集成电路制造工艺课件——芯片制造流程课件PPT

芯片制造工艺流程

芯片制造工艺.ppt

芯片制造半导体工艺制程实用教程

图解芯片制作工艺流程

芯片生产工艺流程课件(PPT 59页)

PPT学习交流40汇报完毕谢谢指导！ຫໍສະໝຸດ BaiduPPT学习交流41PPT学习交流12PPT学习交流•芯 片 加 工 无 尘 车 间13PPT学习交流14• 光刻胶(P

代工方式已成为集成电路技术发展的一个重要特征无生产线设计与代工方式的关系图PDK文件首先，代工单位将经过前期开发确定的一套工艺 设计文件PDK（Pocess Design Kits

Cl2，HBr高密度等离子体， 低压，简单的气 体混合；改进的 可重复性设备复杂，多 变量独立的产生等 离子体的RF控 制和硅片偏置 的RF控制二、刻蚀工艺概述湿法刻蚀 刻蚀技术

23第六阶段合影24抛光：将多余的铜抛光掉，也就是磨光晶圆表面。25金属层：晶体管级别，六个晶体管的组合，大约500纳米。在不同晶体管之间形成复 合互连金属层，具体布局取决于相应处

17• 光刻：由此进入50-200纳米尺寸的晶体管级别。一块晶圆 上可以切割出数百个处理器，不过从这里开始把视野缩小 到其中一个上，展示如何制作晶体管等部件。晶体管相当 于开关，控

集成电路制造 工艺2020/11/291集成电路的发展历史集成电路 Integrated Circuit，缩写IC通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等

– 将高纯度的多晶硅碾碎，放入石英坩埚，加高 温到1400°C，注意反应的环境是高纯度的惰 性气体氩(Ar)。– 精确的控制温度，单晶硅就随着晶种被拉出来 了。7单晶 分类• 单晶

制程简介2020/11/291Page(10) of (20)晶圆切割流程示意绷片切割拣片2020/11/29UV照射2Page(11) of (20)什 么 是 切 割？晶圆切割

2.3、光刻光刻胶的使用--- 尺寸：晶圆级(大约300毫米/12英寸) 光刻是用一种特殊的方法把某种图像印到晶圆上的过程。开始时使用一种称为光刻 胶的液体，把它均匀的浇注到旋转的

杂质掺杂•掺杂：将需要的杂质掺入特定的半 导体区域中，以达到改变半导体电 学性质，形成PN结、电阻、欧姆接 触• 等离子刻蚀(Plasma Etching)：利用放电产生的游离基与

（2）物理气相沉积 （ Physical Vapor Deposition），简称为PVD 按工艺条件分： 1. 蒸镀（Evaporation Deposition） 2. 溅镀（

优点：▪ 具有保持复杂合金原组分的能力▪ 能够沉积难熔金属；▪ 能够在大尺寸硅片上形成均匀薄膜；▪ 可多腔集成，有清除表面与氧化层能 力；▪ 有良好台阶覆盖和间隙填充能力 。.1.