手机装配及测试工艺流程
编辑人 审核人 批准人
制订部门 工程部
密 级
□ 绝密 □ 机密 □ 秘密 ■ 一般文件
发文范围
会签部门 签 名 会签部门 签 名 会签部门
签 名 ■生产部 ■工程部 ■品质部
■人事部
修 订 记 录
序号 修订号 修订日期
修改内容及理由
更改人 批准人
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注：包含于本文件的信息属于深圳市和信通讯技术有限公司的财产，本文件的持有者应保守本文件之所有信息的机密，未经许
可，不得向第三方泄漏或发布文件的全部或部分信息.
1 目的
明确手工锡焊工艺培训要求，提供培训支持。
2适用范围
本文件适用深圳市和信通讯技术有限公司。
3参考文件
4定义
4.1PCB---印刷线路板/ Printed Circuit Board。
4.2PCBA----印刷线路板组件，Printed Circuit Board +Assembly, 一般指已贴装元件的主板/副板。
4.3焊盘---PCB 表面用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘部分，也包括插孔。
4.4电烙铁---利用电能加热并可控制温度，以达到锡焊工艺条件的一种工具；主要由电源、手柄、烙
铁头、温控/调温器、加热器等组成。
4.5空焊/假焊——零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。
4.6极性反向——MIC/听筒等有极性的元件，极性对应错误。
4.7焊盘损伤——焊盘在制程过程中，受外力作用损坏，表现在划伤、氧化、脱落等。
4.8连锡/短路---焊盘间因锡连接形成通路，造成不良。
5职责
5.1工程部---负责此资料的定期更新与完善、培训技术支持。
5.2生产部---培训并考核员工。
5.3作业员---参加培训并通过考核；严格按要求作业，现场5S 维持。
6流程
6.1流程图
手工锡焊作业流程图（一）
6.2锡焊原理
●锡焊是通过扩散、润湿、形成合金层来达到金属间连接的；
●扩散---在温度升高时，并达到一定近距离接触的情况下，金属原子在晶格点阵中呈热振动状
态，会从一个晶格点陴自动地转移到其他晶格点阵；锡焊时，焊料和工件金属表面的温度较高，焊料与工件金属表面的原子相互扩散，于是在两者界面形成新的合金。
●润湿---是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象；在焊料和工件金属表面足够清洁的前提
下，加热后呈熔融状态的焊料会沿着工件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩展，焊料原子与工件金属原子靠原子引力互相起作用，就可以接近到能够互相结合的距离。
●合金层---润湿后，焊点温度降低到室温，这时就会在焊接处形成由焊料层、合金层和工件金属
表层组成的结构；合金层形成在焊料和工件金属界面之间；冷却时，合金层首先以适当的合金状态开始凝固，形成金属结晶，而后结晶向未凝固的焊料生长。
手工锡焊原理（二）
手工锡焊原理（三）6.3电烙铁及烙铁头
烙铁温度每日点检：
●将温度设置为作业要求的温度；
●待加热指示灯开始闪烁时，将烙铁头放在温度测试头中间部位；
●加锡使用烙铁头与测温头接触良好；
●读取测出的温度是否与设定温度一致，温差应在±5℃范围内；
烙铁温度每月校准：
●当烙铁温度点检出现异常或每月检查时，应对烙铁的实际温度和显示温度进行校准；
●将烙铁的设置温度设定在：350℃；
●待加热指示灯开始闪烁时，将烙铁头放在温度测试头中间部位；
●读取实测温度是否在350±5℃范围内；
●如不在350±5℃范围内，调节烙铁电源上的校冷钮，使温度达到标准；
●关闭烙铁电源3 分钟，重新开启烙铁电源；
●待加热灯开始闪烁时，点检温度，以确认校准有效；
●如校准无效，重新校准并再次点检；
6.4流程说明
6.4.1焊接作为业前，应先清理作业台/作业区，保持作业区干净整齐，物料/物品摆放整齐有序，
方便操作和取放物料；锡线、电源、支架等物品，不可摆放在物料取放通道上，防止碰伤产
品和物料。
焊接作业区摆放5S 要求（二）
6.4.2准备作业所需的物料、工具、夹具，并按要求的位置进行摆放。
6.4.3确认烙铁头是否为作业所需要的烙铁头，如不是，请更换；检查烙铁电源线、连接线、加热
头、手柄是否有异常。
6.4.4打开烙铁电源开关，检查是否正常加热、加热灯是否正常闪烁；待温度稳定，点检烙铁头的
温度。
6.4.5每天由工程部技术员对烙铁温度进行点检，并记录《烙铁点检记录表》。
6.4.6烙铁温度控制标准：
●点焊---焊接MIC/听筒/马达引线，340±10 ℃；
●拖焊---焊接LCD、小排线，360±10 ℃；
●大焊---焊接大排线，380±20 ℃；
●具体使用的烙铁温度，以《作业指导书》规定为准，员工不得调节；
●烙铁面板指示：
6.4.7小焊/点焊时，应先在对应的焊盘上加锡，加焊并达到润湿状态的面积应达到90% 的焊盘
面积；焊接引线时应分清“＋”“－”极性； 6.4.8 小焊/点焊的作业步骤分为：
● 准备施焊---摆放好焊件、准备并将锡线拉直、清洁烙铁头并准备加热；
● 加热焊件---将烙铁头接触焊件，因电子产品焊件小，且部分为PCB 、FPC ，易出现烧伤/
烧焦，加热时间不可超过 3 秒；
● 熔化焊料---添加锡线到烙铁头与焊件接合部位，锡线开始熔化； ● 移开焊锡---焊料足够，并开始扩散，达到润湿状态，收回锡线； ● 移开烙铁---润湿后，移开烙铁，停止加热，焊盘冷却，并形成合金；
6.4.9 点焊主要品质控制项目：
● 虚焊/脱焊； ● 短路/连锡； ● 极性反/焊错线； ● 损坏/烙伤/烙印；
● MIC 烧伤/MIC 内部脱焊；
针式Mic +/-极标识
● 针式 MIC 的焊接时间不可超过 3 秒，以防内部脱焊； ● ESD 静电防护/接地手环测试/佩戴手环/手环与皮肤可靠接触； ● 手及手指不能有脏污，以免污染金手指；
● 烙铁不可越过主板/FPC ，防止锡渣落在主板上损坏产品，如元件/连接器连锡；
6.4.10 小焊/点焊品质标准：
● 多锡，锡珠超过焊盘边界并呈球状鼓起； ● 少锡，锡面呈平面，高度小2倍引线直径；
● 冷焊/润湿不良，润湿角大于90度，锡珠呈球状或不规则状附于焊盘上； ● 拉尖，锡面不规则突起大于0.3mm ；
● 连锡，焊盘通过焊锡相连；焊盘间多锡超过 1/3 间距为不良；
焊点不佳
焊点良好
引线听筒/马达/扬声器 +/-极标识
6.4.11 焊接LCD 时，取LCD ，揭去双面胶的离形纸，确认引脚无变形，并将LCD 固定在主板上。
6.4.12 确认主板金手指与LCD 的FPC 金手指对齐/平整； 加锡并拖动烙铁前后移动，拖动1-2
