手工焊接技能培训 焊锡员工培训用
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手焊錫知識和技能培訓教材1.目的了解及撐握手焊锡知识和技能,確保產品品質優良。
2. 内容和要求2.1焊锡的定义:把固体焊锡以熔融状态置于要接合的母材金属之间发生合金化學反应,使金属相接合的技术。
2.2焊锡的目的:(1)导电性接续---使二个金属接合,得以导电。
(2)机械性接续---使二个金属接合,得以固定二者的位置。
(3)密闭效果---焊锡之后可防止该部分有水、空气、油等漏出或流入。
(4)其他---使金属表面电镀化,可以防锈。
将漆包线置于熔融焊锡中,除去漆膜以便进行焊锡/电镀。
3.3松香的作用:(1)表面净化作用---普通金属的表面附件有污物、氧化物等,如果不除去则不能进行良好的焊接。
(2)防止再氧化作用---覆盖在焊锡接面和母材表面防止氧化。
(3)减低表面张力作用---溶解的焊锡由于表面张力会成为球状,松香可减小表面张力,使焊锡易于展开,并使母材与焊锡较好地溶合在一起。
2.4焊锡的三要素:(1)洁净---接合金属洁净化。
(2)加热---把接合金属加热升温至焊锡的最适温度。
(3)形成合金层---在接合面上附上焊锡,通过金属扩散作用产生合金层。
隰鸟焊锡三要素是焊锡作业不可缺少的条件,其中任何一条不充分都会导致焊锡不良。
2.5锡条的拿法:用拇指和食指取出20mm旱锡条捏住, 练习用拇指和食指反复取出焊锡条2.6焊锡头的种类及使用范围:圆锥形:变压器中继端子等一般用途。
笔式形:片形等细小部分。
切面形:集成块等。
刀形:去除IC导线等的焊锡短路2.7焊锡的顺序和要点:(1)洗干净焊锡头。
(2)将焊锡头放在焊接部加热。
(3)使用适量的焊锡条。
(4)拿开焊锡条,之后拿开焊锡头。
;;■■注意:焊接顺序是手工焊接工作的基础,如不按焊接顺序2.8 使用海绵的目的:(1)清洁焊锡头:去除焊锡头的松香焊锡。
-J::'-海绵水份的控制:用手撑捏紧只有一、二滴水珠掉下来即为合适。
如清洁用的海绵中含水过多,则不仅不能洗去焊锡头的脏物,而且焊锡温度急剧降低,焊锡时易发生没上锡,假焊现象。
焊锡作业培训教材[目的] :焊锡作业是产品制造工程里的一个关键作业工序,和产品的质量有很大关系.为确保产品质量及安全生产,特制定此培训教材。
[适用范围] :此培训教材适用于手工焊锡作业。
[必要条件] :1. 人员:从事焊锡作业人员必须经过上岗培训,经考试合格后(总分100分,80分或以上为合格)方可上岗作业,并且作业时要佩戴规定的焊锡员袖章。
每隔3个月实施再培训和相应的考试,要求同前所述;2. 电烙铁:根据生产工艺的要求(参照作业指导书) ,选用合适的电烙铁和烙铁头;3. 锡线:根据需要选择使用有铅或无铅锡线,使用之前组长和焊锡员要先确认是否为所要求的锡线,无误后方可使用;4. 助焊剂:金属表面必须有助焊剂;常用助焊剂为松香。
作用:1) 、除去金属表面的氧化膜;2) 、有表面张力,液化金属流动状态较好,分散均匀;5. 工具:烙铁架和湿润的清洗海绵或金属丝垫;6. 放置:焊锡只能放置在静止的操作台上作业,不能在流水联机操作;7. 通风:良好的排烟通风措施。
[作业方法] :1. 具体的电子线的勾线方式按照<作业指导书>实施;2. 将烙铁头的平面部接触到需要焊接的端子平面部分(焊接方向要以<作业指导书>为准),预热1~3秒(不同的焊接部品必要的预热时间会不同,可根据实际需要确定);3. 握住锡线先端5~10cm处使锡线接触到熔接部位,并使锡线溶化充分浸润地附着在端子上(熔化的锡线与端子保持同温2~4秒,以便溶化的锡线与端子充分焊接) ;4. 沿电烙铁中心轴线方向将烙铁头从端子焊接部位拉开,并让被焊接部位保持静止状态2~4秒,确定焊接部位充分冷却(冷却过程中连接的部品之间不应发生位移);5. 自检确认焊接效果;不良的焊锡要重新返工处理,直到确认为良品为止;6. 将烙铁头上多余的锡渣在清洗海绵或金属丝垫上除去;7. 重复以上操作。
