电镀生产废水处理技术

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电镀生产废水处理技术
1、废水的来源、分类、水质
序号 废水的种类
典型水质
废水来源 主要污染物
(单位mg/L,pH 值无量纲)
1
前处理废水
pH4~10,Cu 2+<10,COD <300
一般来源于电镀镀件的前处理脱脂除油 石油类、表面活性剂
2
含氰废水
pH6~10,CN <80,COD <60
氰化电镀线清洗水,如氰化镀金、镀银等 酸碱、重金属、CN -
5
化学镍废水
pH4~9,Ni 2+<60,C0D <400
化学镍清洗水 偏磷酸根、亚磷酸根、Ni 2+
6
其他重金属废水
pH4~10,C0D <60
除镀镍、化学镀镍、含氰电镀、镀铬外其它电镀清洗水如镀铜、镀锡、镀锌等 含重金属离子,如Cu 2+、Pd 2+、Zn 2+)、酸等
7 电镀废液
7
前处理脱脂液 定量缓慢泵入前处理废水调节池处理
7
各镀种的电镀母液 收集后委外处理
2、处理工艺及设计参数 2.1前处理废水
工艺流程
设计控制参数
序号
池体名称 设计控制参数
ATV
1 调节池
J4DT^02
气水比. 5.1
2 气、'浮隔、:油^池
八'人貶口士拯办7才於闿宜1涂台台淫
2.1
HPT.10~20m ;n
3 P H 彳调整池
HRT.10~15m ;n '-八T,"IJJ'V
搅拌机约 AA*-r%m
加^P H95~105
求為亠口亠別G 丄攵
4 、'混凝池 HPT ・10~15min ,如5#'J 搅拌机约 A H »-
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''混凝剂1300~350ppm 5 絮凝池 HPT ・10~15min
搅拌机约 u \j ipiii30rpm
''混:凝剂135ppm 6 沉淀池 主高备洁.
c 只山/丄
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7 pH 回彳调池.
坍rr 敲
8 兼氧池 "rx>M 11*J HPT:6~7hr 气水比: 5:1
9
—/*=»—
HPT:6~Qh r
气水比: 15~20.1
10 —耳气4/*=*—
、'混凝池」 HPT.10~15m ;n 搅拌机约 1U11
300400ppm
11
d 絮凝池
HPT.10~15m ;n
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11
''混:凝•剂135ppm
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-4^—
—肌— 沉淀
表面负荷:
0.5~0.7m3/m2.h
,映丿J7IJUUppill
2.2含氰废水
工艺流程
碱、次氯酸钠
酸、次氯酸钠
Z 三赤」/

>甘它重金属调节池
含氰废水
调卩/池
级破氰反应池
一级破氰反应池
其它里金属调节池
或其它重金属pH 调节池
设计参数
序号 池体名称 设计控制参数
1 调节池 HRT :8~10hr,不曝气
2
一级破氰池 HRT :10~15min,搅拌机约60rpm,pH10~11,ORP 值600~650
3
二级破氰池
HRT :10~15min,搅拌机约60rpm,pH7~8,ORP 值300~350
絮凝池
设计、控制参数


池体名称设计控制参数
1 调节池HRT:8~10hr,气水比:5:1
2 含铬还原池HRT:10~15min,搅拌机约60rpm,pH值2.5~3~11,ORP值350mv
3 混凝池HRT:10~15min,搅拌机约60rpm,加减,pH值7~8,混凝剂300~350ppm
4 絮凝池HRT:10~15min,搅拌机约30rpm,混凝剂3~5ppm
5 沉淀池表面负荷:0.4~0.5m3/m2.h
2.4含镍废水工艺流程
设计、控制参数


池体名称设计控制参数
1 调节池HRT:8~10hr,气水比:5:1
2 反应池HRT:10~15min,搅拌机约60rpm,加碱,pH值1O.5,OPAC投加量300~400ppm
3 絮凝池HRT:10~15min,搅拌机约30rpm,混凝剂3~5ppm
4 沉淀池表面负荷:0.4~0.5m3/m2.h
5 pH回调池加酸,pH7~8
2.5化学镀镍废水工艺流程


、控制参数


池体名称设计控制参数
1 调节池HRT:8~10hr,气水比:5:1
2 氧化池HRT:1~1.5hr,氧化剂采用漂水或Fenton试剂
3 反应池HRT:10~15min,搅拌机约60rpm,加减,pH值10.5,采用漂水时投混凝剂300~400ppm,
采用Fenton试剂不投混凝剂
4 絮凝池HRT:10~15min,搅拌机约30rpm,絮凝剂3~5ppm
5 沉淀池表面负荷:0.4~0.5m3/m2.h
6 pH回调池搅拌机约60rpm.加酸.pH7~8
2.3含铬废水
工艺流程
2.6其它重金属废水。