各信号总结
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TTL（Transistor-Transistor Logic）信号是TFT-LCD能识别的标准信号，就算是以后用到的LVDS、TMDS都是在它的基础上编码得来的。TTL信号线一共有22根（最少的，没有算地和电源的），分为RGB三基色信号，两个HS、VS 行场同步信号，一个数据使能信号DE，一个时钟信号CLK，其中RGB三基色中的每一基色又根据屏的位数不同，而有不同的数据线数（6位，和8位之分），6位屏和8位屏三基色分别有R0--R5（R7）、G0--G5（G7）、B0--B5（B7）。
由于TTL信号电平只有3V左右，对于高速率的长距离传输影响很大，且抗干扰能力也比较差。所以之后又出现了LVDS接口的屏，只要是XGA以上分辨率的屏都是用LVDS方式。LVDS也有单通道、双通道、6位、8位之分，原理和TTL分法是一样的。
使用ＴＴＬ电平接口，其有效距离仅为５０ｃｍ?鸦如果是３．３Ｖ电平，传输距离更短。TTL电路是电流控制器件，TTL电路的速度快，传输延迟时间短(5-10ns)，但是功耗大。采用并行数据传输方式
1.1LVDS电平
LVDS（Low Voltage Differential Signal）即低电压差分信号，LVDS接口又称RS644总线接口，是20世纪90年代才出现的一种数据传输和接口技术。
LVDS的典型工作原理如图1所示。最基本的LVDS器件就是LVDS驱动器和接收器。LVDS的驱动器由驱动差分线对的电流源组成，电流通常为3.5 mA。LVDS接收器具有很高的输入阻抗，因此驱动器输出的大部分电流都流过100 Ω的匹配电阻，并在接收器的输入端产生大约350 mV的电压。当驱动器翻转时，它改变流经电阻的电流方向，因此产生有效的逻辑“1”和逻辑“0”状态。
LVDS技术在两个标准中被定义：ANSI/TIA/EIA644 (1995年11月通过)和IEEE P1596.3 (1996年3月通过)。这两个标准中都着重定义了LVDS的电特性，包括：
① 低摆幅（约为350 mV）。低电流驱动模式意味着可实现高速传输。ANSI/TIA/EIA644建议了655 Mb/s的最大速率和1.923 Gb/s的无失真通道上的理论极限速率。
② 低压摆幅。恒流源电流驱动，把输出电流限制到约为3.5 mA左右，使跳变期间的尖峰干扰最小，因而产生的功耗非常小。这允许集成电路密度的进一步提高，即提高了PCB板的效能，减少了成本。
③ 具有相对较慢的边缘速率（dV/dt约为0.300 V/0.3 ns,即为1 V/ns）,同时采用差分传输形式，使其信号噪声和EMI都大为减少，同时也具有较强的抗干扰能力。
所以，LVDS具有高速、超低功耗、低噪声和低成本的优良特性。 LVDS的应用模式可以有四种形式：
① 单向点对点（pointtopoint），这是典型的应用模式。
② 双向点对点（pointtopoint），能通过一对双绞线实现双向的半双工通信。可以由标准的LVDS的驱动器和接收器构成；但更好的办法是采用总线LVDS驱动器，即BLVDS,这是为总线两端都接负载而设计的。
③ 多分支形式(multidrop)，即一个驱动器连接多个接收器。当有相同的数据要传给多个负载时，可以采用这种应用形式。 ④ 多点结构（multipoint）。此时多点总线支持多个驱动器，也可以采用BLVDS驱动器。它可以提供双向的半双工通信，但是在任一时刻，只能有一个驱动器工作。因而发送的优先权和总线的仲裁协议都需要依据不同的应用场合，选用不同的软件协议和硬件方案。
为了支持LVDS的多点应用，即多分支结构和多点结构，2001年新推出的多点低压差分信号（MLVDS）国际标准ANSI/TIA/EIA 8992001，规定了用于多分支结构和多点结构的MLVDS器件的标准，目前已有一些MLVDS器件面世。
LVDS技术的应用领域也日渐普遍。在高速系统内部、系统背板互连和电缆传输应用中，驱动器、接收器、收发器、并串转换器/串并转换器以及其他LVDS器件的应用正日益广泛。接口芯片供应商正推进LVDS作为下一代基础设施的基本构造模块，以支持手机基站、中心局交换设备以及网络主机和计算机、工作站之间的互连。
LVDS（Low Voltage Differential Signaling)即低压差分信号传输，是一种满足当今高性能数据传输应用的新型技术。由于其可使系统供电电压低至2V，因此它还能满足未来应用的需要。此技术基于 ANSI/TIA/EIA-644 LVDS 接口标准。
LVDS 技术拥有330mV的低压差分信号 (250mV MIN and 450mV MAX) 和快速过渡时间。这可以让产品达到自 100 Mbps 至超过 1 Gbps 的高数据速率。此外，这种低压摆幅可以降低功耗消散，同时具备差分传输的优点。
