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电子元器件命名规则

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编 写 确 认 审 批

A-01 A. 电子元器件编码规则：

电容类（贴片电容、有脚电容）

① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ ⑨

①： 表原材料类

②： 表电容

③： 表规格

E=贴片型 P=插件型

④： 表电介质

N=NPO

X=X7R

Z=Z5U

Y=Y5V H=HVC高电压

Q=HQC高Q值

T=TZC钽质

C=CPC瓷片

W=CWC陶瓷 P=POC多元脂

Q=PPC聚丙稀

S=PSC聚本乙稀

O=MPO金属多元脂

U=多层陶瓷电容 M=MPP金属聚丙稀

S=PS多元脂突波抑制

X=MPX金属聚脂X型

Y=MPY金属聚脂Y型

⑤：表尺寸，引脚类别

0402=1.02×0.51mm

0603=1.5×0.75mm 0805=2.03×1.27mm

1206=3.18×1.58mm 1210=3.18×2.41mm

1812=4.45×3.18mm 0000=有脚电容，脚位横向引出

0001=有脚电容，脚位竖向引出

⑥：表耐压

J=4V

N=6.3V

G=10V

E=16V

H=20V

A=25V

F=35V B=50V

I=63V

P=75V

D=100V

Q=160V

R=200V

L=250V O=275V

S=315V

T=350V

Y=400V

X=450V

M=500V

Z=630V C=1KV

K=2KV

U=3KV

W=6.3KV

⑦：表误差

C=±0.25PF

D=±0.5PF F=±1PF

J=±5% K=±10%

M=±20% Z=+80%，-20%

⑧：表包装

B=BULK散装（塑胶袋装）

C=BULK CASE盒装 E=塑胶带卷装7"

U=塑胶带卷装13" T=纸带卷装7"

K=纸带卷装13"

⑨：表容量

R47=0.47PF

4R7=4.7PF

047=47PF 147=470PF

247=4700PF=4.7NF

347=47000PF=47NF

647=47UF R475=0.475PF

4R75=4.75PF

0475=475PF 1475=4750PF

2475=47500PF=47.5NF

6475=475 UF E C E N 1 4 7 K G J M 0 8 0 5 编 写 确 认 审 批

A-02 电解电容类

① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ ⑨ ⑩

①： 表原材料类

②： 表电容

③： 表规格

E=贴片型 P=插件型

④： 表电介质

AL=铝电解电容 AT=钽电解电容

⑤：表尺寸，引脚类别

0402=1.02×0.51mm

0603=1.5×0.75mm

0805=2.03×1.27mm

1206=3.18×1.58mm 1210=3.18×2.41mm

1812=4.45×3.18mm

D0511=直径5mm×高11mm,有脚

D0812=直径8mm×高12mm,有脚

D1625=直径16mm×高25mm,有脚

⑥：表耐温

A=45℃

B=60℃

C=65℃

D=70℃ E=75℃

F=85℃

G=95℃

H=105℃ I=115℃

J=125℃

K=135℃

⑦：表耐压

J=4V

N=6.3V

G=10V

E=16V

H=20V

A=25V

F=35V B=50V

I=63V

P=75V

D=100V

Q=160V

R=200V

L=250V O=275V

S=315V

T=350V

Y=400V

X=450V

M=500V

Z=630V C=1KV

K=2KV

U=3KV

W=6.3KV

⑧：表误差

C=±0.25PF

D=±0.5PF F=±1PF

J=±5% K=±10%

M=±20% Z=+80%，-20%

⑨：表包装

B=BULK散装（塑胶袋装）

C=BULK CASE盒装 E=塑胶带卷装7"

U=塑胶带卷装13" T=纸带卷装7"

K=纸带卷装13"

⑩：表容量

R47=0.47PF

4R7=4.7PF

047=47PF 147=470PF

247=4700PF=4.7NF

347=47000PF=47NF

647=47UF R475=0.475PF

4R75=4.75PF

0475=475PF 1475=4750PF

2475=47500PF=47.5NF

6475=475 UF

E C E AL 1 4 7 K G J M 0 8 0 5 J 编 写 确 认 审 批

A-03 电阻类（贴片电阻，有脚电阻，NTC，PTC）

① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ ⑨

①：表原材料类

②：表电阻

③：表规格

E：贴片型 P：插件型

④表材质

T=TFC=厚膜晶片

N=NTC=负热敏电阻

P=PTC=正热敏电阻 O=MOF=金属氧化皮膜

C=CFR=碳素皮膜

M=MFR=金属皮膜 W=WWR=线绕

F=TFN=厚膜排列型

R=CWR=水泥型

U=FUS=保险丝

⑤表尺寸，引脚类别

0402=1.00.5mm

0603=1.60.8mm

0805=2.01.25mm

1206=3.21.6mm

1210=3.22.5mm

1812=4.453.18mm 2010=5.02.5mm

2512=6.33.2mm

0000=有脚电阻，脚位横向引出

0001=有脚电阻，脚位竖向引出 D000=表示圆形有脚，脚位横向引出。L000=表示长形有脚，脚位横向引出D001=表示圆形有脚，脚位竖向引出。L001=表示长形有脚，脚位竖向引出

