电子行业市场报告:NAND由2D转向3D 中国弯道超车迎机遇

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电子行业市场报告:NAND 由 2D 转向 3D 中国弯道
超车迎机遇
东芝深陷财务危机,出售存储业务引各方关注
东芝受核电业务拖累,计提商誉减值而深陷财务危机,预计 2016 财年公
司将出现 3900 亿日元亏损,这将是公司连续第三个会计年度出现净利润为负
的情况。公司一改之前只愿出售半导体芯片(闪存为主)业务 20%股权的态度,
转而考虑出售过半数权益。东芝闪存业务资产优质,在技术和市场占比上都仅
次于三星,因此受到多方的青睐,国际买家纷纷表达收购意向。
三大核心组件占据战略要点,闪存成各大厂商争夺的核心资源
智能手机进入存量时代,品牌集中度有望进一步提升,而相互的竞争也将
日趋激烈。目前来看,处理器、存储器、显示器件等三大核心组件在单机成本
中的占比越来越高,而且供应端基本属于寡占型市场,因此我们判断未来智能手
机的竞争力,一定程度上将体现在手机品牌获取核心组件的能力上。随着用户
对于手机存储容量需求的提升,存储器在核心组件中的重要地位得以凸显。目
前从行业发展的角度来看,包括华为、富士康、三星等电子巨头已经纷纷将三
大核心组件转为资源争夺的重点,并积极展开半导体存储器领域的布局。
NAND 由 2D 转向 3D,中国弯道超车迎机遇
中国 NAND 需求接近全球 30%的产能,而国内存储器芯片几乎完全依
赖进口,存储国产化将成为国内半导体产业发展的战略性目标。目前 NAND
行业呈现六大豪门垄断的态势,而技术上 2D 平面制程遇物理极限,存储密度也
很难突破 128Gb 容量,但随着智能手机、SSD 在存储需求上的大幅增长,单机
Gb 容量需求呈现成倍增长的态势,带动主流 NAND 厂商纷纷转向 3D NAND
技术。2D 转为 3D,技术难点由原先的工艺微缩转为 3D 堆叠,对于海外巨头和