天线设计规范

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天线设计规范
天线底部DOME的处理
如果天线设计在底下部位,一般这样设计的时候,天线都是MONOPOLE天线,这样的话,不但要注意天线底下要没有地,而且键盘和DOME 片也要清除尽可能多的地, 我们建议如下DOME设计:
Speaker的处理方法
•解决的方法
一、用导电布把speaker作接地处理
二、改变speaker的相关匹配,通过串联电感把speaker产生
的频率移到GSM的频段外
FPC的一般处理方法
天线位置推荐天线位置不推荐
FPC的一般处理方法
一、FPC连接器的位置需远离天线;
二、FPC不宜太长,FPC过长,在手机里的不稳定因素将增多,会影响整机的稳定性;
三、FPC需要做好屏蔽工作,建议在FPC的上下两层都铺地,且与地连接
FPC的一般处理方法
外壳电镀的影响
l对于前壳是金属,建议多留几个接地点天线类型尽可能采用PIFA。

l对于外壳的电镀(像真空镀、水镀等),由于里面用的是导电材料,都会对天线性能影响很大
尽可能避开天线周围电镀。

外壳电镀的影响
使用尽可能多的空间:从天线性能考虑,天线可利用支架面积应该尽量做到
请密切注意天线的高度(天线和PCB的距离)<=>
天线
PCB
手机的长度对于天线的性能有着显著的影响
二.天线金属件的设计:
天线金属件主要是天线与PCB的连接方式的选择,我们在收到客户的3D图(含有带地馈点的PCB图)后,根据PCB板上的地馈点位置进行选择合适的连接方式,即设计接触稳定可靠形状的触脚。

我们目前常见的触脚的形状有以下几种:
1、向内接触型
•这种触脚是目前我们公司最常用的一种,比其它类型的触脚的接触更为稳定,五金也比较容易控制。

这种接触方式的压缩量一般控制在0.8MM-1.4MM 之间,压缩状态下的弹力控制在0.8N-1.6N之间。

•如果接触点到边距离小于2.0MM,这种脚接触不可靠,这种触脚较硬,因此压缩高度不能设计地太大,一般取0.5MM左右的压缩量,这样的话高度要严格控制,容易出现天线金属件被顶出现像,不利于批量生产!如下图所示:
2、向外接触型:
一般这种触脚的设计是因为PCB上的馈点在天线支架外面,或者因为卡扣的存在而无法选用第一种类型的触脚,如下图的这种触脚侧面上必须加上铆接孔,否则很容易变形。

由于侧面不方便加铆接柱,但脚在长期受力的状态下,靠近脚的铆接点容易蹦出,因此我们需要把这个热熔柱加粗。

3、S型接触脚:
这种触脚的设计是因为PCB板上的馈点距PCB边缘的距离很小(中心线离PCB边沿距离少于2MM)。

这种触脚相对不太稳定,两个触脚的一致性也难以保证,五金不是很好控制。

4、后壳支撑型:
当天线金属件需要直接铆接在外壳上时,我们建议采用下图所示的接触脚:
•三、天线塑料件表面与手机外壳的距离
考虑天线金属件的厚度0.15MM,天线柱热熔到天线金属件表面的距离
0.25MM正负0.05MM, 因此得出天线塑料件表面与手机外壳内表面的需要预
留0.5 MM的高度空间。