[电烙铁介绍]:1. 型式.型号:电烙铁的型式有连续加热的内热式和外热式两种,发热组件插入烙铁头空腔内加热的称作内热式电烙铁;烙铁头插入发热组件内加热的称作外热式电烙铁. 用以下字母表示型号:T L N--规格代号(用瓦数表示)系列代号(N表示内热式,W表示外热式)组别代号(L表示电烙铁)类别代号(T表示日用电器产品的其它器具)如: T L W –300 表示:外热式300W的电烙铁;2. 规格: 电烙铁的规格按照额定输入功率划分,一般有:内热式: 20W,35W,50W,70W,100W,150W,200W,300W;外热式:30W,50W,75W,100W,150W,200W,300W,500W.3. 发热时间:电烙铁在额定电压下,烙铁头工作面加热至240℃时所需要的时间: 20W.35W不得大于3分钟;30W.50W不得大于5分钟;70~500W不得大于10分钟.4. 工作温度:对无负载的电烙铁施以额定电压,在40分钟以内烙铁头工作面温度应达到稳定状态,其温度应符合以下规定:1. 导线与引出端的缠绕: 引出端与导线在焊接前应予机械固定,以防止焊接过程中连接的元器件发生位移.如果塔形引出端有足够的空间,应将引线出端和导线缠绕在塔形接线头和直杆上至少180?,且可重迭缠绕. 直杆引出端上的最后一根导线距其顶部至少应有一个导线的直径,以保证足够的焊缝,并应弯成一个环型以便于现场维修. 对于直径小于0.25mm的导线,至少缠绕1~3圈.对于不能进行机械固定的端接导线所用的小元器件,可不执行此要求. 导线和引出端缠绕引出端柱的接触区至少180?,且不相互缠绕.2. 侧面连接走线: 若按照1的规定机械固定,则允许最小缠绕区为90?.在保持最小电气间距的前提下,引线出端和导线的端部可伸出引出端的基面之外. 可行时,母线可例外,导线应按顺序缠绕,将最粗的放在下面. 导线或元器件引出端应穿过槽并压平整,再缠绕到引出端的任一接线柱上,确保导线至少与接线柱上1个角可靠接触. 且导线或引线应与引出端的底部或预先已安装的导线紧密接触. 每个接线柱限制缠绕3根线,且应与固定以满足下列要求: a. 没有重迭缠绕和导线重迭; b. 导线间的最小间距,导线与端接印制板或与面间的最小间距,至少等于导线的绝缘厚度; c. 缠绕线交替在不同方向压平整.3. 顶面及地面的连接走线: 导线应缠绕在引出端的底部或接线柱上,以确保导线可靠接触,若按照1的规定予以机械固定,则至少弯90?.且导线引线应与引出端或预先已安装的导线的底部相接触. 当连接的导线超过1根士,数根导线应同时插入,但应分别缠绕各自对应的接线柱上. 党设计需要在叉形引出端的顶部走线时,导线应直接穿入叉形杆之间.在叉形杆之间的间距允许是,叉形杆之间的间隙应该用双股弯线塞紧或使用单独的塞紧线.4. 连续走线: 如果要连接3个或3个以上的引出端,连续总线导线可以从引出端到引出端走线,但应符合下列条件: a. 到第一个和最后一个引出端的连接符合1的要求; b. 将连接在线未缠绕导线绕一个圈,作为清除周围环境所加应力的措施; c. 若为带孔的引出端,导线应至少要与中间引出端的2个不相邻的接触面接触.5. 维修线环: 引线应弯成小环形或缓慢弯曲压平整在正确的位置,弯曲应足够大以便于维修,焊接后导线应符合6的绝缘间距的要求.6. 绝缘间距: 导线绝缘层端部与焊接点的焊料间的间距,应符合以下规定: a. 最小间距: 绝缘层可与焊点接触,但不能被焊料覆盖. 在绝缘端头的导线轮廓应清晰可见; b. 最大间距: 间距应小于2倍的导线直径(包括绝缘皮)或1.5mm,取其较大者,但不允许相邻导线间短路.7. 导线的缠绕方向: 引线导线可以顺时针或逆时针缠绕(与可能要施加的应力方向一致),但引线压平整后的曲线形状应是连续的,且不应妨碍引出端上其它导线的缠绕.8. 最多连接: 塔形或叉形引出端的任意连接区连接导线不应超过3根,其它引出端的连接总数也不应超过3根,除非引出端设计为能连接3根以上的导线.9. 