遍，确认全部焊接好，取走烙铁。焊/拖焊时，以LCD 上的定位孔与主板上的标识点进行定位，或FPC 上的金手指与焊盘位进行定位后，用背胶贴合和加薄锡固定的方式固定。 6.4.13 固定LCD 、FPC 后，在烙铁头上加锡，并顺焊盘接口方向来回拖动，锡线匀均补充以保
主板上定位孔
证锡量充足和焊剂足够。
6.4.14 检查焊接效果和锡渣残留，确认无拉尖和突起。
6.4.15 主要品质不良项目：
● 虚焊/假焊； ● 短路/连锡；
● 白屏/花屏/黑屏/不开机；
焊点平整、光滑、无短路、 无开路、无拉尖、无残渣
●锡珠/锡点/多锡/锡渣；
6.4.16注意事项:
●作业前点检烙铁温度；拖焊时间：5-8秒；
●金手指贴合要平整，对位准确；
●手及手指不能有脏污，以免污染金手指；
●保持作业台清洁；
●不可有残锡/残渣/锡珠；
●拉尖或突起不超过1/3 间距；
●主板上锡不可过多，以防短路；
●使用刀口形烙铁头；
6.4.17工作完成，请及关闭烙铁电源和抽风口。
手机装配及测试工艺流程 编辑人审核人批准人 制订部门工程部密级 □绝密□机密□秘密■一般文件 发文范围 会签部门签名会签部门签名会签部门签名■生产部■工程部 ■品质部■人事部 修订记录 序号修订 号 修订日期修改内容及理由 更改 人 批准人 1 2 3
注：包含于本文件的信息属于深圳市和信通讯技术有限公司的财产，本文件的持有者应保守本文件之所有信息的机密，未经许可，不得向第三方泄漏或发布文件的全部或部分信息. 1目的 明确手工锡焊工艺培训要求，提供培训支持。 2适用范围 本文件适用深圳市和信通讯技术有限公司。 3参考文件 4定义 4.1PCB---印刷线路板/ Printed Circuit Board。 4.2PCBA----印刷线路板组件，Printed Circuit Board +Assembly, 一般指已贴装元 件的主板/副板。 4.3焊盘---PCB 表面用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘部分，也包括插孔。 4.4电烙铁---利用电能加热并可控制温度，以达到锡焊工艺条件的一种工具；主要由 电源、手柄、烙铁头、温控/调温器、加热器等组成。 4.5空焊/假焊——零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。
4.6极性反向——MIC/听筒等有极性的元件，极性对应错误。 4.7焊盘损伤——焊盘在制程过程中，受外力作用损坏，表现在划伤、氧化、脱落等。 4.8连锡/短路---焊盘间因锡连接形成通路，造成不良。 5职责 5.1工程部---负责此资料的定期更新与完善、培训技术支持。 5.2生产部---培训并考核员工。 5.3作业员---参加培训并通过考核；严格按要求作业，现场 5S 维持。 6流程 6.1流程图
手工焊接培训教材
手工锡焊的基本操作及技术要点 ?锡焊基本条件 1?焊件可焊性 不是所有叫材料祁可以用锚焊实现连接的、只有一部分金属有犊好可輝性（严格的说应该是nr以错评的性炳?才能用锡焊连陽-般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。 2?焊料合格 曲镯挥料成分不舍规格戍朵朋趙林那会影响埠训喷Sb特别楚架屿菠成汗星*側如悴?他隔尊?叩使是°?001%的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工岀美味佳肴，这个道理是显而易见的。 3?焊剂合适 却找不同的村昭要选用不同时炸剂*即使是同种村料.当漲用烬接工艺不同时也往往要用不同例如手匸烙拱烽接和谨e悍厉清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的， 过多，过少都不利于锡焊。 4?焊点设计合理 合理的那点JL何形狀，对保ilF锡却的啟彊节光世要.如图-（a）所示的接点由于铅锡料强度有限，很难保证焊点足够的强度，而图一（b）的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。 图?锡焊接点设计 4命雏 图二焊盘孔与引线间陳影响焊接质量 二.手工锡焊要点 1?掌握好加热时间 暢焊时可以采用不同的加热谨度，例如烙铁头形状不陞，用小烙铁焊大焊杵时我扪不轉不延长时间以满足锡料温度的要求.在大多数情况下
延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是因为 1)焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。 ：2)印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。 :3)元器件受热后性能变化甚至失效。 4)焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。 琳论匕也保谏坤料润湿坤件的前提下时间越短越軒。 2.保持合适的温度 如采为了堀竝師热时何血采川必温烙饿埠校悍点.期会帯来対一方面的问题土焊矚岐屮的焊剂没有足魅的时间在被璋面上咂注『口过甲揮发矢效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。 峥iih保持烙铁头在介越的监度范—般经验捷烙轻头貼度比焊料熔化温啜搖5°匸牧为适立. 理患的状斎足较低前沼度下缩刼加热时间.尽世这是J-ffitrir但在实际操作中我们可以通过拠作孑陆获得令人漓总的解决方陆" 3.用烙铁头对焊点施力是有害的 诒铁头把热駅槎给焊点主要卑摩加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。 三.锡焊操作要领 1.焊接操作姿势与卫生 焊剂加热挥发岀的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至 少不小于30cm,通常以40cm时为宜。 电烙铁拿袪有三种’如图一所示。反握袪动柞稳定，氏时间操作不宜婕劳，适「丈功率烙铁的按作。正握法适于中等功率烙铁或带円头电* 铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。
