2019年芯片市场分析报告
目录 1 2 CIS 芯片是终端产品核心零部件 ...............................................................................................5 1 1 1 .1 CIS 芯片是摄像头关键零部件 ................................................................................................................. 5 第一次技术变革：背照式替代前照式 ................................................................................................... 5 第二次技术变革：堆叠式替代背照式 (6) .2 .3 从主流旗舰机型看摄像头芯片配置趋势...................................................................................8 2 2 2 .1 手机摄像头像素变化 . (8) 从国内主流旗舰机型配置看摄像头趋势 (8) 48M 成为旗舰机主流配置 (11) 48M 拍照用户体验提升明显，在安卓手机阵营快速普及 (11) 48M 市场：索尼、三星、豪威三家独占 (12) 48M 市场空间测算 (13) 三摄渐成主流，四摄、五摄兴起 ......................................................................................................... 13 三摄渐渐成主流 .. (13) 三摄之后，多摄趋势明朗 (14) 三摄推动 CIS 芯片用量大幅增加................................................................................................... 15 手机摄像头产业链梳理 . (17) .2 .3 2 .3.1 .3.2 .3.3 2 2 2 2 .4 2 2 2 .4.1 .4.2 .4.3 .5 3 CIS 芯片中日韩三强争霸 .........................................................................................................19 3 3 3 3 3 3 .1 日本索尼、韩国三星、中国豪威把控主要份额. (19) CIS 芯片行业下游应用结构 (21) CIS 芯片制造产能分布 (22) 索尼资本开支翻倍，CIS 芯片进入 5 年高景气周期 (23) 三星启动转线，再次确认高景气 (24) 借力 48MP 普及趋势，豪威市占率有望快速上升 (25) .2 .3 .4 .5 .6 4 汽车 ADAS 、安防 AI 化进一步打开 CIS 芯片成长空间 ......................................................26 4 4 4 4 4 .1 自动驾驶对摄像头需求剧增 .. (26) 特斯拉 8 摄像头方案引领 ADAS 潮流 (28) 汽车摄像头芯片格局 (29) 安防应用增长迅猛，未来四年 CAGR 21% (30) 安防摄像头芯片格局 (30) .2 .3 .4 .5 5 行业重点公司梳理.....................................................................................................................31 5 5 5 5 .1 韦尔股份：全球摄像头芯片前三厂商，市场份额稳步向上.. (31) 晶方科技：CIS 芯片封装龙头厂商 (31) 水晶光电：滤光片龙头企业 ................................................................................................................. 31 舜宇光学科技：国内领先的摄像头模组及镜头厂商.......................................................................... 32 .2 .3 .4
LED照明行业分析报告 1、行业概况 半导体照明是在LED芯片技术快速发展的基础上，伴随着LED应用技术的研究与开发而逐步发展起来的新兴照明领域。LED是一种能够将电能转化为光能的半导体器件，具有节能、环保、安全、寿命长、防震、便于智能控制等特点。早在1907年，人类就发现了半导体材料的通电发光现象，然而直到20世纪60年代，由GaAsP制成的红光LED才真正商用，此时LED发光效率非常低，而且成本非常高，主要应用于高端电子设备的信号指示灯。之后，随着AlGalnPC 材料的出现，LED在光谱的红、橙、黄部分均可得到很高的发光效率，使得LED 应用得到迅速发展，其应用领域包括汽车尾灯、户外大型显示屏及交通信号灯等。20世纪90年代，随着InGaN材料技术的发展，蓝、绿和基于蓝光的白光LED 被研制出来并逐步产业化，LED 的应用领域拓展到背光源、室内外全彩显示屏、广告牌、室内外装饰照明等领域。随着技术进步，LED发光效率不断提高，LED 应用正向更宽广的领域拓展，逐步进入户外照明（如路灯、隧道灯）、景观照明、室内照明、专业照明、大尺寸背光源等领域。 LED产业链包括上游的衬底、外延片和芯片，中游的封装，下游的照明、显示和背光源等应用。