穿孔引出端: 接线到单个引出端时,导线应穿过孔眼,缠绕在引出端上.采用连续走线时,导线应采取连接单个引出端的相同接线方式连接两头的引出端(第一个和最后一个),跨接线至少要与中间引出端的两个不相邻接触表面相接触.[注意事项] :1. 勾线方式和插入方式依据<作业指导书>执行;2. 内配线绝缘保护皮不可没入焊锡中,否则为焊锡不良;3. 工件的表面须无氧化现象(助焊剂可清除此问题) ;4. 烙铁头没有作业却长时间处于通电状态容易氧化,要求有超过10分钟不用时要切断电源;烙铁头要及时清洗;5. 温度设定以<作业指导书>为准。
(培训体系)手工焊接工艺培训教材培训教材手工焊接工艺目录(1)焊锡特点焊锡作为一种用于焊接电路元件的材料,有着相对较低的熔点。
大约200摄氏度它即可熔化。
熔化的焊锡容易打湿构成电极的原材料,比如用于印刷电路板上的铜。
焊锡,快速流过金属之间的空隙,比如印刷电路板和元件之间巨大的电极差,冷却后就变的相当坚固,将金属牢固地连接起来。
一种用来连接金属的合金叫做铜锌合金。
铜锌合金可以分为两类:在450摄氏度以下熔化的叫软焊锡,在450摄氏度以上熔化的叫硬焊锡。
通常所用的焊锡归为软焊锡。
(2)焊接目的焊接必须达到以下目标:1)电路连接将两块金属焊连起来以便电流可以通过。
2)机械连接将两块金属焊连起来以确保其安全稳固。
3)有效密封焊接一块金属以防止水、空气和油泄露以及防止他们渗入金属内部。
焊接覆盖了金属表面从而防止他们氧化(或者被侵蚀)。
焊接中最常用的焊锡是由锡或铅构成的,或者由二者混合而成。
锡-铅焊锡中由63%的锡和37%的铅混合而成的被称做锡-铅易熔焊锡有着所有此类焊锡中最底的熔点183摄氏度。
锡-铅易熔焊锡在相同的温度条件下会在固态和液态状况之间相互转化。
即:所有的固态锡-铅易熔焊锡在被加热到183摄氏度时均会转变为液态。
相反地,当温度低于183摄氏度时它又会变回固态。
与其他锡-铅焊锡不同,锡-铅易熔焊锡不存在半熔化期,固体和液体的状态是同时存在的。
固态液态加热至183摄氏度易熔焊锡(63%锡,37%铅)固态半熔化状态液态加热至183摄氏度加热至220摄氏度普通焊锡(55%锡,45%铅)图画1.1.1 焊锡的状态铅锡合金状态图Liquidus 液相线Liquid 液态Solid 固态Half melted 半熔化Solidus 固相线Eutectic crystal point 易熔结晶点Sn 锡Pb 铅焊接中用到了多种类别及形状的焊锡,焊接中所用到的具体类别或形状的焊锡取决于实际采用的焊接方式。
1)焊条和焊线焊锡在熔解后被筑成狭长的形状。
一.目的1、满足公司发展需要,提高员工操作技能,保证产品质量。
2、帮助员工快速提升业务能力,培养良好的工作心态,职业素质,为胜任岗位工作打下坚实的基础。
二.培训对象装配车间负责锡焊焊接的员工。
三.培训方式1.岗中培训。
根据本岗的实际和要求,自行组织本车间人员进行相关业务知识培训。
岗中培训是职教培训的主要方式,培训的时间一般为7天。
2.集中培训。
组织公司相关人员集中学习,由各制造工程PE工程师进行授课,培训时间一般为1天。
四.培训主要内容1、常用焊台936型调温焊台的使用2、掌握五步焊接法3、熟练进行焊接4、了解合格焊点的质量标准及焊点缺陷产生的原因5、掌握焊接机理、焊接时间、焊接温度、焊接元件的拆卸五.培训成果:1、能够熟练掌握936型锡焊机的使用和保养。
2、可以熟练的进行锡焊焊接。
3、能够分辨焊接质量,及分析焊接缺陷产生的原因,并进行修改。
六.结业方式(考核方式)1.现场实际操作,评分100分由车间组织,由制造工程PE工程师进行评判。
评判标准60秒钟内完成10个焊接电线或LED 灯脚的焊接工作,焊点焊接质量全部符合标准(焊点要光滑饱满,不能有虚焊、假焊、漏焊、锡尖、连接及锡珠残留到产品上),方可认为培训合格,若未达到要求的需要重新培训。
