目录
1目的 (3)
2适用范围 (3)
3 参考文件 (3)
4定义 (3)
4.1缺陷类别定义 ................................................................................................错误！未定义书签。5检验标准 . (3)
5.1 检验条件及环境 (3)
5.2抽样标准 (3)
5.3其他缺陷判定，见表3 ...................................................................................错误！未定义书签。
5.4板弯、板翘与板扭之测量方法 (6)
6.检验项目 (6)
6.1可靠性测试 (6)
6.2性能测试 (7)
6.3尺寸检验： (7)
6.4 记录存档 (7)
7包装要求 (7)
7.1包装检验 (7)
7.2 现品票要求 (7)
1 目的
统一本公司的PCB来料标准，作为指导测试人员、生产人员和检验人员对产品检验的依据，用以规范和统一PCB检验标准。同时可作为批量生产前的评审依据。
2 适用范围
适用于PCB。用以规范和统一公司内部、供应商、协作生产厂对部件等检查。
注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正更新本标准。
3参考文件
参考相关PCB成品图纸
4定义
4.1 缺陷类别：
4.1.1A类致命缺陷Critical Defect：对产品使用者人身与财产安全构成威胁的缺陷；
4.1.2 B类主要缺陷Major Defect：制品的性能不能满足该产品预定的功能或严重影响该产品正常使用性能
或可导致客户退机的外观等缺陷；
4.1.3 C类次要缺陷Min，Minor Defect：对产品外观产生轻微影响的缺陷；
4.1.4 可接受缺陷Acc，Acceptable Defect：可以接受的缺陷，在产品制程质量评估时使用，在产品出货抽样
检验中仅供参考；
4.2名词定义
4.2.1 封样Golden Sample，也称为样板：由设计部门或品质部门或市场部签名认可的、用于确认和鉴别
各种订制结构件来料批量供货质量的样品；一般可分为标准样板和/或上限样板、下限样板（上/下限样板一般需征求市场部意见）、结构样板等。
4.2.2 电路板主面（TOP面）:封装和互连结构的一面，（通常此面含有最复杂的或多数的元器件。此面在
通孔插装技术中有时称做“元器件面”）。
4.2.3电路板辅面（BOTTOM 面）:封装及互连结构的一面，它是主面的反面。（在通孔插装技术中此面有
时称做“焊接面”）。
5 检验条件
5．1 检验条件及环境
A 在自然光或60W-100W（照度达600～800Lux）冷白荧光灯照明条件下检验；
B观察距离:300－350mm；光源距被测物表面500～550mm ；
C观察角度:水平方位45°±15°；
D检验时按正常要求的距离和角度扫描整个被检测面:10S±5S；
E检验人员裸视或矫正视力1.0以上，不能有色盲、色弱者。
F ESD 防护：凡接触PCBA 半成品必需配带良好静电防护措施﹝配带防静电手环接上静电接地线﹞。
G检验前需先确认所使用工作平台清洁及配带清洁手套。
H一般实验室环境(温度15ºC~30ºC，湿度20%~85%)
6 抽样标准
按GB/2828 标准AQL=0.65 判别水平II 进行抽检。
特殊项目（尺寸、可靠性）抽样方案为：S-1或具体规定数量，Ac = 0，Re = 1。
7 检验标准
7.1 检验前准备：1 检验前需要确认所使用的工作平台接上静电接地线，工作台面清洁。
2 佩带清洁防静电手套。
3 板卡相对应正确版本号的明细表与丝印图。
7.2检验内容
7.2.1 检验项目和标准
7.2.1.1 包装运输检查：对静电敏感的PCBA 必须用导电性的、静电屏蔽性的袋子、盒子或包装纸进行包装，
运输需要符合三防要求（防水、防震、防潮）。
7.2.1.2 根据贴装指导书等的要求，检查标示纸是否正确贴放
7.2.1.2.1 ESD 防护标志检查：检查是否有ESD 警告标志，以提示人们在进行操作时注意可能会遇到静电或
电气过载的危险。标志见下图。
图3-1
7.2.1.2.2 序列号和过程流程标签：检查每一块PCBA 是否有正确的序列号和过程流程标签。
7.2.1.2.3 每批外协加工送检的板卡都需要有质量检验报告与过程检验报告（特别是SMT 焊接检验报告及维修告）
7.4 板弯、板翘与板扭之测量方法
7.4.1. 板弯：将PCB 凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。(如图一)
7.4.2. 板翘与板扭：将PCB 翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度。 (如上图二)
8.2性能测试
8.2.1实配测试：实配整机或相应的夹具（可自行制作）测量各器件是否正常
8.2.2抽样计划：每批5PCS （首次生产或工程变更的需首批任抽10~20ＰＣＳ做测试）
8.4电路绝缘性：线间绝缘电阻大于10M Ω；测试用的网络电压要能提供足够的电流，但不能引起网络间飞弧；最小测试电压≥40V 。
8.5介质耐电压：依照IPC-TM-650-2.5.7进行测试，要求耐压1000VDC ，且在导体间没有闪光、火花或击穿。 8.3尺寸检验
8.3.1抽样计划：每批5PCS
8.3.2参照图纸检测各部分尺寸，所有尺寸必须符合要求 8.3.3与相关部件试装，要求符合产品装配要求和整机外观标准
8.4记录存档
8.4.1记录以上所有检验与实验的结果和数据 8.4.2记录至少保存6个月
备注：以上测试需装成整机测试且供应商不能模拟的，则由友利通测试，但相应物料问题导致测试失败的需供应商分析改善。
9包装要求
