2018年国产芯片行业分析
报告
正文目录
一、半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡 (4)
1.1半导体景气度高涨，2018年有望延续 (4)
1.2大陆正扮演第三次集成电路产业转移承接者的角色 (5)
二．制造、封测环节相对易突破，芯片国产替代需求强烈 (9)
2.1芯片产业链中制造和封测环节是大陆的突破点 (9)
2.2国内芯片产业总体仍处于发展初期，芯片国产化率有待提高 (13)
三、政策与需求驱动产业崛起，国产芯片未来“芯芯”向荣 (17)
3.1汽车电子、AI、物联网等产业成为IC发展新驱动力 (17)
3.2晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展 (26)
3.3国家政策全力配合，“大基金”二期蓄势待发 (27)
四、主要公司分析 (29)
4.1长电科技 (29)
4.2兆易创新 (30)
4.3江丰电子 (30)
4.4晶盛机电 (31)
4.5富瀚微 (31)
五、风险提示 (32)
图目录
图1：全球半导体销售额（亿美元） (4)
图2：全球半导体设备销售额与订单额对比（亿美元） (5)
图3：全球半导体产业三次变迁历程 (6)
图4：2011-2019年全球手机芯片销售额及预测（亿美元） (7)
图5：2017年全球半导体销售额地区占比（%） (8)
图6：2017年半导体销售额按区域增速（%） (8)
图7：2013-2016年中国集成电路市场规模（亿元） (9)
图8：集成电路产业链划分 (10)
图9：2016年中国集成电路市场结构 (14)
图10：2016年中国集成电路行业增速（%） (14)
图11：2009-2017年1-10月中国集成电路进口额 (15)
图12：我国集成电路自给率水平较低 (16)
图13：2016年中国集成电路行业增速（%） (17)
图14：2016-2021年各领域电子系统CAGR（%） (18)
图15：2017年全球电子系统市场总额预测 (18)
图16：2013-2020年中国汽车电子市场规模（亿元） (19)
图17：2013-2020年全球ADAS芯片市场规模（亿美元） (20)
图18：2015年我国汽车ADAS搭载率（%） (20)
图19：2035年的实际经济总增加值增速（%） (23)
图20：全球人工智能芯片市场规模（亿美元） (23)
图21：物联网相关技术 (24)
图22：中国物联网模组/芯片市场规模（亿元） (25)
图23：全球物联网市场规模（亿美元） (25)
表目录
表 1. 2017年全球前十大IC设计公司（单位：百万美元） (11)
表 2. 2017年全球前十大晶圆代工企业（单位：百万美元） (12)
表 3. 2017年全球前十大IC封测企业（单位：百万美元） (12)
表 4. 我国核心芯片占有率情况 (16)
表 5. 国内外参与AI芯片产业的科技公司及初创企业简介 (22)
表 6. 大陆地区晶圆生产线投资规划 (26)
表7. 近年来国家出台多项政策支持集成电路产业发展 (27)
表8. 地方集成电路产业投资基金情况 (28)
一、半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡
1.1半导体景气度高涨，2018年有望延续
半导体行业自2016年初以来再次步入景气周期，未来景气度有望延续。根据WSTS的数据，2017 年全球半导体销售额同比增长21.6%，首次突破4000亿美元，截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月环比增长，景气度依旧高涨。另据IC Insights预测，2017年半导体资本支出预期上调至809亿美元，同比增长20%。此外多家研究机构包括Gartner、WSTS均上调了全年半导体的营收增速，达到17%~18%左右。
Gartner 的预测进一步表明，2017-2019年全球半导体产业投资将保持连续增长。2017年全球半导体资本支出将增长2.9%，达699.37亿美元；2018年可望达到736.14亿美元，增长率为5.3%；2019年将可能达到783.6亿美元规模，增长率为6.4%。可见，全球半导体业界对于2017～2019年的发展形势还是较为乐观的。2017年全球半导体行业景气度高涨，我们认为2018年有望延续。
图1：全球半导体销售额（亿美元）
BB值即半导体设备制造商的订单出货比（订单额与销售额之比），是半导体
2019年芯片市场分析报告
目录 1 2 CIS 芯片是终端产品核心零部件 ...............................................................................................5 1 1 1 .1 CIS 芯片是摄像头关键零部件 ................................................................................................................. 5 第一次技术变革：背照式替代前照式 ................................................................................................... 5 第二次技术变革：堆叠式替代背照式 (6) .2 .3 从主流旗舰机型看摄像头芯片配置趋势...................................................................................8 2 2 2 .1 手机摄像头像素变化 . (8) 从国内主流旗舰机型配置看摄像头趋势 (8) 48M 成为旗舰机主流配置 (11) 48M 拍照用户体验提升明显，在安卓手机阵营快速普及 (11) 48M 市场：索尼、三星、豪威三家独占 (12) 48M 市场空间测算 (13) 三摄渐成主流，四摄、五摄兴起 ......................................................................................................... 