2.笔试(考试卷),评分 100分需得分达到85分以上方可认为培训合格,若未达到要求重新培训,连续3次培训不合格,取消本次培训资格。
七.附页:焊接培训材料焊接考试卷(笔试试卷)手工焊接技术培训内容第一节常用焊台936型调温焊台。
1 .936型焊台结构( 1 )电烙铁( 2 )铬铁架( 3 )电焊台图1 936型焊台结构图2.936型电烙铁的使用要求1.新烙铁在使用前的处理一把新烙铁不能拿来就用,必须先对烙铁头进行处理后才能正常使用,就是说在使用前先给烙铁头镀上一层焊锡。
具体的方法是:首先将烙铁温度调整到约200℃,然后接上电源,当烙铁头温度升至能熔锡时(电焊台红光闪亮时),用锡线给烙铁头上一层焊锡。
焊锡培训焊锡培训资料⼀、焊锡的定义所谓焊锡就是通过电烙铁将锡线加热溶解后把两个母材(部品)焊接在⼀起。
⼆、焊锡的作⽤1、连接⾦属导体使其导通或尽可能⽤低温使⾦属连接.2、具有容易替换⼀些不良部件的功能.三、焊锡的⽬的1、电⽓作⽤: 连接两个⾦属体,使其能容易进⾏导电作⽤.2、机械作⽤: 连接两个⾦属体,使其两者位置能固定.3、推⼴应⽤: 密封作⽤.四、焊锡的优点1、操作性: 容易操作且成本低.2、替换部件: 容易替换(取下/焊上)不良部品.3、安全性: 因为在低温短时间操作,不会损伤耐热能⼒差的部件.4、防锈效果: 对⾦属表⾯焊锡可以防⽌⽣锈.5、防氧化效果: 对⾦属表⾯焊锡或加焊接层,可以提⾼焊锡的流动性.五、焊锡三要素1、⾸先要将焊盘表⾯清洁⼲净.2、⽤烙铁把锡线加热⾄可溶温度.3、然后再提供适量的锡线.六、焊锡的四个条件1、焊接部品与焊盘的物品(锡线、锡泥等)2、需焊锡的部品与基板(母材)3、使焊锡操作简单化(松⾹)4、溶解锡线,加热母材(⾼温-电烙铁,回流炉等)七、判断焊锡状态良好的标准1、焊点要流畅.2、焊点轮廓要有光泽、滑润.3、锡量要适当,不要过多、过少.4、焊点表⾯上要⽆裂纹、锡珠、松⾹残渣等缺陷.⼋、焊锡的种类有铅焊锡和⽆铅焊锡.九、焊锡的管理1、烙铁头的温度:有铅(330-350℃)、⽆铅(370-390℃).2、烙铁头的寿命标准寿命3周:每天确认2次、定期更换,管理规律化.以3周为期限,在温度测定后,将烙铁头在焊锡海棉中来回擦三次,确认烙铁头的状况.(⽆铅焊锡使⽤时的烙铁头寿命为有铅焊锡的三分之⼀,根据作业有时10天更换⼀次)3、烙铁头⾼温放置时会产⽣氧化膜,热传导降低,不易上锡(和有铅烙铁头相⽐温度⾼,主要成分是容易氧化的锡).因⽽在休息时间或不⽤时要在烙铁头上沾上锡,再切断电源,(⾼频率烙铁电源的开关调⾄OFF),以防⽌烙铁头遇空⽓氧化.※如果发现烙铁头有氧化现象,则切断电源待其冷却后,⽤1000号的砂纸在上⾯擦(仅适⽤于除去氧化膜).⼗、松⾹的作⽤1、去除需焊锡焊盘处的氧化物.2、促进锡的湿润扩展.3、降低焊锡的表⾯张⼒.4、清洁焊锡的表⾯.5、将⾦属表⾯包裹起来,杜绝其与空⽓的接触,以防⽌再次氧化.⼗⼀、烙铁操作规程1、⾸先确认烙铁调温旋钮⽅向应指在规定的范围;2、接通电源后,待电源指⽰灯慢闪时才能进⾏焊接;3、焊接前检查烙铁头是否上锡良好,没有被氧化或起⽑刺;4、烙铁应尽量远离易燃物,如:酒精、棉布、抹机⽔等;5、下班前,应先关闭烙铁电源,再离开岗位。
中国·xx科技集团有限公司培训教程资料1.培训项目名称焊接过程的技术要点以及实际的规范操作。
2.培训目的为了提高员工的焊接质量,规范焊锡员工的焊锡操作,确保焊锡操作的标准统一。
3.培训范围公司内各生产车间主要负责人以及涉及焊锡工位的所有员工。
4.培训内容4.1焊锡技术要点4.1.1电烙铁的选用电烙铁的种类及规格有很多种,而被焊电子元/器件的大小及要求又各不相同。
因而合理地选用电烙铁的功率及种类,对提高焊接质量和效率有直接的关系。
在焊接过程中,由电烙铁提供热量。
只有当焊点吸收足够的热量使得焊接区域的温度使焊锡熔化,焊剂得以良好挥发,才能有牢固、光滑的焊点。
如果电烙铁的功率过大,则使过多的热量传送到焊接工件上,使元器件的焊点过热会造成元器件损坏,印刷线路板的铜皮脱落等焊接缺陷。