电路板焊接知识和操作规程 一、什么叫良好焊接 焊点表面有金属光泽，吃锡面80%以上，爬锡高度应超过端头的1/2，无指纹、无水印、无松香、无连焊、无假（虚）焊、无冷焊、无溅锡、无界面、无气孔、焊锡坡度（半弓形凹下）为45度，焊点（剪脚后）高度在1.5～2mm范围内，此焊点称良好焊接。 二、助焊剂：松香块、酒精、松香液。 松香液配制：松香液=酒精∶松香块=1∶3。 三、工具和必用材料：1.镊子、2.烙铁、3.烙铁架、4.清锡棉、5.锡锅、 6.剪钳、 7.吸锡器、 8.多芯焊锡丝（含松香）、 9.松香块、10.酒精松香液（助焊剂）、11.防静电手环。 四、锈的辨认与清除方法： 1、锈的辨认：A.铜丝表面有一层淡蓝色氧化膜，此为铜锈。B.元件触角有一层铅灰色的薄膜，此一般为氧化锌或氧化锡。 2、除锈方法：A.用刀子或断锯片刮，使其露出金属光泽。B.用细砂纸打磨，直到彻底露出金属光泽为止。 C.用松香水清锈、清氧化层（此方法只能除少量氧化层）。 五、焊点拉尖现象与清除方法： 1、产生原因：A.烙铁头表面不清洁，沾锡量大。B.移开烙铁时，速度太快或太慢。C.元器件管脚已氧化 D.焊锡丝不纯，熔化的锡表面有一层渣物。 2、清除方法：A.清洁烙铁头表面 B.移开烙铁时，速度要适度（需要经验）。C.必要时得除锈。D.用烙铁头清理熔化的锡表面脏渣，不能使用废旧的焊锡丝。E.加强自身焊接枝术训练。 六、焊点短路的形成与清除： 1、产生形成原因：A.过多的焊锡把原来不相连的另一点连在一起；B.由于元器件偏焊盘而与其它点连在一起；C.元件端头之间可能长有其它的导电物； D.烙铁头移开时不慎带锡而与其它点连接。 2、清除方法：A.避免焊锡量过多； B.保证元件在各自位置上排列整齐； Ｃ.保持焊盘清洁，避免其它物质在焊盘上停留；D.移开烙铁头时尽可能沿着管脚移。E.加强自身焊接枝术训练。 七、怎样把元件焊下来 1、原则上保焊盘： 方法：A.对于贴装，采用两次堆锡法或两头加热法；B.对于插装，可用吸锡器先把焊点大部分锡去，再用熔化法将元件取下；C.IC、多针元件或插座等也可在锡锅中浸锡取下（这需要经验，非一般情况不可使用）。D.IC一般使用拆焊台。 2、原则上保元器件：A.先加锡熔焊点，拆下一端，再拆另一端；B.多管脚元器件，用电烙铁交替加热，待焊锡熔化后一次拔出器件；C.如果焊接点上的引线是弯成角度的，拆焊时先吸去焊锡，弄直后再拆下； D.IC一般使用拆焊台。 八、焊接的操作方法： 1、坐姿端正，左手拿焊锡丝，右手握（抓）烙铁，眼睛离焊点30cm左右； 2、50W(含50W)以下的烙铁采用持笔式握姿，50W以上的烙铁采用抓式握姿； 3、烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°～55°角之间； 4、烙铁加热后，先把烙铁头放在焊件上稍许加热后再适量放锡丝，烙铁与锡丝的先后时间间隔为1～3（秒），具体情况凭经验，可谓熟能生巧； 5、焊锡量不能过多，否则出现雍肿过饱，甚至漏至反面而造成相邻焊点短路，少则欠缺饱满，一般焊锡量为所焊焊孔体积的90～120%为宜。 6、焊接时要均匀加热，就是烙铁对引脚和焊盘同时加热，用拇指和食指轻轻捏住线状焊料，端头一般留出2～5CM的锡丝，借助中指往前推（送焊料）。
手机装配及测试工艺流程
注：包含于本文件的信息属于深圳市和信通讯技术有限公司的财产，本文件的持有者应保守本文件之所有信息的机密，未经许可，不得向第三方泄漏或发布文件的全部或部分信息. 1目的 2 3 4 4.3焊盘---PCB 表面用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘部分，也包括插孔。 4.4电烙铁---利用电能加热并可控制温度，以达到锡焊工艺条件的一种工具；主要由 电源、手柄、烙铁头、温控/调温器、加热器等组成。 4.5空焊/假焊——零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。
4.6极性反向——MIC/听筒等有极性的元件，极性对应错误。 4.7焊盘损伤——焊盘在制程过程中，受外力作用损坏，表现在划伤、氧化、脱落等。 4.8连锡/短路---焊盘间因锡连接形成通路，造成不良。 5职责 6
手工锡焊作业流程图（一） 6.2 锡焊原理 锡焊是通过扩散、润湿、形成合金层来达到金属间连接的； 扩散---在温度升高时，并达到一定近距离接触的情况下，金属原子在晶格点阵中呈热振动状态，会从一个晶格点陴自动地转移到其他晶格点阵；锡焊时，焊料和工件金属表面的温度较高，焊料与工件金属表面的原子相互扩散，于是在两者界面形成新的合金。 润湿---是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象；在焊料和工件金属表 作业区清洁/整理 作业物料准备 烙铁点检 定位/加锡/焊接 修复/重工 焊接后自检 流入下工序 清洁/整理/关风/ 烙铁修复/更换 OK OK NG NG 作业完
面足够清洁的前提下，加热后呈熔融状态的焊料会沿着工件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩展，焊料原子与工件金属原子靠原子引力互相起作用，就可以接近到能够互相结合的距离。 合金层---润湿后，焊点温度降低到室温，这时就会在焊接处形成由焊料层、 合金层和工件金属表层组成的结构；合金层形成在焊料和工件金属界面之间； 冷却时，合金层首先以适当的合金状态开始凝固，形成金属结晶，而后结晶向未凝固的焊料生长。 手工锡焊原理（二） 手工锡焊原理（三） 6.3电烙铁及烙铁头 烙铁温度每日点检： 将温度设置为作业要求的温度； 待加热指示灯开始闪烁时，将烙铁头放在温度测试头中间部位； 加锡使用烙铁头与测温头接触良好； 读取测出的温度是否与设定温度一致，温差应在±5℃范围内； 烙铁温度每月校准： 当烙铁温度点检出现异常或每月检查时，应对烙铁的实际温度和显示温
手工焊接作业指导书 文件编号： 版本：V1.0 分发部门：生产部 受控状态：品质部
1.目的 1.1规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作； 1.2为SOP制作提供参数依据； 1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。 2.适用范围 2.1适用于PCBA类手工补锡操作； 2.2适用于PCBA类手工焊接元件操作； 2.3适用于焊接连接线材/端子座等材料。 3. 职责 3.1工艺技术部： 对电烙铁使用提供正确操作方法； 对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数； 对电烙铁温度、漏电进行点检测试； 对电烙铁进行维修，校验和定期维护。 3.2 生产部： 依据工程提供的方法和工艺进行正常操作； 对电烙铁进行日常保养和资产编号管控； 配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整。 3.3 品质部： 对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核； 负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪。 4. 定义 将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。 5. 程序内容 5.1材料及各参数选择：
