三聚氰胺的结构、制备及其应用
摘要：三聚氰胺是一种低毒化工原料，但长期或反复摄入可能对人体的肾与膀胱产生影响，导致结石。三聚氰胺的生产工艺可分为双氰胺法和尿素法两种，而以尿素法更常用。介绍了三聚氰胺的性质、毒性危害和合成工艺，以及国内外三聚氰胺的产需情况。
关键词：三聚氰胺；性质；生产；应用
1.引言
“三鹿奶粉”事件后，“三聚氰胺”这个化学名词越来越被人们所耳熟。本文就三聚氰胺的性能、用途、生产及其应用情况作一粗浅的解析。
2.三聚氰胺性质及结构[1]
三聚氰胺俗称蜜胺，分子式: C3N6H6，分子量:126.12，其结构如下：
NNNNH2H2NNH2
三聚氰胺性状为纯白色单斜晶体，无毒，无味。密度:1570kg/m3，堆积密度:700一90kg/m3，熔点:在常压下，354℃分解，升华，比热:1.47 3kJ/kg·℃，能溶解于甘油、毗咤、热乙二醇、乙酸、甲醛等有机溶剂。三聚氰胺呈弱碱性，能够与各种酸分应生成三聚氰胺盐。在强酸和强碱液中，三聚氰胺发生水解，胺基逐步被轻基取代，生成三聚氰胺二酞胺，三聚氰胺一酞胺和三聚氰酸。三聚氰胺与醛类反应生成加成化合物，其中三聚氰胺与甲醛水溶液的反应是最重要的。
3.三聚氰胺的生产工艺[2]
三聚氰胺的生产工艺按原料可分为双氰胺法和尿素法两种。
双氰胺法先由电石(CaQ)制成氰胺化钙(CaCN2)，氰胺化钙水解后二聚生成双氰胺，再加热分解制备三聚氰胺。目前因为电石的高成本，双氰胺法已被淘汰。
与双氰胺法相比，尿素法成本低，目前大都采用此法。尿素以氨气为载体，硅胶为催化剂，在380℃～400℃温度下沸腾反应，先分解生成氰酸，并进一步
缩合生成三聚氰胺。反应方程式为：
6 CO（NH2)2 → C3N6H6 + 6 NH3 + 3 CO2
生成的三聚氰胺气体经冷却捕集后得粗品，然后经溶解，除去杂质，重结晶得成品。尿素法生产三聚氰胺每吨产品消耗尿素约3 800 kg、液氨500 kg。
- 1 - 碳酸锂原材料
碳酸锂是一种新型的锂离子电池，其具有高容量、轻质、长寿命等优点。但是，它的电化学性能以及成本问题是它普及的重要指标，这还需要从原材料方面选择更好的解决方案。本文简单介绍了碳酸锂电池原材料的常用类型，以期为碳酸锂电池的研发提供参考。
1. 电解质
碳酸锂电池电解质常用的有氯化锂，硫酸锂，氟碳酸锂等，其中氯化锂具有高的电解质容量，在锂离子电池中被普遍使用，但是其价格较贵。而氟碳酸锂具有更高的电化学性能，但是其对电解质容量的要求也更高，价格也较贵。
2. 碳
碳酸锂电池的正极和负极分别由负极材料和正极材料组成，而这些材料的成分均包含碳。根据电池应用需求，常用的碳材料有石墨，金刚石，石墨烯，碳纳米管，泡沫碳，碳纤维等，它们具有良好的导电性，可以有效提高电池的放电性能。
3. 金属锂
金属锂是碳酸锂电池的重要原材料之一，其可以直接参与电池的反应，在电池的充放电过程中形成锂离子相互转化而起到核心的作用。目前，研发的新型锂离子电池中常使用99.9%纯度的金属锂，以提高电池的电化学性能。
4. 膜
在电池中，膜可以作为正负极之间的隔离层，防止正负极的反应 - 2 - 物直接接触，并使电荷迁移能够有效控制，以保证电池稳定性。目前，碳酸锂电池中所使用的膜有烯烃聚合物混合膜，聚噻吩混合膜，树脂膜等。
覆铜板的品种分类
对于覆铜板产品的类型、品种，常按不同的规则有不同的分类。
一、按覆铜板的机械刚性划分
印制电路板用基板材料（Base Material），在整个PCB制造材料中是首位的重要基础原材料。它担负着PCB的导电、绝缘、支撑三大功效。PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等，在很大程度上取决于它所用的基板材料。
为现今PCB用基板材料的主要产品形式是覆铜板。按覆铜板的机械刚性划分，它可分为两大主要类别：一类是刚性覆铜板(Rigid Copper Clad Laminate )，另一类是挠性覆铜板（ Flexible Copper Clad Laminate ，缩写为FCCL ）。
目前在PCB 制造中使用量最大的是刚性有机树脂覆铜板。它多是由电解铜箔（作为导电材料）、片状纤维材料（作为增强材料、或称为补强材料）、有机树脂（作为绝缘材料及粘接剂）三大原材料所组成的。
CCL的制造过程，是将增强材料浸以有机树脂，经干燥加工形成半固化片。将数张半固化片叠合在一起的坯料，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。
各个品种的覆铜板之所以在性能上的不同，主要是表现在它所使用的纤维增强材料和树脂上的差异。往往将这些增强材料、树脂不同组成的覆铜板，这样的称谓：“〇〇〇基（基材）△△△树脂型覆铜板”。
