作成检讨承认
一、标准焊锡点外观及技术要求：二、焊锡常见不良图示：■手工焊锡外观标准一览
1.合适的焊锡量，焊锡不得太多，不得包住元件脚顶部，一般元件脚高出锡面约0.2-0.5mm ，特殊要求除外。
2. 焊锡的润湿性良好，焊锡必须扩散均匀的包围元件脚，焊点轮廓清晰可辨。
3.光泽好且表面呈凸形曲线或锥形（富士山状），见下记标准外观图示（图示-1）。
4.焊锡表面有光亮、光滑、圆润，焊锡无断裂、针孔样的小孔，不可以有起角、锡珠、松香珠产生。
焊锡点锡少锡点龟裂铜箔露出锡多锡尖铜箔剥离锡多漏焊锡珠附着图示-1 焊锡点标准图示【富士山状】。
ipc 焊锡标准IPC（Institute for Printed Circuits）焊锡标准是在电子制造领域中广泛应用的一套规范，涉及焊接工艺、材料选择、质量控制等方面。
本文将深入研究IPC焊锡标准，探讨其在电子制造中的应用，以及对提高焊接质量、确保电子产品可靠性的重要作用。
一、引言IPC作为电子制造领域的权威组织，制定了一系列的标准以规范电子组件的生产流程。
其中，焊接是电子产品制造中至关重要的环节，而IPC焊锡标准则是确保焊接质量和可靠性的基石。
二、IPC焊锡标准概述IPC焊锡标准涵盖了多个方面，主要包括以下几个方面的规范：焊接工艺标准：包括不同类型焊接方法（如波峰焊、回流焊、手工焊等）的工艺规范，以确保焊接过程的可控性和稳定性。
焊接材料标准：对焊接材料的要求，包括焊锡合金、焊剂、焊通等的规格和性能要求，以确保焊接材料的质量符合标准。
焊接质量标准：对焊接质量的各项指标进行规定，包括焊点外观、焊缺陷的允许范围、焊接强度等，确保焊接质量达到可接受水平。
焊接设备标准：对使用于焊接工艺的设备的要求，包括焊接机器的性能、维护、校准等，以确保焊接设备的正常运行。
三、IPC焊锡标准在电子制造中的应用提高焊接一致性：IPC焊锡标准规定了一致的焊接工艺和参数，有助于提高焊接过程的一致性，减少产品间的差异。
确保焊接质量：标准中对焊接质量的详细规定，使制造商能够更好地了解什么是合格的焊接质量，确保产品的可靠性和耐久性。
降低生产成本：标准的采用可以降低生产过程中的调试和修复成本，通过严格遵循标准，提高一次通过率，降低废品率。
提高产品可靠性：标准中规范的焊接工艺和质量要求有助于提高电子产品的可靠性，减少由于焊接问题导致的故障和质量问题。
四、IPC焊锡标准的挑战与发展趋势新材料和新工艺的应用：随着新材料和新工艺的不断涌现，IPC焊锡标准需要不断更新，以适应新的制造环境和技术要求。
环保和可持续性考虑：在焊接材料和工艺方面，标准需要更加注重环保和可持续性，推动电子制造行业向绿色制造转变。
文件编号WI-QC-QTS-08 版本/版次A/0 第4页，共35页8焊点外观质量检验判定标准8.1 少件--CR8.1.1 漏件8.1.1.1 定义：工艺要求贴装零件的部位SMT工序或DIP工序未进行贴装。
A图B图C图图解:A图与B图对比,B图红色框内漏件，C图上下两幅图对比为D2部位漏件。
B图和C图不允8.1.1.2 影响：影响产品功能。
8.1.1.3 纠正措施：二次补焊。
8.2 撞件8.2.1 定义：原本贴装零件的部位由于取板或放板不规范，撞击后导致零件脱落。
文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第5页，共35页8.2.2 影响：影响产品功能。
8.2.3 纠正措施：返修。
8.3 错件--CR8.3.1 定义：实际贴装的零件与要求贴装的零件不一致。
8.3.2 影响：影响或潜在影响产品功能。