LED产业已形成美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的格局。科锐、流明、日亚化学以其在高端芯片领域的技术创新优势，占据LED上游的主导地位。中国台湾地区LED产业近年迅速崛起，其芯片及封装业务在世界范围内具有较大影响力。近年来，我国LED产业发展迅速，在国家政策的支持和下游应用需求的带动下，形成较为完整的LED产业链。我国LED产业主要聚集在长三角、珠三角、闽三角等地区，有一定的产业集群效应。2010年，我国LED芯片产值达到50亿元；LED封装产值为250亿元；LED应用产值达到900亿元。如下图所示，台湾拓璞产业研究所预计未来中国LED产业将持续高速增长，增幅达40%以上，以照明、背光源、显示为主的下游应用领域将保持30%以上的年成长率，预计2012年将达到2200亿元人民币。
LED灯市场调查分析 第一篇：LED灯的市场分析第二篇：LED灯市场分析报告第三篇：LED灯目标市场分析报告(修) 第四篇：LED灯投资分析第五篇：xx 年中国LED灯市场价格走势分析更多相关范文 LED灯的市场分析xx-08-21 12:14 刚在某博客上看到一个关于LED灯的市场分析，挺不错，转过来大家共享之。不知道论坛里有多少朋友是负责LED灯市场营销的，不妨一起来交流下，做一番LED灯的市场分析。 注：《LED灯的市场分析》一文所说的LED灯主要包括LED射灯和LED球泡灯两大类, 颜色为白色或者暖白色, 用于替换传统白炽灯。 1、LED灯的定义（LED射灯和LED球灯泡） LED射灯是指发出的光线是方向性的(directional)的LED灯泡, 主要类型有mr16, gu10, par series.LED球泡灯是指发出的光线为发散性的LED灯泡, 主要类型为e27 base. 按照功率来分, LED灯泡可分为: 小功率(主要为5mm LED生产的)和大功率(主要为1w, 3w,甚至5wLED生产的). 同时, 市场上, 也存在超大功率(比如, 50w的LED射灯), 但是这种未经过市场检验, 也未见得有很大市场.其中, 小功率的LED射灯, 球泡灯为最早设计和生产的LED灯泡, 已经大规模采用, 但是质量良莠不齐. 这类灯泡 主要是在国外的零售网站上进行销售, 比如theLEDlight., wiedamark., LEDwaves., 1000bulbs.. 而大功率的LED射灯, 球泡
灯为最近2-3年才大规模使用和推广的, 总体来说要比小功率的LED 灯泡稳定许多; 随着大功率LED的价格下降, 大功率LED灯泡将会成为市场主流. 2、LED灯的消费者市场分析 总体来说, 目前LED灯的市场上, 不论是生产商, 采购商还是终 端客户, 都不够专业, 大多数还只是凭经验或者外观等主观臆断来 判断产品质量的好坏. 在产品外观雷同的情况下, 价格起主导作用. 2.1 采购商 由于LED市场现在的渠道效应不明显. 目前LED灯泡的采购商没 有明显的特征, 即凡是采购LED产品(尤其是应用产品)的都有可能 会采购LED灯泡. 不过做灯饰亮化的采购商, 主要采购LED显示屏, 洗墙灯, 护栏管之类的, 购买LED灯泡的可能性不大. 采购商主要有分销商(如LEDsign.dk), 网上商店(如theLEDlight.), 建筑照明工程商(excLED., LEDsource.)以及做节 能系统改造的(这类客户同时也在销售太阳能产品). 无论是哪类采 购商, 都有可能经常会在当地接到小工程(比如一个商店要换LED灯, 比如一个橱窗要换LED灯) 2.2 终端消费者 终端消费者主要有以零售商店为代表的商业用户, 和以家庭为代 表的个人用户. 以零售商店为代表的商业用户的采购倾向于在当地完成. 以家庭 为代表的个人用户的采购倾向于在ebay.或者其他零售网站上完成.
芯片行业品牌企业紫光国微调研分析报告
1. 紫光国微：紫光集团芯片王冠上的明珠 (5) 1.1. 2012年后多次注入，智能卡芯片+高端集成电路双龙驱动 (5) 1.2. A股稀缺芯片资产：布局五大业务板块，FPGA国产替代唯一 (7) 2. FPGA——芯片产业最高殿堂之一，将成为国产替代的里程碑 (9) 2.1. 5G将带来FPGA的大量需求，基站建设近在咫尺，新终端持续接力 (9) 2.2. 5G商用初期，国内FPGA价值占比高于全球，总体价值量将远超过4G (11) 2.3. FPGA在芯片行业中门槛最高，国产化程度最低 (13) 2.4. 紫光同创FPGA+EDA能力国内领先，未来国产化替代空间最大 (13) 2.4.1. 中国FPGA产业被美国4巨头垄断，国产化率低于其他半导体器件 (14) 2.4.2. 紫光同创实现国内EDA及FPAG双突破 (14) 2.4.3. 攻坚FPGA器件专用EDA的“上甘岭” (15) 3. 特种集成业务，行业壁垒极高，仍将稳定贡献业绩 (15) 4. 安全IC卡国产化及eSIM/超级SIM，智能卡主业夯实，布局多个热点领域 (16) 4.1. 收购智能卡芯片“隐形冠军”Linxens，持续创造新动能 (16) 4.2. eSIM卡和超级SIM卡领域领先者，有望分享5G新终端红利 (17) 4.2.1. 