13 三摄渐渐成主流 .. (13) 三摄之后，多摄趋势明朗 (14) 三摄推动 CIS 芯片用量大幅增加................................................................................................... 15 手机摄像头产业链梳理 . (17) .2 .3 2 .3.1 .3.2 .3.3 2 2 2 2 .4 2 2 2 .4.1 .4.2 .4.3 .5 3 CIS 芯片中日韩三强争霸 .........................................................................................................19 3 3 3 3 3 3 .1 日本索尼、韩国三星、中国豪威把控主要份额. (19) CIS 芯片行业下游应用结构 (21) CIS 芯片制造产能分布 (22) 索尼资本开支翻倍，CIS 芯片进入 5 年高景气周期 (23) 三星启动转线，再次确认高景气 (24) 借力 48MP 普及趋势，豪威市占率有望快速上升 (25) .2 .3 .4 .5 .6 4 汽车 ADAS 、安防 AI 化进一步打开 CIS 芯片成长空间 ......................................................26 4 4 4 4 4 .1 自动驾驶对摄像头需求剧增 .. (26) 特斯拉 8 摄像头方案引领 ADAS 潮流 (28) 汽车摄像头芯片格局 (29) 安防应用增长迅猛，未来四年 CAGR 21% (30) 安防摄像头芯片格局 (30) .2 .3 .4 .5 5 行业重点公司梳理.....................................................................................................................31 5 5 5 5 .1 韦尔股份：全球摄像头芯片前三厂商，市场份额稳步向上.. (31) 晶方科技：CIS 芯片封装龙头厂商 (31) 水晶光电：滤光片龙头企业 ................................................................................................................. 31 舜宇光学科技：国内领先的摄像头模组及镜头厂商.......................................................................... 32 .2 .3 .4
芯片行业品牌企业紫光国微调研分析报告
1. 紫光国微：紫光集团芯片王冠上的明珠 (5) 1.1. 2012年后多次注入，智能卡芯片+高端集成电路双龙驱动 (5) 1.2. A股稀缺芯片资产：布局五大业务板块，FPGA国产替代唯一 (7) 2. FPGA——芯片产业最高殿堂之一，将成为国产替代的里程碑 (9) 2.1. 5G将带来FPGA的大量需求，基站建设近在咫尺，新终端持续接力 (9) 2.2. 5G商用初期，国内FPGA价值占比高于全球，总体价值量将远超过4G (11) 2.3. FPGA在芯片行业中门槛最高，国产化程度最低 (13) 2.4. 紫光同创FPGA+EDA能力国内领先，未来国产化替代空间最大 (13) 2.4.1. 中国FPGA产业被美国4巨头垄断，国产化率低于其他半导体器件 (14) 2.4.2. 紫光同创实现国内EDA及FPAG双突破 (14) 2.4.3. 攻坚FPGA器件专用EDA的“上甘岭” (15) 3. 特种集成业务，行业壁垒极高，仍将稳定贡献业绩 (15) 4. 安全IC卡国产化及eSIM/超级SIM，智能卡主业夯实，布局多个热点领域 (16) 4.1. 收购智能卡芯片“隐形冠军”Linxens，持续创造新动能 (16) 4.2. eSIM卡和超级SIM卡领域领先者，有望分享5G新终端红利 (17) 4.2.1. 公司最早参与联通eSIM项目，推出国内首款产品 (17) 4.2.2. 下一个新亮点：超级SIM卡 (18) 4.3. 传统产品：金融安全芯片国产化+多卡类升级换卡潮，景气度持续 (19) 4.4. 以社保卡、交通卡、护照和港澳通行证为代表的其他卡类换卡高潮将至，智能化、电子 化方向是发展趋势，换卡高潮有望到来 (20) 5. 投资建议 (20) 图1：公司发展历史沿革 (5) 图2：2011~2018公司整体营业收入及增速 (6) 图3：2011~2018公司整体归母净利润及增速 (6) 图4：2013~2018产品营业收入占比 (6) 图5：2013~2018产品毛利率对比 (6) 图6：2011~2018净利率与毛利率对比 (6) 图7：2013年以来国微电子和紫光同芯的净利率变化 (6) 图8：公司股权结构及旗下业务平台一览 (7) 图9：紫光同芯微电子近年的营业收入及增速 (8) 图10：紫光同芯微电子近年的净利润及增速 (8) 图13：FPGA主要由三部分构成 (9) 图14：FPGA与传统ASIC的差异 (9) 图15：2025年全球FPGA市场价值将达到近125.21亿美元 (10) 图16：2025年电子通信领域FPGA需求将会占40% (10) 图17：2017和2025年FPGA分地区的市场收入和预测 (10) 图18：2017和2025年FPGA分细分市场的市场价值及预测 (10) 图19：2017年全球FPGA市场的市占率 (13) 图20：2016年全球FPGA市场的市占率 (13) 图21：2017年中国区FPGA市场的市占率 (14) 图22：紫光国微的芯片产业分布 (14)
