手机装配及测试工艺流程
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批准人
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制订部门
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工程部
密级
□ 绝密 □机密 口 秘密 ■ 一般文件
发文范围
批准
审核 编制
注：包含于本文件的信息属于深圳市和信通讯技术有限公司的财产，本文件的持有者应保守本文件之所有信息的机密，未经许
可，不得向第三方泄漏或发布文件的全部或部分信息
1 目的 明确手工锡焊工艺培训要求，提供培训支持。
2 适用范围
会签部门
会签部门
会签部门
■生产部
I ■品质部
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修改内容及理由
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I ■人事部
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I ■工程部
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本文件适用深圳市和信通讯技术有限公司。
3 参考文件
4 定义
4.1PCB--- 印刷线路板/ Printed Circuit Board 。
4.2PCBA ---- 印刷线路板组件，Printed Circuit Board +Assembly, 一般指已贴装元件的主板
/ 副板。
4.3焊盘---PCB 表面用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘部分，也包括插孔。
4.4电烙铁--- 利用电能加热并可控制温度，以达到锡焊工艺条件的一种工具；主要由电源、手柄、烙铁头、温控/ 调温器、加热
器等组成。
4.5空焊/ 假焊——零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。
4.6极性反向——MIC/ 听筒等有极性的元件，极性对应错误。
4.7焊盘损伤——焊盘在制程过程中，受外力作用损坏，表现在划伤、氧化、脱落等。
4.8连锡/ 短路---焊盘间因锡连接形成通路，造成不良。
5 职责
5.1 工程部--- 负责此资料的定期更新与完善、培训技术支持。
5.2 生产部--- 培训并考核员工。
5.3 作业员--- 参加培训并通过考核；严格按要求作业，现场5S 维持。
6 流程
6.1 流程图
手工锡焊作业流程图（一）
6.2 锡焊原理
锡焊是通过扩散、润湿、形成合金层来达到金属间连接的；
扩散---在温度升高时，并达到一定近距离接触的情况下，金属原子在晶格点阵中呈热振动状
态，会从一个晶格点陴自动地转移到其他晶格点阵；锡焊时，焊料和工件金属表面的温度较高,
焊料与工件金属表面的原子相互扩散，于是在两者界面形成新的合金。
润湿---是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象；在焊料和工件金属表面足够清洁的前提
下，加热后呈熔融状态的焊料会沿着工件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩展，焊料原子与
工件金属原子靠原子引力互相起作用，就可以接近到能够互相结合的距离。
合金层---润湿后，焊点温度降低到室温，这时就会在焊接处形成由焊料层、合金层和工件金属
表层组成的结构；合金层形成在焊料和工件金属界面之间；冷却时，合金层首先以适当的合金状态开始凝固，形成金属结晶，而后结晶向未凝固的焊料生长。
1加热2加锡3扩散J润湿
手工锡焊原理（二）
手工锡焊原理（三）
6.3 电烙铁及烙铁头
烙铁温度每日点检：
将温度设置为作业要求的温度；
待加热指示灯开始闪烁时，将烙铁头放在温度测试头中间部位；
加锡使用烙铁头与测温头接触良好；
读取测出的温度是否与设定温度一致，温差应在土5C范围内；
烙铁温度每月校准：
当烙铁温度点检出现异常或每月检查时，应对烙铁的实际温度和显示温度进行校准;
将烙铁的设置温度设定在：350 C；
待加热指示灯开始闪烁时，将烙铁头放在温度测试头中间部位；
读取实测温度是否在350 ± 5 C范围内；
如不在350 ± 5 C范围内，调节烙铁电源上的校冷钮，使温度达到标准；
关闭烙铁电源3分钟，重新开启烙铁电源；
待加热灯开始闪烁时，点检温度，以确认校准有效；
如校准无效，重新校准并再次点检；
6.4 流程说明
641 焊接作为业前，应先清理作业台/作业区，保持作业区干净整齐，物料/物品摆放整齐有序, 方便操作和取放物料；锡线、电源、支架等物品，不可摆放在物料取放通道上，防止碰伤产品和物料。
