e 1999年对公司来说，可定义为OEM品质年，此话怎讲?因为从去年HP的PIGLET开始生产后，陆陆续续接到OEM客户的订单，诸如NEC、PANASONIC、广宇、以及最近的通用、INTEL等等；我们可以从过去的经验与事实，去观察与分析OEM 客户非常重视产品的品质管制，认为供货商是产品生产系统的源头或重要的一部份，足以影响产品是否能及时推上市，获得好评的重要关键之一。 因此对于品质管制手法的使用，一直是OEM客户注意的焦点。尤其是制程能力分析(Analysis for Process Capability) 的应用，大家都视为是一新开发产品导入量产阶段的指针， 所以本文的主题将针对制程能力分析来进行研讨。 接下来将透过下列几个问题，来切入正题: 一、制程能力是个什么东西？
二、制程能力分析在什么时候实施是正确的？ 三、执行制程能力分析前有那些步骤？ 四、制程能力分析的数据要如何评价？ 五、制程能力分析的数据要如何应用？ 六、究竟要量测多少个样品才能计算Cpk？ 七、Cpk 是否能监测连续生产之制程？ 一、制程能力是个什么东西? 所谓『制程能力』就是一个制程在固定的生产因素(条件)及稳定管制下所展现的品质能力。 那些是「固定的生产因素(条件)」；如设计的品质、模治具、机器设备、作业方法与作业者的训练、作业照明与环境、检验设备、检验方法与检验者的训练….等等皆属之。 什么是「稳定管制」；就是以上因素加以标准化设定后，并彻底实施后，且该制程之测定值，都是
在稳定的管制状态之下，此时的品质能力才可说是该制程的制程能力。 制程能力如何表示： 1.制程准确度Ca (Capability of accuracy) 2.制程精确度Cp (Capability of precision ) 3.综合评价(不良率p ) 4.制程能力指数Cpk 以上最常用的是Cpk、Cp、Ca，而p比较少有人使用。 1.制程准确度Ca (Capability of accuracy) 凡从制程中所获得之数据(实绩)，其平均值
产能分析报告 一、产能修改记录及主要产品信息 注：产能分析报告——修改记录 1）产能发生变化时以便及时追踪。如进行增产以达到完全生产能力，此时生产线通过一系列步骤可以达到完全生产能力，则应记录下这些变化。填写论证产能时也应同时填写日期。 2）此次产能分析报告均记作初次提交。 注：产品信息 1）完成产能分析报告的首先要明确需要分析的产品的详细信息。包括产品名称、型号、产能概况、客户需求信息等。 2）必要时应完善产品主要零部件供应商信息，以便及时掌握配套商供货情况，平衡零部件供货影响系数。 二、现有设备产能核算 1、预订工作时间标准
注： 1）单班时间：每班总时间-每班的总计可用小时数。 2）班次：表示的是每天每个工艺操作的班次数。 3）作业率：（总工时-无效工时）/总工时。 人员休息-如果在人员休息的时候，机器也停止运转，则输入每班中机器不运转的时间长度。 计划的维修时间-这是计划的每班中机器停机用于维护的时间长度。 4）年出勤时间：年出勤天数-表示的是每年的工艺运作的天数（扣除法定节假日、双休日）。 5）计算举例：每班8小时、每天2班次、作业率80%、年出勤302天，净可用时间=8*2*80%*302=时。 2、代表产品制程/线能力计算
注： 1）代表产品：所谓代表产品指产品制程包含其他所有产品制造过程包含的所有工艺过程；如存在两种以上产品包含不同工艺过程、需分别取各类型产品代表产品制程并进行线能力分析。 2）评价瓶颈工序应排除可用外协、其他生产线可用设备借代等因素影响。 3）每条生产线选取一种或2种产品作为代表说明制程及瓶颈工序即可，其他产品可直接计算毛产能。3、毛产能核算 注： 1）毛产能核算过程没有排除产品合格率、设备故障率、人员负荷等因素对产能的影响，不能作为需求平衡分析的依据，需进一步平衡。 2）其他产品可根据代表产品计算方法计算出出毛产能。
1.目的：为稳定制程管理及改善制程，藉由制程能力管理办法的建立使其有量化资料 作设计、制程改善、选择设备或作业方法改进等的依据与参考,其能经由 统计技术之应用,即早发现变异,适时矫正以减少失误而订定本作业办法。 2.范围：凡新产品试作阶段及量产中之制程系统皆适用之,包含信赖性质量管制、 外观检验管制、重要特性、特殊特性及制程能力等须管制之项目。 3.定义: 3.1 准确度(Ca)：指量测仪器实际量测值(或量测平均值)与待测值之真值的接近程度，亦 即实际量测值偏离真实值之程度。 3.2 精密度(Cp)：指量测仪器对同一待测物，以相同量测过程作重覆量测时，其各量测结 果的差异程度。 