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STM32F10x 参考手册备份寄存器

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7/6/2007 STM32F10x参考手册 第一版 备份寄存器(BKP)9 备份寄存器(BKP) 9.1 简介 备份寄存器是十个16位的寄存器，可用来存储20个字节的用户应用程序数据。他们处在备份域里，当VDD电源被切断，他们仍然由VBAT维持供电。当系统在待机模式下被唤醒，或系统复位或电源复位时，他们也不会被复位。 此外，BKP控制寄存器用来管理侵入检测和RTC校准功能。 复位后，对备份寄存器和RTC的访问被禁止，并且备份域被保护以防止可能存在的意外的写操作。 电源控制寄存器(PWR_CR)的DBP位必须被置1，以允许访问备份寄存器和RTC. 9.2 特性 ● 十个16位数据寄存器 ● 用来管理防侵入功能的状态/控制寄存器 ● 用来存储RTC校验值的校验寄存器。 9.3 侵入侵入检测检测 当ANTI_TAMP引脚上的信号从0变成1或者从1变成0(取决于备份控制寄存器BKP_CR的TPAL位)，会产生一个侵入检测事件。侵入检测事件将所有数据备份寄存器复位。 然而为了避免丢失侵入事件，侵入检测信号是边沿检测的信号与侵入检测允许位的逻辑与，从而在侵入检测引脚被允许前发生的侵入事件也可以被检测到。 ● 当TPAL=0时：如果在启动侵入检测引脚前(通过设置TPE位)该引脚已经为高电平，一旦启动侵入检测功能，则会产生一个额外的侵入事件(尽管在TPE位置1后并没有出现上升沿)。 ● 当TPAL=1时：如果在启动侵入检测引脚前(通过设置TPE位)该引脚已经为低电平，一旦启动侵入检测功能，则会产生一个额外的侵入事件(尽管在TPE位置1后并没有出现下降沿)。 在一个侵入事件被检测到并被清除后，侵入检测引脚应该被禁止。然后，在再次写入备份数据寄存器前重新用TPE位启动侵入检测功能。这样，可以阻止软件在侵入检测引脚上仍然有侵入事件时对备份数据寄存器进行写操作。这相当于对侵入引脚进行电平检测。 注： 当VDD电源断开时，侵入检测功能仍然有效。为了避免不必要的复位数据备份寄存器，ANTI_TAMP引脚应该在片外连接到正确的电平。 9.4 RTC校准 为方便测量，32.768kHz的RTC时钟可以输出到侵入检测引脚上。通过设置RTC校验寄存器(BKP_RTCCR)的CCO位来开启这一功能。 通过配置CAL[6:0]位，此时钟可以最多减慢121ppm。 7/6/2007 STM32F10x参考手册 第一版 备份寄存器(BKP)9.5 BKP寄存器描述 关于在寄存器描述里面所用到的缩写，可参考第1.1节 9.5.1 备份数据寄存器x(BKP_DRx) (x = 1 … 10) 地址偏移：04h 到 28h 复位值：0000 0000 0000 0000 (0000h) 1514131211109876543210rwrwrwrwrwrwrwrwrwrwrwrwrwrwrwrwD[15:0] 位15:0 D[15:0]：备份数据 这些位可以被用来写入用户数据。 注意：BKP_DRx寄存器不会被系统复位、电源复位、从待机模式唤醒所复位。 它们可以由备份域复位来复位或(如果侵入检测引脚功能被开启时)由侵入引脚事件复位。 9.5.2 RTC时钟校时钟校准准寄存器寄存器（（BKP_RTCCR） 地址偏移：2Ch 复位值：0000 0000 0000 0000 (0000h) 1514131211109876543210CCOrwrwrwrwrwrwrwrw保留CAL[6:0] 位15:8 保留，始终读为0。 位7 CCO：校准时钟输出 0：无影响 1：此位置1可以在侵入检测引脚输出经64分频后的RTC时钟。当CCO位置1时，必须关闭侵入检测功能以避免检测到无用的侵入信号。 