产品检验基准书

1 / 12 标题 产品检验基准书

说

明（备

注） PCB′A检验不良项目对照及判定标准

版次 日期 变更描述

A0 2010-2-21 初版发行。

A1 2011-2-22 增加部分检验项目，更改部分不良判定等级。

分发部门 □ 文控中心 □ 业务部

□ 行政管理部 □ 品质部

□ 资材部 □ 生产部

□ 工程部 □ 其 它

核准 审核 制定 文件发行章

签名 X晓鹏 X晓鹏

日期 2011-2-22 2011-2-22

目的： 2 / 12 规X产品检验手法与标准，保证公司检验标准的一致性，确保检验结果的有效性。

适用X围：

本标准适用于公司内部所有产品的检验判定。

职责权限：

本标准由工程部协助，品质部主导建立，总经理核准生效。各部门统一执行，执行时可依据实际情况随时向品质部提出修改或更正建议，本标准由品质部主导修正。

相关文件：

《抽样检验作业规X》、《进料检验作业规X》、《制程检验作业规X》、《出货检验作业规X》、《成品检验作业流程图》等。

文件细则：

使用仪器及相关环境要求：

计算机

PCB′对应测架

相对湿度：45%-85%

外观检验环境：

照明度：40W日光灯照（直径2cm-4cm）或宽敞环境中的自然光照下

目视距离：30-50cm（矫正后视力1.0以上）

目视角度：45°

目视时间：10-15秒

抽样方案及验收水准：

依照《抽样检验作业规X》执行。

检验要求及作业注意事项：

依照《进料检验作业规X》、《制程检验作业规X》、《成品检验作业规X》、《出货检验作业3 / 12 规X》相关规定执行检验。

声明：凡判定标准介于公司标准与客户标准之间者，需经品质部门或工程部门判定缺点等级。

凡未列入判定标准之不良项目，由品质部门或工程部门判定其缺点等级。

PCBA检验项目及判定标准：

检验项目 缺点说明 缺点级别 备注 CR MA MI

报验 1 送检单 检查成品验收入库单填写是否符合要求 √

报验 2 产品 送检单上所写产品及数量与实物不相符 √

外观及结构检查 3 焊锡外观检查 零件焊点假焊、虚焊、包焊、空焊 √

所有焊点表面需润焊，锡带内凹，组件脚轮廓可见，从零件面可看到贯穿孔内有锡，或贯穿孔内与基面平齐 零件焊点短路（锡桥、连锡） √

焊锡高度大于0.5mm √

双面板焊锡贯穿孔深度小于孔深度75% √

焊盘吃锡角度＜270° √

贯穿孔内浸锡不足、有裂缝 √

基板两边焊盘均XX分布 √

零件绝缘部分浸入双面板锡孔内 √

锡球/锡渣，每面多于2个锡球或直径>0.5mm √

焊点有针孔/吹孔，一个焊点有以上 √

PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物，金属表面有白色结晶现象 √

贴片焊锡锡量过多，弧度不够均匀光滑 √

贴片及焊锡部位有缺口裂纹 √

贴片零件焊锡时焊盘覆盖面积＜80% √

贴片零件焊锡吃锡高度＜本身高度1/2 √

板面不洁，板面清洗不洁脏污或有残留助焊剂 √

4

组件外观检查

零件表面标识无法辩识 √

零件错件、多件、短缺、漏件 √

零件极性插反或插错 √

零件翻件，文字反面朝上 √

开关、编码器、IC、按键浮高＞0.1mm √

电解电容、电感浮高＞0.3mm，倾斜＞5° √ 4 / 12 电阻、跳线、震荡器、晶体管等浮高＞0.5mm，倾斜＞5° √

组件浮高、倾斜影响装配或机构功能 √

发热件触碰到邻近周边零件 √

零件脚翘起之高度大于零件脚的厚度 √

零件破损、裂痕、烫痕导致内部材质外露或影响机构功能 √

零件表面氧化，电子料和五金件表面吃锡不良 √

零件组装于基板上未贯穿锡孔（特殊加工要求除外） √

零件切脚、剪脚后脚长＞1.8mm，＜0.7mm √

零件弯脚依电路方向≥3mm，非延伸方向≥2mm √

外观及结构检查 零件弯脚后与邻组件相碰，或与邻组件脚距＜0.3mm √

cable焊线未穿焊（特殊要求除外） √

cable绝缘皮被锡包住，被烫伤，绝缘皮与锡面距离＞0.2mm √

点胶不良，粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%，点胶脱落 √

其它项目外观检查 PCB铜箔起皮 √

PCB线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm √

PCB刮伤未见底材 √

PCB经回焊炉或维修后焦黄与PCB颜色不同 √

PCB破裂、毛边、破裂处损伤线路或影响定位 √

PCB弯曲影响组装及功能、变色、绿油起泡 √

PCB内层分离，在镀覆孔间或内部导线间起泡 √

