)使用电烙铁，功率不宜过大，且烙铁头直径应该小一些，防
止焊接一个端点时碰到相邻端点。
5.3.4导线焊接
5.3.4.1导线同接线端子、导线同导线之间的连接有两种基本形式。
5.3.4.2绕焊
1)导线和接线端子的绕焊，是把经过镀锡的导线端头在接线端
子上绕一圈，然后用钳子拉紧缠牢后进行焊接，如图6－4所
示；在缠绕时，导线一定要紧贴端子表面，绝缘层不要接触
端子，L应等于或小于2倍线径或1.5mm，取其中较小者。
图6-4导线和接线端子的绕焊
2)导线与导线的连接以绕焊为主，如图6-5所示；操作步骤如
下：
●去掉导线端部一定长度的绝缘皮，使焊接后满足a中的要
求；
●导线端头镀锡，并穿上合适的热缩套管；
●两条导线绞合，焊接；
●把套管推到接头焊点上，用热风烘烤热缩套管，套管冷却
后应该固定并紧裹在接头上。
图6-5 导线与导线的绕焊
3)这种连接的可靠性最好，在要求可靠性高的地方常常采用。
5.3.4.3钩焊将导线弯成钩形钩在接线端子上，用钳子夹紧后再焊接，如
图6－6；其端头的处理方法与绕焊相同；这种方法的强度低于绕
焊，但操作简便；L应等于或小于2倍线径或1.5mm，取其中较
小者。
图6-6导线和端子的钩焊
5.3.5拆焊
5.3.5.1在调试、维修过程中，或由于焊接错误对元器件进行更换时就需
拆焊；拆焊次数不得大于2次，拆焊时应选用专用的拆焊工具，
焊接方法与上述方法相同，普通元器件的拆焊工具：
1)用吸锡网进行拆焊；
2)用气囊吸锡器进行拆焊；
3)用专用拆焊电烙铁拆焊；
4)用吸锡电烙铁拆焊。
5.3.6焊后清洗
5.3.
6.1PCB手工焊接焊后清洗应根据IPC/EIA J-STD-001标准进行清洗。
5.3.
6.2PCB的清洗应该能去除污垢、焊接残留物、锡渣、线头、锡球和
其它的小颗粒。
5.3.
6.3按照IPC-TM-650的测试方法进行周期性的测试。离子性的污染
物和助焊剂的残渣应该少于1.56微克/平方厘米Nacl。
5.4手工焊接通用要求
5.4.1静电防护
5.4.1.1焊接过程中的静电防护操作应严格按照“防静电工艺规程”的规
定执行。
5.4.2环境控制
5.4.2.1温度：18℃～30℃，相对湿度：30%～70%。
5.4.2.2工作台表面的照明至少应达到1000 lm/m2。
5.4.2.3保持工作区的清洁度和周边环境整洁，以防止焊接工具、材料和
通用焊接工艺规程 1 碳素钢、合金钢及不锈钢的焊接 焊前准备 焊件的坡口加工宜采用机械方法，也可采用等离子弧、氧乙炔焰等热加工方法，在采用热加工方法加工坡口后，必须除去坡口表面的氧化皮、熔渣及影响接头质量的表面层，并应将凹凸不平处打磨平整。 焊件组焊前应将坡口及其两侧表面不小于30 mm范围内的油、漆、垢、锈、毛刺及镀锌层等清除干净，不得有裂纹、夹层、加工损伤、毛刺及火焰切割熔渣等缺陷。油污清理方法如下，首先用丙酮或四氯化碳等有机溶剂擦洗，然后用不锈钢丝刷清理至露出金属光泽，使用的钢丝刷应定期进行脱脂处理。 管子或管件、筒体对接焊缝组对时，内壁应齐平，内壁错边量不宜超过管壁厚度的10%，且不应大于2mm； 焊缝的设置应避开应力集中区，便于焊接和热处理，并应符合下列规定：钢板卷筒或设备、容器的筒节与筒节、筒节与封头组对时，相邻两纵向焊缝间的距离应大于壁厚的3倍，且不应小于100 mm，同一筒节上两相邻纵缝间的距离不应小于200 mm； 除焊接及成型管件外的其他管子对接焊缝的中心到管子弯曲起点的距离不应小于管子外径，且不应小于l00 mm；管子对接焊缝与支、吊架边缘之间的距离不应小于50 mm。同一直管段上两对接焊缝中心面间的距离：当公称直径大于或等于150mm时不应小于150mm；公称直径小于150mm时不应小于管子外径； 不宜在焊缝及其边缘上开孔。
不锈钢焊件焊接部位两侧各l00 mm范围内，在施焊前应采取防止焊接飞溅物沾污焊件表面的措施：可将石棉置于焊接部位两侧等。 焊条、焊丝在使用前应按规定进行烘干、保温，并应在使用过程中保持干燥。焊丝使用前应清除其表面的油污、锈蚀等。常用焊材烘干温度及保持时间见表4。 焊接工艺要求 异种钢材焊接时的焊条选用。 (1)当两侧母材均为非奥氏体钢或均为奥氏体钢时，可根据合金含量较低一侧母 材或介于两者之间的选用焊材； (2)当两侧母材之一为奥氏体钢时，应选用25Cr—13Ni型或含镍量更高的焊材。 定位焊缝应符合下列规定： 焊接定位焊缝时，应采用与根部焊道相同的焊接材料和焊接工艺。
通用焊接工艺规程 2006-05-25发布 2006-06-01日实施
1 碳素钢、合金钢及不锈钢的焊接 1.1 焊前准备 1.1.1焊缝的坡口形式和尺寸应符合设计文件的规定，当无规定时，符合本规范附录 A.0.1的规定. 1.1.2焊件的坡口加工宜采用机械方法，也可采用等离子弧、氧乙炔焰等热加工方法，在采用热加工方法加工坡口后，必须除去坡口表面的氧化皮、熔渣及影响接头质量的表面层，并应将凹凸不平处打磨平整。 1.1.3焊件组焊前应将坡口及其两侧表面不小于30 mm范围内的油、漆、垢、锈、毛刺及镀锌层等清除干净，不得有裂纹、夹层、加工损伤、毛刺及火焰切割熔渣等缺陷。油污清理方法如下，首先用丙酮或四氯化碳等有机溶剂擦洗，然后用不锈钢丝刷清理至露出金属光泽，使用的钢丝刷应定期进行脱脂处理。 1.1.4 管子或管件、筒体对接焊缝组对时，内壁应齐平，内壁错边量不宜超过管壁厚度的10%，且不应大于2mm； 1.1.5 焊缝的设置应避开应力集中区，便于焊接和热处理，并应符合下列规定： 1.1.5.1 钢板卷筒或设备、容器的筒节与筒节、筒节与封头组对时，相邻两纵向焊缝间的距离应大于壁厚的3倍，且不应小于100 mm，同一筒节上两相邻纵缝间的距离不应小于200 mm； 1.1.5.2除焊接及成型管件外的其他管子对接焊缝的中心到管子弯曲起点的距离不应小于管子外径，且不应小于l00 mm；管子对接焊缝与支、吊架边缘之间的距离不应小于50 mm。同一直管段上两对接焊缝中心面间的距离：当公称直径大于或等于150mm 时不应小于150mm；公称直径小于150mm时不应小于管子外径； 1.1.5.3 不宜在焊缝及其边缘上开孔。 1.1.5不锈钢焊件焊接部位两侧各l00 mm范围内，在施焊前应采取防止焊接飞溅物沾污焊件表面的措施：可将石棉置于焊接部位两侧等。 1.1.6焊条、焊丝在使用前应按规定进行烘干、保温，并应在使用过程中保持干燥。焊丝使用前应清除其表面的油污、锈蚀等。常用焊材烘干温度及保持时间见表4。
