电镀添加剂概述 1、前言
电镀添加剂（electroplating additives）是加入到电镀溶液中对镀液和镀层性质有特殊作用的
一类化学品的总称。电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素
等)两大类。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得
了主导地位。添加剂在电镀工业，也有其特殊作用。其效果表现在以下若干方面:
（1）扩宽电镀液的pH、温度和电流密度的使用范围
（2）对电镀中析出的金属粒子具有良好的分散性，有利于提高镀件表面的平滑和光亮度。
（3）降低表(界)面张力有利于对镀件的润湿。
（4）促进在阴极表面产生的氢气尽快离脱可防止镀件产生凹痕和针孔。
（5）经过表面活性剂清洗的镀件，其电镀效果明显改善。
2、电镀添加剂的种类及其功能
按功能分类,电镀添加剂可分为络合剂、光亮剂、表面活性剂、整平剂、应力消除剂、除杂剂和
润湿剂等，其中最重要的是光亮剂和表面活性剂。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用
机理,但多功能的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;并且不同
功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理[1]。
2.1 光亮剂
电镀过程中，加入添加剂后可得到细致光亮的镀层。这种添加剂称光亮剂。光亮剂可分为以下三
类:(1)有明显表面活性的光亮剂:如十二醇硫酸醋钠(K-12),十六烷基三甲基甜菜碱(Am)；聚氧乙烯(n)
十二醇醚(n=15～20)；聚氧乙烯(n)壬基酚醚(n=10或21)；聚氧乙烯((n)蓖麻油；聚氧乙烯(n)二癸
撑三胺(N)有表面活性的光亮剂:它有表面活性但不明显，其溶液不能形成胶团，不能称为表面活性剂，
可称表面活性物质。如丙烯磺酸钠、低级胶与环氧氯丙烷缩合物、二甲氨基丙胺与环氧氮丙烷的缩合
物、苯基聚二硫丙撑磺酸钠、炔醇、炔二醇及其环氧乙烷(环氧丙烷)加成物。无表面活性光亮剂:这
・３８・ 梅山科技 ２０１２年第４期
提高镀锡板镀层均匀性的研究
李顺祥万一群曹美霞
（梅山钢铁公司冷轧厂镀锡车间 南京２１００３９）
摘要：通过改善ＭＳＡ镀液添加剂的添加方式，最好采用自动添加装置来加入添加剂，稳
定镀液温度及使用边缘罩对带钢边部进行屏蔽等措施提高高速电镀锡镀层的均匀度。
关键词：镀锡板；添加剂；甲基磺酸盐；边缘罩
Ｓｔｕｄｙ ｏｎ Ｉｍｐｒｏｖｉｎｇ Ｃｏａｔｉｎｇ Ｕｎｉｆｏｒｍｉｔｙ ｏｆ Ｔｉｎｐｌａｔｅ
Ｌｉ Ｓｈｕｎｘｉａｎｇ Ｗａｎ Ｙｉｑｕｎ Ｃａｏ Ｍｅｉｘｉａ
（Ｔｉｎｎｉｎｇ Ｗｏｒｋｓｈｏｐ ｏｆ Ｃｏｌｄ Ｒｏｉｌｉｎｇ Ｐｌａｎｔ ｏｆ Ｍｅｉｓｈａｎ Ｉｒｏｎ＆Ｓｔｅｅｌ Ｃｏ．，Ｎａｎｊｉｎｇ ２１００３９）
Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ：ｔｉｎｐｌａｔｅ；ａｄｄｉｔｉｖｅ；ｍｅｔｈａｎｅｓｕｌｆｏｎａｔｅ；ｅｄｇｅ ｃｏｖｅｒ
随着制罐包装行业的发展，对镀锡板的性
能、表面质量要求的提高，高速电镀锡线采用不
溶性阳极进行电镀。电镀过程中，带钢边部由
于尖端效应引起电流密度密集，从而导致带钢
边部镀锡量的积聚增厚。增厚的镀锡量一方面
影响到制罐过程中的焊接工艺，另一方面带来
光亮度差别。镀层的均匀性对镀锡板的性能有
着极大的影响。
文献表明新型的甲基磺酸镀锡工艺，镀液的
分散能力和覆盖能力良好，具有良好的稳定性。
镀锡层结晶大小一致，排布均匀，可形成细致、紧
密的镀层。而添加剂在甲基磺酸镀锡工艺中起着
重要作用。
１ 添加剂在甲基磺酸盐镀锡中的影响
有机添加剂在镀液中的主要作用是改变离子
的电沉积过程，提高电镀的电流效率和镀速，优化
镀层结构，使电镀液均镀能力增强。从而得到光
亮、结晶细致、平整光滑的镀锡层。
添加剂包括表面活性剂、抗氧化剂、光亮剂
等…。杜小光等采用ｘ射线衍射分析方法研究了