２０１８年芯片行业深度分析报告
核心观点 半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡 根据WSTS的数据，2017年全球半导体销售额同比增长21.6%，首次突破4000 亿美元，截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月实现环比增长，景 气度依旧高涨。芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国台湾成熟分化。前两次半导体产业 转移原因分别是：日本在PC DRAM市场获得美国认可；韩国成为PC DRAM新 的主要生产者和台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。如今中国已 成为全球半导体最大的市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业 正迎来第三次产业转移，向大陆转移趋势不可阻挡。 制造、封测环节相对易突破，芯片国产替代需求强烈 集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装测试三大环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。其中，设计环节由于投资大、风险高，主要被三星、高通、AMD等领先的科技巨头垄断。中游和下游的制造、封测领域相对来说属于劳动密集型，我国芯片行业更适合从这两个方向实现突破，目前已经涌现出像中芯国际、长电科技等优秀本土企业。但整体来看我国芯片行业仍处于发展初期，关键领域芯片自给率很低。近期中兴通讯被美国商务部制裁事件亦反映出我国在芯片领域的脆弱地位。推动集成电路发展已经上升至国家重中之重，芯片国产化率亟待提高。 政策与需求驱动产业崛起，国产芯片未来“芯芯”向荣 随着PC、手机产品销量的逐渐放缓，集成电路产业发展的下游推动力量已经开始向汽车电子、AI、物联网等新兴需求转变。此外中国将成为全球新建集成电路产业投资最大的地区，大陆晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展。在政策方面，国家先后出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》等鼓励文件，“大基金”二期也已经在紧锣密鼓的募集当中，预计筹资规模在1500-2000亿元，最终有望撬动上万亿资金。国内芯片行业将在资金、政策、人才和需求的全方位配合下，以燎原之势迅猛发展，发展前景“芯芯”向荣。 相关上市公司 建议关注具有核心竞争力和受益逻辑确定性较高的细分行业龙头，相关标的有：长电科技（封装领域全球第三）、兆易创新（NOR Flash+MCU+NAND三大芯片领域协同发展）、江丰电子（国内高纯靶材龙头）、晶盛机电（晶体生长设备领域全方位布局）、富瀚微（国内领先的视频监控芯片设计商）。 风险提示：半导体行业景气度不及预期；技术创新对传统产业格局的影响。
2018年DSP芯片行业 分析报告 2018年5月
目录 一、DSP芯片主要功能为数字信号处理，应用领域广泛。 (4) 1、上世纪80年代DSP芯片问世 (4) 2、DSP芯片的应用领域非常广泛 (6) 二、高端市场被国外公司垄断，DSP未来发展趋势为集成化和可编程 (8) 1、目前3家国际公司DSP芯片占据国际市场 (8) 2、集成化和可编程是DSP芯片发展趋势 (11) 3、FPGA芯片与DSP芯片是相爱相杀的一对 (11) 三、告别无“芯”之痛，国产DSP性能国际领先 (15) 1、华睿芯片是自主可控“核高基”成果 (15) 2、魂芯DSP芯片打破国外垄断 (17) 3、DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大 (19) 四、相关企业 (21) 1、国睿科技 (21) 2、四创电子 (22) 3、振芯科技 (22) 4、杰赛科技 (22) 5、卫士通 (23)
DSP芯片主要功能为数字信号处理，应用领域广泛。DSP芯片是指能够实现数字信号处理技术的芯片，自从上世纪80年代诞生第一代DSP芯片TMS32010以来，已经有六代DSP芯片问世，并广泛应用于通信（56.1％）、计算机（21.16％）、消费电子和自动控制（10.69％）、军事／航空（4.59％）、仪器仪表（3.5％）、工业控制（3.31％）、办公自动化（0.65％）领域。 高端DSP市场长期被国外公司垄断，未来集成化和可编程为两大趋势。世界上DSP芯片制造商主要有3家：德州仪器（TI）、模拟器件公司（ADI）和摩托罗拉（Motorola）公司，其中TI 公司占据绝大部分的国际市场份额。未来集成化和可编程是DSP发展的两大趋势。首先，DSP芯核集成度越来越高，并且把多个DSP芯核、MPU 芯核以及外围的电路单元集成在一个芯片上，实现了DSP系统级的集成电路。其次，DSP的可编程化为生产厂商提供了更多灵活性，满足厂家在同一个DSP芯片上开发出更多不同型号特征的系列产品。 华睿、魂芯DSP芯片逐步打破国外垄断。我国成熟的军用DSP芯片中，具有代表意义的是华睿和魂芯芯片，华睿芯片代表国内DSP芯片工艺最高水平，处理能力和能耗具有明显优势；而魂芯芯片与美国模拟器件公司（ADI）TS201芯片新能相近。在实际运算性能与德州仪器公司产品相当的情况下，“魂芯二号”功耗下降三分之一，在可靠性、综合使用成本等方面全面优于进口同类产品。华睿、魂芯已应用于雷达等军事装备中。 DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大。DSP芯片支持通信、计
2020年国产CPU芯片行业分析报告 2020年6月
