Genesis2000中常用菜单
一、 EDIT
1、esize：（1）GLObaL：整版改变光圈大小
（2）BY Factor：按倍数放大
2、Reshape：CHANGE Symbol：改变光圈大小
Break：打散（把一个复杂图形打散成一个基本组成量）
Break To Islands/Holes把一个含Holes的Surfaces打散成两层
Line TO pad：起点与终点重合的线可转成Pad
Clean Holes：可盖掉小的Holes
Fill：将surfaces的图形Fill回去（即转成用线填）
3、ange：space Tracks Evenly均分线pad之间的距离
4、ctions
（1）hecklists ：把一些分散的功能做成一个表格
（2）Netlist Analyzer：网络比较
（3）Select Drawn：系统自动分析可转成surfaces的file
二、Analysis：分析
1、surfaces Analysis：分析有问题的SURFACES
2、Drill cheaks：普通钻孔分析（平面）
3、signal layer checks：对层的检测
4、Power/ground checks：电源层/接地层的检测
5、solder mask check：阻焊层的检测
6、silk screen checks：字符层检测
7、Drill Checks：钻孔层检测
8、SMD checks：给出SMD报告
9、Pads for Drills：根据钻孔对Pads分类
三、DFM
1、Cleanup：
（1）construe Pads(Auto)自动转换pads
（2）construe pads(Ref)手动转换pads
（3）set SMD Attribute：系统自动检测是否加SMD pads（定义SMD。格式）
（4）Line unification：对线的重组
2、Redudancy cleanup
Redundancy Line Removal：多余的线删除
3、Repair
（A）Pad snapping：焊盘修复
（B）Pinhole Elimination：针孔
（C）NecK Down Repair：线与线未完全重合处的修改
4、sliver
(A)sliver & Acute Angles：小空隙的修改
(B)sliver & Peelable Repair：选用surfaces修改还是选用file修改
(C)legend sliver fill：字符间距修复
(D)Tangency Elimination：大面积铜皮上小空隙的修复
四、optimization：优化
（A）signal Layer opt：对层的优化
（B）Line widith opt：对线优化
（C）D/G opt ：电源/接地层的优化
（D）Solder Mask opt：对阻焊层的优化
（E）Sik screen opt ：字符层的优化
（F）yield Improvement：Etch compensate：蚀刻补偿
Advanced Teardrops Creation：加泪滴状盘
copper Balancing：加假焊盘