焊接通用工艺 版次Rev.：日期 Date 说明 Description 编制 Prepared by 审查 Checked by 审核 Approved by 、 营销部份. Share 工艺部份 . Share 品管部份 QA Dept. Share 制造部份 Maun. Dept. share 加工车间份 MCH. Shop Share 焊接车间份 WLD. Shop Share 编号/No.: JY/TDWS001 版次/Rev.: 0 页数/Page:0
1 总则 目的：是给所有的人提供可用来帮助设计和解释图纸的资源，确保焊接产品能最大限 度的满足客户需求，并且通过图纸传达有用的信息。 范围：若无特殊说明，本工艺适用于公司所有产品的焊接制造工艺。请相关部门严 格按照工艺要求进行作业。 维护：工艺部将保存原版本文件用以维护。 修订：本文件将以年为周期或按设计部、品质管理部和生产车间需要由焊接工程师进 行评估及修订。 文档控制：本工艺电子文档保存于卓远企业内联网，打印使用不限制。 2焊接生产的要求 相关术语与概念： 焊接电流强度I：经电极流通的电流强度。 电弧电压U:触针或焊条架和工件之间的电压差。 预热温度Tp：直接在每一焊接过程之前工件焊接范围中的温度。 热效率k：送入焊接中的热能量和电弧所需电能量之间的比。 全熔透焊缝：熔化焊对接焊缝的接头。 3焊前准备 材料准备 焊材准备 1）焊条、焊丝或者焊丝-焊剂组合必须由符合相应标准的质量证明书方可使用。 2）用作保护的气体必须为按相应的国家标准制造且满足纯度要求的气体，气体供应商必须提供合格证，证明该气体或混合气的露点或混合比例满足公司工艺文件的要求。 3）从原包装中取出的焊接材料必须在焊材库按相应的标准予以保护和贮存，以使其焊接性能不受影响。 4）低氢型和不锈钢类焊条使用前必须按产品说明书要求进行烘焙，烘焙后的焊条必须在100~150℃的保温筒中存放，且随用随取。严禁将焊条领出后暴露于潮湿的大气中。使用中的焊条允许重复烘干一次，不得反复重复烘干。任何低氢型焊条在用重量法确定含水量超过%时，将不能再使用，必须报废。酸性焊条按产品说明书要求烘干后可放在80~120℃的保温筒中，随用随取。 5）焊丝应表面保护层完好，无破损，油污和水锈等，焊丝粗细均匀，GMAW和FCAW焊丝盘
电阻点焊流程 向裁判报告示意 立正，向裁判报告自己的考号，得到裁判的允许下才可以开始本流程作业。（开始计时） 第一步 焊接前迅速有序的穿戴防护用品，包括有：工作服、安全鞋、防护面罩、手套。检查清点提供的各种使用工具是否完好，整齐。如有缺少工具的情况立即报告裁判，请裁判添加。记住所有的工具都是有定位的，工作台上面的每一样工具都有定位模板，以免作业完毕后工具摆放不齐。 （本时间段控制在150s左右） 第二步 确定设备工具完好后，对钢板进行清洁和划线。采用立焊姿势分别对板厚0.8mm和1.0mm的板料进行点焊。 钢板尺寸为：38×125mm。在钢板长度和宽度方向距边缘8—9mm起用水笔进行连续划线，每条线之间间隔9mm。 （本时间段每块所用时间控制在120s左右，两种板料划线八块则需要960s） 第三步 点焊操作 在长度线和宽度线的交叉点上进行四次点焊，每个点焊之间的距离是18mm，点焊前先对焊接时间、焊接电流和焊接压力进行调整。
具体操作步骤如下： 1、将电源总开关打开，进行设备预热。 2、调节气压调节器，使气压表的数值为6bar左右。 3、根据焊接需要，选择合适的工作模式。 4、根据焊件的厚度，确定合适的电流、焊接时间 5、将需焊接的部位处理干净。 6、将焊件用相应的夹钳定位、夹紧，进行点焊操作。 7、将焊件接触至焊枪的固定焊臂上，并与焊接面成90度角，然后按下扳机，进行焊接。 （本时间段每块所用时间控制在180s左右，两种板料八块钢板则需要1440s） 第四步 关闭设备，整理工具，保证每一件工具都经过抹布清洁擦拭后才可以返回原处，记得每一件工具都有其定位。卸下防护用品，把电阻点焊机的所有参数归零，关闭电阻点焊机电源开关。 报告裁判，作业完毕。退场。 （本时间段所用时间控制在150s左右） 总操作时间为2700s，即45分钟。（不包括允许熟悉设备练习600s）
P C B板焊接工艺通用标 准 集团标准化工作小组 #Q8QGGQT-GX8G08Q8-GNQGJ8-MHHGN#
PCB板焊接工艺（通用标准） 1.P CB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.P CB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理， 若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘 孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊 接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻 后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工 序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能 从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能 错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不 允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边 低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.P CB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控 制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接 地，提供静电释放通道。