⑥：表功率

A=1/16W

B=1/10W

C=1/8W

D=1/4W

E=1/2W

F=1W G=2W

H=5W

I=7W

J=10W

K=15W

L=20W M=25W

N=30W

O=40

P=50W

Q=100W

U=150W

Y=无功率表示

⑦：表误差

F=1%

G=2%

J=5% K=10%

C=0.25%

D=0.5% L=15%

M=20%

Y=无误差表示

⑧：表包装

B=BULK散装（塑胶袋装）

C=BULK CASE盒装 P=纸带卷装

E=Embossed tape 卷装

⑨：表阻值

R47=0.47 

4R7=4.7

047=47

147=470

247=4700=4.7K 347=47000=47K

0475=475

1475=4750

2475=47500

R475=0.47 47R5=47.5

447=470K

5475=47.5M

647=47M

E R E T 1 4 7 B A F M 0 8 0 5 编 写 确 认 审 批

A-04 晶体管类（三极管、MOSEFT、JFET、SCR、光耦合器）

① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦

①: 表原材料类

②: 表晶体管类

③: 表规格

E=贴片型 P=插件型

④: 表细类：

TR=普通型三极管

TA=组合型三极管 TN=RC混合型三极管

MF=MOSEFT FJ=JFET

PO=光耦合器 SS=单向可控硅

SD=双向可控硅

⑤: 表包装

B=BULK散装 R=REEL卷装 U=TUBE管装

⑥: 表封装型式

A=SOT-23

B=SOT-223

C=SOT-143

D=SOT-89

E=SMT

F=UMT G=FMT

H=IMD

I=SMD

J=UMD

K=FMD

L=MPD M=CPTF5

N=TO-92

O=TO-126

P= TO220

Q=DIP-4 R=SOT-32

S=SOT82

T=TO-251

U=TO-252

V=DO-41 V=M1

W=SM

X=DIP6

Y=TO92L

Z=SPT

⑦: 表型号

M E T P T R B C W 7 2 — A R

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元器件封装命名规则

元器件封装命名规则

命名规则

本命名规则采用英制mil为单位进行设计尺寸

贴片封装式：

举例1：贴片电阻(电感)R(L)0805A：

R(L)代表贴片电阻(电感)；08代表贴片电阻(电感)的长80mil；05代表贴片电阻(电感)的宽50mil；A代表贴片电阻(电感)的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片电阻(电感)的焊盘延伸中等；C代表贴片电阻(电感)的焊盘延伸最短；S代表贴片电阻(电感)的特殊焊盘延伸程度）

贴片电阻(电感)尺寸要求：0402；0603；0805；1206；2010等

举例2：贴片电容C0805A：

C代表贴片电容；08代表贴片电容的长80mil；05代表贴片电容的宽50mil；A代表贴片电容的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片电容的焊盘延伸中等；C代表贴片电容的焊盘延伸最短；S代表贴片电容的特殊焊盘延伸程度）

贴片电容尺寸要求：0402；0603；0805；1206；2010等

举例3：贴片二极管SOD-123A:

SOD-123代表贴片二极管一类的封装命名，至于为什么是SOD-123不太清楚，这里用SOD-123是因为大家认为这种封装就代表这类贴片二极管，这里我的理解是S代表贴片，OD是DOIDE的简化，1代表贴片二极管本体尺寸长度100mil，23代表贴片二极管本体尺寸宽度23mil，A代表贴片二极管的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片二极管的焊盘延伸中等；C代表贴片二极管的焊盘延伸最短；S代表贴片二极管的特殊焊盘延伸程度）

举例4：贴片二极管SMA-A:

SMAA代表贴片二极管一类的封装命名，至于为什么是SMA不太清楚，这里用SMA是因为大家认为这种封装就代表这类贴片二极管，同时和DO-214AC封装相同，后者的 -A代表贴片二极管的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片二极管的焊盘延伸中等；C代表贴片二极管的焊盘延伸最短；S代表贴片二极管的特殊焊盘延伸程度）

