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SMT钢网设计规范

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SMT钢网设计规范 密级：内部公开 第 1 页 共 30 页 SMT钢网设计规范 编号：

拟制 日期 审核 日期 批准 日期 SMT钢网设计规范 密级：内部公开

第 2 页 共 30 页 修订记录 日期 修订版本 修改描述 作者 2013-11-18 A0 首次发行 ZS

2014-9-17 A1 优化钢网设计要求 FV SMT钢网设计规范 密级：内部公开

第 3 页 共 30 页 目录 1 目的 ......................................................................... 错误!未定义书签。 2 使用范围 ...................................................................... 错误!未定义书签。 3 权责 ........................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 4 定义 ......................................................................... 错误!未定义书签。 5 操作说明 ...................................................................... 错误!未定义书签。 5.1 材料和制作方法 ............................................................................. 4 5.2 钢网外形及标识的要求 ....................................................................... 5 5.3 钢片厚度的选择 ............................................................................. 7 5.4 印锡膏钢网钢片开孔设计 ..................................................................... 8 5.5 印胶钢网开口设计 .......................................................................... 27

6 附件 ....................................................................................... 30 SMT钢网设计规范 密级：内部公开

第 4 页 共 30 页 1 目的 本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。 2 范围

本规范适用于钢网的设计和制作。 3 权责

工程部：负责的钢网开口进行设计。

4 定义 钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。 MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。 5 详细内容 5.1材料和制作方法 5.1.1网框材料 钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长为736*736±5mm的正方形，网框的厚度为40±3mm。网框底部应平整，不平整度不可超过1.5mm。外协用网框规格，由PE工程师外协厂家商讨决定。 注意：550mm*650mm钢网在网框四角需有四个固定孔：规格尺寸:650*550 型材尺寸:40*30、螺孔尺寸:4-M6、螺孔位置:600*510 、直/斜边:斜边。

5.1.2钢片材料 钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.08-0.3(4-12MIL)。 5.1.3张网用丝网及钢丝网 丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于90目，其最小屈服张力应不低于35N。钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于90，其最小屈服张力应不低于35N。

5.1.4张网用的胶布，胶水 在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精，二甲苯，丙酮等）起化学反应。

5.1.5钢网制作方法 SMT钢网设计规范 密级：内部公开 第 5 页 共 30 页 a 一般采用激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。 b 胶水钢网开口采用蚀刻开口法。 c 器件间距符合下面条件时，建议采用电铸法。 翼形引脚间距<0.4mm 阵列封装,引脚间距<0.5mm 5.2钢网外形及标识的要求 5.2.1外形图

5.2.2 钢网外形尺寸（单位：mm）要求：

当PCB尺寸超过可印刷范围时，应与供应商协议钢网的外形尺寸，特殊设计钢网。 钢网类型 网框尺寸A 钢片尺寸B 胶布粘贴宽度C 网框厚度D 可印刷范围 标准钢网 736*736±5 570*570±5 20±5 40*40±3 550*550±5 小钢网 550*650±5 530*430±5 20±5 40*30±3 490*390±5

侧视图钢片d

T面

B面标签

图二 SMT钢网设计规范 密级：内部公开 第 6 页 共 30 页 5.2.3 PCB居中要求 PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，钢网制作中三者中心距最大值不超过3mm。PCB钢片，钢网外框的轴线在同一方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°。

5.2.4 厂商标识内容及位置要求 厂商标识应位于钢片T面的右下角(如图一所示),对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过边长为80mm*40mm的矩形区域。

5.2.5 钢网标识内容及位置要求 钢网标识应位于钢片印刷面的左下角（如图一所示：钢网标示区）。其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下图例所示：

STENCIL NO：A106 MODEL：N720-V1.0 THICKNESS：0.10mm PART:*********** DATE：2014-2-19

5.2.6 钢网标签内容及位置要求 钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置，如图一所示。标签内容钢网储存位及版本号。 5.2.7 钢网MARK点的要求 钢网B面上需制作至少三个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼板，钢网上需制作至少六个MARK点。一一对应PCB输助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK点。

对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作，大小如图三。 SMT钢网设计规范 密级：内部公开

第 7 页 共 30 页 5.3 钢片厚度的选择 5.3.1锡膏钢网 通常情况下，钢片厚度的选择根据PCB板上管脚间距最小的器件来决定；钢片厚度与最小Pitch、元件大小值关系如下表所示：

钢 网 厚 度

元件类型 CHIP IC(QFP/QFN/SOP) BGA 0201 0402 0603 （及其以上） Pitch 0.4mm Pitch 0.5mm Pitch 0.65mm Pitch 0.8mm (及其以上) Pitch 0.4mm Pitch 0.5mm Pitch 0.65mm Pitch 0.8mm Pitch 1.0mm（及其以上）