采用埋地线的方法建立“独立” 地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以 中和静电源的静电。 4.电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1元器件分类
电阻焊基本知识及操作要求 一．电阻焊 1.1 电阻焊概念： 将被焊工件置于两电极之间加压，并在焊接处通以电流，利用电流流经工件接触面及其临近区域产生锝电阻热将其加热到熔化或塑性状态，使之达到金属结合而形成牢固接头的工艺过程。 1.2 电阻焊设备 是指采用电阻加热的原理进行焊接操作的一种设备，它主要由以下部分组成： ①焊接回路：以阻焊变压器为中心，包括二次回路和工件。 ②机械装置：由机架、夹持、加压及传动机构组成。 ③气路系统：以气缸为中心，包括气体、控制等部分 ④冷却系统：冷却二次回路和工件，保证焊机正常工作。 ⑤控制部分：按要求接通电源，并能控制焊接循环的各段时间及调整焊接电流等。 常见的手工点焊焊钳有X型、C型及特制型等，X型、C型结构示意图如下：
注：X型焊钳主要用来焊接水平或基本处于水平位置的工件； C型焊钳主要用来焊接垂直或近似垂直位置的工件；而特制焊钳主要用来焊接有特殊位置或尺寸要求的工件。 1.3 电阻点焊操作注意事项： ①焊接过程中，在电极与工件接触时，尽量使电极与工件接触点所在的平面保持垂直。（不 垂直会使电极端面与工件的接触面积减小，通过接触面的电流密度就会增大，导致烧穿、熔核直径减小、飞溅增大等焊接缺陷。） ②焊接过程中，应避免焊钳与工件接触，以免两极电极短路。 ③电极头表面应保证无其它粘接杂物，发现电极头磨损严重或端部出现凹坑，必须立即更 换。（因为随着点焊的进行，电极端面逐渐墩粗，通过电极端面输入焊点区域的电流密度逐渐减小，熔核直径减小。当熔核直径小于标准规定的最小值，则产生弱焊或虚焊。 一般每打400∽450个焊点需用平锉修磨电极帽一次，每个电极帽在修磨9∽10次后需更换。） ④定期检查气路、水路系统，不允许有堵塞和泄露现象。 ⑤定期检查通水电缆，若发现部分导线折断，应及时更换。 ⑥停止使用时应将冷却水排放干净。 1.4 电阻焊的优缺点 电阻焊的优缺点（表1）
铝合金通用焊接工艺规程 1 使用范围及目的 范围:本规范是适用于地铁铝合金部件焊接全过程的通用工艺要求。目的:与焊接相关的作业人员按标准规范作业，同时也使焊接过程检查更具可操作性。 2 焊前准备的要求 2.1 在焊接作业前首先必须根据图纸检查来料或可见的重要尺寸、形位公差和焊接质量，来料不合格不能进行焊接作业。 2.2 在焊接作业前，必须将残留在产品表面和型腔内的灰尘、飞溅、毛刺、切削液、铝屑及其它杂物清理干净。 2.3 用棉布将来料或工件上的灰尘和脏物擦干净，如果工件上有油污，使用清洗液清理干净。 2.4 使用风动不锈钢丝轮将焊缝区域内的氧化膜打磨干净，以打磨处呈白亮色为标准，打磨区域为焊缝两侧至少25mm以上。 2.5 焊前确认待焊焊缝区域无打磨时断掉的钢丝等杂物。 2.6 钢焊和铝焊的打磨、清理工具禁止混用。 2.7 原则上工件打磨后在48小时内没有进行焊接，酸洗部件在72小时内没有进行焊接，则焊前必须重新打磨焊接区域。 2.8 为保证焊丝的质量，焊丝原则上用完后再到焊丝房领用，对于晚班需换焊丝的，可以在当天白班下班前领用，禁止现场长时间(24小时以上)存放焊丝。 2.9 在焊接作业前，必须检查焊接设备和工装处于正常工作状态。焊 前应检查焊机喷嘴的实际气流量(允差为+3L/min),自动焊焊丝在8圈以下，手工焊焊丝在5圈以上，否则需要更换气体或焊丝;检查导电嘴是否拧紧，喷嘴是否需要清理。导电嘴不能只简单的采用手动拧紧，必须采用尖嘴钳拧紧。检查工装状
态是否完好，若工装有损坏，应立即通知工装管理员进行核查，并组织维修,禁止在工装异常状态下进行焊接操作。 2.10 焊接前必须检查环境的温度和湿度。作业区要求温度在5?以上，MIG焊湿度小于65,，TIG焊湿度小于70,。环境不符合要求，不能进行焊接作业。 2.11 焊接过程中不允许有穿堂风。因此，在焊接作业前必须关闭台位附近的通道门。当焊接过程中，如果有人打开台位相近处的大门，则要立即停止施焊。如果台位附近的空调风影响到焊接作业，也必须将该处空调的排风口关闭，才能进行焊接作业。 2.12 对于厚度在8mm以上(包括8mm)的铝材，焊接要预热,预热温度 80?,120?，层间温度控制在60?,100?。预热时要使用接触式测温仪进行测温，工件板厚不超过50mm时,正对着焊工的工件表面,距坡口表面4倍板厚,最多不超过50mm的距离处测量,当工件厚度超过50mm时,要求的测温点应位于至少75mm距离的母材或坡口任何方向上同一的位置,条件允许时,温度应在加热面的背面上测定,严禁凭个人感觉及经验做事。 2.13 按图纸进行组装,点焊固定,点焊要满足与焊接相同的要求,不属于焊接组成部分的点焊要尽可能在焊接时完全熔化(图纸要求的点焊 除外,如焊接垫板的固定),组焊后不能出现图纸要求之外的焊点，部件固定后按图纸要求进行尺寸、平行度、垂直度等项点的自检,自检合格后,根据图纸进行焊接，操作工人必须及时、真实填写操作记录。 2.14 当图纸要求或工艺要求使用焊接垫板时，应将焊接垫板点焊在工件上，点焊应符合焊接质量要求，点焊要求为:焊接垫板小于100mm时，在焊接垫板两端点焊固定，焊接垫板大于100mm时,根据焊接垫板长度点焊均匀分布，间距100mm。 2.15 为了避免腐蚀，铝合金配件存放时不允许直接采用钢或者铜材质的容器存放，不允许将配件直接放置在钢制的工装或地板上。 2.16 对于焊缝质量等级为