PCB内层分离，发生起泡、分层的区域超出镀覆孔间或内部导线间距离的25% √

PCB沾异物，导电异物易引起短路 √

PCB沾异物，非导电异物 √

PCB版本规格错误，与BOM不符 √

跳线连接铜箔时，跳线与铜箔焊接接触部分超出2-3mmX围 √

跳线连接铜箔时跳线超出铜箔宽度，且加锡固定不牢固 √

PCB因设计需割断铜箔时，割断距离超出0.5-1mmX围 √ 5 / 12 割断铜箔后表面残留碎屑 √

割断铜箔时损伤邻近线路＞铜箔宽度的1/2 √

贴片位置点胶不在焊盘中间 √

贴片点胶时胶质残留或溢出大于元件面积1/2 √

零件点胶向四周偏移超出焊盘＞零件本身宽度的1/3 √

PCB焊盘位置破孔超过焊盘面积1/3 √

功能检查 5 PCBA成品 PCBA功能检查，在组装后各功能与成品MOUSE检查项目相同，标准一致，或用测试架测试符合测试架各项功能要求。 特殊要求另行通知

包装检查

6 卡通 规格与BOM不相符 √

比对外箱图纸数据，查看文字及内容有无错误 √

表面折皱、脏污等不良 √

表面潮湿 √

表面破损 √

箱号填写与订单要求不符 √

7 吸塑/其它项目 包装放置用的吸塑表面赃污 √

排放（包装放置）方式不符规格要求 √

短装 √

内置产品型号错 √

混装 √

包装太紧（装卸困难） √

包装太松 √

报验箱号、包装数量不符 √

CABLE头MARK方向置反 √

成品MOUSE检验项目及判定标准：

检验项目 缺点说明 缺点别 备注 CR MA MI

报验 1 送检单 检查成品验收入库单填写是否符合要求 √ 参照样板 2 产品 送检单上所写产品及数量与实物不相符 √

包装及配件检查 3 卡通 规格与BOM不相符 √ 外观检验条件：必须佩戴静电比对外箱图纸档案或样品，查看文字及内容有无错误 √

粘贴方式不符BOM要求 √ 6 / 12 表面折皱、脏污等不良 √ 环，在白色日光灯下，视力1.0以上，产品距离眼睛30cm以上，前后左右45度角，每个观测点观测时间10s。 潮湿 √

表面破损，但产品不外露 √

条码印刷不清晰，难识别 √

箱号填写与订单要求不符 √

4 彩盒 材质与BOM不相符 √

料号（型号）与BOM不相符 √

色差超过限度规格 √

粘合段部分开口 √

印刷及文字的版本错误 √

表面折皱/皱纹、刮伤、赃污、毛边潮湿等 √

油墨不均，套印移位：超过规格要求 √

字体断划：色泽不均 √

条码线不清晰难以辩识 √ 外观检验条件：必须佩戴静电环，在白色日光灯下，视力1.0以上，产品距离眼睛30cm以上，前后左右45度角，每个观测点观测时间10s。 表面气泡，磨沙痕，贴膜易脱落 √

彩盒规格说明与内置产品不符 √

5

贴纸

（S/N

及其他） 印刷字体脱落、模糊不清 √

字体残缺（示意不清楚） √

漏贴贴纸 √

粘贴位置不符/倾斜 √

破损/折痕/浮贴 √

污渍/缺划/（字意清楚）超过规格要求 √

方向贴反 √

内有气泡，异物 √

料号与BOM不符 √

条码不清晰 √

条码错误或条码与包装序号不符 √

贴纸周期与实际生产周期不符 √

6 吸塑 材质、规格与BOM不相符 √ 杂斑点判定标准暂由主管依产品而定，毛边缺蝴蝶孔 √

蝴蝶孔规格不符要求 √

蝴蝶孔位置偏移﹥2mm； 倾斜﹥1mm √

表面破损、划伤、磨花、不洁、毛边、汽泡 √ 7 / 12 压高周波后毛边、卷边等不良有明显刮手感 √ 卷边高度不可超过0.3mm 杂斑点超过规定要求 √

7 彩卡 规格与BOM不相符 √

印刷错误 √

色差超过限度规格 √

表面褶皱/皱纹、刮伤、脏污、毛边等 √

套印移位，油墨不均：超过规格要求 √

缺蝴蝶孔 √

蝴蝶孔规格不符要求 √

表面气泡，磨沙痕，贴膜易脱落 √

与吸塑配合蝴蝶孔偏移﹥2mm √

8 其它附件

（说明书/保证卡等） 附件规格与BOM不相符（错件） √

漏件 √

排放（包装放置）方式不符规格要求 √

短装 √

内置产品型号错 √

混装 √

包装太紧（装卸困难） √

依据BOM表，样品及菲林片，判定标准可参考附表，检查方法参考上述标准 包装太松 √

报验箱号、包装数量不符 √

CABLE头MARK方向置反 √

9 电池 外形、颜色、规格与BOM不相符 √

外观脏、破、划伤等不良 √

生锈、漏液等不良 √

漏装、短装 √

外

观

及

结

构

检

查 10 鼠标本体外观检查 缩水：超过规格或样品要求 √

批锋：超过规格或样品要求 √

裂纹：超过规格或样品要求 √

刮伤：超过规格或样品要求 √

顶白: 超过规格或样品要求 √

变形、凹凸点:超过规格或样品要求 √

毛边：超过规格或样品要求 √