晶圆：由普通硅砂熔炼提纯拉制成硅柱后切成的单晶硅薄片微电子封装技术特点：1：向高密度及高I/O引脚数发展，引脚由四边引出趋向面阵引出发展2：向表面组装示封装(SMP)发展,以适应表面贴装（SMT）技术及生产要求3：向高频率及大功率封装发展4：从陶瓷封装向塑料封装发展5：从单芯片封装（SCP）向多芯片封装（MCP）发展6：从只注重发展IC芯片到先发展封装技术再

微电子器件封装第1章

微电子入门(集成电路封装)

微电子封装答案微电子封装第一章绪论1、微电子封装技术的发展特点是什么？发展趋势怎样？（P8、9页）答：特点：（1）微电子封装向高密度和高I/O引脚数发展，引脚由四边引出向面阵排列发展。（2）微电子封装向表面安装式封装发展，以适合表面安装技术。（3）从陶瓷封装向塑料封装发展。（4）从注重发展IC芯片向先发展后道封装再发展芯片转移。发展趋势：（1）微电子封装具有

一、简单介绍：钼铜是钼和铜的复合材料，其性能与钨铜相似，同样具有可调的热膨胀系数和热导率。与钨铜相比，钼铜的劣势是热膨胀系数和导热性能相对来说要比钨铜略差一些，但是钼铜的优势确很明显，那就是密度比钨铜小很多，而正是因为这一点，使得钼铜更加适合于航空航天，微电子封装，通讯等领域。钼铜的应用：在大功率的集成电路和微波集成器件中，要求高电导热导材料作为导电散热元件

微电子封装答案微电子封装第一章绪论1、微电子封装技术的发展特点是什么？发展趋势怎样？（P8、9页）答：特点：（1）微电子封装向高密度和高I/O引脚数发展，引脚由四边引出向面阵排列发展。（2）微电子封装向表面安装式封装发展，以适合表面安装技术。（3）从陶瓷封装向塑料封装发展。（4）从注重发展IC芯片向先发展后道封装再发展芯片转移。发展趋势：（1）微电子封装具有

微电子封装资料

第五章 微电子封装技术

2.5.1 打线键合热压键合技术热压键合技术利用加热和加压力，使金属丝与 Al或Au的金属焊区压焊在一起。通过加热和压力， 使焊区金属发生塑性形变，同时破坏压焊界面上的 氧化层，使

先进微电子封装工艺技术培训培训目的：1、详细分析集成电路封装产业发展趋势；2、整合工程师把握最先进的IC封装工艺技术；3、详细讲述微电子封装工艺流程及先进封装形式；4、讲述微电子封装可靠性测试技术；5、微电子封装与制造企业以及设计公司的关系；6、实际案例分析。参加对象：1、大中专院校微电子专业教师、研究生；；2、集成电路制造企业工程师，整机制造企业工程师；3

2.5 芯片互连技术将芯片压焊块与封装外壳的引脚相连接，使芯 片实现既定的电路功能。芯片互连常见的方法有（ Wire Bonding，WB）、载带自动键合（Tap Automate

第一章绪论1、封装技术发展特点、趋势。（P8）发展特点：①、微电子封装向高密度和高I/O引脚数发展，引脚由四边引出向引出向面阵列排列发展；②、微电子封装向表面安装式封装（SMP）发展，以适合表面安装技术（SMT）；③、从陶瓷封装向塑料封装发展；④、从注重发展IC芯片向先发展后道封装再发展芯片转移。发展趋势：①、微电子封装具有的I/O引脚数将更多；②、应具有更

微电子封装技术综述论文摘要：我国正处在微电子工业蓬勃发展的时代，对微电子系统封装材料及封装技术的研究也方兴未艾。本文主要介绍了微电子封装技术的发展过程和趋势，同时介绍了不同种类的封装技术，也做了对微电子封装技术发展前景的展望和构想。关键字：微电子封装封装技术发展趋势展望一封装技术的发展过程近四十年中，封装技术日新月异，先后经历了3次重大技术发展。IC封装的引

塑模（Molding) 作用： 将晶片与外界隔绝 避免上面的金线被破坏 防止湿气进入产生腐蚀 避免不必要的讯号破坏 有效地将晶片产生的热排出到外界 步骤： 能够用手拿 1.导线架或

微电子封装的概述和技术要求近年来，各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中得到了广泛的应用。伴随着电子科学技术的蓬勃发展，使得微电子工业发展迅猛，这很大程度上是得益于微电子封装技术的高速发展。当今全球正迎来以电子计算机为核心的电子信息技术时代，随着它的发展，越来越要求电子产品要具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、便捷化以及将大众化普及所要

2.5.1 打线键合超声波键合2.5.1 打线键合热超声波键合热超声波键合技术为热压键合技术与超声波键 合技术的混合技术。热超声波键合必须首先在金属 线末端成球，再使用超声波脉冲进

微电子封装材料作为电子元器件的一个重要组成部分，为电子元器件性能的提高和正常工作提供扎实的基础。而电子元器件是信息产业的重要基础，尤以微电子为核心技术，其中封装、设计及圆片制造已成为微电子技术的三个有机组成部分。在半导体微波功率器件的封装中，W/Cu、Al/SiC等电子封装材料具有优良的热导率和可调节的热膨胀系数（CTE），目前是国内外大功率电子元器件首选的

(2)激光封焊在多层布线的设定位置上，银焊料作为封焊金属基 体的焊接环，将金属外壳扣在焊接环上，使二者处于 紧密接触状态；在激光束能量的作用下，焊接环和金 属外壳同时熔化，冷却后完

微电子封装材料作为电子元器件的一个重要组成部分，为电子元器件性能的提高和正常工作提供扎实的基础。而电子元器件是信息产业的重要基础，尤以微电子为核心技术，其中封装、设计及圆片制造已成为微电子技术的三个有机组成部分。在半导体微波功率器件的封装中，W/Cu、Al/SiC等电子封装材料具有优良的热导率和可调节的热膨胀系数（CTE），目前是国内外大功率电子元器件首选的

1、微电子封装技术中常用封装术语英文缩写的中文名称：DIP：双列直插式封装double in-line packageQFP(J)：四边引脚扁平封装quad flat packagePGA：针栅阵列封装pin grid arrayPLCC：塑料有引脚片式载体plastic leaded chip carrierSOP(J)：IC小外形封装small outl