1.操作者应仔细看清图纸与工艺文件中的各项说明，保持图纸与工艺文件的整洁和完整，并严格按照设计图纸、工艺规程和技术标准，进行零部件的加工，不得随意自行更改。 2.操作者按照工艺要求查看所借的夹、量、刃辅具是否符合工艺文件的要求，若有疑问，应立即与组长或车间施工员联系。 3.操作者应将夹、量、刃辅具分别整齐地放置在工具箱上或其他适当的地方，但不准直接放在机床上，并应妥善保管好，不得任意拆卸，改变原来形状或尺寸。 4.在加工前，操作者首先应检查毛坯，或上道工序加工和本工序有关的尺寸，以确定余量是否符合工艺要求。 5.操作者应按照工艺规程的定位基面安装零件；在装夹工件前应将工件和夹具清理干净。在定位基面处不得有铁屑、毛刺、污物及磕碰现象。 6.加工面已到成品尺寸，以后该加工面不再加工，加工后应达到工艺文件通用技术标准、部标或厂标有关规定的要求。 7.按工艺规程进行压紧，应注意压紧力的位置、大小和方向，用以增强刚性的各种辅助支承压紧后要注意防止变形和磕碰。 8.工件的首件检验，应在自由状态下进行，不得压紧在夹具上或机床工作台面上或其他压紧情况下检验，换刀后的首件应交检。 9. 对连续加工的工序或工步，为避免最后成批报废，操作者应分工序进行自检，并请检查员巡检。 10. 倒角与倒棱，沉割槽，都应按工艺规程加工，保证加工完成
后达到工艺或图纸要求。 11. 图纸中或工艺中未规定倒角倒棱的棱边处一律倒钝，一般情况应在加工有关方面时进行，如机械加工时无法倒钝，则最后由钳工倒钝。车内外螺纹时，口端都要倒成和螺距的大小及螺纹角度一样的成形角。零件倒毛刺应由操作者在本工序完成。 12.工件在各道工序加工后应由操作者保持清洁，到达无屑、无水、无脏物，并在适当的工位器具上存放整齐。经过研磨后的精密配合面必须洗净研磨剂。不立即进行下道工序加工的工件，加工面应采取防绣措施。 13.用磁力台吸住加工的各种工件，在加工后应该进行退磁。 14.工作前应首先检查机床各部位是否正常，机床应空运转5～10分钟，使转速逐渐增高，以消除传动部分的间隙，并保持良好的润滑状况，对于磨床磨头应点动和快速行程4～5次，工作台以最大行程往返10～20次。 15.操作者不私拆机的任何部件，在保险装置和安全罩拆下的情况下，严禁开车工作。 16.机床开动时不得擅离工作岗位，工作是时应严格遵守安全操作规程的规定，合理使用劳动保护用品。 17.用作精密加工的机床，严禁强力切削或进行粗加工，一般机床应按规定动作进行操作，杜绝野蛮操作。 18.严格遵守机床说明书中所规定的工件加工范围，不允许超规格，超负荷使用机床。
PCB板焊接工艺（通用标准） 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件 引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元 器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠 排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用 埋地线的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
点焊方法和工艺 一、点焊方法： 点焊通常分为双面点焊和单面点焊两大类。双面点焊时，电极由工件的两侧向焊接处馈电。典型的面点焊方式如图11-5所示。图中a是最常用的方式，这时工件的两侧均有电极压痕。图中b表示用大焊接面积的导电板做下电极，这样可以消除或减轻下面工件的压痕。常用于装饰性面板的点焊。图中c为同时焊接两个或多个点焊的双面点焊，使用一个变压器而将各电极并联，这时，所有电流通路的阻抗必须基本相等，而且每一焊接部位的表面状态、材料厚度、电极压力都需相同，才能保证通过各个焊点的电流基本一致。图中d为采用多个变压器的双面多点点焊，这样可以避免c的不足。 单面点焊时，电极由工件的同一侧向焊接处馈电，典型的单面点焊方式如图11-6所示，图中a为单面单点点焊，不形成焊点的电极采用大直径和大接触面以减小电流密度。图中b为无分流的单面双点点焊，此时焊接电流全部流经焊接区。图中C有分流的单面双点点焊，流经上面工件的电流不经过焊接区，形成风流。为了给焊接电流提供低电阻的通路，在工件下面垫有铜垫板。图中d为当两焊点的间距l很大时，例如在进行骨架构件和复板的焊接时，为了避免不适当的加热引起复板翘曲和减小两电极间电阻，采用了特殊的铜桥A，与电极同时压紧在工件上。 在大量生产中，单面多点点焊获得广泛应用。这时可采用由一个变压器供电，各对电极轮流压住工的型式（图11-7a),也可采用各对电极均由单独的变压器供电，全部电极同时压住工件的型式（图11-7b).后一型式具有较多优点，应用也较广泛。其优点有：各变压器可以安置得离所联电极最近，因而。 其功率及尺寸能显著减小；各个焊点的工艺参数可以单独调节；全部焊点可以同时焊接、生产率高；全部电极同时压住工件，可减少变形；多台变压器同时通电，能保证三相负荷平衡。 二、点焊工艺参数选择 通常是根据工件的材料和厚度，参考该种材料的焊接条件表选取，首先确定电极的端面形状和尺寸。