注：当VDD供电断开时，该位被清除。 位6:0 CAL[6:0]：校准值 校准值表示在每220个时钟脉冲内将有多少个时钟脉冲被跳过。这可以用来对RTC进行校准，以1000000/(220)ppm的比例减慢时钟。 RTC时钟可以被减慢0~121ppm。 9.5.3 备份控制寄存器(BKP_CR) 偏移地址：30h 复位值：0000 0000 0000 0000（0000h） 7/6/2007 STM32F10x参考手册 第一版 备份寄存器(BKP)1514131211109876543210TPALTPErwrw保留 位15:2 保留，始终读为0。 位1 TPAL：侵入检测引脚有效电平 0：侵入检测引脚上的高电平会复位所有数据备份寄存器（如果TPE位为1） 1：侵入检测引脚上的低电平会复位所有数据备份寄存器（如果TPE位为1） 位0 TPE：启动侵入检测引脚 0：侵入检测引脚作为通用IO口使用 1：开启侵入检测引脚作为侵入检测使用 注： 同时设置TPAL和TPE位总是安全的。然而，同时清除两者会产生一个假的侵入事件。因此，推荐只在TPE为0时才改变TPAL位的状态。 9.5.4 备份控制/状态寄存器(BKP_CSR) 偏移地址：34h 复位值：0000 0000 0000 0000（0000h） 1514131211109876543210TIFTEFTPIECTICTErrrwrwrw保留保留 位15:10 保留，始终读为0。 位9 TIF：侵入中断标志 当检测到有侵入事件且TPIE位为1时，此位由硬件置1。通过向CTI位写1来清除此标志位(同时也清除了中断)。如果TPIE位被清除，则此位也会被清除。 0：无侵入中断 1：产生侵入中断 注意：仅当系统复位或由待机模式唤醒后才复位该位 位8 TEF：侵入事件标志 当检测到侵入事件时此位由硬件置1。通过向CTE位写1可清除此标志位 0：无侵入事件 1：检测到侵入事件 注：侵入事件会复位所有的BKP_DRx寄存器。只要TEF为1，所有的BKP_DRx寄存器就一直保持复位状态。当此位被置1时，若对BKP_DRx进行写操作，写入的值不会被保存。 位7:3 保留，始终读为0。 位2 TPIE：允许侵入引脚中断 0：禁止侵入检测中断 1：允许侵入检测中断(BKP_CR寄存器的TPE位也必须被置1) 注1：侵入中断无法将系统内核从低功耗模式唤醒。 注2：仅当系统复位或由待机模式唤醒后才复位该位。 7/6/2007 STM32F10x参考手册 第一版 备份寄存器(BKP)位1 CTI：清除侵入检测中断 此位只能写入，读出值为0。 0：无效 1：清除侵入检测中断和TIF侵入检测中断标志 位0 CTE：清除侵入检测事件 此位只能写入，读出值为0。 0：无效 1：清除TEF侵入检测事件标志(并复位侵入检测器)。 9.6 BKP寄存器映像 BKP寄存器是16位的可寻址寄存器。 偏移寄存器313029282726252423222120191817161514131211109876543210BKP_DR1复位值0000000000000000BKP_DR2复位值0000000000000000BKP_DR3复位值0000000000000000BKP_DR4复位值0000000000000000BKP_DR5复位值0000000000000000BKP_DR6复位值0000000000000000BKP_DR7复位值0000000000000000BKP_DR8复位值0000000000000000BKP_DR9复位值0000000000000000BKP_DR10复位值0000000000000000BKP_RTCCRCCO复位值00000000RTC_CNTLTPALTPE复位值00RTC_ALRHTIFTFETPIECTICTE复位值00000保留保留00Ch保留D[15:0]010h保留D[15:0]保留

