PCB失效分析技术及部分案例作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。对于这种失效问题，我们需要用到一些常用的失效分析技术，来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证，本

开关电源中MOSFET失效案例分析

失效分析案例

材料失效分析案例分析

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电子产品失效分析

失效分析案例举例[37P][928KB]

佳木斯大学失效分析案例失效分析案例0 零件背景：某⼀外径为ø450 mm, 壁厚为 50mm 的GCrl5SiMn 钢轴承圈 ,在最终热处理后进⾏磨削加⼯时,批量产⽣沿径向由外表⾯迅速向内表⾯扩展的开裂,造成很大的经济损失。其⽣产⼯艺为轧制(1050～1150℃锻造) 球化退火→机械加⼯→淬⽕(840 ℃)⼗回⽕(170℃)→磨削等⼯序。1.1化学成分分析取

失效分析案例

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失效分析案例-课件PPT

工程材料失效分析姓名：丁静学号：2案例一乙烯裂解炉炉管破裂原因分析某石化公司化工一厂裂解车间CBL一Ⅲ型乙烯裂解炉于1998年9月投入运行，1 999年4月检查发现一根裂解炉管发生泄漏。为查明炉管泄漏原因，对失效炉管进行了综合分析。CBL一Ⅲ型乙烯裂解炉炉管工作温度为1050～llOO℃，材质化学成分（质量分数）为0.35~0.60%C;1.0%~2.0%S

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设计失效分析DFMEA经典案例剖析完整版.ppt

失效分析案例1

失效分析案例淬火破裂原因是因为奥氏体变化成马氏体组织 时产生的体积膨胀转变具有发生的可 能性. 另,由于壁厚;粗糙等原因表面越粗糙 越容易发生淬火破裂的情况.淬火破裂的基础知识裂纹产生的原因是: 淬火时由于材料内的温度变化,热应力 与变态应力间互相抵消引起的.一般情况变态应力是淬火破裂 的起因. 淬火材料的表面产生抵抗应力,此抵抗应力超过该材料的 抵抗强度时

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电子元器件失效分析与典型案例2

失效分析实例