其次初步选定电极压力和焊接时间，然后调节焊接电流，以不同的电流焊接试样，经检查熔核直径符合要求后，再在适当的范围内调节电极压力，焊接时间和电流，进行试样的焊接和检验，直到焊点质量完全符合技术条件所规定的要求为止。最常用的检验试样的方法是撕开法，优质焊点的标志是：在撕开试样的一片上有圆孔，另一片上有圆凸台。厚板或淬火材料有时不能撕出圆孔和凸台，但可通过剪切的断口判断熔核的直径。必要时，还需进行低倍测量、拉抻试验和X光检验，以判定熔透率、抗剪强度和有无缩孔、裂纹等。 以试样选择工艺参数时，要充分考虑试样和工件在分流、铁磁性物质影响，以及装配间隙方面的差并适当加以调整。 三、不等厚度和不同材料的点焊 当进行不等厚度或不同材料点焊时，熔核将不对称于其交界面，而是向厚板或导电、导热性差的一偏移，偏移的结果将使薄件或导电、导热性好的工件焊透率减小，焊点强度降低。熔核偏移是由两工件产热和散热条件不相同引起的。厚度不等时，厚件一边电阻大、交界面离电极远，故产热多而散热少，致使熔核偏向厚件；材料不同时，导电、导热性差的材料产热易而散热难，故熔核也偏向这种材料（见图11-8） 调整熔核偏移的原则是：增加薄板或导电、导热性好的工件的产热而减少其散热。常用的方法有： （1）采用强条件使工件间接触电阻产热的影响增大，电极散热的影响降低。电容储能焊机采用大电流和短的通电时间就能焊接厚度比很大的工件就是明显的例证。 （2）采用不同接触表面直径的电极在薄件或导电、导热性好的工件一侧采用较小直径，以增加这一侧的电流密度、并减少电极散热的影响。 （3）采用不同的电极材料薄板或导电、导热性好的工件一侧采用导热性较差的铜合金，以减少这
铝合金焊接工艺规范 技术部 编制 审核 批准 ××工业有限公司 2012.6.26
前言 本规范根据××工业有限公司，定制与实施设计规范、工艺规范、试验规范的要求，按《企业标准编写的一般规定》，为明确铝合金焊接的工艺要求而制定。 本规范是公司在铝合金焊接中的经验总结，对于生产起指导作用。 本规范编制部门：技术部 本规范制定日期：2012－6－26。
一、目的 为规范焊工操作，保证焊接质量，不断提高焊工的实际操作技术水平,特编制本规范。 二、编制依据 1. GB/T 985.3 《铝及铝合金气体保护焊推荐坡口》 2. GB/T10858-2008《铝及铝合金焊丝》 3. GB/T24598-2009《铝及铝合金熔化焊焊工技能评定》 4. GBT3199-2007 《铝及铝合金加工产品贮存及包装》 5. GBT22087-2008《铝及铝合金弧焊接头缺欠质量》 6.有关产品设计图纸 三、焊前准备 3.1 焊接材料 铝板 3A21(原LF21)及铝合金型材。 焊丝：S311铝硅焊丝 ER4043 直径φ2，φ3，焊丝应有制造长的质量合格证，领取和发放由管理员统一管理。铝硅焊丝抗裂性好，通用性大。 3.2 氩气 氩气瓶上应贴有出厂合格标签，其纯度≥99.99%，所用流量8-16升/分钟，气瓶中 的氩 气不能用尽，瓶内余压不得低于0.5MPa ，以保证充氩纯度。氩气应符合 GB/T4842-1995。 3.3 焊接工具 ①采用交流电焊机，本厂用WSME-315(J19)。 ②选用的氩气减压流量计应开闭自如，没有漏气现象。切记不可先开流量计、后开气 瓶，造成高压气流直冲低压，损坏流量计；关时先关流量计而后关氩气瓶。 ③输送氩气的胶皮管，不得与输送其它气体的胶皮管互相串用，可用新的氧气胶皮管
焊接通用工艺规程 1 焊条电弧焊工艺规程 1.1总则 1.1.1本规程适用于低碳钢、低合金钢、耐热钢及奥氏体不锈钢的焊条电弧焊通用工艺原则规定。产品的焊接应按专用焊接工艺卡要求进行。 1.1.2当设计或专用技术条件另有规定时，在工艺卡中予以补充。 1.1.3本规程与图样或工艺文件有矛盾时，应由焊接工艺人员进行处理。 1.1.4关于安全技术、劳动保护等按公司有关规定执行。 1.2 焊工 1.2.1焊工必须经过焊条电弧焊基本理论知识、基本操作技能的专业培训，并经考试合格后方可独立施焊。 1.2.2压力容器和各种压力管道部件制造、安装、维修必须由按照《锅炉压力容器压力管道焊工考试与管理规则》要求取得相应合格项目的焊工担任。 1.2.3担任压力容器焊接的焊工，在焊接前应仔细阅读工艺文件，了解容器的使用条件，明确对该焊缝的要求，以及焊前预热温度和焊后热处理方法等规定，并考虑好在操作中应采取的技术措施。 1.3 材料 1.3.1压力容器的焊接材料必须有质量合格证明书。禁止使用药皮脱落、开裂、变质的焊条。焊条要妥善保管，不得随便混装入保温筒，造成错用。 1.3.2领用焊条必须依据设计图纸和焊接工艺卡中的规定，不得随意改动焊条牌号。 1.3.3焊条使用前必须按规定严格烘干。烘干后放入100～150℃保温箱内使用，随用随取。未用完的焊条，应及时退回二级库，分类存放。经过两次以上烘焙的焊条，不允许在压力容器受压元件上施焊。 1.4焊前准备 1.4.1焊缝坡口型式和尺寸应按图样要求和焊接工艺卡的规定，影响焊透以及经火焰切割的坡口，应进行打磨修整。 1.4.2焊接前应严格检查焊接设备完好情况、仪表灵敏度。 1.4.3焊件装配后，应将距坡口边缘20毫米范围内焊件表面的油污、铁锈、水分等污物除去。对不锈钢工件焊前坡口两侧50mm范围内应刷防飞溅涂料。 1.4.4容器上对接焊缝的错边量，棱角度应符合GB150和工艺卡的规定。