在实际使用时,应特别注意不要以为烙铁功率越小越不会烫坏元器件。
当焊接如图1所示的大功率三极管时,如用小功率的电烙铁,它同元件接触后不能很快供上足够的热,焊点达不到焊接温度而又延长烙铁停留时间时,热量会传到整个三极管上,极易使其管芯温度达到损坏的程度。
反之,用较大功率的烙铁则很快可使焊点局部达到焊接温度而不会使整个元件承受长时间高温,因而不会损坏元件。
共4页第1页焊接各种不同的元件时,可参照下表选择配置电烙铁。
4.1.2电烙铁使用注意事项4.1.2.1当长时间不使用电烙铁时,应及时关闭电源。
以免烙铁头烙铁芯加速氧化,缩短使用寿命;4.1.2.2在关闭电烙铁前,应给烙铁头挂锡。
以保护避免加速氧化。
4.1.3焊接操作要领4.1.3.1焊前准备物料:含直接用料和辅料,留意焊接元件有否极性要求,元件脚有否氧化、油污等。
焊接时,对焊接温度,时间有否特别要求;工/器具:视焊接元件而定,应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。
如有防静电要求,应注意采用防静电工/器具,同时操作员应戴好防静电手腕带;4.1.3.2实施焊接a)准备好焊锡丝和烙铁头,烙铁头要保持洁净;b)在焊点加入适当的焊锡后,移开锡线;c)加热焊件(同时加热元件脚和焊盘);共4页第2页d)熔化焊锡:当焊件加热到能熔化焊料的温度后,将锡线置于焊点,焊锡开始溶化并润湿焊点;e)当焊锡完全湿润焊点后,以大致45°的角度移开烙铁。
生产部焊锡、执锡技能培训教材培训目的一、提高在职员工工作责任心及安全文明生产意识二、提高员工的作业技术水平,养成良好的作业习惯及品质观念,提高生产效力降低作业损耗。
适用范围一、适用于生产部门的焊锡、执锡工培训培训内容一、电烙铁电烙铁是电子装置焊接的基本工具,它由烙铁头,烙铁芯(发热体)、外壳、手柄及引线等构成。
常用的有内热式和外热式两种。
两者的区别就在于发热体——用镍铬电阻丝绕制的烙铁芯安装位置。
内热式电烙铁的烙铁芯(陶瓷发热体)安装在烙铁头内,因而热效率高(85%—90%),发热快,体积小,重量轻,对交流电感应屏蔽作用好。
但是,内热式电烙铁发热体的镍铬丝和绝缘瓷管比较细,因而机械强度较外热式差,不耐冲击,在使用时不要随意敲击,铲撬,更不能用钳子夹发热管子,以免发生意外。
外热式的烙铁芯安装位置则包住烙铁芯,所以热效率不高,发热慢。
但规格较多,且价格便宜。
二、锡线焊锡线是焊接时用来填充金属结合处的材料,通常的焊料是焊锡——一种熔点较低的锡、镉等合金,在生产中常采用芯内储存有松香焊剂的低熔点焊锡丝。
由于焊锡中含有铅、镉等人体有害的金属,焊接操作时尽可能不要污染人体及环境。
三、焊剂焊剂又叫焊药、助焊剂,它能清除被焊接金属表面的杂质,防止氧化,增加焊锡的浸润作用。
印刷线路板不采用酸性焊剂,最方便的就是焊料、焊剂合一的松香焊锡上,也可以用松香块助焊。
当然用过锡调好的助焊剂更好,使用时用毛笔蘸取少许涂在焊接面上,此法在SMT维修中常采用。
四、焊锡定义用电烙铁对元器件进行焊接。
五、焊锡方法1.烙铁与PCB成45º。
2.普通元件1—4秒,贴片元件不超过3秒。
3.焊接时先下烙铁后送锡线,焊好后先收锡线后收烙铁。
六、焊锡技巧手工焊接技巧,可归纳为“一刮、二镀、三测、四焊、五查”十字:刮:将焊接物表面清洁处理,刮去氧化层。
镀:对补焊处加锡或对导线、印板有关部位镀锡,如焊反面软线。
测:对所用器件进行外观上有无烫损,变形等损坏。
焊锡培训资料一、概述焊锡是一种常见的电子元器件焊接方式,它可以实现电子元件之间的连接。
本篇资料将介绍焊锡的基本原理、操作技巧以及注意事项。
二、焊锡的基本原理焊锡是通过熔化焊锡丝,使其涂覆在焊接接头上,随后冷却固化,以实现连接。
焊锡具有很好的导电性和导热性,能够提供稳定可靠的连接。
三、焊锡工具及材料准备1. 焊锡笔:选择适合的焊锡笔,一般为温控式焊锡笔,可调节温度,以适应不同材料的焊接需要。