目录 一、看好服务器处理器市场增长及相关处理器国产化进程 (6) 1、算力成为新的生产力 (6) 2、服务器用处理器芯片是未来主要增长点 (7) 3、看好服务器CPU及AI芯片的进口替代机会 (9) 4、国产CPU生态链 (11) （1）服务器 (11) （2）云服务 (13) （3）操作系统 (13) （4）数据库 (14) （5）中间件 (15) 二、国产CPU的发展现状 (17) 1、X86架构（海光、兆芯）：专利授权壁垒高但生态完备，国产芯片与海外相比仍有差距 (17) 2、ARM架构（华为鲲鹏、飞腾）：充分适应服务器多核心高并发场景，但生态环境仍需完善 (19) 3、RISC-V（阿里平头哥）：全新开源指令集，IoT切入市场，生态尚需构建 (22) 4、MIPS（龙芯）：架构更新较慢，生态由国产厂商龙芯继承 (25) 4、X86替代最先落地，看好未来大厂推动下ARM/RISC-V架构处理器的国产化机会 (26) 三、AI芯片市场发展情况更新 (28) 1、云端AI芯片：产品综合能力要求突出，行业竞争格局开始清晰 (30)
2、边缘AI芯片：各类应用百花齐放，竞争格局分散 (31) 四、主要国产AI芯片企业介绍 (34) 1、地平线：专注边缘AI芯片，提供性能功耗领先的智能驾驶芯片 (34) 2、燧原科技：专注云端AI训练芯片，与腾讯云服务深度合作 (35) 3、黑芝麻：致力于AI自动驾驶计算平台，与多家一线车企合作 (37) 4、嘉楠科技：ASIC 区块链计算设备与RISC-V 架构边缘AI芯片 (38) 五、新计算方式 (38) 1、通用计算暂不会被取代，异构计算等蓬勃发展 (38) 2、存算一体 (40) 3、光子计算 (42)
2018年电子芯片行业市场调研分析报告 报告编号：OLX-GAO-091 完成日期：2018-10-17
目录 第一节全球半导体设备市场分析 (5) 一、全球半导体设备市场规模 (5) 二、全球半导体设备市场投资分析 (6) 三、全球半导体市场市场集中度分析 (7) 第二节全球电子芯片市场分析 (12) 一、全球芯片行业发展历程 (12) 二、全球芯片行业发展现状 (14) 三、全球芯片应用领域结构 (15) 四、全球芯片市场并购格局 (15) 五、全球芯片市场竞争格局 (16) 六、全球芯片市场发展前景 (18) 第三节全球CPU市场发展现状 (20) 一、全球PC出货量已经开始负增长 (20) 二、CPU单核性能提升速度放缓 (20) 三、市场竞争格局 (23) 1、CPU发展历史悠久，技术壁垒极高 (23) 2、专利网构成很难逾越的障碍 (24) 3、Wintel联盟主导的软硬件生态形成很深的护城河 (26) 四、CPU市场发展前景 (29) 1、ARM的开放生态降低了CPU细节不透明的风险 (29) 2、行业弱势厂商迫于竞争及盈利压力对外授权部分核心技术 (31) 第四节中国芯片市场发展现状 (34) 一、中国芯片市场发展特征 (34) 二、国内CPU的发展现状 (38) 三、中国CPU市场结构分析 (40) 1、中国CPU市场品牌结构 (40) 2、中国CPU市场产品结构分析 (42)
3、CPU核心数量分析 (44) 4、中国CPU市场价格分析 (46) 四、芯片市场发展现状 (47) 五、中国CPU行业发展现状及建议 (54)
图表目录 图表1:2005-2017年全球半导体设备销售额及增速 (5) 图表2：2015-2019年全球各国半导体设备销售额及预测 (5) 图表3：2017年全球主要市场半导体市场规模（单位：亿美元，%） (8) 图表4：2017年全球半导体设备市场产品市场份额情况（单位：%） (9) 图表5：晶圆制造设备商区域分布 (9) 图表6：全球主要晶圆制造设备商国别分布（单位：家） (10) 图表7：2010-2017年全球芯片销售额及预测（单位：亿美元，%） (14) 图表8：全球PC出货量（百万台） (20) 图表9：多线程CPUMark跑分（单位：分） (21) 图表10：英特尔旗舰CPU的内核数量（单位：个） (21) 图表11：单核CPUMark跑分（单位：分） (22) 图表12：英特尔旗舰CPU售价（单位：美元） (22) 图表13：世界上第一款商用CPU是英特尔于1971年推出的4004 (23) 图表14：英特尔CPU历史上的几个里程碑 (24) 图表15：英特尔2017旗舰处理器i97980XE正面、背面和架构图 (24) 图表16：英特尔新增x86指令和相关的专利数量 (24) 图表17：Wintel联盟主导的软硬件生态 (26) 图表18：三大难题压制CPU领域的新进入者 (28) 图表19：英特尔与微软这样的巨头尚难切入移动生态系统 (29) 图表20：ARM在移动领域建立的开放生态系统 (30) 图表21：ARM公司商业模式 (30) 图表22：AMD和IntelCPU在存量PC市场的份额 (31) 图表23：AMD营业收入与营业利润（2006-2017） (32) 图表24：威盛授权中国厂商X86技术 (33) 图表25：国产PC及服务器CPU阵营及部分重要厂商 (38) 图表26：基于申威CPU的软硬件生态 (39) 图表 27：2015年度桌面级CPU品牌关注比例 (40) 图表 28：2015年Q1-2015年Q4桌面级CPU品牌关注走势 (41) 图表29：桌面级CPU系列关注比例 (42) 图表30：2015年Q1-2015年Q4热门CPU系列关注走势 (42) 图表31：桌面级CPU单品关注比例 (43)
2016-2022年中国压力传感器芯片行业市场分析及发展策略研究报告 中国产业研究报告网
什么是行业研究报告 行业研究是通过深入研究某一行业发展动态、规模结构、竞争格局以及综合经济信息等，为企业自身发展或行业投资者等相关客户提供重要的参考依据。 企业通常通过自身的营销网络了解到所在行业的微观市场，但微观市场中的假象经常误导管理者对行业发展全局的判断和把握。一个全面竞争的时代，不但要了解自己现状，还要了解对手动向，更需要将整个行业系统的运行规律了然于胸。 行业研究报告的构成 一般来说，行业研究报告的核心内容包括以下五方面：
