1目的：
为确保本公司产品符合焊锡性及焊锡耐热性，特定此作业指导书。
2范围：
适用于产品新产品开发阶段、生产制品、出货批、故障分析及客户不良反应各阶段作业均适用之。
3权责：
研究开发部：产品各项环境试验之相关资料提供。
品质工程部：产品各阶段之环境试验测试或委外测试。
4定义：略。
5作业内容：
5.1作业范围：
5.1.1新产品开发阶段：新产品在研究发展阶段，由研究开发部提供相关资料委托
品质工程部进行各项测试，由品质工程课执行各项测试或委外测试，并将测
试之结果以书面资料或测试报告回馈以供参考及改善依据。
5.1.2生(试)产制品：当产品在生(试)产中或完成时，依实际需求由品质保证课执行
各项测试或委外测试以确保其品质及早发现问题，并将测试之结果以书面资
料或测试报告回馈以供参考及改善依据。
5.1.3出货批：由品质保证课视需求对出货批成品执行本试验，以供出货品质判定
与有关单位之改善依据。
5.1.4故障分析及客户不良反应：在生产过程中之故障品为利于追查原因及分析或
客户反应不良情形涉及本试验时。
5.2抽样标准与室温条件：
5.2.1本试验以成品单体为主，其试验成品单体抽样标准依【抽样作业标准书】中
电气规格抽样作业标准或【设计验证程序作业标准书】之规定办理。
5.2.2室温条件：温度15℃~ 35℃,湿度25% ~ 75%,气压86 ~ 106 kPa(mbar)。
5.3焊锡试验( SOLDERING TEST)：
5.3.1锡槽焊锡或波焊试验(DIP OR WAVE SOLDERING)
5.3.1.1测试条件：
5.3.1.1.1锡温与测试时间：260℃± 5℃，10 ± 1 sec.。
5.3.1.1.2使用符合CNS2475与CNS11948焊锡及松香。
5.3.1.1.3成品单体置放于固定PCB测试。
5.3.1.2测试步骤与方法：
5.3.1.2.1初期测定：试验前待测品须依各机种之【产品规格书】之规格检
测，经测定为良品后方可进行试验。
5.3.1.2.2准备：将锡槽工作温度调至260℃± 5℃，待锡温达规定值。
5.3.1.2.3将待测品置入夹具并沾上适量的松香，调整速度或以手工方式作
10 ± 1 sec.的吃锡测试。
5.3.2手工焊锡( MANUAL SOLDERING )
5.3.2.1测试条件：
5.3.2.1.1锡温与测试时间：360℃± 10℃，3 ± 0.5 sec.。
5.3.2.1.2使用60W或恒温烙铁，焊锡须符合CNS2475之规定。
5.3.2.1.3成品单体置放于固定PCB作焊锡测试。
5.3.2.2测试步骤与方法：
5.3.2.2.1初期测定：试验前待测品须依各机种之【产品规格书】之规格检
测，经测定为良品后方可进行试验。
5.3.2.2.2准备：使用60W烙铁或将烙铁头工作温度调至360℃，待锡温达规
定值。
5.3.2.2.3将待测品作3 ± 0.5 sec.的焊锡测试。
5.3.3红外线或热烘焊锡( INFRARED OR HOT AIR REFLOW )
5.3.3.1测试条件：(MOUNTING SYSTEM)
5.3.3.1.1锡温与测试时间：预热温度150℃,60 sec.；焊锡温度Max. 240℃，
230℃以上高温区须有10 ~ 15 sec.，210℃以上小于60 sec.内须溶锡
完成。
5.3.3.1.2使用符合规定之锡膏，锡膏印刷厚度0.15 ~ 0.20mm。
5.3.3.1.3成品单体置放于固定PCB作焊锡测试。
5.3.3.2测试步骤与方法：
5.3.3.2.1初期测定：试验前待测品须依各机种之【产品规格书】之规格检
测，经测定为良品后方可进行试验。
5.3.3.2.2准备：将自动焊锡设备调至规格值，待锡温及时间达规定值。
5.3.3.2.3相关焊锡温度与测试时间如附图一所示，焊锡温升为3℃/sec. Max.。
附图一
5.4 判定：
5.4.1 产品各项电气规格测得值必须符合产品之规格值，且试验完成后其外观、结
构、功能必须必须良好。
5.4.2 试验完成后各项焊锡作业点必须符合IEC 68或IPC 等相关检验标准。
5.4.3 当试验有不符合规格值时，则由负责试验人员提出测试报告或做成书面资料
以供相关单位参考及改善依据。
6 相关文件：
6.1 【抽样作业标准书】(DOC-INS-000021)。 6.2 【产品规格书】。
6.3 相关参考标准IEC 68-2-20、IPC-R-700C 、IPC-A-610A 、ANSI/J-STD-001、ANSI/IPC
CM-770C 、CNS3632、CNS2475 ＆ CNS11948。 7
使用窗体：
7.1 测试报告。
R e s i n s u r f a c e t e m p e r a t u r e
seconds