2. 焊锡丝:选择合适直径的焊锡丝,一般根据焊接对象的尺寸和要求选择。
3. 钳子:用于固定被焊接的元件。
4. 辅助工具:如吸锡器、锡膏等。
四、焊锡操作步骤1. 准备工作:清理焊接接头和焊锡笔的头部,确保表面无阻碍物,保证焊锡的质量。
2. 调节焊锡笔温度:根据焊接对象的材料和尺寸,合理调节焊锡笔的温度。
3. 烙铁与接头接触:用烙铁加热接头,使其接触面温度达到合适的焊接温度。
4. 涂抹焊锡:熔化焊锡丝,涂抹在焊接接头上,使其充分涂覆。
5. 冷却固化:等待焊锡冷却固化,确保焊接接头的稳定性和可靠性。
6. 清理焊接区域:使用吸锡器等辅助工具,清理焊接区域,保持焊接点的干净。
五、焊锡操作技巧1. 控制温度:根据不同的焊接对象,合理控制焊锡笔的温度,避免温度过高或过低导致焊接不良。
2. 均匀涂抹:涂抹焊锡时要保持均匀的力度和速度,确保焊锡能够充分涂覆焊接接头。
3. 避免过度焊接:控制焊接时间,避免焊接时间过长,导致焊接接头热损伤。
4. 焊锡质量检查:焊接完成后,检查焊接点的质量,确保焊接稳定可靠。
六、焊锡注意事项1. 安全操作:焊接工作时,保持注意力集中,避免意外发生。
注意使用热防护手套和护目镜等个人防护装备。
2. 通风环境:焊接过程中产生的烟雾需在通风良好的环境下操作,避免有害气体对人体造成伤害。
3. 注意温度:焊锡笔的温度过高可能导致焊接点热损伤,过低则会导致焊接不良。
4. 避免振荡:焊接时尽量避免手部或焊锡笔的振动,以免影响焊接质量。
手工焊锡培训计划方案一、前言手工焊锡是一种重要的焊接工艺,广泛应用于电子、电器、通信、航空航天、医疗设备、汽车等行业。
手工焊锡的质量直接影响产品的性能和安全,因此掌握手工焊锡的技能是每个焊接工人都必须具备的基本能力。
本培训计划旨在帮助学员全面了解手工焊锡的原理、工艺、操作技巧,掌握焊接质量控制的方法,提高焊接技能水平,为学员提供一线操作经验,以期能帮助学员在实际工作中更好地应用所学知识,提高工作效率和质量。
二、培训目标1. 了解手工焊锡的原理和工艺,掌握焊接的基本知识。
2. 熟练掌握手工焊锡的操作技巧,提高焊接技能水平。
3. 掌握焊接质量控制的方法,提高焊接质量。
4. 培养学员的工作责任心和团队合作精神,提高学员的综合素质。
三、培训内容1. 手工焊锡的原理和工艺(1)手工焊锡的定义和应用领域(2)手工焊锡的原理和工艺流程(3)焊锡材料的种类和特性2. 手工焊锡的操作技巧(1)手工焊锡设备的使用和维护(2)手工焊锡的基本动作和姿势(3)焊接电路板和线路的方法和要点(4)焊接电子元件和器件的方法和要点(5)电子产品维修常见焊接故障和应对策略3. 焊接质量控制的方法(1)焊接温度和时间控制(2)焊接质量检测和修复(3)焊接后的清理和保养4. 安全生产意识培养(1)焊接作业安全知识(2)焊接作业环境保护(3)应急处理和事故预防四、培训方式1. 理论课程教学采用讲授、互动交流、案例分析等方式,讲解手工焊锡的原理、工艺、操作技巧和质量控制方法。
2. 实操课程教学在实验室和实训场地进行焊锡设备的使用和维护、手工焊锡的基本动作和姿势练习、焊接电路板和线路的练习、焊接电子元件和器件的练习、焊接质量控制方法的演示等实践操作。
3. 案例分析通过真实案例,分析焊接过程中的常见问题和解决方法,提高学员的应变能力和问题解决能力。
4. 实习实训在工业企业或实验室进行实习实训,了解实际工作环境,掌握一线操作经验。
五、培训时间和周期本培训计划为期3个月,包括理论课程教学、实操课程教学、案例分析和实习实训。
电子元器件手工焊接技能培训教材-员工篇
电子元器件手工焊接技能培训讨论内容
焊接工艺的种类
焊锡材料
焊接的作用
烙铁的认识
烙铁温度的测量
手工焊接的方法
手工焊接的常见不良
焊接工艺种类
焊接是使用金属连接的一种方法,是电子产品生产中必须掌握的一种基本技能. 常见的电子焊接有三种:
熔接---是一种直接母材的焊接技术,如碰焊.