行业研究的目的及主要任务 行业研究是进行资源整合的前提和基础。 对企业而言，发展战略的制定通常由三部分构成：外部的行业研究、内部的企业资源评估以及基于两者之上的战略制定和设计。 行业与企业之间的关系是面和点的关系，行业的规模和发展趋势决定了企业的成长空间；企业的发展永远必须遵循行业的经营特征和规律。 行业研究的主要任务： 解释行业本身所处的发展阶段及其在国民经济中的地位 分析影响行业的各种因素以及判断对行业影响的力度 预测并引导行业的未来发展趋势 判断行业投资价值 揭示行业投资风险 为投资者提供依据
2016-2022年中国压力传感器芯片行业市场分析及发展策 略研究报告 【出版日期】2015年 【交付方式】Email电子版/特快专递 【价格】纸介版：7000元电子版：7200元纸介+电子：7500元报告摘要及目录 报告目录： 第一章压力传感器芯片行业特征分析 一、产品概述 二、产业链分析 三、中国压力传感器芯片行业在国民经济中的地位 四、压力传感器芯片行业生命周期分析 1．行业生命周期理论基础 2．压力传感器芯片行业生命周期 第二章压力传感器芯片行业发展环境分析 一、宏观经济环境分析 二、国际贸易环境分析 三、宏观政策环境分析 四、中国压力传感器芯片行业政策环境 五、行业运行环境对中国压力传感器芯片行业的影响分析 第三章压力传感器芯片行业市场分析 一、2011-2015年中国压力传感器芯片市场规模及增速 二、影响压力传感器芯片市场规模的因素 三、2016-2022年中国压力传感器芯片市场规模及增速预测 四、压力传感器芯片市场发展潜力分析 五、市场需求现状及发展趋势 第四章区域市场分析 一、区域市场分布总体情况 二、重点省市市场分析 三、重点省市进口分析 第五章压力传感器芯片细分产品市场分析 一、细分产品特色 二、细分产品市场规模及增速 三、2016-2022年细分产品市场规模及增速预测 四、重点细分产品市场前景预测 第六章压力传感器芯片行业生产分析 一、2011-2015年压力传感器芯片行业生产规模及增速 二、2016-2022年压力传感器芯片行业产量产能变化趋势
２０１８年电子芯片行业深度分析报告
投资概要： 驱动因素、关键假设及主要预测： 我国大规模建造12寸晶圆代工厂将大幅拉动全球半导体硅片的需求，这些需求将主要在2017年-2019年形成。展望未来的硅片供应，国际主流厂商2018年仍无大规模扩产计划。预计硅片供不应求的状态仍将持续。 存储器需求的提升带来了半导体行业的景气度的提升；5G箭在弦上，物联网和人工智能有望加速落地，下游的需求将给半导体景气度提升持续加码。行业的高景气度带来了晶圆厂的产能利用率大幅提升，部分厂商已根据情况进行了提价，2018年有望进一步提价。我国新建12寸晶圆厂将陆续建成，产能利用率及产能的提升将引爆制造环节企业的业绩，因此我们2018年看好我国制造环节的企业的投资机会。制造环节的高景气将带来更多的设备采购并将传导至封测领域，我们也看好2018年半导体设备及封测环节的投资机会。 物联网和人工智能的普及将继续加大对存储器的需求，存储的高景气将持续，我们也看好存储器芯片设计企业、物联网芯片设计企业和人工智能芯片等新兴领域芯片设计企业的投资机会。5G的普及及下游新兴技术的应用将带来砷化镓晶元的应用的提升，化合物半导体未来也将迎来投资机会。 此外，产业的支持政策持续升级，产业基金的支持力度也有望加码，大基金二期呼之欲出，未来投资将更具偏重。在此背景下，我国半导体产业将继续保持健康快速的发展，迎来战略配置机会。 我们与市场不同的观点： 部分投资者认为，和国际龙头半导体企业相比，A股半导体上市公司整体市盈率偏高，上涨空间有限。 我们认为半导体行业的偏高估值有其合理性：第一，考虑到本轮半导体周期正处于持续回升过程中，体量小的公司波动更大，过往12个月偏高的估值有其合理性；其次，我国半导体产业整体的增速远超全球平均水平，行业龙头的市场份额持续提升，更高的增速理应享受更高的估值水平及更大的市值成长空间。 投资建议： 重点公司2018年平均预测市盈率约为40倍，部分优质公司市盈率为30倍左右，目前半导体板块整体估值水平处于历史较低位置。我们认为，半导体行业目前正处景气提升周期之中，业绩弹性较大，国家政策及资金支持，行业中长期成长空间较大，给予“推荐”评级。 股价表现的催化剂： 1、5G的到来加速物联网和汽车电子的发展带来的新增需求。 2、人工智能的发展带来的各类新兴需求。 3、数字货币的持续火爆带来的对显卡等芯片的需求。 4、存储器的需求持续保持旺盛。 4、硅片厂商扩产幅度较慢。 5、国家政策及产业资本对半导体产业的支持持续超预期。 主要风险因素： 风险提示：PC、手机的需求大幅下降、存储器等新增需求低于预期、全球硅片大幅扩产、产业政策落地不及预期以及进口替代进度不及预期的风险。
2020年芯片行业深度研究报告 一、行业概述 （一）创新可信和维持先进性需求 目前，全球IT 信息产业依然是由x86 架构的Intel 底层芯片和Windows 操作系统组成的底层Wintel 体系主导：2018 年，全球CPU 领域Intel 占比90.41%，操作系统领域微软Windows 占比达88.17%。同时，围绕他们形成了一整套产业生态，包括一系列的配套软硬件如服务器、存储、数据库、中间件、应用软件等，长期居于市场垄断地位。 CPU 最重要的是内核，对指令集的消化吸收和创新程度决定了创新可信的程度。CPU 主要由控制器、运算器、存储器和连接总线构成。其中，控制器和运算器组成CPU 的内核，内核从存储器中提取数据，根据控制器中的指令集将数据解码，通过运算器中的微架构（电路）进行运算得到结果，以某种格式将执行结果写入存储器。因此，内核的基础就是指令集（指令集架构）和微架构。指令集是所有指令的集合，指令集可以扩充（如从32 位扩充至64 位），它规定了CPU可执行的所有操作，目前，市场主流的指令集是以x86 为代表的复杂指令集（CISC）和以ARM 为代表的简单指令集（RISC）。微架构是完成这些指令操作的电路设计，相同的指令集可以有不同的微架构，如Intel 和AMD 都是基于X86 指令集但微架构不同。因此，可以看出一个