3.3 初期制程能力(Ppk) ：指于新产品开发或变更后之制程，其能符合客户要求的早期制程 绩效统计资料，其计算方式与相同Cpk。 3.4 制程能力(Cpk)：指于量产制程中呈现稳定管制状态之程度或数据分怖接近于规格界限 中心的程度，亦称制程能力。 3.5 计量值：凡本公司可藉由量具实测而得到之数据值（具连续性性质者），称为计量值。 3.6 计数值：凡本公司可藉由单位计数而得到之数据值（具间断性性质者），称为计数值。 3.7 SPC: Statistical Process Control 统计制程管制。 4. 权责： 4.1品保单位：管制项目之数据量测、搜集、统计图表、判读分析,并提供各项量测仪 器与设备的定期校验。 4.2技术单位：针对指定之制程条件或产品之质量特性加以分析,及改善对策计划 提出。 4.3制造单位：改善对策计划执行。 5. 作业内容： 5.1 建立制程管制管理系统: A.依据『绩效管理与持续改善程序』(API-P2-0008)建立制程管制管理系统。 B.并依据『管制计划管理办法』选定管制制程参数与质量特性项目。 C.执行时机： (1)新产品开发时。 (2)导入新设备或新制程条件时。 (3)产品或制程变更时。 (4)制造场所变更时，使用新的或重新装置生产设备或模治具时。 5.2管制图之应用依管制项目之不同区分为计量值及计数值两种，制程能力管制 项目之来源： A.客户指定、图面或法规(C.C)要求之项目。
背板制作工艺技术探讨 1.前言 背板（Backplane）是指具有线路和众多排插孔，主要用于承载其它功能性子板和芯片，起到高速信号及大电流传输的一类印制板产品。背板作为具有专业化性质的一类高端印制板产品，一般具有尺寸大、层数多、厚度大、孔径纵横比高等特点，近年来发展迅速，广泛应用于通讯、航天、医疗设备、军用基站、超级计算机等领域。 背板由于其承载的特殊性能，其设计参数以及需要满足的一些要求与常规印制板产品相比存在巨大差异，技术涉及领域更宽，制作难度较高。目前，国内能批量生产大尺寸背板的企业屈指可数，大尺寸背板研发及生产技术成为衡量PCB企业技术实力的一个重要指标，背板相关制作技术、检测设备以及专业技术人员的培养是未来背板产业发展的核心。 文章介绍一款整体22层、成品尺寸398 mm×532 mm、背钻孔组数为9组的大尺寸背板产品的关键制作工艺技术。 2.背板制作工艺技术 2.1 产品结构特点 所述印制板为一款大尺寸背板产品，具体结构参数见表1和图1。
图1 大尺寸背板层压结构图 2.2工艺流程设计 根据本款背板产品的结构特点，并结合实际PCB生产制作工艺，确定其生产工艺流程如下。
开料→内层图形→OPE冲孔→内层AOI→棕化→压合→外层钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→背钻孔→外层蚀刻→外层AOI→丝印阻焊→沉镍金→成型→成型后测试→FQC→FQA→包装 2.3工艺制作难点分析及解决方法 2.3.1 镀锡+分段背钻技术 （1）难点描述。 背钻孔是将一个电镀导通后的通孔，使用控深钻孔方法除去一部分孔铜，只保留一部分孔铜而形成的孔，背钻孔的关键作用是在高速信号传输过程中，降低多余孔铜对信号的反射干扰，以保证信号传输的完整性。目前，背钻孔是成本较低的能够满足高频、高速线路板性能的制作方法。但实际实施过程中，由于背钻本身的特点及其电路边结构要求等工艺难点，易出现孔内铜丝、堵孔、断钻等品质问题。 使用“前工序→全板电镀→外层图形→图形电镀（镀锡）→蚀刻→背钻→下工序”常规工艺，容易产生孔内披锋、铜丝等问题，如图2所示。钻孔时，一方面，由于孔壁的电镀铜相对于表面覆铜基材的压延铜结合力稍弱，钻孔时钻断口附近的孔铜容易脱落，造成孔内披锋、铜丝；另一方面，孔内铜厚，一般要求最小厚度≥20 μm，由于铜箔具有较好的延展性，钻孔过程中不容易被切断，易造成孔内披锋问题。 另外，由于L10~L13层铜厚为68.6 μm，其他层铜厚18 μm，板厚4.1 mm，厚度较大，若一次完成背钻，胶渣排泄困难，易发生堵孔，且不利于散热，钻孔时热量集中，容易发生断钻、孔壁不良等问题。