CAL[6:0]008h004h000h

保留D[15:0]保留D[15:0]02Ch030h034h018h01Ch020h024h028h保留D[15:0]保留014hD[15:0]D[15:0]保留保留D[15:0]保留D[15:0]

保留D[15:0]保留保留

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STM32F103_数据手册(中文)

STM32F103_数据手册(中文)

数据手册 STM32F103xC STM32F103xD STM32F103xE

增强型，32位基于ARM核心的带512K字节闪存的微控制器

USB、CAN、11个定时器、3个ADC 、13个通信接口

初步信息功能

■ 内核：ARM 32位的Cortex™-M3 CPU − 最高72MHz工作频率， 1.25DMips/MHz(Dhrystone 2.1)， 在存储器的0等待周期访问时 − 单周期乘法和硬件除法 ■ 存储器 − 从256K至512K字节的闪存程序存储器 − 高达64K字节的SRAM − 带4个片选的灵活的静态存储器控制器。支持CF卡、SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器 − 并行LCD接口，兼容8080/6800模式 ■ 时钟、复位和电源管理 − 2.0～3.6伏供电和I/O管脚 − 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD) − 内嵌4～16MHz晶体振荡器 − 内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器 − 内嵌带校准的40kHz的RC振荡器 − 带校准功能的32kHz RTC振荡器 ■ 低功耗 − 睡眠、停机和待机模式 − VBAT为RTC和后备寄存器供电 ■ 3个12位模数转换器，1μs转换时间(多达21个输入通道) − 转换范围：0至3.6V − 三倍采样和保持功能 − 温度传感器 ■ 2通道12位D/A转换器 ■ DMA − 12通道DMA控制器 − 支持的外设：定时器、ADC、DAC、SDIO、I2S、SPI、I2C和USART ■ 多达112个快速I/O口

参照2008年4月 STM32F103xCDE数据手册 英文第1.0版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 1/30 − 51/80/112个多功能双向的I/O口 − 所有I/O口可以映像到16个外部中断 − 除了模拟输入口以外的IO口可容忍5V信号输入

■ 调试模式 − 串行单线调试(SWD)和JTAG接口 − Cortex-M3内嵌跟踪模块(ETM) ■ 多达11个定时器 − 多达4个16位定时器，每个定时器有多达4个用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的通道 − 2个16位6通道高级控制定时器，多达6路PWM输出，带死区控制 − 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的) − 系统时间定时器：24位自减型计数 − 2个16位基本定时器用于驱动DAC ■ 多达13个通信接口 − 多达2个I2C接口(支持SMBus/PMBus) − 多达5个USART接口(支持ISO7816，LIN，IrDA接口和调制解调控制) − 多达3个SPI接口(18M位/秒)，2个可复用为I2S接口 − CAN接口(2.0B 默认) − USB 2.0全速接口 − SDIO接口 ■ CRC计算单元

STM32F103中文手册

STM32F103中文手册

2007年10月 第三版 第1页 STM32F103x6 STM32F103x8 STM32F103xB

增强型，

32

位基于

ARM

核心的带闪存、

USB

、

CAN

的微控制器

7

个定时器、

2

个

ADC

、

9

个通信接口

功能

■

核心

−

ARM

32

位的

Cortex™-M3CPU

−

72MHz

，高达

90DMips

，

1.25DMips/MHz

−

单周期硬件乘法和除法——加快计算

■

存储器

−

从

32K

字节至

128K

字节闪存程序存储器 − 从6K字节至20K字节SRAM − 多重自举功能 ■ 时钟、复位和供电管理 − 2.0至3.6伏供电和I/O管脚 − 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD)、掉电监测器 − 内嵌4至16MHz高速晶体振荡器 − 内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器 − 内嵌40kHz的RC振荡器 − 内嵌PLL供应CPU时钟 − 内嵌使用外部32kHz晶体的RTC振荡器 ■ 低功耗 − 3种省电模式：睡眠、停机和待机模式 − VBAT为RTC和后备寄存器供电 ■ 2个12位模数转换器，1us转换时间(16通道) − 转换范围是0至3.6V − 双采样和保持功能 − 温度传感器 ■ 调试模式 − 串行线调试(SWD)和JTAG接口 ■ DMA − 7通道DMA控制器 − 支持的外设：定时器、ADC、SPI、I2C和USART ■ 多达80个快速I/O口 − 26/36/51/80个多功能双向5V兼容的I/O口 − 所有I/O口可以映像到16个外部中断 ■ 多达7个定时器 − 多达3个同步的16位定时器，每个定时器有多达4个用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的通道 − 16位6通道高级控制定时器 − 多达6路PWM输出 − 死区控制、边缘/中间对齐波形和紧急制动 − 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的) − 系统时间定时器：24位的、带自动加载功能的 ■ 多达9个通信接口 − 多达2个I2C接口(SMBus/PMBus) − 多达3个USART接口，支持ISO7816，LIN，IrDA接口和调制解调控制 − 多达2个SPI同步串行接口(18兆位/秒) − CAN接口(2.0B 主动) − USB 2.0全速接口 ■ ECOPACK®封装（兼容RoHS） 表一 器件列表 参 考 基本型号 STM32F103x6 STM32F103C6, STM32F103R6, STM32F103T6 STM32F103x8 STM32F103C8, STM32F103R8, STM32F103V8, STM32F103T8 STM32F103xB STM32F103RB, STM32F103VB, STM32F103C8 初步信息STM32F103 增强型