接触焊---是一种不用焊料或焊剂,即可获得可靠边接的焊接技术.
钎焊---是一种母材不熔化的焊接技术,如锡钎焊.
z锡钎焊是为了达到机械和电气连接的目的,利用熔点较低的锡合金把其他熔点比较高的个体金属连接在一起的技支手段.
锡钎焊接材料
锡钎焊接材料常称焊锡,是一种锡铅合金焊料,常见有粉末状(锡粉/锡膏)、带状、球状、块状和管状等几种.
手工焊接中最常见的是管状带松香芯的焊锡丝。
这种焊锡丝将焊锡制成管状,其轴向芯内是以优质松香添加一定的活化剂组成的.
由于焊接材料不同,可能增加的助焊剂成份也不同,比如不锈钢锡线,增加酸性物质(会漏电).
根据欧盟环保RoHS要求,焊料又分为有铅焊锡和无铅焊锡(Lead Free).
锡钎焊接材料
有铅锡线与无铅锡线
左边为有铅锡线,63Sn/37Pb 即含锡量63%,含铅量37%
右边为无铅锡线,绿色卷轴且
有“Lead-Free ”字样
锡钎焊接材料助焊剂
电烙铁的认识
普通电烙铁
温度由烙铁的功率决定,不能调节温度.
电烙铁的认识
普通电烙铁-非恒温式
它是将电热丝平行地绕制在一根空心瓷管上构成,中间的云母片绝缘,并引出两根导线与220V 交流电源连接。
外热式电烙铁的规格很多,常用的有25W、45W、75W、100W 等,功率越大烙铁头的温度也就越高。
电烙铁的认识恒温烙铁
电烙铁的认识普通恒温电烙铁
电烙铁的认识常见的电烙铁头
手工焊接工艺技术
水
清洁块使用
¾清洁块吸足水,用手挤去一些
¾用清洁块擦去烙铁上污物,然
后再去熔化焊锡
清洁块虽小,却对焊接
质量起着重要的作用焊接前准备——
水
水放的适度
水少清洁不干净
水多烙铁易冷,焊接效率低
焊接前准备——
水水水海绵海绵
手工焊接工艺技术
手工焊接工艺技术
烙铁头焊接、清洗时的温度变化
手工焊接工艺技术
Á锡焊的工艺要求
Á(1)工件金属材料应具有良好的可焊性;
Á(2)工件金属表面应清洁:
Á(3)正确选用助焊剂:
Á(4)正确选用焊料;
Á(5)控制焊接温度和时间,一般情况下,焊接时间应不超过3s;
手工焊接工艺技术
助焊剂的作用
(1)除去氧化物:为了是焊料与工件表面的原子能充分接近,必须将妨碍两金属原子接近的氧化物和污染物去除,助焊剂正具有溶解这些氧化物、氢氧化物或使其剥离的功能;
(2)防止工件和焊料加热时氧化:焊接时,助焊剂先于焊料之前熔化,在焊料和工件的表面形成一层薄膜,使之与外界空气隔绝,起到在加热过程中防止工件氧化的作用;(3)降低焊料表面的张力:使用助焊剂可以减小熔化后焊料表面的张力,增加其流动性,有利于浸润。
手工焊接工艺技术
手工焊接工艺技术
手工焊接工艺技术
烙铁温度的测量
使用工具:烙铁温度测量仪
烙铁温试稳定后测量(至少加热10分钟以上) 测量时要加锡并使烙铁头与传感器充分接触,但
不可大力按压传感器,以防压断.