5.1.1电烙铁的选择：使用专用焊台； 5.1.2锡丝材料的选择：使用型号为Sn63PbA 助焊剂含量1.8%直径0.8毫米的锡丝。 5.1.3焊锡温度及其它各参数选择： 焊接温度标准： 5.2操作方法： 5.2.1烙铁手柄的握法见下图一： 5.2.2焊锡丝的拿取手法见上图二、图三： 5.2.3烙铁头清洁方法： 5.2.3.1吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不能过多，以不滴水为宜；
手工焊接工艺规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。 焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要 求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的 烙铁嘴。） DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连， 上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、 CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时 也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙 铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘 层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值 应小于3Ω；否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时间不用必须关闭电 源防止空烧，下班后必须拔掉电源。
手工锡焊技术要点 作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术。以下各点对学习焊接技术是必不可少地。 一．锡焊基本条件 1．焊件可焊性 不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。 2．焊料合格 铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。 3．焊剂合适 焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。 4．焊点设计合理 合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。 二．手工锡焊要点 以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。 1．掌握好加热时间 锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是因为:
手工电弧焊焊接工艺和流程工艺适用于低碳钢，低合金高强度钢，及各种大型钢结构工程制造的焊接，确保焊接生产施工质量，特制订本工艺。 一、焊前准备 1、根据施焊结构钢材的强度等级，各种接头型式选择相应强度等级牌号焊条和合适焊条直径。 2、当施工环境温度低于零度，或钢材的含碳量大于%及结构刚性过大，构件较厚时应采用焊前预热措施，预热温度为80℃-100℃，预热范围为板厚的5倍，但不小于100毫米。 3、工件厚度大于6毫米对接焊时，为确保焊透强度，在板材的对接边沿应开切V型或X型坡口，坡口角为60度，钝边P=0-1毫米，装配间隙为0-1毫米，当板厚差≥4毫米时，应对较厚板材的对接边缘进行削斜处理。 4、焊条烘焙：酸性药皮类型焊条焊前烘焙150℃*2保温2小时，碱性药皮类焊条焊前必做进行300℃-350*2烘焙，并保温2小时才能使用。 5、焊前接头清洁要求：在坡口或焊前两侧30毫米范围内，应将影响质量的毛刺，油污，水，锈脏物，氧化皮等必须清洁干净。 6、在板缝二端如余量小于50毫米时，焊缝二端应加引弧，熄弧板，其规格不小于50*50毫米。 二、焊接材料的选用 1、首先应考虑，母材强度等级与焊条强度等级相匹配和不同药皮类型焊条的使用特性。
2、考虑物件工作环境条件，承受动、静载荷的极限，高应力或形状复杂，刚性较大，应选用抗裂性能和冲击韧性好的低氢型焊条。 3、在满足使用性能和操作性能的前提下，应适当选用规格大效率高的铁粉焊条，以提高焊接生产效率。 三、焊接规范 1、应根据板厚选择焊条直径，确定焊接电流（如表）。 板厚（mm）焊条直径（Φ：mm）焊接电流（A：安倍）备注 3 80-90 不开坡口 8 110-150 开V型坡口 16 160-180 开X型坡口 20 180-200 开X型坡口 该电流为平焊位置焊接，立、横、仰焊时焊接电流应降低10-15%，大于16毫米板厚焊接底层选Φ焊条，角焊焊接电流应比对接焊焊接电流稍大。 2、为使对接焊缝焊焊透，其底层焊接应选用比其他层焊接的焊条直径较小。 3、厚件焊接，应严格控制层间温度，各层焊缝不宜过宽，应考虑多道多层焊接。 4、对接焊缝正面焊接后，反面使用碳气刨扣槽，并进行封底焊接。 四、焊接程序 1、焊接板缝，有纵横交叉的焊缝，应先焊端接缝后焊边接缝。 2、焊缝长度超过1米以上，应采用分中对称焊法或逐步码焊法。 3、结构上对接焊缝与角接焊缝同时存在时，应先焊板的对接焊缝，后焊物架对接焊缝。最后焊物架与板的角焊缝。 4、凡对称物件应从中央向前尾方向开始焊接，并左、右方向对称进
手工焊接工艺规范