CPK为什么要定1，1.33，1.67，这几个值？ CPK：Complex Process Capability index 的缩写，是现代企业用于表示制程能力的指标。现今下产品的质量要求越来越高，产品的质量也不是仅仅能保证在公差范围内就能满足要求，因此对产品的质量关注从原来的被动检查产品尺寸转换到对产品加工过程的控制，那么如何来评价某个过程对产品加工质量的控制能力，利用统计学的原理按照一定的时间规律、抽样方案对加工生产出的产品进行数据统计，通过计算其产品数据的离散度、标准差等数据来表达这个过程中产品的质量波动情况，CPK就在这种情况应运而生。 CPK用数值来表示，该值反映的是制造加工过程控制能力的大小，数值越大表示该过程的控制能力越好，产品的一致性越好，产品的尺寸变化波动越小越靠近中间值；而数值越大表示该过程的控制能力越差，产品的一致性越差，产品的尺寸变化波动越大离散度越大，甚至容易超出两边极限公差。 CPK的计算数据由至少125组数据组成，抽取的数据也有一定的要求（每5件为一组连续数据，每组之间按一定的时间间隔进行），抽取数据时制程必须是无任何异常状态下进行，所以CPK值反应的是某个制程在正常工作状态下的过程控制能力。 下面分别用4张正态图、柱状图辅助理解这样更直观一些（两侧的竖直线表示产品的尺寸极限，中间的竖直线表示产品的中间值）： 上图的CPK值为0.656，接近0.67，从柱状表示可以看出，虽然产品的尺寸都在极限范围以内，但大部分的产品数据分列在靠近极限值的两端，产品的离散度大；如果某过程的CPK计算数值在0.67左右，意味作该过程的控制能力并不稳定，具有超出产品极限的风险，如果数值小于0.67，加工过程中可能已经有超差极限值得产品存在。
CPK (Process Capability Index )的定义：制程能力指数； CPK的意义：制程水平的量化反映;（用一个数值来表达制程的水平）制程能力指数：是一种表示制程水平高低的方便方法，其实质作用是反映制程合格率的高低。 与CPK相关的几个重要概念： USL (Upper Specification Limit): 即规格上限; LSL (Lower Specification Limit): 即规格下限; C (Center Line）：规格中心; =(X1+X2+……+Xn)/n 平均值；(n为样本数) T=USL-LSL：即规格公差； δ（sigma）为数据的标准差。标准差是一组数据平均值分散程度的一种度量。一个较大的标准差，代表大部分数值和其平均值之间差异较大；一个较小的标准差，代表这些数值较接近平均值。 例如，A、B两组各有6位学生参加同一次语文测验，A组的分数为95、85、75、65、55、45，B 组的分数为73、72、71、69、68、67。这两组的平均数都是70，但A组的标准差约为17.08分，B组的标准差约为2.16分，说明A组学生之间的差距要比B组学生之间的差距大得多。 (Excel中的“STDEV”函数自动计算所取样数据的标准差(σ) ) 样本: 从总体中随机抽取的若干个个体的总和称为样本。组成样本的每个个体称为样品。 样本标准偏差S: 因为标准偏差是用数据整体计算，所以当数据量大太时，就不便以操作,而且不符合现场需要。所以一般情况下, 会用样本标准偏差S来代替σ。 S ≈σ Ca (Capability of Accuracy)：制程准确度，Ca 衡量的是“实际平均值“与“规格中心值”的一致性; 1.对于单边规格，不存在规格中心，因此也就不存在Ca;
基础知识 下面为PCB基本流程图,后面附有文字解说： 值得说明的是：上图中有的地方可因各个工厂的机器设备不同或采用的技术不同而有出入，即使是一个厂内，有时也可以针对性的改进流程设备，这也会不同于上面所说的。而且，有时某种板不需要某步或按不同的流程制作，同样会不同于上图所述。
一、工具/资料制作 MI组/客户Gerber资料检查客户资料完整性，可制造性（即与本厂制程能 力的一致性），有疑问时问客户核对 此步没做好会影响GENESIS读资料时不完全 MI组/QAE 依客户要求并结合本厂实际定出工艺路线及基本要 求、拼版、开料图、成型图等，后工序则根据其中的 相关资料去制作 这些都是GENESIS处理CAM资料的依据，每个厂都有 自己的这方面的规定：包括一般情况下的要求（MI没 规定时按此要求处理，因为这些要求符合本厂机器设 备的制程能力）和特殊情况下的要求（即MI注明的要 求），显然MI要求优先 CAM 用某种CAM软件，依MI要求做出相关机器用的文件： 内层菲林光绘文件、外层菲林光绘文件、钻孔文件 文字菲林（碳油）光绘文件、成型（锣带）文件等。 后面实际制作时，机器就是读进相应的文件，按文件 内容自动进行操作，比如钻孔机读进钻孔文件后就是 按钻孔文件的内容去钻孔。因为线路板厂机器不能直 接读客户原始资料，再加上存在误差，所以CAM就是 用来把客户原始资料处理为本厂机器能识别的文件， 当然在处理时进行了误差方面的补偿。 本教程的重点所在，讲述如何用GENESIS软件来设计 生产线路板要用的资料文件 E-TEST组制作测试程式 光绘用光绘机读进制作好的光绘文件，绘出所有生产时图 象转移要用的菲林 检查组/QAE 检查所有菲林、钻孔程式、成型程式等与MI要求的 一致性 1、内层菲林：一般为负片（即爆光时，线路位爆光，显影后膜保留）， 但其对应的Gerber文件的极性却有正负之分。 2、外层菲林：碱蚀时为正片（即爆光时线路位不爆光，显影后干膜去除）; 酸蚀时内层菲林.但其对应的Gerber文件的极性都为正的. 3、防焊菲林：正片 4、文字菲林：正片 注意：各层面必要时需要镜像的还需根据复棕片面考虑镜像
