集成电路芯片封装技术第二章封装工艺流程

集成电路封装工艺

集成电路封装工艺摘要集成电路封装的目的,在于保护芯片不受或少受外界环境的影响,并为之提供一个发挥集成电路芯片功能的良好环境,以使之稳定,可靠,正常的完成电路功能.但是集成电路芯片封装只能限制而不能提高芯片的功能.关键词:电子封装封装类型封装技术器件失效Integrated Circuit Packaging ProcessAbstractThe purpos

芯片的封装认识一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须

集成电路封装概述半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90 年代球型矩正封装的出现，它不但满足了

封装对策：SIP（系统集成）System in Package (SiP)SIP实现方式：3D封装SIP实例封装发展趋势：Wafer-Level PackagingSingle c

重庆城市管理职业学院第二章封装材料转移成型过程 芯片及完成互连的框架置于模具中； 1、芯片及完成互连的框架置于模具中； 将塑封料预加热后放入转移成型机转移罐中； 2、将塑封料预加热

集成电路封装知识典子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。封装研究在全球范围的发展是如此迅猛，

三人获得了1956年 诺贝尔物理学奖William B. ShockleyJohn BardeenWalter H. Brattain1958年9月10日美国的基尔比发明了集成电

工艺流程（前道工艺） 工艺流程（前道工艺）抛光的影响抛光表面 抛光后，研磨痕迹完全被消除； Pitch mark of grind wheel was removed after

（3）TAB技术中使用铜线而不使用铝线，从而改善器件的热 耗散性能。（4）在芯片最终封装前可进行预测试和通电老化。这样可剔 除坏芯片，不使它流入下一道工序，从而节省了成本，提高了

半导体集成电路常见封装缩写解释1. DIP(dual in-line PACkage)双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm

题型填空20题40分简答7题35分论述2题25分第一章集成电路芯片封装技术1.集成电路的工艺流程：设计-单晶材料-芯片制造-封装-检测2..集成电路芯片狭义封装是指利用（膜技术）及（微细加工技术），将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体结构的工艺。3.芯片封装所实现的功能：①传递电能，②传递电路

第一章集成电路芯片封装概述(P1)封装概念：狭义：利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。广义：将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。（P3）芯片封装实现的功能：1、传递功能2、传递电路信号3、提供散热途径4、结

DIP封装的管脚从封装体的两端直线式引出。DIP的外形通常是长方形的，管脚从长的一边伸出。绝大部分的DIP是通孔式，但亦可是表面贴装式。对DIP来说，其管脚数通常在8至64（8、1

凸点制作方法：电镀凸点、印刷凸点和喷射凸点方法。FC的应用现状 目前，国内仍以采用传统的DIP、SOP、QFP、PLCC、CPGA等封装形式为技术主流，BGA、CSP技 术等先进封

集成电路封装工艺摘要集成电路封装的目的,在于保护芯片不受或少受外界环境的影响,并为之提供一个发挥集成电路芯片功能的良好环境,以使之稳定,可靠,正常的完成电路功能.但是集成电路芯片封装只能限制而不能提高芯片的功能.关键词:电子封装封装类型封装技术器件失效Integrated Circuit Packaging ProcessAbstractThe purpos

集成电路芯片封装工艺员_4级_培训计划（试行）一、说明《集成电路芯片封装工艺员（四级）》培训计划，按照上海市职业培训研究发展中心编制的上海市职业开发技术规程（试用版），依据上海市劳动和社会保障局颁布的相应职业等级标准编写。本计划制定以“能力本位”为指导思想。培训内容尽量体现代表性、针对性、实用性和先进性的原则。理论知识教学内容服从于职业能力的需求。加强职业技

集成电路IC常识中国半导体器件型号命名方法第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。第四部分：用数字表示序号第五部分：用汉语拼音字母表示规格号日本半导体分立器件型号命名方法第一部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。第二部分：日本电子工业协会JEIA注册标志。第

集成电路封装基础知识教材集成电路封装基础知识第一章集成电路的概述第一节序言第二节集成电路的产生第三节集成电路的定义第四节集成电路的前道和后道的定义第五节集成电路的分类第二章集成电路的构成第一节集成电路的主要构成第二节各组成部分的作用第三章集成电路的封装类型第一节国外集成电路的封装类型第二节国内集成电路的命名第三节本公司内部的集成电路的封装类型第四节集成电路未