1.0 目的 规范制成板加工中的手工焊接操作，保证产品品质。 2.0 范围 该通用工艺规范适用于全公司。 3.0 定义 无 4.0 角色与职责 4.1 生产部 4.1.1 作业员遵照本规范进行操作和维护； 4.1.2 生产组长根据本规范进行监督和检查。 4.2 质量部 4.2.1 IPQC 根据本规范进行监督和检查。 4.3 工艺部 4.3.1 PE工程师对此规范进行及时更新。 5.0 流程图 无 6.0 规范说明 6.1 手工焊接使用的工具及要求 6.1.1 电烙铁 6.1.1.1 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒 温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地线。无铅焊接推荐使用高频涡流 加热原理烙铁。 6.1.1.2 电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 6.1.1.3 将万用表选择在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳 定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 6.1.1.4 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。 6.1.2 烙铁支架 6.1.2.1 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。 6.1.2.2 支架上的清洁海绵必须加适量清水，使海绵湿润，以将海绵放在掌心，半握拳头不 滴水为宜，这样才可以使烙铁头得到最好的清洁效果。如果使用非湿润的清洁海绵， 会使烙铁头受损而导致不上锡。推荐使用纯净水润湿海绵。 6.1.3 镊子 端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。 6.1.4 防静电手腕 检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好，接地线连接可靠。 6.2 手工焊接准备工作 6.2.1 如果焊接制成板、MOS器件等ESD器件，应确认电烙铁接地、操作者戴防静电手腕并良好 接地。
手工锡焊的基本操作及技术要点 一．锡焊基本条件 1．焊件可焊性 不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。 2．焊料合格 铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。 3．焊剂合适 焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。 4．焊点设计合理 合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。
二．手工锡焊要点 1．掌握好加热时间 锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是因为 （1）焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。 （2）印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。 （3）元器件受热后性能变化甚至失效。 （4）焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。 结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。 2．保持合适的温度 如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。 结论：保持烙铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。 理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。 3．用烙铁头对焊点施力是有害的 烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。 三．锡焊操作要领
浸焊、切脚作业指导书 一、生产用具、原材料 焊锡炉、排风机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳。 二、准备工作 1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为适当温度（有铅锡炉为255度-270度，环保为270度-285度，冬高夏低），加入适当锡条。 2、将助焊剂装入手喷壶，注意不能洒在地上，装完后拧紧助焊剂桶盖。 3、3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送轨道的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。 4、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。 三、操作步骤 1、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器是否贴板，对不达到要求的用左手进行矫正，并及时告知前工序。 2、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。 3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。 4、5秒后基本凝固时，放入指定胶框流入下一道工序。 5、切脚机开始进行切脚操作，必须盖好机器盖子方可进行作业。机观察线路板是否有翘起或变形。如有变形的需特别处理或手工剪脚。 6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机
7、操作设备使用完毕，必须关闭电源，防止意外发生。 四、工艺要求 1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。 2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。 3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象。 4、焊点必须圆滑光亮，线路板要求全部焊盘上锡，防止元件切脚时脱落。 5、保证工作区域清洁，对设备定时进行保养。 五、注意事项 1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。 2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。 3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。 4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。 5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，有需要的可以戴好口罩。 6、注意操作员工安全，避免高温烫伤，切脚机刀片锋利，拆装及作业时注意割伤。 8、经常检验加热处导线，避免老化漏电。 9、注意检查锡液面，应不低于缸体顶部20mm.
