PCB实验报告

预习报告成绩： 指导教师审核（签名）： 年 月 日

预习报告

1、实验目的

（1）了解完整的PCB板设计工序及方法；

（2）掌握制作元件原理图库、封装库的方法；

（3）掌握PCB板设计方法及其后处理。

2、实验用仪器设备、器材或软件环境

（1）微机（最低配置: Pentium 4 CPU, 128M内存）；

（2）Protel DXP软件（最低版本：V7.0）；

（3）Windows2000/XP环境、MS Office 2000以上版、Adobe Acrobat 5.0以上版。

3、设计要求

本实验要求在Protel DXP软件平台上设计GPS定位系统电路的PCB板，GPS定位系统电路图见附录1。具体要求如下：

（1）采用双面板设计PCB（外形及尺寸根据具体电子系统合理布局）；

（2）PCB板中的过孔为穿透式、元件安装方式为单面安装；

（3）PCB板中的信号导线的宽度≥10mil、电源导线宽度≥30mil，其他参数自定。

4、芯片封装信息

查找ATmega32芯片，在美国atmel公司/dyn/products/product_card.asp?part_id=2014网上查阅了芯片封装信息，详细数据如下：

内蒙古工业大学信息工程学院

内蒙古工业大学信息工程学院

实验报告成绩： 指导教师审核（签名）：

年 月 日

实验报告

一、仪器设备型号及编号

LENOVO F41

二、实验器材或软件环境

（1） Protel DXP2004

（2） Windows2002环境、MS Office 2007、Adobe Acrobat 5.0

三、实验步骤、程序调试方法

1、设计原理图元件

Protel DXP提供了丰富的原理图元件库，没有元件ATMEGA32，建立自己的元件库。

pcb设计仿真实验的心得和感悟5篇

_pcb设计仿真实验的心得和感悟1_

经过了一个学期的电路实验课的学习,学到了很多的新东西,发现了自己在电路理论知识上面的不足,让自己能够真正的把点亮学通学透.

电路实验,作为一门实实在在的实验学科,是电路知识的基础和依据.它可以帮助我们进一步理解巩固电路学的知识,激发我们对电路的学习兴趣.

首先,在对所学的电路理论课而言,实验给了我们一个很好的把理论应用到实践的平台,让我们能够很好的把书本知识转化到实际能力,提高了对于理论知识的理解,认识和掌握.

其次,对于个人能力而言,实验很好的解决了我们实践能力不足且得不到很好锻炼机会的矛盾,通过实验,提高了自身的实践能力和思考能力,并且能够通过实验很好解决自己对于理论的学习中存在的一些知识盲点.

对于团队协作与待人处事方面,实验让我们懂得了团队协作的重要性,教导我们以谦虚严谨的态度对待生活中的人与事,以认真负责的态度对待队友,提高了班级的凝聚力和战斗力,通过实验的积极的讨论,理性的争辩,可以让我们更加接近真理.

实验中应注意的有几点.

一,一定要先弄清楚原理,这样在做实验,才能做到心中有数,从而把实验做好做细.一开始,实验比较简单,可能会不注重此方面,但当实验到后期,需要思考和理解的东西增多,个人能力拓展的方面占一定比重时,如果还是没有很好的做好预习和远离学习工作,那么实验大部分会做的很不尽人意.

二,在养成习惯方面,一定要真正的做好实验前的准备工作,把预习报告真正的学习研究过,并进行初步的实验数据的估计和实验步骤的演练,这样才能在真正实验中手到擒来,做到了然于心.

不过说实话,在做试验之前,我以为不会难做,就像以前做的实验一样,操作应该不会很难,做完实验之后两下子就将实验报告写完,直到做完几次电路实验后,我才知道其实并不容易做.它真的不像我想象中的那么简单,天真的以为自己把平时的理论课学好就可以很顺利的完成实验,事实证明我错了.