0.08mm 0.1mm 0.12mm 0.13mm 0.15mm

5.3.2胶水钢网选用0.20mm厚度 5.3.3通孔回流焊接用钢网

1.0±0.15mm 1.0±0.15mm 图 三 SMT钢网设计规范 密级：内部公开

第 8 页 共 30 页 参见5.3.1的表格。在可以选取多种厚度的情况上，尽量选择较厚的钢片。 5.3.4 BGA维修用植球小钢网 统一为0.3mm 5.3.5 阶梯钢网选用原则： 阶梯钢网就是同一钢网上，不同的图案区域采用不同的钢片厚度，当PCB板上有0.4mm QFP、0.5mmQFP、0.5mm CSP/BGA、0.8mmBGA等细间距器件与PLCC、大表贴变压器、城堡式器件、通孔回流焊器件、过孔上焊盘器件共存时，可以选择阶梯钢网。

阶梯钢网包括上阶梯钢网和下阶梯钢网,阶梯钢网的厚度选择:出部分（C值）不宜超过基准部分0.05mm；开制阶梯钢网考量：开口尺寸满足体积比、面积比，突出部分与基准部分器件布局的距离（A）及突出部分开口与边沿的距离（B值）；一般来说：A/(A+B)*100%≥60%。 5.4印锡膏钢网钢片开孔设计

(注:在钢网开口的设计图中,用红色代表钢网开口设计图,黑色代表焊盘设计图.) 一般原则(参见图五)

图 四

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经典完整SMT钢网开孔设计指南参照IPC7525A

经典完整SMT钢网开孔设计指南参照IPC7525A

模板设计指南顾霭云•模板(stencil)又称smt漏板、SMT钢网，它是用来定量分配焊膏或贴片胶的，是保证印刷焊膏/贴片胶质量的关键工装。

•模板厚度与开口尺寸、开口形状、开口壁的状态等就决定了焊膏的印刷量，因此模板的质量又直接影响焊膏的印刷量。

•随着SMT向高密度和超高密度组装发展，模板设计更加显得重要了。

•模板设计属于SMT可制造性设计的重要容之一•1998年IPC为模板设计制订了IPC 7525（模板设计指南），2004年修订为A版。

IPC 7525A 标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命等容。

模板设计容•模板厚度•模板开口设计•模板加工方法的选择•台阶/释放(step/release)模板设计•混合技术：通孔/表面贴装模板设计•免洗开孔设计•塑料球栅阵列(PBGA)的模板设计•瓷球栅阵列(CBGA)的模板设计•微型BGA/芯片级包装(CSP)的模板设计•混合技术：表面贴装/倒装芯片(flip chip)的模板设计•胶的模板开孔设计•SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求1. 模板厚度设计•模板印刷是接触印刷，模板厚度是决定焊膏量的关键参数。

•模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。

•通常使用0.1mm～0.3mm厚度的钢片。

高密度组装时，可选择0.1mm以下厚度。

•通常在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm厚，窄间距的元器件需要0.15～0.1mm厚，这种情况下可根据PCB上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整焊膏的漏印量。

•要求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理，2. 模板开口设计•模板开口设计包含两个容：开口尺寸和开口形状•开口尺寸和开口形状都会影响焊膏的填充、释放（脱膜），最终影响焊膏的漏印量。

SMT钢网设计指南

SMT钢网设计指南

SMT钢网设计指南SMT钢网设计指南表面贴装工艺工程师在对表面贴装印刷/装配不熟悉和/或他们有新的表面贴装印刷/装配要求时，经常面对类似的设计问题。

新的工艺工程师在指定用于印刷锡膏或胶水的钢网(stencil)时会喜欢一些基本的钢网设计指南。

经验丰富的表面贴装工艺工程师在面对一种新的表面贴装印刷/装配要求时会宁愿在他人的经验上来学习。

几年前，对一个正规的、容易理解的钢网设计指南的需求是所公认的。

在1998年中，成立了一个小组委员会，包括了来自钢网制造商、锡膏制造商、表面贴装装配制造商、印刷机制造商和装配设备制造商的代表。

该小组委员会的目标是要提供IPC：电子工业联合会钢网设计指南文件。

该文件将包括：名词与定义、参考资料、钢网设计、钢网制造、钢网安装、文件处理/编辑和钢网订购、钢网检查/确认、钢网清洗、和钢网寿命。

最终文件，IPC 7525，现已发布。

工艺工程师对钢网设计的一些最普遍的关注列出如下。

钢网设计指南应该详细地探讨每一个这些问题：开孔尺寸：长与宽/从电路板焊盘的缩减钢网厚度使用的钢网技术：化学腐蚀(chem-etch)、激光切割(laser-cut)、混合式(hybrid)、电铸(electroformed)台阶/释放(step/release)钢网设计胶的钢网开孔设计混合技术：通孔/表面贴装钢网设计片状元件的免洗开孔设计塑料球栅阵列(PBGA)的钢网设计陶瓷球栅阵列(CBGA)的钢网设计微型BGA/芯片级包装(CSP)的钢网设计混合技术：表面贴装/倒装芯片(flip chip)的钢网设计锡膏释放与锡砖的理论体积(长 X 宽 X 厚)的比例钢网开孔的设计IPC的钢网设计指南将要谈到的一个普遍询问的关于钢网的问题是，开孔设计怎样影响印刷性能。