公司最早参与联通eSIM项目，推出国内首款产品 (17) 4.2.2. 下一个新亮点：超级SIM卡 (18) 4.3. 传统产品：金融安全芯片国产化+多卡类升级换卡潮，景气度持续 (19) 4.4. 以社保卡、交通卡、护照和港澳通行证为代表的其他卡类换卡高潮将至，智能化、电子 化方向是发展趋势，换卡高潮有望到来 (20) 5. 投资建议 (20) 图1：公司发展历史沿革 (5) 图2：2011~2018公司整体营业收入及增速 (6) 图3：2011~2018公司整体归母净利润及增速 (6) 图4：2013~2018产品营业收入占比 (6) 图5：2013~2018产品毛利率对比 (6) 图6：2011~2018净利率与毛利率对比 (6) 图7：2013年以来国微电子和紫光同芯的净利率变化 (6) 图8：公司股权结构及旗下业务平台一览 (7) 图9：紫光同芯微电子近年的营业收入及增速 (8) 图10：紫光同芯微电子近年的净利润及增速 (8) 图13：FPGA主要由三部分构成 (9) 图14：FPGA与传统ASIC的差异 (9) 图15：2025年全球FPGA市场价值将达到近125.21亿美元 (10) 图16：2025年电子通信领域FPGA需求将会占40% (10) 图17：2017和2025年FPGA分地区的市场收入和预测 (10) 图18：2017和2025年FPGA分细分市场的市场价值及预测 (10) 图19：2017年全球FPGA市场的市占率 (13) 图20：2016年全球FPGA市场的市占率 (13) 图21：2017年中国区FPGA市场的市占率 (14) 图22：紫光国微的芯片产业分布 (14)
２０１８年芯片行业深度分析报告
核心观点 半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡 根据WSTS的数据，2017年全球半导体销售额同比增长21.6%，首次突破4000 亿美元，截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月实现环比增长，景 气度依旧高涨。芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国台湾成熟分化。前两次半导体产业 转移原因分别是：日本在PC DRAM市场获得美国认可；韩国成为PC DRAM新 的主要生产者和台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。如今中国已 成为全球半导体最大的市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业 正迎来第三次产业转移，向大陆转移趋势不可阻挡。 制造、封测环节相对易突破，芯片国产替代需求强烈 集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装测试三大环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。其中，设计环节由于投资大、风险高，主要被三星、高通、AMD等领先的科技巨头垄断。中游和下游的制造、封测领域相对来说属于劳动密集型，我国芯片行业更适合从这两个方向实现突破，目前已经涌现出像中芯国际、长电科技等优秀本土企业。但整体来看我国芯片行业仍处于发展初期，关键领域芯片自给率很低。近期中兴通讯被美国商务部制裁事件亦反映出我国在芯片领域的脆弱地位。推动集成电路发展已经上升至国家重中之重，芯片国产化率亟待提高。 政策与需求驱动产业崛起，国产芯片未来“芯芯”向荣 随着PC、手机产品销量的逐渐放缓，集成电路产业发展的下游推动力量已经开始向汽车电子、AI、物联网等新兴需求转变。此外中国将成为全球新建集成电路产业投资最大的地区，大陆晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展。在政策方面，国家先后出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》等鼓励文件，“大基金”二期也已经在紧锣密鼓的募集当中，预计筹资规模在1500-2000亿元，最终有望撬动上万亿资金。国内芯片行业将在资金、政策、人才和需求的全方位配合下，以燎原之势迅猛发展，发展前景“芯芯”向荣。 相关上市公司 建议关注具有核心竞争力和受益逻辑确定性较高的细分行业龙头，相关标的有：长电科技（封装领域全球第三）、兆易创新（NOR Flash+MCU+NAND三大芯片领域协同发展）、江丰电子（国内高纯靶材龙头）、晶盛机电（晶体生长设备领域全方位布局）、富瀚微（国内领先的视频监控芯片设计商）。 风险提示：半导体行业景气度不及预期；技术创新对传统产业格局的影响。
半导体照明(LED)行业 分析报告