在刚性有机树脂覆铜板中，主要有纸基酚醛型CCL、纸基环氧型CCL、玻纤布基环氧CCL、玻纤布基高性能树脂型CCL、合成纤维基环氧型CCL、复合基环氧型CCL等品种。
在刚性无机树脂覆铜板中，主要有：陶瓷基CCL（包括氧化铝基CCL、氮化铝基CCL、炭化硅素基CCL等）、金属基CCL（包括金属基板、包覆型金属基板、金属芯基板）、其它无机类基CCL（例如有二氧化硅基CCL等）。
陶瓷基覆铜板（DBC）是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层（铜箔）而构成的。陶瓷种类有很多，可按此加以分类。如有Al 2 O3、SiO2、 MgO、Al 2 O3 SiO2、AlN、SiC、
行业动态 ＰＣＢ ｌ ＦＯＲ 鲥；◇ 上传统ＰＣＢ产业回到旺季，因此，第三季业绩将会维 持在第一二季的水平。曾子章表示，由于第四季度手 机板的需求不错，目前一些手机板客户已要求欣兴扩 充产能，以便迎接第四季以后增加的下单量，为此， 欣兴预计在九月份开始进设备着手扩产。 欣兴今年第一季手机板出货量约４７００万片，第 二季估计为持平或小增长。 ５月芯片市场亚欧两重天 欧洲增０．５％亚太增１ ５％ 据外电报道，美国半导体工业协会（ＳｌＡ）公布的数 据显示，在全球半导体市场格局中，欧洲的表现越来 越落后于其它地区。ＳＩＡ数据显示，五月份，欧洲半导 体销售同比只增长了０．５％（达￣ＪＪ３２．１亿美元）。与此同 时，北美地区的芯片市场增长了９．６％，达￣ＪＪ３５．２亿美 元，亚太地区增幅达到令人吃惊的１５％，达到９２．３１＇Ｚ， 美元。日本市场则增长了４．６％，为３７．８１Ｌ美元。 从全球市场上看，五月份较去年同期增长了 ９．４％，为１９７￣Ｚ，美元。 ＳＩＡ主席乔治・斯卡莱斯表示，全球半导体销售 的两大增长动力来自于手机和消费电子产品的销售。 据他说，五月份，数字信号处理器的销售增长了 １ ３．７％，模拟芯片增长幅度为２１．５％。 和四月份相比，欧洲芯片销售下降了０．７％，美 国下降幅度较大，为２．１％，日本和亚太市场均有增 长，日本增长了０．９％，亚太地区增长了２．２％。全球 销售比四月份增长了０．７％。 倒装载板（ＦＣ）供应紧张 根据ＴｅｃｈＳｅａｒｃｈ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ的报告，全球倒装 载板（Ｆｌｉｐ—Ｃｈｉｐ）从去年交货期延长，价格上涨。 ＴｅｃｈＳｅａｒｃｈ指出，这个状况在２００７￣Ｕ２００８年将 会得到改善，因为新的工厂正在建设。但是因为设备 的安装调试和生产认证需要时间，最起码还有半年的 时间，新的工厂才能正式投入使用。 ＡＴｉ芯片订单可望带动基板厂业绩 根据ＡＴｉ公布资料，其会计年度上一季度的库存 ｌ ！ 鱼 ： ：圣鱼： 水位已降低，市场认为ＡＴｉ的订单最慢将会在八月回 笼。由于ＡＴｉ仍是先进制程的先期采用者，所以第三 季末将推出五款采用八。奈米的绘图芯片，其中 ＲＶ５６０、ＲＶ５７０已经在六月起陆续投片，其余主打低 阶市场的ＲＶ５１６、ＲＶ５０５等芯片，也将在七月大量投 片。所以若由投片前置期推算，台积电、联电端七月 下旬就会感受￣ＪＡＴｉ订单回笼的营收成长动力，日月 光、全懋、南亚电路板等则要等到八月下旬。 ＥＥｌ覆铜板基材 第二季度需求小滑 铜箔基板下半年逐季回温 有鉴于传统淡季阴霾发酵，铜箔基板厂看好下游 印刷电路板市场景气，首席ＣＣＬ厂南亚塑料认为，与 第一季相比，因在ＰＣＢ市场用料较大的个人计算机、 手机以及电视三大市场需求疲弱，５月需求也不佳， 而台光电、台耀两大ＣＣＬ厂也证实此说法，依照台耀 估算，第二季整体需求较首季下滑１０～１５％，但三 大ＣＣＬ厂也点出，６ＦＪ需求将会小幅加温，第三季市 场应该会不错，整个产业正出现先蹲后跳的情况。 铜箔基板需求向来是台湾ＰＣＢ产业的关键性指 标，而据台光电指出，虽然４月市场需求与首季差不 多，但是，从最近客户端所提供的讯息显示，近来的 需求确实有降温的迹象，因此整体来推算，第二季市 场恐较首季有小幅滑落。台耀则点出，以往第二季是 市场淡季，理论上需求会差一些，２季落差会达到 １～２成，但是２００６年应该没那么大，估计在１０～ １５％间。 研究处评析：２季原本就为电子传统淡季，但今 年在消费性电子需求畅旺之下，淡季效应不如往年明 显，￣ＣＣＬ厂商在环保基材及报价走扬之下，２季营 收下滑幅度有限。 材料价格飙升 覆铜板厂家担心原材料缺口 过去一年来，随着市场需求的旺盛，多数覆铜 板厂家如南亚，生益，联茂等都在增加新的产能， 印制雷蹯资孰 而 西 而