镀锡工艺中表面活性剂浓度对镀锡层织构的影响 规律＿２ Ｊ。在一定的电流密度范围内，镀液中没
・２８・ 梅山科技 ２０１４年第１期
大电流启镀对甲基磺酸盐镀锡锡层覆盖度的影响
尚元艳 王铭浩 王志登。 陆永亮
（１．梅山钢铁公司技术中心 南京２１００３９，２．哈尔滨工业大学哈尔滨１５０００１）
摘 要：通过Ｈｕｌｌ槽试验研究了大电流启镀工艺对Ｈｕｌｌ槽试片漏镀区的影响，并采用扫
描电子显微镜和ｘ射线色散谱（ＥＤＳ）对大电流启镀工艺下镀层覆盖度进行了直观的表征。
结果表明，采用大电流启镀工艺可改善Ｈｕｌｌ槽试片低区的漏镀现象，使镀层晶粒更加细致均
一，从而能够有效提高镀锡层的覆盖度。 关键词：镀锡板；甲基磺酸；大电流；冲击镀；覆盖度
Ｅｆｆｅｃｔｓ ｏｆ Ｆｌａｓｈ Ｐｌａｔｉｎｇ ｗｉｔｈ Ｈｉｇｈ Ｃｕｒｒｅｎｔ ｏｎ Ｃｏａｔｉｎｇ Ｃｏｖｅｒａｇｅ ｏｆ
Ｍｅｔｈｙｌｓｕｌｐｈｏｎａｔｅ Ｔｉｎｐｌａｔｉｎｇ
Ｓｈａｎｇ Ｙｕａｎｙａｎ Ｗａｎｇ Ｍｉｎｇｈａｏ Ｗａｎｇ Ｚｈｉｄｅｎｇ Ｌｕ Ｙｏｎｇｌｉａｎｇ （１．Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｅｎｔｅｒ ｏｆ Ｍｅｉｓｈａｎ Ｉｒｏｎ＆Ｓｔｅｅｌ Ｃｏ．，Ｎａｎｊｉｎｇ ２１００３９
２．Ｈａｅｒｂｉｎ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｈａｅｒｂｉｎ １５０００１）
Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ：ｔｉｎｐｌａｔｅ；ｍｅｔｈｙｌｓｕｌｐｈ０ｎｉｃ ａｃｉｄ（ＭＳＡ）；ｈｉｇｈ ｃｕｒｒｅｎｔ；ｓｔｒｉｋｅ ｐｌａｔｉｎｇ；ｃｏｖｅｒａｇｅ
高速电镀锡技术具有镀速快、产品质量稳定
等优点，在现代镀锡板工业中，镀锡技术已由原来 的热浸锡技术发展为高速电镀锡技术¨Ｊ。相比
之下，甲基磺酸属强酸，对二价锡离子的络合能力 强，主盐溶解度大，因此甲基磺酸盐镀锡体系适用
于大电流高速镀，镀液稳定性较强，环保低毒。与
此同时，甲基磺酸可提高表面活性剂和其它有机
添加剂的可溶性，故添加少量的添加剂即可使镀 层光亮 Ｊ，因而甲基磺酸盐镀锡具有广阔的应
MSA 镀锡前的清洗效果对基板表面活性及镀层质量的影响
王鑫艳;安恺;刘丽愉
【摘 要】采用一种腐蚀液（NaCl 180~260 mg/L，Mg2+30~60 mg/L，Ca2+180~220 mg/L，非离子表面活性剂0.3~0.5 g/L）来分析 MSA 镀锡前的清洗效果以及清洗效果对镀层质量的影响。结果表明：清洗效果越好，表面活性越高，出现锈点的时间越短；清洗效果越差，表面活性越低，出现锈点的时间越长。清洗效果好的试片，镀层质量好，耐蚀性好；清洗效果不好的试片，镀层质量差，耐蚀性差。%A kind of corrosive liquid (NaCl 180~260 mg/L,Mg2+ 30~60
mg/L,Ca2+ 180~220 mg/L,nonionic surfactant 0.3~0.5 g/L) was used to
analyze influence of the cleaning effect before MSA tin plating on the
coating quality. The results show that, the better the cleaning effect, the
higher the surface activity, the shorter the time of rust. The poorer the
Cleaning effect, the lower the surface activity, the longer the time of rust.
The specimen with good cleaning effect has high quality coating and good
corrosion resistance.
【期刊名称】《当代化工》
【年(卷),期】2015(000)006
【总页数】3页(P1261-1262,1265)