目录 一、前言/引言 (4) 二、半导体照明行业概览 (4) （一）什么是半导体照明？ (4) （二）LED的技术原理和结构 (5) 1、LED发光的原理 (5) 2、LED的基本结构 (6) （三）LED产品应用与分类 (7) （四）LED照明行业产业链、价值链及供应链构成 (8) 1、LED照明行业产业链 (8) 2、原材料及配件 (8) 3、LED外延与芯片制造 (9) 4、LED封装技术及产品结构。 (12) 5、LED照明行业价值链。 (13) 6、LED照明行业供应链 (13) （五）LED与其他照明光源比较 (13) 1、能效转换、使用寿命及特点比较 (13) 2、成本比较 (14) （六）为什么LED光源称为绿色光源 (17) 1．不含汞 (17) 2．没有紫外线辐射 (18) 3．无电磁辐射 (18) 三、世界半导体照明行业的发展状况 (18) （一）各国政府竞相出台措施扶持半导体照明行业发展 (18) （二）全球LED市场情况 (19) 1、全球LED市场状况 (19) 2、LED照明市场前景广阔 (20) （三）全球LED市场竞争格局 (23) 1、LED外延片及芯片市场格局 (23) 2、LED封装市场格局 (24) 3、国别和地区产值比较 (25) 4、企业竞争格局 (26) （四）技术发展及专利壁垒 (27) 四、我国半导体照明行业的外部环境 (29) （一）我国的国家产业战略及政策 (29) （二）受益于政策推动和技术进步，近年LED市场规模迅速扩大 (31) （三）行业技术进展及专利情况 (33) 国LED照明专利分析 (35) 1、专利类型分析 (35) 2、申请量与公开量的趋势分析 (35) 3、前10位申请人(专利权人)及拥有专利件数分布 (36) 4、我国半导体照明专利技术与外国专利技术的差距 (37) （四）行业产品标准化及认证工作已正式启动 (38) 五、产业结构布局 (39)
LED灯市场调查分析 LED灯市场分析报告 一、竞争分析 1、竞争对手分析——传统照明行业 目前LED产品在市场中尚处于导入期，绝大多数消费者对LED了解甚少；LED产品价格高昂，与普通光源在价格竞争上显得很被动，且缺少完整的标准参照，其质量参差不齐，对零售影响极大，制约着其在市场上的大范围推广??这些因素导致很多传统照明企业认为现在并非是大举进入LED市场最好时机。 即使对于已经切入LED照明的传统照明企业来说，有些也并非是不遗余力的。一方面是左手右手互博，这些厂家迫于各方面的原因推动LED照明，同时
也在不断加大其核心产品和主要利润来源的传统照明灯性能的改善力度；另一方面，目前LED成本还偏高，生产和销售的LED灯越多，其边际效益可能越低，传统照明企业对LED的开发力度也相对有限，雷声大、雨点少的可能性偏大。 但相较前几年，越来越多的传统照明企业切入LED已是不争的事实，这些老牌传统照明企业进军LED照明又具有怎样的优势呢？传统照明企业的品牌优势不容忽视，但传统照明厂家进军LED 已不占有渠道和先机优势。LED现在发展比较好的主要集中在景观照明、背光源显示等领域，技术成熟，优势明显、应用广泛，而这部分市场大部分已经被一些占有先机优势的老牌LED企业所占据。在LED大功率的普通照明方面，由于价格和消费者认知等因素的制约，目前还主要是走商业照明的渠道，所以传统照明企业可能不太占有优势。 现在已切入LED的传统照明企业，他们的突破口又集中在哪些方面呢？
LED照明在中国目前还没有完整的标准规范，行业门槛并不算太高，以应用产品推广会比较好。一位接受采访的企业代表表示，LED在家居应用领域，相对来说在芯片、驱动器，整体光效、色温等方面已经逐步成熟，且专业家居市场前景广阔，所以从战略上讲这是一个很好的机遇。 在当今节能环保大气候下，传统光源必将被节能型光源所取代，传统照明企业纷纷关注并投资LED已是一种不可扭转的趋势。但很多国际性的照明企业在很看重LED照明市场的未来的同时并未急于LED产品的销售，而更多地是宣传其家居环境的整体营造或系统制造的理念，这也正是很多国际照明厂家所倡导的“换 灯—换观念—换世界”。而对于LED照明企业来说，这也是和传统照明企业竞争的最大优势。 2.内部条件分析——swot分析 根据我们对LED灯的了解，利用
2018年DSP芯片行业 分析报告 2018年5月
目录 一、DSP芯片主要功能为数字信号处理，应用领域广泛。 (4) 1、上世纪80年代DSP芯片问世 (4) 2、DSP芯片的应用领域非常广泛 (6) 二、高端市场被国外公司垄断，DSP未来发展趋势为集成化和可编程 (8) 1、目前3家国际公司DSP芯片占据国际市场 (8) 2、集成化和可编程是DSP芯片发展趋势 (11) 3、FPGA芯片与DSP芯片是相爱相杀的一对 (11) 三、告别无“芯”之痛，国产DSP性能国际领先 (15) 1、华睿芯片是自主可控“核高基”成果 (15) 2、魂芯DSP芯片打破国外垄断 (17) 3、DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大 (19) 四、相关企业 (21) 1、国睿科技 (21) 2、四创电子 (22) 3、振芯科技 (22) 4、杰赛科技 (22) 5、卫士通 (23)
DSP芯片主要功能为数字信号处理，应用领域广泛。DSP芯片是指能够实现数字信号处理技术的芯片，自从上世纪80年代诞生第一代DSP芯片TMS32010以来，已经有六代DSP芯片问世，并广泛应用于通信（56.1％）、计算机（21.16％）、消费电子和自动控制（10.69％）、军事／航空（4.59％）、仪器仪表（3.5％）、工业控制（3.31％）、办公自动化（0.65％）领域。 高端DSP市场长期被国外公司垄断，未来集成化和可编程为两大趋势。世界上DSP芯片制造商主要有3家：德州仪器（TI）、模拟器件公司（ADI）和摩托罗拉（Motorola）公司，其中TI 公司占据绝大部分的国际市场份额。未来集成化和可编程是DSP发展的两大趋势。首先，DSP芯核集成度越来越高，并且把多个DSP芯核、MPU 芯核以及外围的电路单元集成在一个芯片上，实现了DSP系统级的集成电路。其次，DSP的可编程化为生产厂商提供了更多灵活性，满足厂家在同一个DSP芯片上开发出更多不同型号特征的系列产品。 华睿、魂芯DSP芯片逐步打破国外垄断。我国成熟的军用DSP芯片中，具有代表意义的是华睿和魂芯芯片，华睿芯片代表国内DSP芯片工艺最高水平，处理能力和能耗具有明显优势；而魂芯芯片与美国模拟器件公司（ADI）TS201芯片新能相近。在实际运算性能与德州仪器公司产品相当的情况下，“魂芯二号”功耗下降三分之一，在可靠性、综合使用成本等方面全面优于进口同类产品。华睿、魂芯已应用于雷达等军事装备中。 DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大。DSP芯片支持通信、计
