孔 内 无 铜 的分析 研 究
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孔内无铜的分析研究
内容提要
定义
目的
出现孔内无铜的原因及分析
1)钻孔导致孔内无铜的原因及分析
2)三合一导致孔内无铜的原因及分析
3)干菲林导致孔内无铜的原因及分析
4)图形电镀导致孔内无铜的原因及分析
5)压板导致孔内无铜的原因及分析
解决方法
1)压板
2)钻孔
3)三合一
4)干菲林
5)图形电镀
孔内无铜的定义
定义:指镀通孔孔内出现部分无铜(孔内破洞)或全部无铜(电测试开路),从而无法满足客户的要
求,此缺陷称作孔内无铜.
目的
本文通过分析研究造成孔内无铜的原因,从而针对不同的原因找出相应的解决方法,进而减少
由于孔内无铜的缺陷造成的报废.
三.孔内无铜的原因及分析
孔内无铜的原因涉及以下的几个工序
(1)压板 (2) 钻孔 (3) 三合一 (4)干菲林 (5)图形电镀
1.压板导致孔内无铜的原因及分析
★压板时压板不紧致钻孔时撕裂,进而在沉铜时沉不上铜,导致孔内无铜.
分析:压板后层间结合力不足,会导致多层板在后续制程(钻孔)中出现撕裂现象而造成分层有以
下的原因:
内层湿度及挥发物含量过高;
内层表面受污染;
氧化层表面呈碱性或有亚氯酸盐残留物;
黑氧化层结晶不良;
黑氧化未形成足够的表面积;
以上是压板不紧导致孔内无铜的原因分析.
2.钻孔导致孔内无铜的原因及分析
★钻孔粗糙度过大导致孔内沉不上铜.造成钻孔粗糙度过大原因有:
A.)机器参数:(1). 减慢下刀速度 (2). 减少转速
B.)人为: (1).不换钻咀 (2).钻咀翻磨不良 (3)钻咀被碰裂
3.三合一导致孔内无铜的原因及分析
★可造成孔内无铜的缺陷有以下三方面的原因:
在三合一流程中’中和’这一步处理的不好,在孔壁还留有MnO2\KMnO4等成份, MnO2残留在孔
壁会导致沉铜后背光不良;
沉铜时药水浓度及其它的参数控制不当导致沉铜后背光级数不够;
在三合一流程中”调整”这一步电性调整的不好,将导致部分地方铜沉不上,也即背光效果不
好.
活化缸\沉铜缸振动器运作不良,使气泡残留在孔内,导致孔内沉不铜.
4.外层干菲林导致孔内无铜的原因及分析
★在曝光时有菲林碎粘在孔壁,显影时未冲掉,因而在图形电镀时镀不上铜,从而导致孔内无铜.
菲林碎产生的原因有:
菲林使用次数过多;
菲林不够干净;
菲林擦花导致有菲林碎;
4.图形电镀导致孔内无铜的原因及分析
★图形电镀时锡缸参数设置不当或振动器马达运作不良,使得孔内有些地方未镀上锡,在经过褪
膜,蚀刻时孔内未镀上锡的部分铜层被蚀刻掉,从而导致孔内无铜.
孔内无铜的解决方法
孔内无铜的原因 解决方法
压板不紧钻孔时撕裂 ●烘锔内层去湿.
●改善操作,避免污染粘合面
●加强氧化处理后的清洗,监测溶液PH值.
缩短氧化时间,调整药水浓度或时间
增强微蚀以改善表面积.
钻孔粗糙度过大 ●适当提高下刀速度及转速,设定在WI规定的
最佳值.
●及时更换钻咀.
●用新的钻咀.
●由专人负责检查翻新钻咀的质量.
三 合 一 孔壁有MnO2 ●加强[中和]的步骤,控制其参数在WI规定范
围.
沉铜时参数设置不当 ●控制其参数在WI规定范围内.
三 合 一 孔壁电性调整不佳 ●加强[调整]步骤,使孔壁的电性一致,都为正
性(+).
孔内有气泡 ●保持活化缸\沉铜缸振动马达运作良好,定时
检查马达运作.
孔内有菲林碎 及时更换菲林,定时清洗菲林,保持菲林干净.
防止擦花菲林.
镀锡不良 ●保持镀锡缸振动马达运作良好.
●设定锡缸的参数在WI规定的范围,定时抽样
检测浓度\温度合不合格.