LPKF

LPKF-LDS流程的
2组分注塑和烫印已用于生产的MID（模塑互连器
件）。

这两种方法都与特定产品工具，建立一个电路
组件上。

相关的高的初始制造成本大大限制了这些方法的效
率，小批量生产和设计修改。

前不久系列生产的原
型几乎是不可能的。

此外，增加MID组件上的电路的小型化导致在相当大的工装准备时间和费用上升。

LDS（激光直接成型）法是一种灵活和经济的替代。

LPKF-LDS过程包括以下步骤：
材料的选择
一些系列材料或热塑性塑料可用于生产注塑成型的
MID LPKF-LDS方法。

这些材料适合用于大量的不
同的应用程序由于广谱的属性：
PA6/6T（半芳香族聚酰胺）
- 非常高的形状的热稳定性，适合于回流焊（无铅焊
料）
- 很好的机械性能。

热塑性聚酯（PBT，PET和混纺）
- 很好的机械和电气性能
- 形状的热稳定性非常高，除了PET
交联PBT（polybutylenterephathalate）
- 耐迁移防火设备（VO - 0.4毫米后UL94）
- 辐照交联耐高温（所有焊接工艺）
LCP（液晶聚合物）
- 非常良好的流动性
- 非常好的尺寸稳定性，热应力作用下
PC / ABS （聚碳酸酯/丙烯腈/丁二烯/苯乙烯） - 很好的表面性能 - 很好的机械性能
注塑成型
2组分注塑和烫印已用于生产的MID （模塑互连器件）。

这两种方法都与特定产品工具，建立一个电路组件上..
激光激活
激光活化的热塑性塑料有一个特殊的添加剂中的有机金属配合物的形式由聚焦的激光束由物理 - 化学反应引起的，这是激活。

此裂缝打开的有机配位体的金属原子的配位化合物掺杂塑料，和断开。

这些作为原子核还原铜镀层。

除了激活，激光也创建微观不规则表面。

激光烧蚀聚合物基体中，而不是添加到塑料中的填料。

这将创建牢固地锚定在铜金属化的微观凹坑和咬边。

激光激活
金属化的LPKF-LDS 进程的的一部分开始的清洗步骤以去除激光碎片。

其次是由积聚的轨道的帮助下，无电流的铜浴的添加剂。

此过程的一个优点是，它免除预活化步骤。

浴场这类型通常存款3 - 5微米/小时。

如果希望有更大的铜的厚度是必需的，这是通过使用标准的电铜浴。

应用程序特定的涂层，如镍，金，锡，锡/铅，AG ，AG / PD 等，也可以被创建。

组装
一些高度形状的热稳定性，如PA6/6T ，LCP 和辐照交联PBT 塑料激光激活回流焊接，因此兼容标准的SMT 工艺。

焊料可以采用丝网印刷。

然而，这是唯一可能与在同一水平的平坦面。

点胶最好可以使用，如果需要不同的高
度或焊料被应用在空腔。

这同样适用于SMD元件的组装。

如果所有的元件都处于同一水平时，自动装配，可以进行使用标准自动放置设备。

凸起的表面可以被自动组装，如果拾取和放置器的z轴。

自动装配是比较复杂的斜坡上或自由曲面通常有手动进行组装。

除了SMD元件的组装，MID的制造使用LPKF-LDS方法也适用于芯片接触的方法，如粘接。

债券的连接，例如，直径为25微米厚的铝电线，或厚/薄金线。

三维设计的电路机构（移动互联网设备）
考虑到一些设计规则和要求，成功地实现了MID的简单。

以下页面上的一些参数进行了说明：
线路和空间
3维电路的开发和制造过程中的重要目标之一就是有效地利用空间，最好的可能的结构。

轨道宽度≥150微米和≥200微米的差距已经在实践中证明是理想的，但更薄的轨道和差距是可能的。

工件尺寸
该组件可以被处理的区域中的最大可能的激光扫描场量是有限的。

LPKF微三维激光系统实例的扫描场的底部直径为160毫米，高度为24毫米的横向区域的倾斜角为77°的基极有一个平截。

攻角
被激活的该聚合物的表面的激光。

一定不能超过的结构的表面上的激光束的入射的最大角度，在确保安全的激活来实现。

的入射角是正交的表面活性和激光束之间的角度。

角度超过70°的入射激光加工工序过程中减少了旋转组件。

这种技术也可以用于实现艺术品躺在相隔90°的角度的表面上。

墙和顶销
随后激活的区域不应直接接触墙壁。

具有45°角的墙壁的分离应≥150μm的角度，例如70°应≥250μm的陡峭的壁分离。

轨道和顶销之间有足够的分离也必须纳入设计。

最佳的周期时间
每个组件的循环时间也必须最小化，以确保成本效益的激光器结构侧的LPKF-LDS™方法。

这主要是由处理时间和结构化的时间，这也是成比例的布局区域。

的处理时间主要取决于由数量被放置到其中的组件的位置。

位置和布局区域的数量应减少到最低限度，通过适当的组件设计。

激活的通孔
，以确保激光可以在一个合适的入射角处理的镀通孔的内壁中，通孔的一侧或两侧上的材料的厚度取决于上是圆锥形的。

在厚的壁的情况下，通孔的内部直径必须扩大由激光束（简单的锥1:1的纵横比;双毬2:1），以确保不受阻碍地处理。

夹具，夹具和粘合接缝
该组件具有激光结构和装配过程中被固定在适当位置。

固定位置不得损害任何敏感的部位，如轨道，接触垫或组件的座椅。

曲目不得奠定了热塑性粘合接缝。

激光直接成型（LDS）[编辑 ]
LDS过程使用的热塑性材料，掺杂的金属- 塑料的添加剂，通过激光激活。

基本成分是单组分
注塑成型，3D设计自由度方面几乎没有限制。

一种激光然后写入购买的电路迹线的过程中，在
塑料。

激光束击中塑料的金属添加剂，形成了一个微粗糙轨道。

这条轨道的金属颗粒形成的核
在随后的金属。

在化学镀铜浴中的导体路径层正是在这些轨道上产生。

以这种方式，连续地，
可以提高层的铜，镍和黄金完成。

LDS工艺的特点是：
∙单组分注塑成型
∙广泛的材料提供
∙在一个球体完整的立体感
∙灵活性：为改变后的布线方式中，只有新的控制数据要被发送到激光单元。

因此，不同的功能元件可以由一个基本单元
∙精度：用直径<80μm的是最好的导体运动轨迹可能
LDS工艺的专利LPKF激光电子股份有限公司
双色成型[ 编辑 ]
双射成型[4]的注塑成型过程中使用两种不同的树脂和两种树脂中，只有一个是可镀覆。

通常情况
下，可镀覆的基材是ABS和非可镀覆的基片是聚碳酸酯。

在两杆的组件，这些将被提交给非
电解镀敷的过程，其中的丁二烯[5]用于化学表面粗糙化，并允许主铜层的粘附性。

电镀化学可
以被控制，以防止粗糙化成分的聚碳酸酯部分。

虽然不常见的手机天线生产之外，这项技术是公开的，广泛使用的。