焊接工艺 概述 随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC 软板进行替代，电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以一线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。 一、焊接原理： 锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。 当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。 二、助焊剂的作用 助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下： ●去除氧化膜。 ●防止氧化。 ●减小表面张力。 ●使焊点美观。 三、焊锡丝的组成与结构 我们使用的有铅SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝和无铅SAC（96.5%SN 3.0%AG0.5%CU）的焊锡丝里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。当然就有铅锡丝来说，根据SNPB的成分比率不同有更多中成份，其主要用途也不同。 焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。 四、焊接工具 1、电烙铁 ①外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用
以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。 ②内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达 85 ％～％％以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ左右， 35W 电烙铁其电阻为 1.6kΩ左右。一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、 CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过 200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在 1.5 ～ 4S 内完成。 ③其他烙铁 1 ）恒温电烙铁 恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。 2 ）吸锡电烙铁 吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。 3 ）汽焊烙铁 一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交流电的场合。 2、其它工具 ①尖嘴钳它的主要作用是在连接点上网饶导线、元件引线及对元件引脚成型。 ②偏口钳又称斜口钳、剪线钳，主要用于剪切导线，剪掉元器件多余的引线。不要用偏口钳剪切螺钉、较粗的钢丝，以免损坏钳口。 ③镊子主要用途是摄取微小器件；在焊接时夹持被焊件以防止其移动和帮助散热。 ④旋具又称改锥或螺丝刀。分为十字旋具、一字旋具。主要用于拧动螺钉及调整可调元器件的可调部分。 ⑤小刀主要用来刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物，使之易于上锡。 五、手工焊接过程
综合维修车间培训教材（一） 手工电弧焊操作教程 综合维修车间 二〇一六年一月
手工电弧焊操作流程 电弧焊是熔化焊中最基本的焊接方法，它也是在各种焊接方法中应用最普遍的焊接方法，其中最简单最常见的是用手工操作电焊条进行焊接的电弧焊，称为手工电弧焊，简称手弧焊。手弧焊的设备简单，操作方便灵活，适应性强。它适用于厚度2mm以上的各种金属材料和各种形状结构的焊接，尤其适于结构形状复杂、焊缝短或弯曲的焊件和各种不同空间位置的焊缝焊接。手弧焊的主要缺点是焊接质量不够稳定，生产效率较低，对操作者的技术水平要求较高。 手弧焊的焊接过程：首先将电焊机的输出端两极分别与焊件和焊钳连接，如图5-4所示。再用焊钳夹持电焊条。焊接时在焊条与焊件之间引出电弧，高温电弧将焊条端头与焊件局部熔化而形成熔池。然后，熔池迅速冷却、凝固形成焊缝，使分离的两块焊件牢固地连接成一整体。焊条的药皮熔化后形成熔渣覆盖在熔池上，熔渣冷却后形成渣壳对焊缝起保护作用上。最后将渣壳清除掉，接头的焊接工作就此完成。 图5-4 手工电弧焊示意图 手弧焊设备 手弧焊的主要设备是弧焊机，俗称为电焊机或焊机。电焊机是焊接电弧的电源。现介绍国内广泛使用的弧焊机，如图5-5所示。 1、BX3—300型交流弧焊机
图5-5交流弧焊机 2、直流弧焊机 直流弧焊机供给焊接用直流电的电源设备，如图5-6所示。其输出端有固定的正负之分。由于电流方向不随时间的变化而变化，因此电弧燃烧稳定，运行使用可靠，有利于掌握和提高焊接质量。 使用直流弧焊机时，其输出端有固定的极性，即有确定的正极和负极，因此焊接导线的连接有两种接法，如图5-7所示。 1)正接法焊件接直流弧焊机的正极，电焊条接负极； 2)反接法焊件接直流弧焊机的负极，电焊条接正极。 导线的连接方式不同，其焊接的效果会有差别，在生产中可根据焊条的性质或焊件所需热量情况来选用不同的接法。在使用酸性焊条时：焊接较厚的钢板采用正接法，因局部加热熔化所需的热量比较多，而电弧阳极区的温度高于阴极区的温度，可加快母材
. . . 1目的 1.1.1.1本工艺规程规定了手工焊接工艺相关的焊接工具与材料、操作方 法和检验方法。 2适用范围 2.1.1.1本工艺规程适用于产品的手工焊接工艺的指导。 3适用人员 3.1.1.1本工艺规程适用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员、 手工焊接检验人员。 4名词/术语 4.1.1.1手工焊接系统：指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接 设备。 4.1.1.2焊接时间：从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间，即焊料处于加 热过程中时间。 4.1.1.3拆焊：返工、返修或调试情况下，使用专用工具将两被焊件分离 的手工焊接工艺操作方法。 4.1.1.4主面：总设计图上定义的一个封装与互连结构（PCB）面（通常 为包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面）。 4.1.1.5辅面：与主面相对的封装与互连结构（PCB）面。 4.1.1.6冷焊点：是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。 4.1.1.7焊料受拢：焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。 4.1.1.8反润湿：熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊 料堆，其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖，未暴露基底金属或表 面涂敷层。