2018年Micro LED行业分析报告 2018年2月
内容目录 1.MicroLED应用前景广阔 (5) 1.1.WHATISMicro LED？打造微米级像素间距显示 (5) 1.2.MICROLED应用：大屏显示切入利基市场，小屏显示潜在的替代方案 (6) 1.2.1.大屏应用： (6) 1.2.2.小屏应用：竞争优势突出，次世代显示技术 (7) 1.2.3.看好MicroLED首先应用在智能手机&可穿戴设备等中小屏显示应用场景.9 1.3.龙头布局，产业链推进加速，Micro LED商用在即 (11) 1.3.1.终端品牌，索尼&苹果先发制人 (11) 1.3.2.核心技术日渐成熟 (12) 1.3.3.内生外延，产业链上下游加码microLED投资 (14) 1.3.4.MiniLED技术突飞猛进，推进MicroLED商用进程 (14) 2.MicroLED显示技术解析——灯珠转移技术是核心 (14) 2.1.MicroLED三种工艺，预计薄膜转移技术最快应用 (14) 2.2.MicroLED芯片制备，倒装工艺是大趋势 (15) 2.3.MicroLED芯片转移工艺：MicroLED工艺最难点 (17) 2.3.1.MicroLED芯片转移技术介绍 (17) 2.3.2.MicroLED芯片转移难点逐步攻克，技术稳步推进 (18) 2.3.3.MICROLED彩色化——批量转移 (18) 2.3.4.MICROLED彩色化的替代方案 (18) 2.4.MicroLED驱动方式：主动+被动 (18) 3.MicroLED替代谁是赢家？芯片企业迎产业链整合良机 (19) 3.1.MicroLED带来全新应用场景，大幅打开芯片企业增长天花板 (19) 3.2.MicroLED重塑产业链 (20) 3.3.LED芯片企业是microLED升级浪潮中的最大受益方 (20) 3.4 瑞丰光 电 (20) 3.4.1国内LED封装领军企业，新产品多元化布局 (21) 3.4.2LED行业供需结构优化，公司盈利能力有望提升 (21) 3.5三安光 电 (23) 3.5.1主营收入持续提升，龙头地位无可撼动。 (23) 3.5.2LED行业集中度提升，龙头有望持续高增长 (25) 3.5.3与三星战略合作，有望引领未来市场 (25) 4.投资建议 (2) 5
2020年国产CPU芯片行业分析报告 2020年6月
目录 一、看好服务器处理器市场增长及相关处理器国产化进程 (6) 1、算力成为新的生产力 (6) 2、服务器用处理器芯片是未来主要增长点 (7) 3、看好服务器CPU及AI芯片的进口替代机会 (9) 4、国产CPU生态链 (11) （1）服务器 (11) （2）云服务 (13) （3）操作系统 (13) （4）数据库 (14) （5）中间件 (15) 二、国产CPU的发展现状 (17) 1、X86架构（海光、兆芯）：专利授权壁垒高但生态完备，国产芯片与海外相比仍有差距 (17) 2、ARM架构（华为鲲鹏、飞腾）：充分适应服务器多核心高并发场景，但生态环境仍需完善 (19) 3、RISC-V（阿里平头哥）：全新开源指令集，IoT切入市场，生态尚需构建 (22) 4、MIPS（龙芯）：架构更新较慢，生态由国产厂商龙芯继承 (25) 4、X86替代最先落地，看好未来大厂推动下ARM/RISC-V架构处理器的国产化机会 (26) 三、AI芯片市场发展情况更新 (28) 1、云端AI芯片：产品综合能力要求突出，行业竞争格局开始清晰 (30)
2、边缘AI芯片：各类应用百花齐放，竞争格局分散 (31) 四、主要国产AI芯片企业介绍 (34) 1、地平线：专注边缘AI芯片，提供性能功耗领先的智能驾驶芯片 (34) 2、燧原科技：专注云端AI训练芯片，与腾讯云服务深度合作 (35) 3、黑芝麻：致力于AI自动驾驶计算平台，与多家一线车企合作 (37) 4、嘉楠科技：ASIC 区块链计算设备与RISC-V 架构边缘AI芯片 (38) 五、新计算方式 (38) 1、通用计算暂不会被取代，异构计算等蓬勃发展 (38) 2、存算一体 (40) 3、光子计算 (42)
2012年LED行业状况分析 2012中国LED产业机遇与挑战并存 2012年，在国内产能大量释放、全球市场需求增速减缓、政府补助政策仍未清晰的多重压力下，中国LED产业必然进入行业格局重整和竞争模式转变的新阶段。 首先，2012年上游产能逐步释放，外延芯片价格压力仍将持续，国产化率稳步提升，国内外竞争加剧波及大功率芯片。 2011年，国内的MOCVD总数达到720台，按目前各公司调整后的设备引进计划，预计2012年MOCVD的安装量将维持在300台左右的水平。2011年，国内企业芯片营收增长30%，达到65亿元，但远远不及MOCVD设备106%的增速，这也反映出国内芯片产能未能充分发挥，2012年外延芯片价格压力仍将持续。 2011年，国内GaN芯片产能增长达到12000kk/月，但产能利用不足50%，全年产量仅为710亿颗，但国产化率达到70%以上。同时，国内芯片已经通过小芯片集成的方式在照明应用取得突破；大功率照明芯片20%的市场占有率仍然较低，但随着研发创新和产品品质的提升，总体趋势是国内芯片占有率小幅提高，国外芯片价格有望突破6000RMB/K。 尽管2011年末LED市场增量放缓，但仍有来自日本和台湾地区的上游项目入驻中国大陆，这也造成2012年国内LED外延芯片领域竞争趋势加剧，在国际宏观经济形势持续动荡的形势下，国内上游产业投资将趋谨慎。