QC检验能力考核管理办法 1 目的 为进一步提高QC的测量监控能力，特制定本管理办法和与之对应的考核细则，通过对QC的测量监控能力及效果进行标准化评估和量测，以此激励QC促进和提高工作效率和工作效果，在全公司营造质量为先的理念。 2 范围 适用于本公司QC检验员 3 定义 3.1 本公司QC的主要职能是对原材料、在制品、成品实施检验及对产线制程中的工艺参数实施检查和确认，以对过程能力和产品特性进行测量、监控，使交付给客户的产品符合客户要求和相关的法律法规，提高客户满意度。 3.2：制程QC 各工段定点监控的品质检验人员。IQC：来料检验人员。IPQA：制程巡检人员。：成品最终检验人员。FQA OQC：出货检验人员。考核：指评估和确定 3.2、IPQA、涵盖QC 3.3考核对象：本公司所有从事检验工作的，IQC但不包括生产工序全检员、实验室测试员和复检FQAOQC、组长或品质工程师。． 3.4考核主体：质管部负责主导QC考核的实施。
4 职责 4.1 QC考核工作小组 4.1.1组长：由QC负责人担任考核组长，负责建立考核细则和统筹全体QC检验员的考核工作。 4.1.2统计员：负责考核前、中、后的人、法、效的统计和分析。 4.1.3IQC考核员：由开发部工程师或采购部SQE担任，负责实施来料检验能力的考核和结果鉴定。 4.1.4QC、IPQA、FQA、OQC考核员：由QE或工艺工程师担任，负责实施制程和最终检验能力的考核和结果鉴定。考核细则及管理办法5 5.1 考核材料 5.1.1准备总的检验样件数N件，其中包括合格品与不合格品。 5.1.2不合格品：A为不合格品，每件存在多多少少不等的某种不合格问题，不合格品当中应该包容各种典型的不合格类型。至少必须包容顾客认为接受不了的各种问题 5.1.3合格品：B为合格品 5.1.4把A 和B混合起来，由考核者用胶纸对每个产品编上号码。根据号码事先分别记录A中有哪些不合格问题，数量多少。譬如，第1个产品有划痕、第2个错位、第3个色差等。当然，不能让被考核者知道。 5.1.5设计一张记录表格，用于记录检验结果
PCB板制程能力及设计通用规范参考 1、开料 最大开料尺寸：530H530mm 最大厚度：< 3.2mm最小厚度： >0.15mm 2、钻孔 最小孔径：> 0.2mm（钻孔刀具0.25mm）最小槽孔： > 0.65mm刀具0.8MM） 最大孔 径： <6.4mm（> 6.5的孔扩孔或改锣） 孔径公 差： PTH : > 0.075mm, NPTH : 0.05mm 孔位公差：0.075-0.1 mm 同网络的孔边到孔边间距最小0.3MM,否则钻孔容易断刀 不同网络的孔边到孔边间距最小0.5MM,否则容易孔壁微短 PCB板制程能力 3、沉铜（PTH ） 最薄板：> 0.2mm板厚汛径> 5:1 4、线路 最小线径/线距：金板：4/4mil，锡或沉金：5/5mil过孔焊环单边：0.12-0.15mm 最小插件孔环宽：金板：单边 > 0.2mm锡板：单边》0.25mm 椭圆焊盘：窄边做0.15mm 以上焊环 设计建议：线路到贴片及贴片到地线铜皮安全间距> 0.25mm若设计0.15以下很容易短路
内层独立孔距铜皮：> 0.35mm内层孔到线0.3 MM 过孔焊盘到地线 > 0.2mm 5、阻焊 最大铜厚：30z，焊盘开窗：单边0.1 （BG倖0.05 ）mm，厚度：10-15um 绿油桥最小宽度：0.12mm，绿油到线安全距： > 0.15mm 丝印最小网格：0.35 X）.35mm 6、字符 字符宽：> 0.15mm字符距PAD : > 0.17mm 字符距外形：> 0.2mm 字高：> 0.9 mm字符不要设计在开窗焊盘上丝印位号及字符框到焊盘 > 0.2mm 7、啤板 最大板面：200X300mm 外型公差：+/-0.1mm （精密模+/-0.05） 最大板厚：2.0mm孔边到外形安全距离：〉0.3mm ,板越厚距离越大 线到外形安全距离：大于0.4mm 8、锣板 最小槽孔：0.8mm 最小线或PAD 到边距离：0.3mm 最大锣板尺寸：550X650mm （小机 550 >410） 孔到边距离：最小0.3mm 外形公差：+/-0.13 定位销钉：最小1.5mm （若无工艺边拼版时一定要在板内设计大于 