单元3 焊接工艺 焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下隐患，影响的电子设备可靠性。随着电子产品复杂程度的提高，使用的元器件越来越多，有些电子产品（尤其是有些大型电子设备）要使用几百上千个元器件，焊点数量则成千上万。而一个不良焊点都会影响整个产品的可靠性。焊接质量是电子产品质量的关键。因此，掌握熟练焊接操作技能对于生产一线的技术人员是十分重要的。 本单元主要介绍锡铅焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术等内容。并安排了焊接训练。 3-1焊接的基础知识 3-1-1锡焊分类及特点 焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。 1．熔焊 熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气焊等。 2．接触焊 在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。 3．钎焊 钎焊采用比被焊件熔点低的金属材料作焊料，将焊件和焊料加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔点的温度，利用液态焊料润湿被焊物，并与被焊物相互扩散，实现连接。 钎焊根据使用焊料熔点的不同又可分为硬钎焊和软钎焊。使用焊料的熔点高于4500C的焊接称硬钎焊；使用焊料的熔点低于4500C的焊接称软钎焊。电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种，主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此俗称“锡焊”。 3-1-2焊接的机理 电子线路的焊接看似简单，似乎只不过是熔融的焊料与被焊金属（母材）的结合过程，但究其微观机理则是非常复杂的，它涉及物理、化学、材料学、电学等相关知识。熟悉有关焊接的基础理论，才能对焊接中出现的各种问题心中有数，应付自如，从而提高焊点的焊接质量。 所谓焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度，依靠熔融焊料添满被金属间隙并与之形成金属合金结合的一种过程。从微观的角度分析，焊接包括两个过程：一个是润湿过程，另一个是扩散过程。 1.润湿(横向流动) 又称浸润，是指熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的焊料层。浸润程度主要决定于焊件表面的清洁程度及焊料的表面张力。金属表面看起来是比较光滑的，但在显微镜下面看，有无数的凸凹不平、晶界和伤痕，的焊料就是沿着这些表面上的凸凹和伤痕靠毛细作用润湿扩散开去的，因此焊接时应使焊锡流淌。流淌的过程一般是松香在前面清除氧化膜，焊锡紧跟其后，所以说润湿基本上是熔化的焊料沿着物体表面横向流动。润湿的好坏用润湿角
1.目的 1.1为确保气体保护焊的焊接质量，特制订本工艺规程。 1.2本规程为气体保护焊的基本工艺文件，适用于碳素钢、低合金钢的气体保护焊，是焊工操作时的通用作业指导书。 2.引用标准 GB/T 985.1 气焊、焊条电弧焊、气体保护焊和高能束焊的推荐坡口 NB/T47015 压力容器焊接规程 GB/T8110 气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝 JB/T9186 二氧化碳气体保护焊工艺规程 NB/T47018 承压设备用焊接材料订货技术条件 3.技术要求 3.1按图纸要求进行工艺评定。根据工艺评定试验的结果编制产品的焊接工艺，工艺评定的内容和要求，可根据产品技术要求或供需双方协商的结果由制造厂拟定，并经过制造厂技术负责人批准后执行。工艺评定试验结果应存档备查。 3.2材料准备 A 所使用的母材应符合相应的材料标准，焊丝应符合GB/T8110的规定，气体应符合HG/T2537的规定。 B 焊丝应储存在干燥、通风良好的地方，专人保管，焊丝使用前应保持清洁。 3.3 焊机及附属设备 焊机应符合JB/T8748 的有关规定。使用前应先检查联接电缆看看焊接电源是否正常；检查保护气路系统是否正常；检查焊枪、送丝机构、焊接控制装置是否正常。焊机应有专人保养，定期检修；如出现故障，应立即停机检修。 3.4坡口的形式和清理 坡口选择原则：焊接过程有利于减小变形、节省焊材、提高劳动生产率、降低成本。焊接件焊缝坡口的基本形式与尺寸应符合图样的要求，如果图样没有规定，应符合GB/T985的规定。 坡口的清理：清除坡口两侧20mm范围内的油污、锈迹、水和涂料等，保持清洁，并在焊件表面涂上一层飞溅防粘剂，在喷嘴上涂上一层喷嘴防堵剂。 3.5焊工 焊工必须经过气体保护焊理论学习和实际培训，经考核并取得相应合格证书，方可从事相关焊接工作，强烈推荐采用左焊法。
电子元器件焊接工艺要求-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
电子元器件焊接工艺规范 一、目的 规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。 二、手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求 1)直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注 锡，一些较大元器件的焊接。 2)直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。 3) 直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。 2、电烙铁的功率选用要求 1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用 35W内热式电烙铁。 2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的 内热式电烙铁。 3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。 3、电烙铁使用注意事项 1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后 在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应 切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁
烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产 生故障。 4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加 热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头 三、电子元器件的安装 1、元器件引脚折弯及整形的基本要求 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。 2、元器件插装要求 1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到 位，无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 2)电阻，二极管及其类似元件与线路板平行，要尽量将有字符的元 器件面置于容易观察的位置。 3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装，元 件与线路板垂直。 4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装 应到位，元件与线路板平行。 5)有极性的元件在装插时要注意极性，不能将极性装反。
. . . 1目的 1.1.1.1本工艺规程规定了手工焊接工艺相关的焊接工具与材料、操作方 法和检验方法。 2适用范围 2.1.1.1本工艺规程适用于产品的手工焊接工艺的指导。 3适用人员 3.1.1.1本工艺规程适用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员、 手工焊接检验人员。 4名词/术语 4.1.1.1手工焊接系统：指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接 设备。 4.1.1.2焊接时间：从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间，即焊料处于加 热过程中时间。 4.1.1.3拆焊：返工、返修或调试情况下，使用专用工具将两被焊件分离 的手工焊接工艺操作方法。 4.1.1.4主面：总设计图上定义的一个封装与互连结构（PCB）面（通常 为包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面）。 4.1.1.5辅面：与主面相对的封装与互连结构（PCB）面。 4.1.1.6冷焊点：是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。 4.1.1.7焊料受拢：焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。 4.1.1.8反润湿：熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊 料堆，其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖，未暴露基底金属或表 面涂敷层。
5焊接工艺规范5.1焊接流程 检验 焊前准备焊接设备 参数确认 施焊清洗转下道工序 手工清洗/设备 清洗 返工/返修 /报废 Y N 5.2焊接原理 5.2.1.1手工焊接中的锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热 熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却 后形成牢固可靠的焊接点；锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这 三个物理、化学过程来完成的，被焊件未受任何损伤；图6-1是 放大1000倍的焊点剖面。 图6-1 焊点剖面 5.3手工焊接操作方法 5.3.1电烙铁的握法 5.3.1.1电烙铁的基本握法分为三种(图6-2)：
电路板手工焊接通用工艺 一、目的 规定电路板元器件手工焊接工序应遵循的基本工艺要求。 二、手工焊接工艺要求 1、焊前准备 ⑴熟悉所焊印制板的板图，并按板图检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求，发现问题应及时反映。 ⑵检查各种元件的引脚或引线是否氧化过重、元件标识是否不清，如有以上情况，必须将其挑选出来以作其它处理。 ⑶检查印制板是否有变形和挠曲。 2、装焊顺序 元器件装焊顺序依据的原则是：先低后高，先小后大。一般情况下，应按电阻、电容、二极管、三极管、集成电路、大功率管顺序焊接。 3、对元器件焊接的要求 ⑴电阻的焊接：按图将电阻准确装入规定位置，型号标记要易
见且方向也尽量一致。要求焊接一种规格后再焊接另一种规格。 ⑵电容的焊接：按图将电容准确装入规定位置，并注意有极性电容的极性方向不能错。电容上的型号标记要易见见且方向也尽量一致。电解电容要紧靠PCB板，不可悬浮。 ⑶二极管的焊接：正确辨认正负极性后按要求装入规定位置，型号标记要易见，焊接时间尽量可能短。 ⑷三极管的焊接：正确辨认各引脚后按要求装入规定位置，型号标记要易见，焊接时间尽可能短。 ⑸场效应管的焊接：正确辨认各引脚后按要求装入规定位置，焊接时间尽可能短。需要加散热片的，将接触面打磨光滑并加硅脂后再紧固。 ⑹集成电路（芯片）的焊接： 集成电路（芯片）焊接时，要注意按图纸要求检查型号、焊接位置是否符合要求，焊接时先焊芯片边沿的两只引脚，以便使其定位，然后再从左到右或从上到下进行逐点焊接。焊接时间尽可能短，禁止拉焊。 4、焊接时焊锡用量适当，偏少不易焊牢，偏多焊点不美观且容易短路。焊接时间的长短应根据实际情况而定。