LVDS 技术用于简单的线路驱动器和接收器物理层器件以及比较复杂的接口通信芯片组。通道链路芯片组多路复用和解多路复用慢速 TTL信号线路以提供窄式高速低功耗
LVDS 接口。这些芯片组可以大幅节省系统的电缆和连接器成本，并且可以减少连接器所占面积所需的物理空间。
LVDS 解决方案为设计人员解决高速 I/O 接口问题提供了新选择。 LVDS 为当今和未来的高带宽数据传输应用提供毫瓦每千兆位的方案。
更先进的总线 LVDS (BLVDS)是在LVDS 基础上面发展起来的，总线 LVDS (BLVDS)
是基于 LVDS 技术的总线接口电路的一个新系列，专门用于实现多点电缆或背板应用。它不同于标准的 LVDS，提供增强的驱动电流，以处理多点应用中所需的双重传输。
BLVDS 具备大约 250mV 的低压差分信号以及快速的过渡时间。这可以让产品达到自
100 Mbps 至超过 1Gbps 的高数据传输速率。此外，低电压摆幅可以降低功耗和噪声至最小化。差分数据传输配置提供有源总线的 +/-1V 共模范围和热插拔器件。
BLVDS 产品有两种类型，可以为所有总线配置提供最优化的接口器件。两个系列分别是线路驱动器和接收器 和串行器/解串器芯片组。
总线LVDS可以解决高速总线设计中面临的许多挑战。BLVDS无需特殊的终端上拉轨。
它无需有源终端器件，利用常见的供电轨（3.3V 或 5V），采用简单的终端配置，使接口器件的功耗最小化，产生很少的噪声，支持业务卡热插拔和以 100 Mbps 的速率驱动重载多点总线。 总线LVDS产品为设计人员解决高速多点总线接口问题提供了一个新选择。
LVDS物理接口使用1.2V偏置提供400mV摆幅的信号（使用差分信号的原因是噪声以共模的方式在一对差分线上耦合出现，并在接收器中相减从而可消除噪声）。LVDS驱动和接收器不依赖于特定的供电电压，因此它很容易迁移到低压供电的系统中去，而性能不变。LVDS
具有许多优点：①终端适配容易；②功耗低；③具有fail-safe特性确保可靠性；④低成本；⑤高速传送。
目前最常见的接口是RSDS（Reduced Swing Differential Signaling），这是美国国家半导体（National Semiconductor）以LVDS（Low-Voltage Differential Signaling，低电压差动信号）接口为基础所定义出的接口，此接口的优点在于低电磁干扰（EMI）、低功耗，并尽可能保有传输效能与画面分辨率。RSDS原本是NS自有的技术，不过之后则开放使用，今日多数的时序控制器芯片、源极驱动器芯片都实行RSDS接口。此外也有人支持最传统的TTL（Transistor-Transistor Logic）接口。
在RSDS后NS又提出一种新的接口，称为PPDS（Point to Point Differential Signaling），新接口的优点在于支持更高的画面分辨率、更高的传输（运作）频率，同时也能缩减传输的线路数目，不仅能抑止EMI，同时节省电路板布线面积及成本。另外还也一种迷你型的LVDS，称为mini-LVDS，也是因应高尺寸趋势而有的新技术提案，mini-LVDS也有助于传输线路数的缩减，mini-LVDS往后也可能实行点对点作法，如此将称为PPmL（Point to Point
mini-LVDS）。
在某些方面，RSDS和另一种信号协议低压差分信号（LVDS）相似，但它们的使用方式却截然不同。采用RSDS接口的系统应用在定时控制器（TCON）与源驱动器之间的连接有诸多优点，包括加速性能、低功耗以及低EMI。
RSDS使用约±200mV低压差分摆幅，比采用TTL逻辑的接口低得多。采用RSDS接口的源驱动器能工作在高压85MHz的时钟速率。除了低电压摆幅，RSDS还支持差分信号对的体系结构，能抑制EMI沿快速信号路径的产生。
RSDS也比彩色位映象优越。RSDS按串行模式传送数据，信号触发是双沿的。相应地，整个总线宽度仅含9对数据信号和1对时钟信号，6位应用时总计20条线。相比之下，传统的6位TTL接口需要36条数据线和2个时钟信号。因而对TFT-LCD模式，采用RSDS接口的系统总计能减少47.4％的总线宽度。
今日的LCD TV产品大部分集中在17寸及以上的尺寸，分辨率也在SXGA及以上。高分辨率即代表高EMI（电磁干扰）的挑战，传统面板用于控制IC及驱动IC的TTL接口已不敷使用，NS（美国国家半导体）研发的RSDS（Reduced Swing Differential Signaling）接口，是以低电压低摆幅电流驱动的方式来克服EMI的挑战；该技术也能缩小电路板及总线互连的体积，并减少用于薄膜晶体管液晶显示器模块的离散式组件。
