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CPLD烧录方法

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CPLD芯片烧录方法

一、先断开要烧录的PCB板上的电源；把CPLD烧录器的USB端连接电脑的USB口（注意电脑上只有一个USB口是装了CPLD烧录器的驱动的），另一端连接PCB；再给PCB上电 。注意（一定要断电后连接CPLD烧录器）

二、双击桌面上的图标，进入CPLD程序的烧录界面。如图：

选择新建项目，并选择路径。如图：

输入文件名，并保存，保存后点击OK，则出现下一界面。如图：

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点击Finish，电脑和芯片开始连接。连接后的界面如图：

在这里选择要烧录的程序文件（jed文件），选择好后点击Open，出现下一界面：

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先点击Apply，再点击OK。出现下一界面。如图：

把鼠标移到芯片图标上右击后点击Program。烧录开始

烧录完成后，先关闭PCB板上的电源，再拔下PCB板上CPLD的烧录器端。再重复下一次烧录过程。烧录成功后建议保存一下，下次可直接打开烧录。

（选择Load most recent progect 打开项目）

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烧录成功界面如下：

烧录失败界面如下：如果烧录失败，则要检查各个连接是否有问题或CPLD芯片是否NG以及上述步骤。

注：在机器上烧录时请断开主电路！

感谢您使用本说明，希望您的烧录工作顺利！

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PIC单片机烧录教程

PIC单片机烧录教程

- . -

. . -可修编- 1. PIC单片机的开发编译环境主要有两个，一个是旧版的 MPLAB IDE v8.92 ，一个是新版的 MPLAB X IDE v3.00.02-beta

2. 对于老版本MPLAB IDE v8.92，双击运行翻开后，连接上kit3或者ICD3等仿真烧录器，在下列图红圈处单击选中

3. 这时，会有一个弹框跳出，点击“OK〞,不用理睬

4. 接着点击下列图圈中的“Settings〞

5. 然后，下列图红圈处，单击选中，使能KI3给烧录芯片供电，然后单击确定，随后还有一个弹框出现，点击“OK〞，忽略即可 - . -

. . -可修编-

6. 接着，如下列图所示，红圈处的文字提示表示烧录芯片供电成功，接下来单击红箭头所指按钮，便能实现程序烧录了 - . -

. . -可修编-

7. 新版本环境烧录方法，双击运行MPLAB X IDE v3.00.02-beta

8. 编译好相关代码后，翻开其配套的烧录软件，见下列图：

9. A处选择正确的芯片，B处找到烧录文件 **.hex的所在位置 - . -

. . -可修编-

芯片烧录方法

芯片烧录方法

芯片烧录方法

一、什么是芯片烧录

芯片烧录是指将程序或数据加载到芯片中的过程。在芯片制造过程中，芯片本身并没有包含任何程序或数据，需要通过烧录的方式将所需的代码或信息加载到芯片中，以使其能够正常工作。

二、常见的芯片烧录方法

2.1 并行烧录

并行烧录是最早应用于芯片烧录的方法之一。它使用并行接口将程序或数据一次性传输到芯片中。这种方法的优点是传输速度快，但缺点是需要较多的引脚，占用空间较大，不适用于现代集成度较高的芯片。

2.2 串行烧录

串行烧录是目前应用最广泛的芯片烧录方法之一。它使用串行接口（如SPI、I2C、UART等）逐位传输程序或数据到芯片中。串行烧录的优点是占用空间小，适用于集成度较高的芯片，但缺点是传输速度相对较慢。

2.3 SWD烧录

SWD（Serial Wire Debug）烧录是一种基于ARM Cortex芯片的调试和烧录接口。它通过两根线（SWDIO和SWCLK）实现了调试和烧录功能。SWD烧录的优点是传输速度快，占用空间小，适用于现代集成度较高的芯片。

2.4 JTAG烧录

JTAG（Joint Test Action Group）烧录是一种广泛应用于电子设备中的调试和烧录接口。它通过多根线（TMS、TCK、TDI、TDO等）实现了调试和烧录功能。JTAG烧录的优点是通用性强，适用于各种类型的芯片，但缺点是占用引脚较多。 三、芯片烧录流程

芯片烧录的流程主要包括准备烧录工具和环境、准备烧录文件、连接烧录接口、设置烧录参数、执行烧录操作等步骤。

3.1 准备烧录工具和环境

进行芯片烧录前，需要准备相应的烧录工具和环境。烧录工具可以是专用的烧录器、调试器，也可以是通用的开发板、模块等。烧录环境一般包括计算机、烧录软件、连接线等。

3.2 准备烧录文件

烧录文件是指包含程序或数据的文件，一般为二进制文件、HEX文件或BIN文件等格式。在进行芯片烧录前，需要根据芯片的要求准备相应的烧录文件。

基于fpga和cpld的程序设计流程

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基于FPGA和CPLD的程序设计流程详解

CPLD(EXP-EPM3128)调试工艺

CPLD(EXP-EPM3128)调试工艺

北京精仪达盛科技有限公司工艺文件

编号：JYDS-04-46C

编制：付绍俊 日期： 2012.07.21 审核： 日期： EMCU-I检测工艺

检测说明：

每次实验完成后，请一定将芯片内下载的实验程序擦除！以防上次定义的IO口状态和下次将要使用的不同，这样在接线上电后（还没有下载下次实验程序前）会造成芯片的IO烧坏。如下图所示的擦除方法（勾选Erase项）：

北京精仪达盛科技有限公司工艺文件 编号：JYDS-04-46C

编制：付绍俊 日期： 2012.07.21 审核： 日期： 验证实验 简单门电路实验

一、配件准备：

EMCU-I、EXP-EPM3128 CPU、220V电源线、2号导线、USB Blaster（Altera）。

二、测试仪器准备：

计算机。

三、软件准备：

下载软件：Quartus II（6.0）。

四、检测内容

外观是否正常；是否短路；电源电压是否正常；是否能正常下载程序；验证硬件是否正常工作;安全检验（绝缘检验）。

五、检测步骤：

1、上电前检查实验箱和CPU板是否有明显短路，芯片有无插反，CPU板有没有插好，电源线是否焊错，板是否有明显划伤，表面是否干净；实验箱是否划伤、破损。给箱上电，用万用表测量各电压值是否正常，其中±5V为±5±0.05V，3.3V为3.3±0.1V。

2、将CPU板正确安放在CPU接口插座上。

3、连线：将EDA/CPLD/FPGA侧的IO1和IO2分别连接到平推开关K1和K2的输出K1和K2上.，将IO3连接到发光二极管L1的输入L1上。连接好编程器。