其次，2012年封装领域，优质企业将整合更多行业资源，产品结构向高亮LED、SMD LED集中，总体市场保持增量减利趋势，上下游合作整合成为封装企业突围的新模式。 2011年，以国星光电、瑞丰光电、鸿利光电为首的LED封装企业陆续发力、纷纷入市，2012年资本与封装企业的合作将更加紧密与活跃。 2011年，我国LED封装产业整体规模达到285亿元，较2010年的250亿元增长14%，产量则由2010年的1335亿只增加到1820亿只，增长36%。2012年，国内封装产量依然会保持30%以上的增长，但由于利润率受到上下游成本与需求的挤压，造成总体产值增长不会超过20%。 从产品结构来看，高亮LED产值达到265亿元，占LED封装总销售额的90%以上；SMD LED封装增长最为明显，已经成为LED封装的主流产品，2012年，SMD和高亮LED所占比例仍将有有较大提升。LED封装企业作为产业链中间环节，往往需要承受来自纵向与横向两个方面的竞争压力，尽管2011年的资本介入增加了部分LED封装企业的竞争筹码，然而，整合突围仍然是落在封装企业肩头的一副重担。据笔者获悉，目前一些封装企业已经展开了与国内传统照明大厂的合作，共同投资、合作建厂的模式或许会成为这条突围路上的新尝试。再有，2012年LED应用领域将保持较快增长，照明、景观、背光仍是拉动增长的三驾马车，led照明应用热点进一步从户外照明转向室内，国际市场需求和国内政策引导将成为决定LED照明增长速度的关
2018年电子芯片行业市场调研分析报告 报告编号：OLX-GAO-091 完成日期：2018-10-17
目录 第一节全球半导体设备市场分析 (5) 一、全球半导体设备市场规模 (5) 二、全球半导体设备市场投资分析 (6) 三、全球半导体市场市场集中度分析 (7) 第二节全球电子芯片市场分析 (12) 一、全球芯片行业发展历程 (12) 二、全球芯片行业发展现状 (14) 三、全球芯片应用领域结构 (15) 四、全球芯片市场并购格局 (15) 五、全球芯片市场竞争格局 (16) 六、全球芯片市场发展前景 (18) 第三节全球CPU市场发展现状 (20) 一、全球PC出货量已经开始负增长 (20) 二、CPU单核性能提升速度放缓 (20) 三、市场竞争格局 (23) 1、CPU发展历史悠久，技术壁垒极高 (23) 2、专利网构成很难逾越的障碍 (24) 3、Wintel联盟主导的软硬件生态形成很深的护城河 (26) 四、CPU市场发展前景 (29) 1、ARM的开放生态降低了CPU细节不透明的风险 (29) 2、行业弱势厂商迫于竞争及盈利压力对外授权部分核心技术 (31) 第四节中国芯片市场发展现状 (34) 一、中国芯片市场发展特征 (34) 二、国内CPU的发展现状 (38) 三、中国CPU市场结构分析 (40) 1、中国CPU市场品牌结构 (40) 2、中国CPU市场产品结构分析 (42)
3、CPU核心数量分析 (44) 4、中国CPU市场价格分析 (46) 四、芯片市场发展现状 (47) 五、中国CPU行业发展现状及建议 (54)
图表目录 图表1:2005-2017年全球半导体设备销售额及增速 (5) 图表2：2015-2019年全球各国半导体设备销售额及预测 (5) 图表3：2017年全球主要市场半导体市场规模（单位：亿美元，%） (8) 图表4：2017年全球半导体设备市场产品市场份额情况（单位：%） (9) 图表5：晶圆制造设备商区域分布 (9) 图表6：全球主要晶圆制造设备商国别分布（单位：家） (10) 图表7：2010-2017年全球芯片销售额及预测（单位：亿美元，%） (14) 图表8：全球PC出货量（百万台） (20) 图表9：多线程CPUMark跑分（单位：分） (21) 图表10：英特尔旗舰CPU的内核数量（单位：个） (21) 图表11：单核CPUMark跑分（单位：分） (22) 图表12：英特尔旗舰CPU售价（单位：美元） (22) 图表13：世界上第一款商用CPU是英特尔于1971年推出的4004 (23) 图表14：英特尔CPU历史上的几个里程碑 (24) 图表15：英特尔2017旗舰处理器i97980XE正面、背面和架构图 (24) 图表16：英特尔新增x86指令和相关的专利数量 (24) 图表17：Wintel联盟主导的软硬件生态 (26) 图表18：三大难题压制CPU领域的新进入者 (28) 图表19：英特尔与微软这样的巨头尚难切入移动生态系统 (29) 图表20：ARM在移动领域建立的开放生态系统 (30) 图表21：ARM公司商业模式 (30) 图表22：AMD和IntelCPU在存量PC市场的份额 (31) 图表23：AMD营业收入与营业利润（2006-2017） (32) 图表24：威盛授权中国厂商X86技术 (33) 图表25：国产PC及服务器CPU阵营及部分重要厂商 (38) 图表26：基于申威CPU的软硬件生态 (39) 图表 27：2015年度桌面级CPU品牌关注比例 (40) 图表 28：2015年Q1-2015年Q4桌面级CPU品牌关注走势 (41) 图表29：桌面级CPU系列关注比例 (42) 图表30：2015年Q1-2015年Q4热门CPU系列关注走势 (42) 图表31：桌面级CPU单品关注比例 (43)
