印板焊接工艺指导书

印板焊接工艺指导书
一、总则
印刷线路板装配工人的装配技能是反映其水平高低的标志,是保证电
子线路可靠运行的重要环节,特制定印刷线路板装配工艺规程。
二、准备工作
1. 按材料清单领取元件,复核元件型号是否与材料清单相符。
2. 焊接前把印刷板安装图和印刷板复核是否相符。
3. 目检印刷板的质量,是否有断线、孔化、焊孔不良等外观质量问题。
4. 对批量生产的印刷板应制作必要的专用模具,以提高生产效率。
5. 对批量生产的印刷板、元器件和零件应分类后,在工作台上将它们按装
配工序进行分类,并做好颜色和记号标记。
6. 检查元器件的引脚,应有助焊层,不能有氧化膜。
三、元器件的安装
1. 印刷板上安装元器件的方向,一般来说按图纸上所示方向进行,特别是
晶体管、二板管和电解电容等带有极性的元器件,必须按照装配图上的要
求安装。
2. 安装元器件应从下向上,从左到右的方向进行,这样安装便于检查,不
致于误检。
3. 元器件的安装方法
a) 元器件的贴板安装方法如下: (按元器件实际情况选用)

A B

元器件紧贴印板安装,引线左右弯折要对称,A=B=2mm以上,不要对引
线根部施加压力。
元件标记要朝上,不要弄错元件标记方向。
b) 元器件间隔安装方法如下:

h

元器件和印板间隔一定高度h,高度为3～8mm。
元件标记向上,引线弯曲时不要对引线根部施加压力,对外壳非绝缘
性的元器件,对不耐热的元器件,为了防止对底板的接触故障和避免过热,
要采用间隔安装。
c) 限制高度时的安装方法:

纵向插入以后再向横向弯折,元件紧贴印板制板。
对于大型元器件,为了保证它的机械强度,必须作耐振动、抗冲击处
理。例用强力粘接剂,小型束线带固定元器件(当元器件的安装高度受到限
制时,采用此法)。
d) 把集成电路的管腿号码顺序与印板字符的管腿号码顺序相对应插入,
如用集成电路插座时,插座凹口与印板字符凹口相对应。
集成电路或集成电路插座插入印刷板后应检查管腿是否全部插入印
刷板。
5. 印刷板的焊接
a) 焊接时间一般控制在2～3秒。
b) 焊接前要清除引线和焊盘上的孚油、灰尘、氧化膜,然后进行焊接。
c) 焊点不能带尖角,带气孔,带有麻面,不能触接不良,内部埋有松香,焊
料不能过多或过少。
d) 正确的焊接对引线和焊盘较大时,烙铁应同时给引线和焊盘加热,在
引线和焊盘的接点上熔化适量的焊料。焊料在适量焊化瞬间从速离开,
在助焊剂扩散浸透,焊料完全熔化的瞬间,烙铁头沿45°方向离开。
电阻电容、晶体管集成电路等元器件在引线和焊盘接点上,烙铁头和
焊料同时触及,熔化适量的焊料,在焊料完全熔化的瞬间,烙铁头和焊
料同时离开(或焊料稍早些离开)。
6. 目检
a) 检查印板上电子元器件和零部件(固定螺丝)是否全部配备齐全。
b) 螺丝类零部件是否按标准进行安装。
c) 是否有损坏的元器件,元器件是否装错。
d) 转动部件是否晃动或转动不稳。
e) 焊接点焊接是否牢靠,有无焊桥,有无焊料掉落在印板上。
f) 目检完毕在印板标贴上盖上自己的工号和日期。