企业对指令集架构消化吸收和创新的越多，其实现创新可信的可能性越大。 国产芯片种类繁多，基于ARM 架构授权的芯片厂商有可能形成创新可信程度高的自主指令集。由于指令集的复杂性和重要性，自主研发一套新的指令集可行性不大。国内CPU企业大多选择购买国外的架构授权，以实现不同程度的创新可信。目前，国产CPU架构大体可以分为三类：第一类，以龙芯为代表的MIPS指令集架构和以申威为代表的申威64核心架构，已基本实现完全创新可信（龙芯已在原始MIPS 指令集的基础上完成了较大的扩充改造，基本形成自己的指令集，申威64 是在Alpha 架构的基础上形成的完全创新可信架构）。第二类，是以飞腾和华为海思为代表的基于ARM 指令集授权的国产芯片。ARM 主要有三种授权等级：使用层级授权、内核层级授权和架构/指令集层级授权，其中指令集层级授权等级最高，企业可以对ARM 指令集进行改造以实现自行设计处理器，如苹果在ARM v7-A架构基础上开发出苹果Swift 架构，其他如高通Krait、Marvell 等都是基于ARM 指令集或微架构进行的改造所得。因此，已经获得ARM V8 永久授权的海思、飞腾等厂家凭借自身的研发能力，有可能发展出一套自己的指令集架构。第三类，是以海光、兆芯为代表的获得x86 授权的国产CPU，英特尔、AMD 的X86 授权通常在内核层，则一方面获得授权后的芯片仍有相对“黑盒子”的部分，其次在此基础上扩展形成自主指令集的难度也较大。因此，在自主可和可控这两个维度上比较，我们认为申威、龙芯>海思、飞腾>海光、兆芯。但考虑到鲲鹏和飞腾已经获得ARM V8 的
2016-2022年中国IC芯片行业市场深度调查研究及投资咨询报告 中国产业信息网
什么是行业研究报告 行业研究是通过深入研究某一行业发展动态、规模结构、竞争格局以及综合经济信息等，为企业自身发展或行业投资者等相关客户提供重要的参考依据。 企业通常通过自身的营销网络了解到所在行业的微观市场，但微观市场中的假象经常误导管理者对行业发展全局的判断和把握。一个全面竞争的时代，不但要了解自己现状，还要了解对手动向，更需要将整个行业系统的运行规律了然于胸。 行业研究报告的构成 一般来说，行业研究报告的核心内容包括以下五方面：
行业研究的目的及主要任务 行业研究是进行资源整合的前提和基础。 对企业而言，发展战略的制定通常由三部分构成：外部的行业研究、内部的企业资源评估以及基于两者之上的战略制定和设计。 行业与企业之间的关系是面和点的关系，行业的规模和发展趋势决定了企业的成长空间；企业的发展永远必须遵循行业的经营特征和规律。 行业研究的主要任务： 解释行业本身所处的发展阶段及其在国民经济中的地位 分析影响行业的各种因素以及判断对行业影响的力度 预测并引导行业的未来发展趋势 判断行业投资价值 揭示行业投资风险 为投资者提供依据
2016-2022年中国IC芯片行业市场深度调查研究及 投资咨询报告 【出版日期】2015年 【交付方式】Email电子版/特快专递 【价格】纸介版：7000元电子版：7200元纸介+电子：7500元 【报告编号】R373882 报告目录： IC芯片(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)。 形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。 集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克?基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特?诺伊思（基于锗的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。 中国产业信息网发布的《2016-2022年中国IC芯片行业市场深度
2018年国产芯片行业分析 报告
正文目录 一、半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡 (4) 1.1半导体景气度高涨，2018年有望延续 (4) 1.2大陆正扮演第三次集成电路产业转移承接者的角色 (5) 二．制造、封测环节相对易突破，芯片国产替代需求强烈 (9) 2.1芯片产业链中制造和封测环节是大陆的突破点 (9) 2.2国内芯片产业总体仍处于发展初期，芯片国产化率有待提高 (13) 三、政策与需求驱动产业崛起，国产芯片未来“芯芯”向荣 (17) 3.1汽车电子、AI、物联网等产业成为IC发展新驱动力 (17) 3.2晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展 (26) 3.3国家政策全力配合，“大基金”二期蓄势待发 (27) 四、主要公司分析 (29) 4.1长电科技 (29) 4.2兆易创新 (30) 4.3江丰电子 (30) 4.4晶盛机电 (31) 4.5富瀚微 (31) 五、风险提示 (32) 图目录 图1：全球半导体销售额（亿美元） (4) 图2：全球半导体设备销售额与订单额对比（亿美元） (5) 图3：全球半导体产业三次变迁历程 (6) 图4：2011-2019年全球手机芯片销售额及预测（亿美元） (7) 图5：2017年全球半导体销售额地区占比（%） (8) 图6：2017年半导体销售额按区域增速（%） (8)