LED灯市场调研 LED产业是一个节能降耗的朝阳产业，目前因为诸多因素LED照明还远远不能完全的替代普通照明。政府对节能产业的扶持，LED照明最终将会被人们认可。LED是一种可以将电能转化为光能的电子器件，具有二极管的特性。自20世纪60年代世界第一个半导体发光二极管诞生以来，作为一种全新的照明技术，LED利用半导体芯片作为发光材料、直接将电能转换为光能，以其发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强、环保卫生等优越性。半导体芯片发光，无灯丝，无玻璃泡，不怕震动，不易破碎，使用寿命可达五万小时。光线健康光线中不含紫外线和红外线，不产生辐射（普通灯光线中含有紫外线和红外线）不含汞和铅等有害元素，利于回收，而且不会产生电磁干扰（普通灯管中含有汞和铅等元素，节能灯中的电子镇流器会产生电磁干扰）直流驱动，无频闪。光效率高，发热小，90%的电能转化为可见光。安全系数高，所需电压、电流较小，发热较小，不产生安全隐患，于矿场等危险场所。 河北省博物院照明设计报告 在此次河北省博物院实践报告中分为佛像展区、青铜器展区、瓷器展区等，在这主要分析佛像展区灯光的 优缺点。 佛像展区：灯光主要由上至下照射在 展区身上，可以勾画出展品庄严的相 貌及轮廓，再以荧光灯进行补光，可
让参观者欣赏到展品细致的部分。吊顶处理成莲花形状并在中心作出九个筒灯，与佛像交相辉映。光源位置和照射方向的合理布置有效消除了由玻璃反射引起的炫光问题。 北国商城照明设计报告 此次在北国商城的调研中，主要对卖场公共区域照明设计优缺点进行分。优点：内嵌式荧光灯有较好的显色性，光效高，有益于节能，平安，可靠寿命长。简略、实用，具有一定美观性且易于维修。缺点：橱窗、玻璃等反射光源易产生炫光。 班级：环艺L141 姓名：李君祥 学号：14L1251077 指导老师：王婷婷 课程名称：照明应用实践
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目录 一、LED概述 （一）LED基本原理 半导体发光二极管（LED，Light Emitting Diode），也叫发光二极管，是一种利用半导体芯片作为发光材料、直接 将电能转换为光能的发光器件，当半导 体芯片两端加上正向电压，半导体中的
电子和空穴发生复合从而辐射发出光子，光子透过芯片即发出光能。 表1：LED特点特点 （二）LED的应用领域 LED 最初用于仪表仪器的指示性照明，随后扩展到交通信号灯，再到景观照明、车用照明和手机键盘及背光源。由于LED芯片的细微可控性，LED在小尺寸照明上和CCFL有明显的成本和技术优势，但在大尺寸上成本仍然较高。随着LED 技术的不断进步，发光效率不断提高，大尺寸LED价格逐步下降，未来发展空间非常广阔。目前笔记本液晶面板背光已经开始启动，渗透率有望在近几年内获得极大提高。之后是更大尺寸的液晶显示器和液晶电视，最后是普通照明。 图1：LED应用领域广阔
不同的LED 技术应用于不同的产品。从大类上来看，按照发光波长可以分为不可见光（850～1550mm）和可见光（450～780mm）两类，可见光中又分为一般亮度LED和高亮度LED，目前发展的重点是高亮度LED。在各种可见光中，红橙黄光芯片技术成熟较早，于上个世纪80年代即已投入商业应用，而蓝绿光芯片技术直至1992年日亚化学研发出适合GaN晶格的衬底才真正获得突破。目前，红橙黄光芯片使用四元的AlGaInP作为材料，蓝绿光芯片则用三元的InGaN。在蓝光技术成熟后，更具通用性的白光LED 也可以通过不同技术生成，为LED 进入各类照明领域铺平了道路。 表2：LED分类及应用领域 LED分类材料应用 可见光LED （波长为450—780nm）一般亮度 GaP、GaAs、 AlGaAs 3C家电 消费电子高亮度AlGaInP(红、橙、黄) 户外显示屏
2016-2022年中国压力传感器芯片行业市场分析及发展策略研究报告 中国产业研究报告网
什么是行业研究报告 行业研究是通过深入研究某一行业发展动态、规模结构、竞争格局以及综合经济信息等，为企业自身发展或行业投资者等相关客户提供重要的参考依据。 企业通常通过自身的营销网络了解到所在行业的微观市场，但微观市场中的假象经常误导管理者对行业发展全局的判断和把握。一个全面竞争的时代，不但要了解自己现状，还要了解对手动向，更需要将整个行业系统的运行规律了然于胸。 行业研究报告的构成 一般来说，行业研究报告的核心内容包括以下五方面：
行业研究的目的及主要任务 行业研究是进行资源整合的前提和基础。 对企业而言，发展战略的制定通常由三部分构成：外部的行业研究、内部的企业资源评估以及基于两者之上的战略制定和设计。 行业与企业之间的关系是面和点的关系，行业的规模和发展趋势决定了企业的成长空间；企业的发展永远必须遵循行业的经营特征和规律。 行业研究的主要任务： 解释行业本身所处的发展阶段及其在国民经济中的地位 分析影响行业的各种因素以及判断对行业影响的力度 预测并引导行业的未来发展趋势 判断行业投资价值 揭示行业投资风险 为投资者提供依据