8.3.3 纠正措施：返修。
图解：A 图与B 图对比，B 图红色框内有贴装过的痕迹，明显为撞击后导致零件脱落。
不允收。
图解:SMT ：A 图与B 图对比,B 图红色框内103电阻错贴成101电阻，为错件。
不允收。
DIP ：C 图中要求与实际插件不相符，不允收。
要求实际 A 图B 图C 图103103 103101文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第6页，共35页8.4 极反--CR8.4.1 定义：极性零件未按作业指导书或PCB 板上丝印上的极性要求进行贴装。
8.4.2 影响：烧坏元器件。
8.4.3 纠正措施：返修。
8.5 反背--MA 图解:SMT ：A 图与B 图对比,B 图红色框内J106零件极反。
不允收。
C 图实际要求A 图B 图J106+901J+要求实际D 图文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第7页，共35页8.5.1 定义：贴装时应该向上的面被朝下贴装。
8.5.2 影响：外观或功能不良。
8.5.3 纠正措施：返修。
8.6 立碑--CR8.6.1 定义：应该两个端子均与焊盘连接的零件只有一个端子与焊盘连接，另一个端子呈悬空状态。
焊接外观检查基准书1.适用范围本标准适用于阀门焊接部位的外观检查.2.适用范围和限制1)本基准只作为焊接部位肉眼检查的基准,对焊缝内部质量进行评定时,不适用本基准,对焊缝内部质量要根据相应的其它检查方法评定.但是,无损检测中的渗透(PT)探伤也可适用本基准.2)本基准检查项目中,对图纸明确规定的缺陷,应满足图纸要求为原则.3)图纸中未注明焊接符号处,多余进行焊接的,原则上不允许.4)对于重复缺陷的评定参考 3.17)项目检查.5)对于超出检查基准的焊接缺陷,应进行必要的返修,返修结束后重新进行检查.3.焊接部外观检查项目:1)焊角尺寸(LEG LENGTH)2)咬边(UNDER CUT)3)焊缝表面气孔(BEAD BLOW HOLE)4)焊瘤(OVER LAP)5)未焊透6)背面余高(烧穿:BURN THROUGH)7)未熔合8)裂纹(CRACK)9)弧坑(CRATER)10)焊缝连接11)电弧损伤12)焊缝形状13)焊角不对称14)飞溅焊痘15)漏焊16)重复缺陷17)焊缝打磨18)连接部错边4.检查基准1)焊角尺寸A). 图纸有焊角尺寸的焊角尺寸公差: SPEC: +25.0%(例:焊角尺寸为10mm时,允许值为10-12.5mm),焊角尺寸步允许有负公差,上述公差的情况对B项同样适用.B)图纸未注明焊角尺寸时(mm)3）焊缝表面气孔焊缝的概念指的是，焊缝从起弧到收弧的距离焊缝表面连续出现的线状或群集状态气孔，与它的大小和数量无关，均判定不合格 点焊及弧坑气孔根据上述基准检查，对焊接下一工序带来的障碍不允许 4）焊瘤5） 未焊透适用外观上可以进行检查的角焊缝及对接焊焊缝末端部位7.未熔合8)焊接裂纹由于木材分层引起的也适用本标准9)焊缝连接10）电弧损伤11）.弧坑弧坑裂纹不允许,需要返修焊缝形状焊接形态13）. 焊脚不对称适用于对图纸中标注的等角焊缝15. 错边16）.漏焊与部位无关,均判为不合格焊接长度不足,也可视为漏焊,判定为不合格17）重复焊接18焊缝的打磨A图纸中标注的焊缝打磨,应满足图纸要求,由于打磨引起的切口打磨过度,母材损伤等,不允许使用B 图纸未注明焊缝的打磨对于焊缝打磨,原则上不允许,仅允许为了缺陷返修的焊缝及母材的打磨备注.部分内容没完善需要填充和改善。