锡膏印刷的三个主要性能问题。

开孔尺寸[宽(W)和长(L)]与钢网金属箔厚度(T)决定锡膏印刷于PCB的体积。

在印刷周期，随着刮刀在钢网上走过，锡膏充满钢网的开孔。

PCB电路板贴装SMT钢网开孔规范

PCB电路板贴装SMT钢网开孔规范


φ=0.55
南桥
Pitch=1.0 φ1=0.42
Pitch>=1.27 φ2=0.42
Pitch=1.0 φ3=0.42
北桥
φ1=0.42
LAN CHIP
page: 7
c.量测位置于钢网张网区域九个点.如图
4 钢网制作方法须用 Laser切割 ,并抛光处理.
5 规范内提及的PCB PAD LAYOUT尺寸皆以R&D Gerber File的图面
尺寸为依据,不以PCB板上的量测尺寸为依据.
6 钢网需附检验报告及制作图样:
a.钢网厚度
b.钢网开孔位置精准度
c.九点张力测试值
d.开孔尺寸量测抽取同类零件之一量测
e.附钢网制作图样,核对开孔位置
f.钢网外观标示方式,如右图
备
注
H
廠商Mark區 鋼板外框 機種名稱, 版本, 製作日期
Https:/// page: 1
PCB打样、中小批量、SMT贴片加工厂家
精鸿益电路（深圳）有限公司
项次
项
目
1 Chip R,L,C(0603),方形PAD,通常法一:
8 FUSE(1206),通常法一:
Y=Y1=2.18
Y2=1/3*Y1=0.73
X=X1=1.43
D=D=1.52
9 FUSE(1206),通常法二:
Y=Y1=2.18 X=X1=1.43
D=D1=1.52
X2=1/2*X=0.72
Y2=0.3
Y3=1.1
10 铝质电容与钽质电容共享PAD:
Y=Y1=2.54
D1=D=0.2 D'=0.45
D2=D+0.05=0.25
开钢网规则

开钢网规则

开钢网规则SMT工艺资料 1SMT模板制作规范一．网框二．钢片厚度三．MARK点刻法四．开口通用规则五．开口方式六．补充裸铜板及无铅钢网一般开孔原则2一．网框常用网框分为机印网框和手印网框两种：1. 机印网框有: 29”x29”23”x23”650mmx550mm 600x550mm 580x800mm 等等备注:印刷机的型号不一样，对应网框的大小要求也会不一样, 所以具体机印网框的大小要视印刷机的情况而定;2. 手印网框有: 450mmx550mm 420mmx520mm370mmx470mm 200mmx300mm 等等备注:手印网框的选择,根据手印台的大小不同而不同,以及要适合于产品的印刷要求.3二．钢片1. 钢片厚度的选择1）常用钢片厚度可选择0.1mm-0.3mm，微孔切割钢片厚度可选择0.03~0.08mm.2）为保证足够的锡浆/胶水量及保证焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.18mm-0.2mm, 印锡网为0.1mm-0.15mm;3）如有重要器件（如QFP 、0201、0402、BGA等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度请参照附表(一).2. 钢片尺寸为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片边缘距网框内侧保留有20～30mm.三．MARK点刻法视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。

目前常用印刷机型见附表（三）4四．有铅锡膏开口通用规则1、测试点,单独焊盘、螺丝孔,插装焊盘，若客户无特殊说明则不开口；如果开孔，则插装焊盘、螺丝孔在客户无特殊要求情况下，要求避通孔处理。

2、焊盘边缘有通孔且孔径D≥0.80mm时，客户如无特殊要求则需要避通孔处理；对于焊盘中间有D≤0.50mm通孔时，不需要避孔处理，但要适当加大焊盘开口，以增加焊锡量。

5五. 开口方式(一) 印刷锡浆网(适用于有铅工艺的喷锡板)１. Chip料元件的开口设计:1) 常见元件名称与其丝印符号对应见附表（二）2) 一般常用元件内距如下：1 0201元件的内距为0.23-0.25mm；2 0402元件的内距为0.40-0.50mm；3 0603元件内距为0.70-0.85mm；4 0805元件内距为1.0-1.20mm；5 1206元件内距为1.60-2.0mm.3）常见Chip元件标准焊盘大小见附表（二）4）常规焊盘在保证内距时，可视焊盘大小（与标准大小元件相比较而言）做适当的内切，内加或移动处理。