常见SPDT继电器的原理图元件和封装设计常见SPDT继电器的原理图和封装设计1、5引脚SPDT继电器的原理图和封装设计DXP系统提供的5引脚SPDT继电器原理图符号见图1，图中1号引脚为COM公共端，2号引脚为NC（Normal Close常闭），3号引脚为NO（Normal Open）常开，4、5号引脚为无极性线圈。默认的封装是DIP-P5/X1.65，该

protel99常用元件的电气图形符号和封装形式已有35 次阅读2009-12-25 22:11protel99常用元件的电气图形符号和封装形式1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式：AXIAL系列从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil. 2.电容原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、EL

常用元件电气及封装1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAP

常用原理图元件符号、PCB封装及所在库序号元件名称封装名称原理图符号及库PCB封装形式及库1Battery直流电源BAT-2 BatteryBT?MiscellaneousDevices.IntLibMiscellaneous Devices PCB.PcbLib2 Bell铃PIN2BellLS?MiscellaneousDevices.IntLibMis

常用原理图元件符号、PCB封装及所在库序号元件名称封装名称原理图符号及库PCB封装形式及库1Battery直流电源BAT-2 BatteryBT?MiscellaneousDevices.IntLibMiscellaneous Devices PCB.PcbLib2 Bell铃PIN2BellLS?MiscellaneousDevices.IntLibMis

protel99常用元件的电气图形符号和封装形式：1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTR

常用原理图符号和封装1 常用元件符号封装FOOTPRINT电阻RES2 AXIAL0.4极性电容ELECTRO1 RB.1/.2, RB.2/.4，RB.3/.4无极性电容CAP RAD0.1，RAD0.2，RAD0.3二极管DIODE DIODE0.4, DIODE0.7发光二极管LED LED-5三极管PNP/NPN TO-126 TO-92A晶振CRY

protel常用元件电气符号和封装形式原理图常用库文件Miscellaneo us Devices.dd bDallas Microproces sor.ddb Intel Databooks. ddbProtel DOS Schematic Libraries.dd bPCB原件常用库Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellane

有很多关于绘制原理图符号的讨论。使你的原理图符号能够让人理解非常重要。有时用计算机辅助设计(CAD)软件包中预先做好的符号就可以了，但大多数符号并不太理想。请确保你的软件包能方便地创建符号，因为你可能得重新绘制每个单独元件，以及创建新的元件。CAD软件包含的上万种符号只是你重新绘制它们的基础。好的原理图应该有可预测的信号流向。这个流向要求输入部分位于左边和上

常用元器件封装大全一、元器件封装的类型Components元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。(1) 直插式元器件封装。直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图所示。典型的直插式元器件及元器件封装如图所示：(2) 表贴式元器件封装。表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装

常用元器件的原理图符号和元器件封装一、元器件封装的类型元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。(1)直插式元器件封装。直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图F1-1所示。图F1-1 直插式元器件的封装示意图典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。图F1-2 直插式元器件及元器件封装(2)表贴式元器件

常用元器件的原理图符号和元器件封装一、元器件封装的类型元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。(1)直插式元器件封装。直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图F1-1所示。焊盘贯穿整个电路板图F1-1 直插式元器件的封装示意图典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。图F1-2 直插式元器件及元器件封装

电子元件封装符号主题：Protel 99元件封装列表元件代号封装备注电阻 R AXIAL0.3电阻 R AXIAL0.4电阻 R AXIAL0.5电阻 R AXIAL0.6电阻 R AXIAL0.7电阻 R AXIAL0.8电阻 R AXIAL0.9电阻 R AXIAL1.0电容 C RAD0.1 方型电容电容 C RAD0.2 方型电容电容 C RAD0.

常用元器件的原理图符号和元器件封装一、元器件封装的类型元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。(1)直插式元器件封装。直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图F1-1所示。图F1-1直插式元器件的封装示意图典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。图F1-2直插式元器件及元器件封装(2)表贴式元器件封装

常用原理图元件符号、PCB封装及所在库序号元件名称封装名称原理图符号及库PCB封装形式及库1Battery直流电源BAT-2 BatteryBT?MiscellaneousDevices.IntLibMiscellaneous Devices PCB.PcbLib2 Bell铃PIN2BellLS?MiscellaneousDevices.IntLibMis

常见SPDT继电器的原理图和封装设计1、5引脚SPDT继电器的原理图和封装设计DXP系统提供的5引脚SPDT继电器原理图符号见图1，图中1号引脚为COM公共端，2号引脚为NC（Normal Close常闭），3号引脚为NO（Normal Open）常开，4、5号引脚为无极性线圈。默认的封装是DIP-P5/X1.65，该封装长35.5mm*宽21.6mm，尺寸

常用原理图符号及封装

1常用元器件的原理图符号和元器件封装常用元器件的原理图符号和元器件封装一、元器件封装的类型元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。(1)直插式元器件封装。直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图F1-1所示。焊盘贯穿整个电路板图F1-1 直插式元器件的封装示意图典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。

pcb设计基础之1-原理图符号与pcb封装的对应关系

Protel 99常用元件的电气图形符号和元件封装是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，