5焊接工艺规范5.1焊接流程 检验 焊前准备焊接设备 参数确认 施焊清洗转下道工序 手工清洗/设备 清洗 返工/返修 /报废 Y N 5.2焊接原理 5.2.1.1手工焊接中的锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热 熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却 后形成牢固可靠的焊接点；锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这 三个物理、化学过程来完成的，被焊件未受任何损伤；图6-1是 放大1000倍的焊点剖面。 图6-1 焊点剖面 5.3手工焊接操作方法 5.3.1电烙铁的握法 5.3.1.1电烙铁的基本握法分为三种(图6-2)：
手工锡焊典型工艺 1．烙铁的选用 1．1 一般的研制、生产可根据不同施焊对象选择不同功率的普通烙铁，见下表，如有条件可选用恒温烙铁。 烙铁选择 2．锡焊操作要求 2．1 焊件表面处理 生产中尽量使用“保鲜期”的电子元件，如焊件的焊接面上有锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质，则用机械刮磨和酒精、丙酮擦拭。2．2 预焊 将锡焊的元器件引线或导线的焊接部位预先用焊锡润湿。
2．3 不要用过量的焊剂，如使用带松香芯的焊丝，则无需涂焊剂。2．4 保持烙铁头的清洁 为避免氧化物堆积在烙铁头表面形成隔热层，使烙铁头失去加热作用，影响焊接质量，应随时清理烙铁头。 2．5加热要靠焊锡桥 所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。通过焊锡桥的作用，可以缩短元器件的受热时间。不可用烙铁对焊点加力，否则易造成元件失效。 2．6 焊锡量要合适 过量的焊锡不但浪费了较贵的焊锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电路中，过量的焊锡容易造成不易觉察的短路。焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。 2．7 焊件要固定 在焊锡凝固之前不要使焊件移动，特别是用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子，以免造成“冷焊”。所谓冷焊外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点部结构疏松，容易有气隙和裂缝，造成焊点强度降低，导电性能差。 2．8 烙铁撤离 烙铁撤离要及时，角度为轴向45°撤离。撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料。 3．对焊点的要求及外观检查 3．1 对焊点的要求
可靠的电连接；足够的机械强度；光洁整齐的外观。 3．2 典型焊点外观及检查 3．2．1焊点的外观要求 1）外形以焊接导线为中心，匀称，成裙形拉开。 2）焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。 3）表面有光泽且平滑。 4）无裂纹、针孔、夹渣。 3．2．2 外观检查 采用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准，同时还应检查以下各点 1）是否有漏焊。 2）焊料是否有拉尖。 3）焊料是否引起焊点短路（即所谓“桥接”）。 4）导线及元器件绝缘层是否损伤。 5）焊料是否有飞溅。 6）用指触，镊子拨动，拉线等方法检查有无导线断线，焊盘剥离等缺陷。3．2．3 常见焊点缺陷及分析
1.0 作用: 浸锡漆皮线表面的漆皮,增强充分遵通的性能,使已漆皮的漆皮线与其它导电物体相触. 2.0 物料与工具: 锡炉夹具小铁槽(装助焊剂) 温度计升降机(自动机浸锡) 助焊剂手套 3.0 方式: 1)自动升降机浸锡. 2)手工浸锡 4.0 步骤: 4.1 手工浸锡 4.1.1有开人员根据不同产品MI的要求调锡炉温度. 4.1.2如使用夹具,将待浸锡的产品固定在夹具上. 4.1.3用云刮片刮去锡炉表面的氧化膜(随时做). 4.1.4待上锡的胶芯`胶纸及不需浸锡的引线上不得粘有助焊剂,垂直浸没锡炉中,深度以完全 淹没需浸锡的线头为准,手要稳,不能上下左右晃动,胶芯`胶底及不需浸锡引线不能接触 锡面,一般距离锡面3~5mm,以烫伤. 4.1.5待线头完全上锡后,稍轻斜200,均匀提起,观看上锡是否良好,上锡长度是否符合 “MI”的要求,外观是否光亮,无锡珠`锡尖.如有浸锡不良的选出,经有间人员指导修理或再次浸锡. 4.1.6上锡的产品冷却后,从夹具上取上并放盘中摆放整齐. 4.1.7如果是使用水洗助焊剂,浸完后必须用清水冷却清洗.如使用免洗助焊剂,根据M 要求操作. 4.2 自动机浸锡. 4.2.1有关人员调锡炉温度,设定升降机的速度`时间`高度. 4.2.2将待浸锡的产品排在夹具上. 4.2.3脚仔浸入锡液,达到MI的要求. 4.2.4 对需要使用酒精冷却的产品,脚仔一离开液面马上将脚仔放入酒精中冷却(浸酒精高度 符合图纸要求). 4.2.5 有些产品需多次浸锡时,重复4.2.3-4.2.5步完成浸锡. 4.2.6 从浸锡加上取下机放入专用盘内. 5.0 工艺标准: 上锡效果好,应上锡的铜线漆皮必须完全脱落,长度符合要求,外观光亮`平滑`无堆锡`锡刺. 6.0 注意事项: 6.1 锡炉温度是由专门人员负责测量和调节的,若锡炉温度过低漆皮线去不干凈,不易上锡, 使用时造成假焊,锡炉温度过高会使浸锡后的产品在漆皮线与浸锡交界处会有许多黑色的杂质,即氧化物,浸锡也不光亮,很容易造成断线`假焊.端子台会被烧软,所以操作者若发 现锡炉温度过高或过低应及进向组长及有问人员反映,不得将就操作.