测量时需等待仪器上的温度显示基本稳定后才读数并记录.(通常需要5~10秒)
每天至少测量两次(有疑问时随时可测量).
焊接过程中,未经批准,不得随意更改烙铁温度.
烙铁温度的测量
使用烙铁将感温线上残留的的锡移除,使感温线外露。
手工焊接操作方法
手工焊接操作方法烙铁的抓握方法
手工焊接操作方法
手工焊接操作方法焊锡丝的拿法
手工焊接操作方法
一般手工焊接的操作步骤(俗称五步法)
手工焊接的操作要领(1)
手工焊接的操作要领(2)
手工焊接时的操作要领(3)
一般部品焊锡方法
必须将铜箔和部品同时加热铜箔和部品要同时大面积受热注意烙铁头和焊锡投入及取出角度
PCB
PCB
PCB
(×)
(○)(○)
(×)
PCB
PCB
PCB
PCB
只有部品加热只有铜箔加热被焊部品与铜箔一起加热
(×)
铜箔加热部品少锡
(×)
部品加热铜箔少锡
(×)
烙铁重直方向提升
(×)
修正追加焊锡热量不足
PCB
PCB
加热方法,加热时间,焊锡投入方法不好,部品脏污染,会发生不良
铜箔铜箔铜箔PCB
(×)
烙铁水平方向提升
PCB
(○)
良好的焊锡
铜箔铜箔铜箔
铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔
铜箔(×)
先抽出烙铁
Chip部品焊锡方法
Chip部品应在铜箔上焊锡.
Chip不能受热,所以烙铁不能直接接触而应在铜箔上加热,避免发生破损、裂纹
铜箔
PCB Chip
PCB
Chip
(○)
PCB Chip
(×)
直接接触部品时热气传到对面使受热不均,造成电极部均裂
裂纹热移动
裂纹力移动
力移动时,锡量少的部位被锡量多的部位拉动产生裂纹
良好的焊锡
PCB PCB
PCB 铜箔
铜箔
铜箔
铜箔
铜箔
铜箔
铜箔
铜箔
铜箔
铜箔
铜箔
(IC) 部品焊锡方法(1) IC 部品有连续的端子,焊锡时是烙铁头拉动焊锡.
IC种类(SOP,QFP)由于焊锡间距太小,故拉动焊锡。
1阶段: IC焊锡开始时要对角线定位.
IC不加焊锡定位点不可以焊锡(不然会偏位)
2阶段: 拉动焊锡
烙铁头是刀尖形
(必要时加少量FIUX)
注意:周围有碰撞的部位要注意加焊锡
拉动焊锡.
铜箔
PCB
烙铁头拉力<IC端子拉力时
IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生
→:烙铁头拉动方向
IC端子拉力<烙头拉力时
就不会发生SHORT
有其他部品时要“L”性取回
虚拟端子(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就不容易发生SHORT现象
(IC) 部品焊锡方法(2)
烙铁时一般慢慢取回就不发生锡角,IC等焊锡烙铁头和LEAD间距小时拉动焊锡不会产生SHORT
快速取回
Flux 烙铁头速度快时
烙铁头慢慢取出时
烙铁和部品Lead无间隙时烙铁和部品Lead有间隙时틈이있을때
인두
Flux切断的好不发生Short
Flux切断不好发生Short
有间隙
无间隙
常见错误的操作方法
铜箔铜箔
锡不能正常扩散时把烙铁返转,或者大面积接触。
不可刮动铜箔或晃动焊锡
铜箔(○)
(×)
铜箔烙铁把铜箔刮伤时会产生锡渣
取出烙铁时不考虎方向和速度,会破坏周围部品或产生锡渣,导致短路
反复接触烙铁时,热传达不均, 会产生锡角、表面无光泽
锡角
破损
反复接触烙铁时受热过大
焊锡面产生层次或皲裂
锡渣
PCB
PCB
铜箔
铜箔铜箔
铜箔
铜箔铜箔铜箔铜箔
铜箔同箔PCB
PCB
PCB
PCB
PCB
(○)
用焊锡快速传递热
大面积接触
锡渣
常见错误的操作方法
焊锡操作的安全注意事项
手工焊接质量要求焊点的要求(1)
手工焊接质量要求焊点的要求(2)
手工焊点常见不良现象
手工焊点常见不良现象------漏焊、冷焊、虚焊、空焊、锡少、锡多、锡球、锡渣、锡洞、锡尖、锡裂、锡桥、短路、翘皮、透锡不良…
手工焊点常见不良现象
手工焊点常见不良现象
Thanks!。