图7：2013-2016年中国集成电路市场规模（亿元） (9) 图8：集成电路产业链划分 (10) 图9：2016年中国集成电路市场结构 (14) 图10：2016年中国集成电路行业增速（%） (14) 图11：2009-2017年1-10月中国集成电路进口额 (15) 图12：我国集成电路自给率水平较低 (16) 图13：2016年中国集成电路行业增速（%） (17) 图14：2016-2021年各领域电子系统CAGR（%） (18) 图15：2017年全球电子系统市场总额预测 (18) 图16：2013-2020年中国汽车电子市场规模（亿元） (19) 图17：2013-2020年全球ADAS芯片市场规模（亿美元） (20) 图18：2015年我国汽车ADAS搭载率（%） (20) 图19：2035年的实际经济总增加值增速（%） (23) 图20：全球人工智能芯片市场规模（亿美元） (23) 图21：物联网相关技术 (24) 图22：中国物联网模组/芯片市场规模（亿元） (25) 图23：全球物联网市场规模（亿美元） (25) 表目录 表 1. 2017年全球前十大IC设计公司（单位：百万美元） (11) 表 2. 2017年全球前十大晶圆代工企业（单位：百万美元） (12) 表 3. 2017年全球前十大IC封测企业（单位：百万美元） (12) 表 4. 我国核心芯片占有率情况 (16) 表 5. 国内外参与AI芯片产业的科技公司及初创企业简介 (22) 表 6. 大陆地区晶圆生产线投资规划 (26) 表7. 近年来国家出台多项政策支持集成电路产业发展 (27) 表8. 地方集成电路产业投资基金情况 (28)
2018年自主可控芯片行业分析报告 2018年4月
目录 一、芯片市场空间巨大，发展前景广阔 (4) 二、国内基础软硬件日臻成熟，关键行业规模化替代指日可待 (6) 1、国产芯片多技术路线同步推进，ARM体系成为最佳选择 (6) （1）国产四大芯片厂商发展特色各异 (6) （2）ARM体系安全可控，成为市场化运营最佳选择 (10) 2、国产操作系统日臻成熟，满足关键领域高安全性需求 (12) 3、国产数据库实现量身定制，覆盖多个关键领域 (14) 4、国产中间件发展日趋完善，促进自主可控市场发展 (16) 5、国产办公套件逐渐崛起，为国家信息安全保驾护航 (18) 三、自主可控芯片龙头，飞腾业绩发展潜力巨大 (19) 四、利好政策驱动，17年自主可控配套政策有望加速落地 (22) 1、“棱镜门”事件曝光，网络安全面临巨大挑战 (22) 2、利好政策驱动，行业迎来黄金发展期 (23) 五、相关企业简况 (25) 1、长城电脑 .......................................................................................................... 25 26 2、中国软件 .......................................................................................................... 3、太极股份 .......................................................................................................... 26 28 4、浪潮软件 ..........................................................................................................
2018年芯片行业市场调研分析报告
目录 第一节自主可控芯片龙头，飞腾业绩发展潜力巨大 (5) 第二节国内基础软硬件日臻成熟，关键行业规模化替代指日可待 (8) 一、国产芯片多技术路线同步推进，ARM 体系成为最佳选择 (8) 1、国产四大芯片厂商发展特色各异 (8) 2、ARM 体系安全可控，成为市场化运营最佳选择 (10) 二、国产操作系统日臻成熟，满足关键领域高安全性需求 (13) 三、国产数据库实现量身定制，覆盖多个关键领域 (14) 四、国产中间件发展日趋完善，促进自主可控市场发展 (16) 五、国产办公套件逐渐崛起，为国家信息安全保驾护航 (17) 第三节芯片市场空间巨大，发展前景广阔 (19) 第四节利好政策驱动，17 年自主可控配套政策有望加速落地 (21) 一、“棱镜门”事件曝光，网络安全面临巨大挑战 (21) 二、利好政策驱动，行业迎来黄金发展期 (22) 第五节芯片行业领先企业分析 (25) 一、长城电脑 (25) 二、中国软件 (26) 三、太极股份 (26) 四、浪潮软件 (27)
图表1：飞腾、龙芯芯片SPEC2006 CPU 性能对比 (5) 图表2：飞腾、龙芯芯片SPEC2000 CPU 性能对比 (5) 图表3：国内外基础软硬件（部分）对比 (6) 图表4：飞腾、龙芯与Intel 桌面芯片定点测试结果 (12) 图表5：长城电脑相关页面 (25) 图表6：中国软件相关页面 (26) 图表7：太极股份政务信息化工程相关页面 (27) 图表8：浪潮软件相关页面 (28)
表格1：飞腾、龙芯JS 引擎性能、HTML5 兼容性对比 (6) 表格2：FT-2000/64 关键性能指标 (6) 表格3：FT-2000/64 与Xeon E5-2699v3 指标对比 (7) 表格4：飞腾芯片情况 (8) 表格5：兆芯芯片情况 (9) 表格6：龙芯芯片情况 (9) 表格7：申威芯片情况 (10) 表格8：飞腾、兆芯、申威、龙芯芯片基本情况对比 (10) 表格9：飞腾、兆芯、申威、龙芯芯片指令集情况对比 (11) 表格10：飞腾、兆芯、申威、龙芯芯片硬件规格对比 (12) 表格11：中标麒麟操作系统产品情况 (13) 表格12：中标麒麟与Microsoft Windows 基本情况对比 (14) 表格13：达梦DM6 与Oracle 10g 基本情况对比 (15) 表格14：IBM WebSphere MQ 与东方通TongLINK/Q 基本情况对比 (17) 表格15：金山WPS 与微软office 基本情况对比 (18) 表格16：国产芯片市场空间的敏感性分析（芯片进口替代市场角度） (19) 表格17：国产芯片市场空间的敏感性分析（政务信息化替代市场角度） (20) 表格18：国际重大网络安全事件回顾 (21) 表格19：国内重大网络安全事件回顾 (21) 表格20：国家对于网络信息安全政策梳理 (22)