1.5的定位孔） 9、V-cut 角度：30°、20°板厚：0.4-2.0mm （0.4 板厚只能单面V-CUT） V 割安全间距：即安全间距内不能布线和放置贴片 板厚：① 0.2-0.6mm X）.3mm ② 0.8-1.0mm X）.4mm ③ 1.2-1.6mm 为.5mm ④2.0mm 为.7mm 最小横尺寸：40?380mm纵尺寸：> 80mm客户自已拼版时一定要注意此尺寸，即V-CUT方向的尺寸必须大于80MM）横向最大不可超过：380mm 若横众向都要V-CUT则拼版都需> 80mm 10、板厚公差：±10% （工艺增厚约：0.08-0.1mm,H/H OZ 计） 0.4 ±0.08mm 0.6 0±.08mm 0.8 ±0.1mm 1.0 0±.1mm 1.2 ±0.12mm 1.6 0±.16 mm 2.0 0±.2mm 3.0 0±.25 mm 11、飞测：最大面积：520 >00mm;治具测：最大板长：580MM 12．其它建议：
编订：__________________ 单位：__________________ 时间：__________________ 制程检验作业管理办法 (正式) Standardize The Management Mechanism To Make The Personnel In The Organization Operate According To The Established Standards And Reach The Expected Level. Word格式 / 完整 / 可编辑
文件编号：KG-AO-3786-48 制程检验作业管理办法(正式) 使用备注：本文档可用在日常工作场景，通过对管理机制、管理原则、管理方法以及管理机构进行设置固定的规范，从而使得组织内人员按照既定标准、规范的要求进行操作，使日常工作或活动达到预期的水平。下载后就可自由编辑。 1. 目的: 規范生產制程檢驗工作 2. 範圍: 本公司制程檢驗工作之管制 3. 權責: 3.1 制程巡迴檢驗:IPQC 3.2 自檢:作業員. 3.3 “檢驗規范”SIP管制項目的制定:品保 4. 定義: 4.1 制程巡回檢驗: IPQC以抽樣計划作業內容規定的檢驗情況的頻率,檢檢産品是否有異常情況;依據SOP內容稽核制程生産運作是否有異常情況,以確保品質的一致性. 4.2 首件確認:新模投入量産時的首件,新料投入,
有異常修模處理後,機台有異常修復開機生産時及其它需要確認之後,方能生産的,由生産部通知品管進行檢驗﹐品管檢驗之后報相關部門確認之後再作生産;如有異常情況,由生産部門聯絡工程人員進行改善. 4.3 首件檢驗﹕當機台需要調機或交班工作時候﹐品管必須再行核對首件確認的樣品﹐并將檢驗記錄于《制程檢驗報告》上﹔ 4.4 IPQC:制程巡迴檢驗員.對生產制程的品質進行巡回檢驗﹐當生產部交驗產品時候﹐再進行FQC （最終檢驗）檢驗作業。 4.5 SOP﹕作業指導書﹐是作業員作業工作的重要文件﹐必須闡述清楚人（熟練度）﹑機（需要什么工具設備）﹑料（采用什么生產資料）﹑法（作業的步驟）﹑測（如何自我檢驗和發現不良品）五大要素。 4.6 SIP﹕產品檢驗規范﹐品管檢驗產品的重要文件。 4.7 修模:本處的修模是指對模具進行尺寸等物理性能的改變.
制程能力分析 緒言 在產品生產周期內統計技朮可用來協助制造前之開發活動、制程變異性之數量化、制程變性相對于產品規格之分析及協助降低制 程內之變異性。這些工作一般稱為制程能力分析(process capability analysis)。制程能力是指制程之一致性，制程之變異性可用來衡量制程輸出之一致性。 我們一般是將產品品質特性之6個標准差范圍當做是制程能力之量測。此范圍稱為自然允差界限(natural tolerance limits)或稱為制程能力界限(process capability limits)。圖9-1顯示品質特性符合常態分配且平均值為μ，標准差為σ之制程。制程之上、下自然允差界限為 UNTL=μ+3σ上自然允差界限 LNTL=μ-3σ下自然允差界限 對于一常態分配，自然允差界限將包含99.73%之品質數據，或者可說是0.27%之制程輸出將落在自然允差界限外。如果制程數據之分配不為常態，則落在μ±3σ外之機率將不為0.27%。