村田磁珠命名规则

村田磁珠命名规则

- 1 - 村田磁珠命名规则

村田磁珠是一种电子元器件，其命名规则如下：

1. 型号表示法：村田磁珠型号通常由大写字母和数字组成，例如LQH32CN和LQG15HS。

2. 尺寸表示法：村田磁珠的尺寸表示法一般包括长度、宽度和高度等三个参数，以毫米为单位，例如LQH32CN的尺寸为3.2mm x

1.6mm x 1.0mm。

3. 额定电流表示法：村田磁珠的额定电流一般以毫安为单位表示，例如LQH32CN的额定电流为1.5A。

4. 额定电感表示法：村田磁珠的额定电感一般以微亨为单位表示，例如LQG15HS的额定电感为150nH。

5. 温度系数表示法：村田磁珠的温度系数一般以ppm/°C为单位表示，例如LQH32CN的温度系数为±30ppm/°C。

总之，村田磁珠的命名规则较为复杂，需要掌握一定的专业知识才能正确理解。

bga封装命名规则

bga封装命名规则

BGA封装命名规则

1. 引言

BGA封装是电子元器件的一种封装形式，用于将电子元器件与电路板相连接，并提供保护和支持。为了有效管理和识别不同类型的BGA封装，制定了一套BGA封装命名规则。本文将详细介绍BGA封装命名规则的内容和要求。

2. BGA封装命名规则的目的

BGA封装命名规则的主要目的是提供一个统一的命名标准，方便工程师和制造商在设计、生产和组装过程中准确识别和选择不同类型的BGA封装。通过符合统一的命名规则，可以减少误解和错误，并提高工作效率和产品质量。

3. BGA封装命名规则的要求

BGA封装命名规则需要满足以下要求：

• 唯一性：每种BGA封装都应有一个唯一的名称，以避免混淆和歧义。

• 简洁性：命名应简洁明了，便于记忆和使用。

• 规范性：命名规则应符合通用的命名规范，遵循一定的语法和规则。

• 可拓展性：命名规则应具有一定的可拓展性，以适应新的封装类型的出现。

• 易读性：命名应具有良好的可读性，避免使用过于复杂和晦涩的命名方式。

4. BGA封装命名规则的具体内容

BGA封装命名规则的具体内容如下：

4.1 前缀

BGA封装的命名通常以一个前缀开始，用于表示封装的类型或特性。常见的前缀包括：

• FBGA：表示普通的BGA封装。

• LBGA：表示低温BGA封装，适用于高温敏感的元器件。

• CBGA：表示高温BGA封装，适用于高温环境下的元器件。

• PBGA：表示可塑性BGA封装，适用于需要更好的抗冲击性能的元器件。

• TBGA：表示薄型BGA封装，适用于对高度有限制的应用场景。

4.2 封装尺寸

BGA封装的尺寸通常以数字表示，表示封装的外部尺寸或球阵列的尺寸。常见的尺寸表示方式包括： • Xmm x Ymm：表示封装的外部尺寸，其中X表示封装的宽度，Y表示封装的长度。

• X x Y：表示球阵列的尺寸，其中X表示球阵列的行数，Y表示球阵列的列数。

4.3 球阵列间距

vishay二极管命名规则

vishay二极管命名规则

1 / 1 vishay二极管命名规则 Vishay是一个电子元器件制造商，他们生产各种类型的二极管。Vishay的二极管产品命名规则通常遵循以下一般规则： 1. 系列标识： Vishay的不同系列通常有不同的前缀或代号，用于区分不同类型或系列的二极管。 2. 功能标识： 接在系列标识后面的字符通常表示二极管的功能或特性。例如，"1N"前缀通常表示普通整流二极管，"BY"前缀表示肖特基二极管，"LL"前缀表示低压损耗二极管等等。 3. 特定型号： 紧接着功能标识后面的数字或字母通常代表特定的型号或规格。这些型号可能与特定的电压容许值、最大反向电压、最大正向电流等有关。 4. 封装类型： Vishay二极管的型号中可能包含有关封装类型的信息，例如SMA、SMB、SOD-123、DO-214AC等。 举例来说，一个Vishay的二极管型号可能是"1N4007"。在这个型号中，"1N"表示普通整流二极管，而"4007"代表特定的型号或规格，即1N4007。这个型号是1N系列中的一个特定型号，通常用于一般的整流应用。 请注意，Vishay的命名规则可能会有些变化，因此最好查阅其官方文档以获取准确的信息。