TCP/IP协议在嵌入式产品中的实现

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第l 9卷第 3期 20 0 6年 6月
常 7 1 1工 学 院 学 报
J u a fCh ng ho n t u e o c no o y o m l o a z u I si t fTe h l g t
VO1 1 No. .9 3 J n. o 6 u 2o
关键 词 : ; 嵌入 式操 作 系统 ; C /P T P I
中图分 类号 : P 1 . T 36 8
文献 标识 码 : A
文 章编 号 :6 1— 4 6 20 0 —0 3 0 1 7 0 3 (0 6) 3 0 4— 4
O 引言
在工业 环境 中存在 各 种监控 设备 、 测仪 表等 终端设 备 , 检 导致参 数设 置 复杂 、 管理麻 烦 等 问题 , 对 针
这种情况设计了通信集 中器这种嵌入式产 品, 整个管理系统如图 l 所示 。
整个 管 理 系 统 以 P C机 为 核心 , 为 一 级 作 网管 , 可 以管理 多 台通信 集 中器 。集 中器 是 它
二级 网管 , 机和集 中器 之 间通 过 以太 网 口通 C P
信 , 用 T P I 议 , 同 集 中器 的 地 址 采 C /P协 不 不 同。 图 1中的终端 为各 种检测 仪表 等终 端设 备 , 中器 和 终 端 之 间采 用 R 4 5口通 信 , 集 S8 一 台集 中器最 多 可 以管 理 6 4台终 端 。文 章 主 要 介绍 了这一 种基 于 A M 的通 信 集 中器 软 硬 件 R 设 计 , 为详 细 的叙 述 了 T P I 议 在 本 产 较 C /P协
P WM 、1 通用 IO 口、 7个 / / 8个外部 中断源 、 时时钟 、 道 l 实 8通 0位 A DC等 。 S C 4 O 的地 址 空 间具 有 8个存 储体 , 3 4B X 每个 存储 体可 达 3 2MB, 共可达 26MB, 所有 存储 体 总 5 对 的访 问大 小 均 可 进 行 改 变 ( 8位/6位/ 2位 ) 1 3 。8个 存 储 体 中 , ak B n0~B n5可 支 持 R M 、R ak O S AM ,
LCD
显示
基于AR 架构 的3 位 M 2 徽处理 器
S ms n a ug S C4 B 3 4 0X
J A 仿真 TG
T PI l 协 / C P



l R — 45 S _8
接1 2

图 2 系统 硬件 框 图
2 嵌 入 式 操 作 系统 u / C OS— I 删 I在
元 , 系统 自 ; 进行 举 B n l K F 8 8 三星 1 AN s ) 非 线性 寻址 ; ak : 9 20 ( 6MB N D Hah ,

一 6
B n2 U B设备端接 口芯片 D 2 占用系统外部中断 0 8 ak : S 1, , 位数据总线 ; B n3 B n4未接设备 , ak 、 ak 可以供扩展使用 ; B n5 R L 09 S I ak :T S 1A , A总线兼容的 1M 以太网 ( H S 0 P Y+ C层 ) MA 控制芯片 , 占用系统外部 中断
ll ,6位数 据总 线 ;
Bn6S R M , ak :D A 起始 地址 为 0 0 000 , 放 变量 、 xC 000 存 临时 数据 , 使用 JA 仿 真 时, 序 在 在 TG 程
S R M 中运 行 ; DA
B n7 未 使用 , 以扩展 另一 片 S A , ak : 可 DR M 或者其 他 的外设 。 通 信集 中器 的系 统硬件 框 图如 图 2所 示 。
微 处 理 器 上 的移 植
为保证底层软件的可靠运行 , 故在本产 品中使用 了嵌入式操作系统 u / S I C O —I 。嵌入式操作 系统 大体上可分为商用型和免费型。商用型的有 V Wo sp O x r 、S S等 , k 这些操作系统都具有高可靠性 、 很强的 实时性等特点 , 但它们价格昂贵, 若用于一般应用会提高产品成本 , 从而失去竞争力 。免费型的嵌入式 操作系统 目前主要有 lu i x和 u / S I 它们是两种性能优 良、 n C O —I , 源码公开且被广泛应用的嵌入式操作 系统 :i x l u 功能强大 , 占用空间相对较大, n 但 实时性能一般 , 针对新处理器的移植相对复杂 ;C O I u / S— I 功能相对较弱 , 占用空 间小 、 但 实时性能优 良, 针对新处理器的移植相对简单。本文基于 u / S I操 CO —I 作系统进行嵌入式软 件设 计。为 了使 u / S— I 以在 S C 4 O 上运行 , C O I可 3 4B X 首先要进行移植工作 。
为了降低系统总成本和减少外 围器件 , 这款芯片中还集成了下列部件 : k ah 、 8 B C ce外部存储器控制器、 L D 控制器 、 C 4个 D MA 通 道 、 道 UA T 1个 多 主 1C 总 线 控 制 器 、 2通 R 、 2 1个 Ⅱ S总 线 控 制 器 , 5通 道
品 中的实 现 。 图 1 管理 系统框 图
1 系统 硬 件 设计
在本 产 品 中控 制核心 采用 3 2位 的 A M 芯 片 S C 4 O 这 种微 处 理 器 是 三星公 司 专 为手 持 设 备 R 3A B X, 和一 般 应用提 供 的高性价 比和高性 能 的微控 制器 解决 方 案 , 使 用 A M7 D 内核 , 作 在 6 它 R T MI 工 6MHz 。
收稿 日期 :060 -2 2 0 -32 青 :C /P协议 在嵌 入式 产 品 中的实现 T PI
3 5
B n6 B n 7可 支持 R M 、R M 和 S A 等 。在 本产 品 中 , ak B n 7作 如下分 配 : ak 、 ak O SA DR M B n0一 ak B n0: 的 Fah 放 置 系统 引导 程 序 , 统 上 电 复位 后 ,C指针 自动 指 向 B n0的 第一 个 单 ak 2MB l , s 系 P ak
T P I 议 在 嵌 人 式 产 品 中 的实现 C /P协
徐 强 宋依 青
( 常州工学院计算机信息T程学 院, 江苏 常州 2 30 ) 10 2
摘要 : 简述 了一种 基 于 A M 的嵌入 式 产品硬 件设 计 方案 , 出 u / S一Ⅱ在 S C 4 O 嵌 入 R 给 CO 34B X 式微 处理 器上 的移植 过程 , 为详 细地介 绍 了 T P I 较 C /P协议在 嵌入 式 产 品 中的 实现 。