(例) 產品外徑之規格為5±0.015cm，由樣本資料得知X=4.99cm，σ=0.004cm，試計算制程之自然允差界限。 (解): UNTL=4.99+3(0.004)=5.002 LNTL=4.99-3(0.004)=4.978 制程能力分析可定議為估計制程能力之工程研究。制程能力分析通常是量測產品之功能參數而非制程本身。當分析者可直接觀察制程及控制制程數據之收集時，此種分析可視為一種真的制程能力分析。因為經由數據收集之控制及了解數據之時間次序性，可推論制程之穩定性。若當只有品質數據而無法直接觀測制程時，這種研究稱為產品特性分析(product characterization)。產品特性分析只可估計產品品質特性之分布，或者是制程之輸出(不合格率)，對于制程之動態行為或者是制程是否在管制內則無法估計。這種性形通常是發生在分析供應商提供之品質數據或者是進貨檢驗之品質資料。
C P K为什么要定1，1.33，1.67，这几个值？ CPK：ComplexProcessCapabilityindex的缩写，是现代企业用于表示的指标。现今下产品的质量要求越来越高，产品的质量也不是仅仅能保证在公差范围内就能满足要求，因此对产品的质量关注从原来的被动检查产品尺寸转换到对产品加工过程的控制，那么如何来评价某个过程对产品加工质量的控制能力，利用统计学的原理按照一定的时间规律、对加工生产出的产品进行数据统计，通过计算其产品数据的离散度、标准差等数据来表达这个过程中产品的质量波动情况，CPK就在这种情况应运而生。 CPK用数值来表示，该值反映的是制造加工过程控制能力的大小，数值越大表示该过程的控制能力越好，产品的一致性越好，产品的尺寸变化波动越小越靠近中间值；而数值越大表示该过程的控制能力越差，产品的一致性越差，产品的尺寸变化波动越大离散度越大，甚至容易超出两边极限公差。 CPK的计算数据由至少125组数据组成，抽取的数据也有一定的要求（每5件为一组连续数据，每组之间按一定的时间间隔进行），抽取数据时制程必须是无任何异常状态下进行，所以CPK值反应的是某个制程在正常工作状态下的过程控制能力。 下面分别用4态图、柱状图辅助理解这样更直观一些（两侧的竖直线表示产品的尺寸极限，中间的竖直线表示产品的中间值）： 上图的CPK值为0.656，接近0.67，从柱状表示可以看出，虽然产品的尺寸都在极限范围以内，但大部分的产品数据分列在靠近极限值的两端，产品的离散度大；如果某过程的CPK计算数值在0.67左右，意味作该过程的控制能力并不稳定，具有超出产品极限的风险，如果数值小于0.67，加工过程中可能已经有超差极限值得产品存在。 上图的CPK值为1.078，与CPK值为0.656的图形对比可以看出，产品的尺寸的波动范围比前一副图约小一点，更趋近中间值。因此当CPK值增大时，该图反应出的过程控制能力就比CPK值为0.656的过程控制能力要好，那么产品超差两端极限的情况也就更小。 下面分别为CPK值为1.33和1.67左右的图形 从上列4张图片的对比不难看出，当CPK值越大时，过程控制能力越强，加工出的产品越靠近中间值且波动范围越小，产品互换性好质量越高。
1.目的: 作为PCB板在我司各流程加工的加工能力、注意事项的依据,便于市场部对我司的制程能力的了解，同时也是为市场部接单及报价做参考，为工程MI人员设计及品质部审核时做依据。 2.范围:适用于本公司生产的PCB板 3.权责: 3.1.工艺部：负责对工厂各流程之制程技术能力提供数据，并实验与修订此规范。 3.2.工程部：负责按此《制程技术能力规范》的能力进行评估资料，在特殊能力水平时，需要组 织生产、工艺、品质、计划评审。 3.3.品质部：负责按《制程技术能力规范》进行监督各类资料与生产过程的执行情况。 3.4.市场部：负责按《制程技术能力规范》进行评审顾客资料，确定合理的价格、交期。 4.参考文件: 4.1.生产过程管制程序 4.2.APQP管制程序 4.3.过程FMEA分析管制程序 5.定义: 5.1.正常能力：可以正常批量生产，可能的情况下，建议尽量采用优化的参数，有利于成品率的 提高和降低生产成本。 5.2.特殊能力：对成品率有一定影响，或加工上有某些特殊性，采用前要求先询问工艺确认。 5.3.超能力：超出工艺、设备能力，必须采用非常规做法，并且成品率较低,或可操作性较差， 必须经过特殊审批程序方可采用。 6.作业流程图：无 7.作业内容： 7.1.开料、钻孔
7.2.2.孔铜厚度≥25um电流密度18ASF，电镀时间60分钟； 7.3.碱性蚀刻
7.4.外层图形转移 7.5.感光阻焊
窗塞油孔）需允许塞油、塞锡、孔内藏药水、开窗孔边缘焊盘露铜。另一方法:丝印时二面开窗,显影后塞孔. 7.5.2.所有的NPTH孔必须开绿油窗，开窗直径比钻孔大0.2mm以上，否则采用第二次钻孔。7.5.3.塞油孔孔径0.6-0.8mm应允许少量透光只能采用热固化油塞孔酸蚀流程。 7.5.4.绿油桥的能力大小取决于油墨的质量以及操作过程的控制.