2018年半导体芯片市场调研分析报告报告编号：OLX-GAO-019 完成日期： 2018-09-05
目录 第一节半导体产业景气持续，产业链向中国转移 (6) 一、半导体产业概述 (6) 二、2017年半导体景气度飙升，18年仍将延续 (6) 三、半导体产业链向中国转移，自主可控大势所趋 (7) 1、中国半导体发展迅速，产业结构不断优化 (8) 2、中国半导体逆差逐年增大，自主可控迫在眉睫 (9) 3、国家政策、大基金叠加工程师红利，提供绝好契机 (10) 第二节功率半导体小行业大机会 (12) 一、半导体分立器件—电力电子核心 (12) 二、常用的几种功率半导体 (14) 1、二极管、整流桥 (14) 2、晶闸管 (15) 3、MOSFET与IGBT (16) 4、几种功率半导体的区别及市场规模 (18) 三、下游需求分析：新能源汽车、光伏、LED迅猛发展 (18) 1、需求端一：汽车电子 (20) 2、需求端二：光伏产业 (21) 3、需求端三：LED照明 (22) 4、其它需求端 (23) 四、竞争格局：国外巨头占据高端市场，中低端国内厂商迎来契机 (23) 第三节扬杰科技—优质的管理层铸就细分领域龙头 (25) 一、深耕功率半导体，IDM优势凸显保障业绩 (25) 二、细分领域龙头，产能释放助力自主可控 (28) 三、不仅仅内生，外延并购拓展产业链 (29) 四、重视研发，战略布局MOSFET及第三代半导体 (29) 第四节功率半导体上市公司 (33) 一、捷捷微电（300623.SZ）—晶闸管细分领域的王者 (33) 二、华微电子（600360.SH）—国产功率半导体传统龙头 (35)
国产传感器芯片市场分析 目前，全球的传感器市场在不断变化的创新之中呈现出快速增长的趋势。传感器领域的主要技术将在现有基础上予以延伸和提高，各国将竞相加速新一代传感器的开发和产业化，竞争也将日益激烈。 传感器是未来智能感知时代的重要基础，据前瞻产业研究院发布的《传感器制造行业发展前景与投资预测分析报告》统计数据显示，目前，全球传感器市场规模已经超过400亿美元，预计到2020年全球传感器市场规模则接近600亿美元。目前，我国传感器芯片市场国有化率不足10%，进口依赖问题较集成电路整体情况更为严重。 智能传感器是人工智能的基石，传感器发展呈现出根据应用不断创新、成本持续下降、功能不断集成、智能化发展及企业系统化布局等趋势特征，汽车、智能手机是传感器应用规模较大且集中的领域，物联网、工业物联网、医疗健康等领域目前也蓬勃发展。 目前中国车用MEMS产业已经成为整个MEMS传感器产业增长速度最快的领域。2016年，中国应用汽车领域的智能传感器市场规模达到48亿美元，2016年-2019年期间，预计汽车智能传感器市场复合年增长率6.5%，到2020年，市场规模将达到93亿美元。 汽车传感器呈现寡头垄断局面 现有汽车传感器经过数十年发展，已经呈现寡头垄断局面。汽车MEMS市场为例，第一名Bosch(博世)的市场份额高达30%，前十名厂商的市场份额合计约90%，市场高度集中，几乎没有中国的份额。同时，由于汽车电子供应链认证周期长，行业壁垒搞，造成产业链格局稳定，进入难度极高，建议中国新进厂商关注新兴领域。 不只是汽车传感器，我国智能手机领域的传感器也几乎全部采用国外产品，比如华为P9智能手机共采用9颗传感器，仅MEMS麦克风采用歌尔产品，小米MI5共采用8颗传感器，全部为国外产品。 我国传感器行业发展现状分析 我国传感器芯片市场国有化率不足10%，进口依赖问题较集成电路整体情况更为严重，国产芯片基本全部为低端产品，本土企业难以参与高端市场竞争。排名前三十的传感器厂商中，中国仅有歌尔股份、瑞声科技跻身其中。
中国芯片产业发展现状分析报告 内“芯”之痛据权威数据统计，2012年全年我国芯片的进口额超过1900亿美元。这是一个触目惊心的数字，芯片进口和原油进口的金额几乎相当，而且，前几年芯片的进口金额一度曾超过原油。“目前我国芯片产业对外严重依赖，国内约有八成的芯片需要进口，其中高端的几乎全部要进口，这在一定程度上使得我们的电子产品需要看他人脸色行事。”一位业内人士表示。在整个电子产品中，芯片不仅是设备的核心，也占有很大的一部分成本。对于产业来说，芯片的辐射效应十分明显。据国际货币基金组织测算，芯片1元的产值可带动相关电子信息产业10元产值，带来100元的GDP. 正因为如此，欧美发达国家一直对芯片领域十分重视，上世纪以来，产业内诞生了英特尔、AMD、ARM等巨头。芯片行业同时也是个需要巨额资本支持的行业，仅英特尔2013年的资本支出就高达130亿美元，占到每年收入的15%左右。与欧美发达国家相比，中国的芯片产业起步晚、底子薄，早年的大型芯片如龙芯迟迟无法产业化，关键设备、原材料等长期依赖进口。从产业分工来看，国内从事芯片业务的企业以代工居多，创新能力不足，从业人数规模与研发实力和世界第二大经济体的身份严重不匹配。创“芯”之艰新千年以来，国家陆续出台政策扶持我国的芯片行业。2000年6月，国务院颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，明确两个目标:力争到2010年使我国软件产业研究开发和生产能力达到或接近国际先进水平，并使我国集成电路产业成为世界主要开发和生产基地之一;经过5到10年的努力，国产软件产品能够满足国内市场大部分需求，并有大量出口。2011年2月，国务院又颁布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，从财税、投融资、研发、人才、知识产权多个方面进一步推动产业发展。分析人士表示，经过十几年的发展，国内的芯片产业实现了从无到有，无论是上游还是中下游均涌现了不少企业，但之前国家提出目标