第五章电阻点焊 5.1概述 点焊是电阻焊的一种, 是将被焊工件压紧于两电极之间, 并通过电流利用电流流经工件接触面及邻近区域产生的电阻热将其加热到熔化或塑性状态, 使之形成金属结合的一种方法, 如图 5.1 所示。 点焊是一种高速、经济的连接方法。它适用于制造接头不要求气密,厚度小于3mm, 冲压、轧制的薄板搭接构件,广泛用于汽车、摩托车、航空航天、家具等行业产品的生产。 图 5.1 点焊示意图 5.2点焊的基本原理 5.2.1点焊过程(焊接循环 图 5.2为点焊的基本焊接循环, 图 5.33为点焊焊接过程示表图。点焊过程由四个基本阶段组成。 图 5.2 点焊的基本焊接循环图 5.3 点焊焊接过程示意图 (1 预压阶段—将待焊的两个焊件搭接起来，置于上、下铜电极之间，然后施加一定的电极压力，将两个焊件压紧。 (2 焊接时间—焊接电流通过工件，由电阻热将两工件接触表面加热到熔化温度，并逐渐向四周扩大形成熔核。 (3 维持时间—当熔核尺寸达到所要求的大小时，切断焊接电流,电极压力继续保持，熔核在电极压力作用下冷却结晶形成焊点。 (4 休止时间—焊点形成后，电极提起，去掉压力，到下一个待焊点压紧工件的时间。休止时间只适用于焊接循环重复进行的场合。 为了提高焊点的物理和化学性能，可以在基本焊接循环中加入下列其中之一或多个过程: (1 预压力使电极和工件紧密、贴合; (2 预热来降低工件上开始焊接时的温度梯度; (3 顶锻力压实熔核，防止产生裂纹和缩孔;
(4 回火、退火时间对硬化合金钢以达到所需求的强度; (5 后热以细化晶粒; (6 电流衰减以延迟AL 的冷却。 图 5.4 为一个比较复杂的焊接循环。 图 5.4 复杂的点焊焊接循环示例 5.2.2 焊接热的产生及其影响因素 5. 2.2.1焊接热量的产生 点焊时产生的热量由下式决定: Q=I2RT 式中： Q—产生的热量(J I—焊接电流(A R—电极间电阻( T—焊接时间(S 点焊时导电通路上的总电阻及热量分布如图 5.5所示。 图 5.5 点焊时导电通路上的电阻及热量分布 总电阻由以下七个部分组成: ①1,7—电极电阻，与电极材料有关; ②2,6—电极与工件之间的接触电阻，与电极和工件的表面状态，电极大小、形状及压力有关。此处产生的热量较多，但由于电极的热传导较好，并有水冷，母材达不到熔化温度。 ③3,5—母材本身电阻，正比于材料的电阻率和板厚，反比于导电面积。 ④4—母材间接触电阻，此处电阻最大，产热最多对焊接形核有作用的是接触电阻4，其它的电阻应尽可能减少。在一定的焊接循环 内,影响点焊接头热量多少的因素有：A.工件及电极电阻；B.工件间接触电阻以及工件与电极之间的接触电阻；C.工件及电极上的热量损失。 5. 2.2.2影响因素
金属热处理通用工艺规程 1 主题容与适应围 1.1 本规程规定了钢制零部件在加热炉中透烧后在水油、空气中淬火及在炉中加热的正火、退火与回火热处理工艺方法和要求。但不包括感应加热、火焰加热、电解加热等热处理方法。 1.2 本规程适用于本公司钢制压力容器和零部件的淬火、正火、退火、回火热处理。 2 总则 金属的热处理除符合本规程的规定外，还应遵守颁布的有关法令、法规、标准、本公司其它相应规程和图样及专用工艺文件的要求。 3 正火和退火 3.1 热处理设备 3.1.1 正火与退火所使用的加热设备必须满足下列要求： 3.1.1.1 在加热设备正常装炉量情况下，有效加热区的温度偏差应按表3-1所列的精度进行调节和控制。 表3-1 3.1.1.2 工件加热后在随炉冷却过程中应尽量保证各部位的冷却速度均匀一致。 3.1.2 温度测定及温度控制设备 3.1.2.1正火与退火所使用的各种加热设备都应配有温度测定及温度控制装置。加热设备中的每个加热区，都应配有跟踪处理温度与时间关系的记录装置。 3.1.2.2 热电温度测定设备的指示器经校正之后，其指示器上温度读数的误差不得超过表3-2的规定。
表3-2 3.2 正火、退火件的装炉 3.2.1 正火、退火件装炉时，必须放置在预先确定的有效加热区，装炉量、装炉方式及堆放形式应保证工件加热和冷却均匀一致，且不得造成工件有较大变形和缺陷。大件、形状复杂则采用低温装炉，加热到500℃左右保温一段时间后，再加热到正火、退火的温度。 3.2.2 不同温度或成批生产的有效厚度相差一半以上的零部件，正火时不应一起装炉。对单件有效厚度相差可适当放宽，但必须严格控制加热时间。 3.2.3 装炉时工件堆放应有条理，不可杂乱堆放，钢板正火应垛装，支点距离小于1米，层距0.1～0.15米。与校圆结合的正火筒节应卧放，下垫半圆形支座。直接正火的筒节应竖放，下垫高度0.2米的平支座，筒节之间应保持0.2米以上的距离。 3.3 工艺规的选择 3.3.1 加热温度 3.3.1.1 正火与退火加热温度主要根据钢的临界点、热处理目的等因素来确定，其一般规律如下： 正火：Ac3(或Acm)＋(50～70)℃ 完全退火：Ac3＋(30～50)℃ 不完全退火：Ac1＋(30～50)℃ 等温退火：Ac3＋(30～50)℃(亚共析钢) Ac1＋(20～40)℃(过共析钢和共析钢) 球化退火：Ac1＋(10～20)℃,Ac1－(20～30)℃ 去应力退火：Ac1－(100～200)℃ 扩散退火：Ac3＋(150～200)℃ 再结晶退火：Ac1－(50～150)℃ 3.3.1.2 常用钢材的正火加热温度见表3-3、表3-4、表3-5。