手工电弧焊通用焊接工艺规程 一．目的 规定焊接过程中一般性工艺要求，可单独指导生产。对于重要产品与焊接工艺卡配合共同指导生产，以保证焊接质量、提高工作效率、降低成本。 二．使用范围 本守则适用于单位焊接实施过程中有关手工电弧焊、手工钨极氩弧焊、埋弧自动焊、二氧化碳气体保护焊和半自动化的焊接。 三．引用标准 GB/T13149-91 钛及钛合金复合钢板焊接技术条件 GB985-1988气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的形式及尺寸 GB986-1988 埋弧自动焊焊缝坡口的基本形式与尺寸 GB/T5117-1995碳钢焊条 GB/T5118-1995低合金焊条 GB983-1995 不锈钢焊条 GB/T14957-1994熔化焊用钢丝 GB/T14958-1994气体保护焊用钢丝 GB/T5293-1999 埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂 YB/T5091-1993 惰性气体保护焊用不锈钢棒及钢丝 YB/T5092-1993 焊接用不锈钢钢丝
JB3223-1983 焊条质量管理规程 GB228-1987 金属拉伸实验方法 GB/T229-1994 金属下比缺口冲击实验方法 GB/T232-1988 金属弯曲实验方法 GB4334-2000 不锈耐酸钢晶间腐蚀倾向实验方法 Q 四．职责 由技术生产科归纳管理，相关人员具体实施。 五．工作内容 包括焊接前准备、焊接材料、焊接设备、焊接方法、焊 接顺序、焊接操作、焊接工艺参数、焊后热处理等。5.1焊接前准备 焊接前准备包括坡口的制备、焊条焊剂的烘干、焊丝除锈、保护气体干燥、焊件组对、焊件区域清理及预热。 5.1.1.1焊接坡口 焊接坡口应根据图样要求或工艺条件选用标准坡口或自行 设计、选择坡口形式和尺寸应考虑下列因素： A、焊接方法 B、焊缝填充金属应尽量少 C、避免产生缺 陷D、减少残余焊接变形与应力 E、有利于焊接防护F、焊工操作方便G、复合钢板的坡口应有利于减少过度焊 缝金属的稀释率。 5.1.1.2对于手工电弧焊、气体保护焊、厚度不大于3mm碳
不锈钢焊接工艺标准 1 适用范围 本工艺标准适用于铬，铬--镍奥氏体不锈钢的手工电弧焊、埋弧自动焊、手工钨极氩弧焊及熔化极惰性气体保护焊的焊接施工。 2 施工准备 2.1 技术准备（施工标准、规范） 2.1.1 《工业金属管道工程施工及验收规范》GB50235 2.1.2 《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》GB50236 2.1.3 《石油化工剧毒、可燃介质管道工程施工及验收规范》SH3501 2.1.4 《石油化工铬镍奥氏体钢、铁镍合金和镍合金管道焊接规程》SH3523 2.1.5 《钢制压力容器》GB150-98 2.1.6 《压力容器安全技术监察规程》 2.1.7 《钢制压力容器焊接工艺评定》JB4708 2.1.8 《钢制压力容器焊接规程》JB/T4709 2.1.9 《压力容器无损检测》 JB4730 2.1.10 《焊条质量管理规程》JB3223 2.2 作业人员 注：焊工合格证考核按《锅炉、压力容器、压力管道焊工考试与管理规侧》或《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》GB50236进行考试。 2.3 材料检查验收 2.3.1 焊接工程所采用的不锈钢钢板、钢管、管件等。 2.3.1.1焊接工程所采用的不锈钢板、钢管、管件等应符合设计文件的规定，并具有出厂合格证和质量证明书。其检验项目及技术要求标准应符合国家标准或行业标准。 2.3.1.2不锈钢钢板、钢管、管件材料入库前应核对材料牌号和质量证明书。施工前应进行外观检查，其表面不得有裂纹、气泡、缩孔、重皮、等缺陷，否则应进行消除，消除深度不应超过材料的负偏差。 2.3.1.3材料验收合格后应做好标识，按不同材质、规格分类堆放、且于铁碳材料隔离。 2.3.1.4 国外材料应符合合同规定的材料标准，并按相应材料标准进行复验。
: 编号SYD/QP-PD-QTGY-09 手工焊接工艺规范 2.00 版本： 修订页 修订前修订后修订人审核人修订日期编号章节名称修订内容简述批准人版本号版本号蒋灵洁 001 2010-10-13 / 创建V1.00 全文赵科王国胜 2011-06-30 修改全文002 V1.00 郝贵喜 V2.00 赵科
手工焊接工艺规范 1.目的： 规范生产手工焊接作业，保证手工焊接质量. 2.范围： 生产手工焊接人员。 3.内容： 3.1.手工焊接设备及工具 1）恒温电烙铁：恒温烙铁主要由以下部分构成，见下图 2）焊锡丝 丝分有铅焊锡丝与无铅焊锡丝。焊锡常用有铅焊锡丝为：SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝，无铅焊锡丝为:SAC（96.5%SN 3.0%AG0.5%CU）,其里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使
在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。 焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。 3）助焊剂 手焊时使用助焊剂，有以下作用： 去除金属表面的氧化物?． 去掉金属表面的杂质或污垢 ?防止金属表面再次氧化? 3.2 电烙铁 3.2.1电烙铁基本结构：如下圖4个基本部分构成，﹑能量转换部(加热器)﹑手柄﹑电源线电烙铁一般由蓄热部(烙铁头) 所示。 烙铁头的尺寸与焊接点是否合适，是影响焊接品质的一个重要因素。下图是常用烙铁头得形状。B/C型烙铁头为了使短时间内结合部能达到最适合的温度，可以使用 : 3.2.2电烙铁的选用通常条件下电烙铁选用可参照是决定能否达成良好焊接的重要工具. 电烙铁给接合金属供给热量，下表的选择条件，实际选用依据实际作业情况选择。 3.2.3电烙铁的要求： 1）手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