EDA实验报告

专业：电子信息工程 姓名：

学号：

一、 实验目的

1、 掌握 AD09 软件的安装和环境菜单的设置；

2、 学会如何使用AD09画电路原理图和PCBS;

3、 学会原理图库和封装库的画法；

4、 学会布线和敷铜。

二、 实验内容

1、 熟悉 AD09 各种编辑环境下的菜单设置及应用;

2、 调整原理图版面大小，选择大小适合的版面进行原理图编辑;

3、 原理图环境下加载和删除相应的元件库;

4、 在元件库中调出相应元件并放置在原理图上;

5、画原理图库;6、画PCB库;

7、 完成PCB手动布线及自动布线 ；

8、 敷铜和PCB板后期制作。

三、 实验步骤

＜一＞、AD09编辑环境的熟悉；

首先打幵软件，建立一个 PCB工程，建立一个原理图，再建立一个 PCB然后把 三个文件都保存在一个文件夹下。

图1-创建工程

＜二＞画原理图

接着熟悉原理图编辑界面，学会按需要设置原理图大小，在原理图上画电路原 理图。选取所需器件时要注意是不是有封装。

图2-原理图制作

连线时注意节点位置，画原理图要有条理，每个模块分开画。注意学会网络标 识的使用。

＜.三＞原理图库的画法

由于有些元器件在库里找不到，所以我们要自己画原理图库。

首先创建一个原理图库:

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图3-原理图库创建

画所需的原理图元器件:

图4-画好的器件

特别需要注意每个元器件管脚的定义以及多部分的元器件的画法 ＜四〉、完成原理图：

图5-完成后的原理图

＜五〉、画PC库：

首先创建一个PCB¥文件：

图6-创建PC库

接着按要求画所需的PCB寸装，特别需要注意每个元器件管脚的定义和管脚的距 离。整个元器件规格尺寸要按照真实器件尺寸来画

图7-画好的器件封装 该实验要学会使用测量和标尺。

＜六＞、画PC板，布线： 检查好原理图内的每个元器件是否都有标识和正确的封装，特别注意每个元器

PCB用高纯铜箔的耐高温性能研究

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中不可或缺的关键部件之一。铜箔作为PCB的常用材料之一，在电路连接和信号传输中起着重要的作用。然而，在高温环境下，特别是一些高温应用中，铜箔材料的耐高温性能显得尤为重要。本文将对PCB中所使用的高纯铜箔的耐高温性能进行研究。

首先，我们需要了解高纯铜箔的特性和制备方法。高纯铜箔是一种纯度较高的铜箔材料，具有良好的导电性能和机械强度。在制备过程中，通常采用电解法或化学法制备出具有高纯度的铜箔薄片。这样的高纯铜箔材料常用于高要求的电子设备中，如高频电路、微波电路等。

其次，我们关注高纯铜箔在高温环境下的耐受能力。高温环境对铜箔材料的性能有着较大的影响，主要表现在两个方面：机械强度和导电性能。高温会使铜箔材料变软，机械强度下降，从而影响其在电路连接中的稳定性。此外，高温还会导致铜箔材料的导电性能发生变化，可能产生电阻增加、电流密度不均匀等问题。

为了研究高纯铜箔的耐高温能力，我们可以进行以下实验。首先，选择一块具有规定尺寸的高纯铜箔样品，并将其置于高温环境中，如恒温箱中。然后，通过一系列测试和观察，评估高纯铜箔在高温环境下的性能变化。可以采用以下测试方法：拉伸强度测试、电阻测试、显微镜观察等。

通过拉伸强度测试，我们可以评估高纯铜箔在高温环境下的机械性能变化。将高纯铜箔样品切割成标准尺寸，并在一定的拉伸速率下进行拉伸。记录下拉伸过程中的变形情况和拉伸力。通过分析实验结果，我们可以判断高纯铜箔在高温环境下的拉伸强度是否受到影响。

电阻测试是另一个可以评估高纯铜箔导电性能变化的重要方法。选择一块高纯铜箔样品，制备成一个导电线路，并连接到电流源和电阻计上。在高温环境中，通过施加电流并测量电压，计算出高纯铜箔的电阻值。与常温下的电阻值进行对比，可以判断高纯铜箔在高温环境中的导电性能是否发生变化。

此外，通过显微镜观察可以对高纯铜箔在高温环境下的结晶结构进行观察和分析。将高纯铜箔样品表面进行显微观察，并比较不同温度下的结晶结构差异。通过观察铜箔的晶粒大小、晶界和位错等变化，可以推断高温环境对高纯铜箔结晶性能的影响。