stm32f103的HSI设置

stm32f103的HSI设置

stm32f103的HSI设置

HSI基本知识 HSI是8MRC震荡电路，精度1%。

PLL的设置必须在其被激活前完成，输出必须被设置温48M或者72M

LSE:通过在备份域控制寄存器(RCC_BDCR)⾥的LSEON位启动和关闭。

如果相应的APB预分频系数是1，定时器的时钟频率与所在APB总线频率⼀致。

否则，定时器的时钟频率被设为与其相连的APB总线频率的2倍

HSI + PLL 最⾼为64M（HSI / 2 * 16）。寄存器的作⽤

时钟控制寄存器RCC_CR：HSI/HSE/PLL使能和就绪，HSI时钟校准。 时钟配置寄存器(RCC_CFGR)：时钟切换和切换状态标志，各种分频器 时钟中断寄存器 (RCC_CIR)：各种时钟中断和时钟中断标志。 APB2 外设复位寄存器 (RCC_APB2RSTR)；APB1 外设复位寄存器 (RCC_APB1RSTR)：各个外设接⼝的复位 AHB外设时钟使能寄存器 (RCC_AHBENR)；APB2 外设时钟使能寄存器(RCC_APB2ENR)；APB1 外设时钟使能寄存

器(RCC_APB1ENR)：各个外设的使能。

HSI的配置，我这⾥⽤的是原库，直接将 system_stm32f10x.c 中的 void SystemInit (void) 函数改成下边的就可以了

void SystemInit (void){

　RCC_DeInit();//将外设 RCC寄存器重设为缺省值 RCC_HSICmd(ENABLE);//使能HSI

while(RCC_GetFlagStatus(RCC_FLAG_HSIRDY) == RESET);//等待HSI使能成功

FLASH_PrefetchBufferCmd(FLASH_PrefetchBuffer_Enable); //使能或者失能预取指缓存（参数⾥是使能） -----加上这两句才能到

64M

FLASH_SetLatency(FLASH_Latency_2); //设置代码延时值（参数⾥的是指2延时周期）

STM32 3.5库文件中文说明

STM32 3.5库文件中文说明

STM32库文件

1.1.1 STM32标准外设库概述

STM32标准外设库之前的版本也称固件函数库或简称固件库，是一个固件函数包，它由程序、数据结构和宏组成，包括了微控制器所有外设的性能特征。该函数库还包括每一个外设的驱动描述和应用实例，为开发者访问底层硬件提供了一个中间API，通过使用固件函数库，无需深入掌握底层硬件细节，开发者就可以轻松应用每一个外设。因此，使用固态函数库可以大大减少用户的程序编写时间，进而降低开发成本。每个外设驱动都由一组函数组成，这组函数覆盖了该外设所有功能。每个器件的开发都由一个通用API (application programming

interface 应用编程界面)驱动，API对该驱动程序的结构，函数和参数名称都进行了标准化。

ST公司2007年10月发布了V1.0版本的固件库，MDK ARM3.22之前的版本均支持该库。2008年6月发布了V2.0版的固件库，从2008年9月推出的MDK ARM3.23版本至今均使用V2.0版本的固件库。V3.0以后的版本相对之前的版本改动较大，本书使用目前较新的V3.4版本。

1.1.2 使用标准外设库开发的优势

简单的说，使用标准外设库进行开发最大的优势就在于可以使开发者不用深入了解底层硬件细节就可以灵活规范的使用每一个外设。标准外设库覆盖了从GPIO到定时器，再到CAN、I2C、SPI、UART和ADC等等的所有标准外设。对应的C源代码只是用了最基本的C编程的知识，所有代码经过严格测试，易于理解和使用，并且配有完整的文档，非常方便进行二次开发和应用。

1.1.3 STM32F10XXX标准外设库结构与文件描述

1. 标准外设库的文件结构

在上一小节中已经介绍了使用标准外设库的开发的优势，因此对标准外设库的熟悉程度直接影响到程序的编写，下面让我们来认识一下STM32F10XXX的标准外设库。STM32F10XXX的标准外设库经历众多的更新目前已经更新到最新的3.5版本，开发环境中自带的标准外设库为2.0.3版本，本书中以比较稳定而且较新的V3.4版本为基础介绍标准外设库的结构。