TF不良类型及规范

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PSTS WORKING INSTRUCTION Derived from :

PQ3000

WI No Revision Date Revision Person Decide Person

WI-QC-0507-05-02 2010.03.09 杨娟 邹美娟

PG0009-F-09 工作工程 TRIM/FORM PKG VISUAL WORKING INSTRUCTION

外观不良 PKG/LEAD 外观

● BENT LEAD (B/L)

LEAD在规定的位置前后(MOUNT PLANE 基准) 及 左右(TIP 基准)脱离的基准状态

1) 但是,在以LEAD为中心的前后或者左右超过基准值时,是不良.

区 分 DIP,SIP LEAD PITCH 0.5 mm 以上(SOP) LEAD PITCH 0.4 mm 以下

前后, 左右 10 mil 5 mil 3 mil

2) 满足以上条件,但是超出PACKAGE OUTLINE 图面规格时是不良

( 图 #1)

● PACKAGE BROKEN (P/B : 产品破损 )

PKG因受到外部的冲击导致外形不完整时, 按方向最长的距离规定为(长度:L), 中间(宽度:W),

最短的距离 (深度:D)

PKG

DIP SOP

不良基准 40(L) x 20(W) x 10(D) (mil) 20(L) x 7(W) x 5(D) (mil)

1)一个表面有两个时加起来计算 (L值合算)

2) 边角部位各出现一个 PKG BROKEN不良时,以同一面积的不良来判定

3) 在标准值范围内 如果出现3个以上或金属露出的为不良

4) Eject Pin 的外角破损宽度超过 20mil 时不良

5) MOLD GATE 部位 PKG BROKEN的深度(D:DEPTH)超过 20mil 时不良 (图 #4)

(图 #2)

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PG0009-F-09 ● PACKAGE BURR (BUR)

用TRIM PUNCH进行MOLD EPOXY CUTTING 后,PKG最末端的LEAD和LEAD 之间的

EMC剩余的量(PKG Burr)超过以下定义的基准值时是不良。

PKG

DIP SOP

不良基准 A,B (1个 发生) : 超过10 (mil) (图 #15)

A+B (2个 以上) : 超过 20 (mil) (图 #15)

< 测定基准 > (图 #16)

从PKG 下面的 LEAD部位往右测定 6 mil 距离

(图 #3) (图 #4)

● PKG PROTRUSION (PRO : PKG 突出)

FORM完了后, 残留在PKG上的EMC 异物。

PKG QFP DIP, SOP

不良

基准 A,B A(14mil), B(10mil) 10 mil

A+B 20 mil 20 mil

1) PKG 两个侧面突出的总合超出基准值范围的不良

(图 #5)

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PG0009-F-09 ● PACKAGE WARPAGE (WAR : PKG 弯曲)

1) PKG平面超出WAR-Factor(WF)基准弯曲的不良

2) 测定方法

Package Warpage(Mil)

① Warpage Factor = --------------------- = 2.5

Package Length(Inch)

② Warpage 基准算出 PKG Length × 2.5

第二个小数点四舍五入

Ex) 0.98425 → 1.0mil, 1.32 → 1.4mil

③ Warpage 检查用 Reference管理

(图 #6)

● DAM-BAR BURR (D/B) & DAM-BAR NICK (D/N) (折断不良)

因Trim Punch Dam-bar 部位发生突出 (Burr), 挖痕(Nick)

区 分 DIP, SOP QFP

基 准 BURR 6 mil 6 mil

NICK 3 mil 3 mil

(图 #7)

● SQUASHED LEAD (SQU : 压痕)

受到外部的压力LEAD压坏导致 LEAD厚度减少或宽度变宽时

1) LEAD 厚度 (T:Thickness)的 1/3 以上减少时 LEAD 宽度 (W:Width)的 1/3 挖进去或增大.

但是,就算LEAD宽度在标准值以内 超过PKG 图面规格就是不良

2) Heat Sink : 长度(40 mil)×宽度(20 mil) 以上是不良

(图 #8)

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PG0009-F-09 ● LEAD SHORT (L/S : 连接)

异物粘在 LEAD上,使 LEAD和 LEAD 间的距离减少,小于LEAD 间距 1/2 以上是不良

(图 #9)

● FLAKE On LEAD/TIN BURR (镀金碎片)

镀金(Plating)的 PKG受到外部的力量(T/F,Test)导致镀金面挖掉的碎片粘在 LEAD 或者 PKG上

分 DIP(LEAD PITCH 1.0 mm 以上) SOP(LEAD PITCH 1.0 mm 以下)

Flake on Lead

Tin Burr 10 mil 5 mil

TEST 工程 : 超过Lead Gap的 1/2 是不良

Flake on Package ● PKG 表面的镀金碎片超过10mil是不良

● 未满基准值,但数量超过两个以上时是不良。

(图 #10 )

● LEAD COPLANARITY (LEAD 平整度)

SMD Package的Lead平面翘起时

1) 翘起 超过4.0 mil是不良

2) S-LSI QFP PKG 中 Lead Pitch 0.5 mm 以下的 PKG 翘起适用3.2 mil

3) 组装工程上的翘起超过 3.0 mil 时对该作业设备采取措施.

(图 #11)

COPLANARITY 其它部位