PCB生产制程工艺介绍 中试部杨欣
内容目录 SUPCON 前言 名词介绍 主要工艺路线介绍 DFM可制造性设计 DFM设计准则的说明
前言 SUPCON 一般企业的状况，产品移交生产后，产品加工的自动化程 度极低，生产过程大量依赖于手工焊接，难以大批量量产。 同时生产出的产品经常出现问题，企业不得不耗费大量的资 源对生产出的新产品进行维修。 生产人员抱怨研发人员能力不足，设计的产品可生产性太 差；研发人员则觉得自己都把产品设计好了，样机调试也通 过了，为什么还是生产不好，完全是生产部门的水平不行。 问题关键在于研发人员不了解产品加工生产的要求；而生 产人员往往又无法将这种要求很好的传递给研发。
前言 SUPCON 一个公司的产品可靠性问题中，生产工艺的问题往往占一半以上。 显性：直接导致产品故障 隐性：导致产品损伤，降低产品的可靠性。 生产的一次直通率是衡量电子产品质量的重要指标。 明确一点，产品能设计出来，并不代表产品就一定能 大批量生产出来。
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SUPCON 常用名词介绍 Design For Manufacturability DFT Design For Testability Design For Reliability DFM D esign F or M anufacturability 可制造性设计，指针对PCB 的可生产性需求而进行的设计。其目的在于减少PCB 板卡的加工难度，使产品符合自动化大批量生产的要求，并减少量产时所出现的问题。DFT D esign F or T estability 可测试设计DFR D esign F or R eliability 可靠性设计DFA DFV DF ……
制程能力分析程序 1.目的： 为使产品的制程能力能够正常且稳定的受到控制，既使有异常出现亦能在问题出现初期就被相关人员了解并设法解决，使得质量系统能适切、有效的运作，进一步能提升制程能力。 2.范围： 凡本公司各生产制程为生产条件、成品、半成品所做的资料收集以任何形式的控制图做管控、归档、保存与处理均在本程序的规范之列。 3.权责： 品质部负责制定控制计划、制程能力分析的实施。 4.名词定义：无 5.作业流程：（见附件） 6.作业内容 6.1 控制图的选用 6.1.1 根据制程上的考虑选择需要的制程站别及管控项目。 6.1.2 依据管控项目及控制图特性选择适用的控制工具。 6.1.3 将控制项目及控制方法标示于《控制计划》上。 6.2 初期制程能力分析
6.2.1 根据《控制计划》进行收集检验与量测的数据。 6.2.2 绘制直方图，判断产品是否在规格范围内，如不在规格范围内，则持续制程改善与数据收集至产品合于规格内。 6.2.3 若产品合于规格范围内，则正式将资料绘制成解析用的控制图。 6.2.4 计算解析用控制图之Ppk值并据此判断制程能力是否充足，若否，则持续制程改善与数据收集至产品制程能力充足。 6.3 统计制程控制 6.3.1 若产品制程能力充足，则根据解析用控制图计算制定控制界限。 6.3.2 对欲控制的制程或产品进行检验并绘控制用控制图。 6.3.3 所有异常情形（如：点超出控制界限；连续七点上升或下降；连续七点位在中心线的上方或下方）皆须标注制程事件。 6.4 制程能力分析及改善行动： 6.4.1 评估该制程稳定或正常否。若正常，则计算Cpk值；若否，则计算Ppk 值。 6.4.2 根据前项计算所得评估制程能力符合否。若Cpk或Ppk值大于等于1.67，则制程正常，可继续生产；若Cpk或Ppk值介于1.33至1.67之间，则可继续生产，但须订定改善目标及执行计划；若Cpk或Ppk值小于1.33，则须修改控制计划或抽样计划针对产品加严抽样或全检，以剔除不合格品。 6.4.3 制程能力不足时，应于制程改善后再从收集检验量测资料步骤重新开始。
PCB电路板PCB制程 工艺
一〉流程： 磨板→贴膜→曝光→显影 一、磨板 1、表面处理除去铜表面氧化物及其它污染物。 a.硫酸槽配制H2SO41-3％（V/V）。 b.酸洗不低于10S。 2、测试磨痕宽度控制范围10-15mm，磨痕超过15mm会出现椭圆孔或孔口边沿无铜，一般控制10-12mm 为宜。 3、水磨试验每日测试水膜破裂时间≥15s，试验表明，在相同条件下磨痕宽度与水膜破裂时间成正比。 4、磨板控制传送速度1.2-2.5M/min，间隔1＂，水压1.0-1.5bar，干燥温度70 -90℃。 二、干膜房 1、干膜房洁净度10000级以上。
2、温度控制20-24°C，超出此温度范围容易引起菲林变形。 3、湿度控制60-70％，超出此温度范围也容易引起菲林变形。 4、工作者每次进入干膜房必须穿着防尘服及防尘靴风淋15-20s。 三、贴膜 1、贴膜参数控制 a.温度100-120°C，精细线路控制115-120°C，一般线路控制105-110°C，粗线路控制100-105°C。 b.速度＜3M/min。 c.压力30-60Psi，一般控制40Psi左右。 2、注意事项 a.贴膜时注意板面温度应保持38-40°C，冷板贴膜会影响干膜与板面的粘接性。 b.贴装前须检查板面是否有杂物、板边是否光滑等，若板边毛刺过大会划伤贴膜胶辊，影响使用寿命。