2016-2022年中国压力传感器芯片行业市场分析及发展策 略研究报告 【出版日期】2015年 【交付方式】Email电子版/特快专递 【价格】纸介版：7000元电子版：7200元纸介+电子：7500元报告摘要及目录 报告目录： 第一章压力传感器芯片行业特征分析 一、产品概述 二、产业链分析 三、中国压力传感器芯片行业在国民经济中的地位 四、压力传感器芯片行业生命周期分析 1．行业生命周期理论基础 2．压力传感器芯片行业生命周期 第二章压力传感器芯片行业发展环境分析 一、宏观经济环境分析 二、国际贸易环境分析 三、宏观政策环境分析 四、中国压力传感器芯片行业政策环境 五、行业运行环境对中国压力传感器芯片行业的影响分析 第三章压力传感器芯片行业市场分析 一、2011-2015年中国压力传感器芯片市场规模及增速 二、影响压力传感器芯片市场规模的因素 三、2016-2022年中国压力传感器芯片市场规模及增速预测 四、压力传感器芯片市场发展潜力分析 五、市场需求现状及发展趋势 第四章区域市场分析 一、区域市场分布总体情况 二、重点省市市场分析 三、重点省市进口分析 第五章压力传感器芯片细分产品市场分析 一、细分产品特色 二、细分产品市场规模及增速 三、2016-2022年细分产品市场规模及增速预测 四、重点细分产品市场前景预测 第六章压力传感器芯片行业生产分析 一、2011-2015年压力传感器芯片行业生产规模及增速 二、2016-2022年压力传感器芯片行业产量产能变化趋势
l e d照明行业投资前景 分析报告 内部编号：（YUUT-TBBY-MMUT-URRUY-UOOY-DBUYI-0128）
2009LED照明行业投资前景分析报告 第一部分：LED：变革照明的第三代革命 1 LED代替白炽灯——任重而道远 自20世纪60年代世界第一个半导体发光二极管诞生以来，LED照明因具有寿命长、节能、色彩丰富、安全、环保特性，被誉为人类照明的第三次革命。 要达到家庭照明的领域还需要很长的路要走，要实现第三次照明革命要首先具备以下的照明成本分析。 根据美国圣地亚国家实验室所做的LED照明成本分析，投资成本是将一个灯泡的购买成本（每兆流明）分摊到整个寿命周期，运行成本是指一个灯泡在运行时的成本（每兆流明时），拥有成本是投资成本和运行成本之和，反映了一个灯泡从购买、运行到寿终整个生命周期的总成本。 到2010年LED的拥有成本降至0.77美元每兆流明时，将低于荧光灯的1美元每兆流明时，到2020年LED的拥有成本将降至0.48美元每兆流明时，只有荧光灯的一半。 LED照明技术的发展目标是：发光效率将分阶段从2002年的25流明/瓦提高到2007年75流明/瓦、2010年的150流明/瓦和2020年的200流明/瓦，发
光成本将从2002的200美元/千流明降低到2007年的20美元/千流明、2010年的5美元/千流明和2020年的2美元/千流明。 LED照明在2007年开始渗透进入白炽灯照明市场、2012年进入荧光灯照明市场，而大量取代白炽灯和荧光灯将分别在2012年和2020年。 2 世界主要国家半导体LED照明发展战略 LED照明生产的效益显而易见，世界各国都在政府的大力资助下加快推进LED照明取代传统照明的步伐，日本、美国、欧盟、韩国、中国台湾和中国政府都制定了相应的发展计划。 中国半导体LED照明发展战略 中国大陆为节约能源、实现经济和社会的可持续发展，于6月3日制定《节能减排综合性工作方案》半导体照明产业顺应了节能减排的宏观政策。 从2005年开始科技部批准了大连、厦门、上海、南昌、深圳等五个半导体照明产业基地，之后在2007年和2008年相继批准石家庄、扬州等两个半导体照明产业基地，在政策、税收和资金上给予长期支持。 国际上主要国家半导体LED照明发展战略 请看下面表4 第二部分半导体照明产业链、微观结构分析 1 LED制造流程
一、销售市场 通过近期对10 家综合超市、 1 家建材超市、 1 家电器超市、和10 家灯饰专营店的走访，目前LED灯饰销售市场有以下几个特点： 1.LED 灯饰产品目前终端销售市场上仅局限于有限的品种：手电筒、台灯、小夜 灯、头灯、露营灯。其中，除 LED手电筒在多数超市的货架上都有供应外，其它品种仅于部份 超市和专营店有售。而 LED台灯，由多颗普通高亮 LED组成，其亮度有限，基本上不能用作阅 读照明。 2.以上在市场有售的品种的价格与传统的灯具相比，差异并不明显。所以才得以 快速进入终端销售市场。 3.销售人员对 LED灯饰产品并不十分了解。多数普通消费者对 LED更是一无所知。 不同市场内所销售的产品其本上都是来于相同的一两个品牌。可见，是少数的制造商 努力的结果，而消费者只是非常被动接受有限的信息。 4.当提到高功率 LED射灯和其它照明类灯饰时，多数国内销售人员并没表现出特 别的兴趣，对其价格反应强烈，认为不可以接受。 二、供应市场 通过对 10 多家 LED生产厂家的明查暗访，对LED灯饰的供应市场分析，有以下几个特点： 1.目前几乎所有的LED生产厂家都以外销为主导，内销几乎为零。其中外销部 份，又以美国市场为主导，其次是欧洲市场。几它市场份额非常少。 2. LED 生产厂家的LED灯饰产品的种类主要有：高功 率 LED射灯，高功率PAR系 列射灯，普通高亮LED球泡 灯，LED光条和模 组， LED彩虹灯，普通高 亮 LED台灯，其中 高功率LED射灯最为热门，几乎所有LED灯饰厂家都生产。有1X1W，3X1W, 1X3W. 价格平均约在单颗1W 或 3W USD 三颗1W USD 各个厂家的产品外形差异很小，但品质差异很 大。