c.在气压不变情况下，温度较高时可适当加快传送速度，较低时可适当减慢传送速度，否则会出现皱 膜或贴膜不牢，图形电镀时易产生渗镀。 d.切削干膜（手动贴膜机）时用力均匀，保持切边整齐，否则显影后出现菲林碎等缺陷。 e.贴膜后须冷却至室温后方可进行曝光。 四、曝光 1、光能量 a.光能量（曝光灯管5000W）上、下灯控制40-100毫焦/平方厘米，用下晒架测试上灯，上晒架测试 下灯。 b.曝光级数7-9级覆铜（Stoffer21级曝光尺），一般控制8级左右，但此级数须显影后才能反映出来， 因此对显影控制要求较严。
电路板手工焊接的工艺操作要 电子线路板焊接工艺包含很多方面的，如贴片元件的焊接工艺，分立元件的焊接工艺都不一样的。 下面是SMT工艺 第一步：电路设计 计算机辅助电路板设计已经不算是什么新事物了。我们一直是通过自动化和工艺优化，不断地提高设计的生产能力。对产品各个重要的组成部分进行细致的分析，并且在设计完成之前排除错误，因此，事先多花些时间，作好充分的准备，能够加快产品的上市时间。新产品引进（NPI）是针对产品开发、设计和制造的结构框架化方法，它可以保证有效地进行组织、规划、沟通和管理。在指导制造设计（DFM）的所有文件中，都必须包含以下各项： ? SMT和穿孔元件的选择标准； ?印刷电路板的尺寸要求； ?焊盘和金属化孔的尺寸要求； ?标志符和命名规范； ?元件排列方向； ?基准； ?定位孔； ?测试焊盘； ?关于排板和分板的信息；? ?对印刷线的要求; ?对通孔的要求； ?对可测试设计的要求； ?行业标准，例如，IPC-D-279、IPC-D-326、IPC-C-406、IPC-C-408和IPC-7351。如要了解这方面的详细信息，请到网址：https://www.doczj.com/doc/de13153934.html,上查看相关的IPC技术规范。 在设计具有系统内编程（ISP）功能的印刷电路板时，需要做一些初步的规划，这样做能够减少电路板设计的反复次数。工程师可以从几个方面对印刷电路板进行优化，以便在生产线上进行（ISP）编程。工程师可以辨别电路板上的可编程元件。不是所有的器件都 可以进行系统内编程的，例如，并行器件。设计工程师首先要仔细地阅读每个元件的编程技术规范，然后再布置管脚的连线，要能够接触到电路板上的管脚。另一个步骤是，确定可编程元件在生产过程中是如何把电源加上去，而且还要弄清楚制造商比较喜欢使用哪些设备来编程。 此外，还应当考虑信息追踪，例如，关于配置的数据。只要使用得当，电路板设计和DFM就可以有效地保证产品的制造和测试，缩短并且降低产品研发的时间、成本和风险。不准确的电路板设计可能会危及最终产品的质量和可靠性，因此，设计工程师必须充分了解
PE制程能力分析及评价程序 1 目的 本程序为收集数据，统计、分析制程能力，从而使制程得到有效的管理和监控，确保制程能力之提升之依据。 2 适用范围 适用于本公司之重要制程和制程中之重要参数。 3 术语和定义 PE:Process Engineer制程工程师 4 职责 制程工程师是制定整个生产流程，分配各个部门的任务，负责制造过程中的各个细节（标准作业指导书），对制程进行管理与控制; 负责模块生产制程良率的提升与制程改善；负责模块生产线，不良品的制程分析与异常处理及改善 5 程序内容 5.1 新产品导入 根据客户要求，制作新产品的生产工艺流程,标准工时的计算,帮忙安装和调试新产品所需要的设备，撰写SOP以及各类制程管控文件，用以明确生产流程步骤 5.2 试产/批量生产 各个环节严格按照各工序的作业指导书进行作业 5.3 管控方法 5.3.1 IPQC巡检时抽查，每1个小时测量10 PCS数据，并测量的结果输入电脑。 5.3.2 监控时机:各项作业条件均检查正常，首件被确认合格后开始收集。 5.3.3 监控频率:每1个小时测量10 PCS数据，根据以下情况做适当的调整： 5.3.4 任一工序若制程能力不足须通知生产停线，工程协同提出改善对策 5.3.5 监控频率:原则上每1个小时测量10 PCS数据，根据以下情况做适当的调整： A 若连续监控1个小时后，制程能力表现非常优秀，可将频率调整为2个小时1PCS B 若连续监控1个小时后，制程能力表现一般，则将频率调整为2个小时15PCS
若连续监控10分钟，制程能力表现差劲，则将频率调整为每个整机都要测试一次。 5.3.6 当监控批出现异常PQC通知生产作出调整，若调整无效，知会PE分析原因并提出 改善对策 5.3.7 将此改善方案（计划）一起，PE联合相关部门解决问题，再次待IPQC确认改善对策 执行有效后，PE并将异常原因和改善对策记录电脑系统 5.3.7 每天统计产品的良率，及时发现良率低的原因并提出解决方案 6 记录 7 相关文件 8 流程图
SPC 概述Statistical Process Control
SPC Introduction 统计性统计管理(SPC = Statistical Process Control)? ? Statistical ... ?统计性方法是用Sampling的Data Monitoring 、分析Process 变动时使用。 Process ... ?反复性的事情或者阶段 (SIPOC : Supplier → Input → Process → Output → Customer) Control ... ? Process正在变化的事实早期警报。 警报是指最终Output出来之前纠正问题，能够具有充分的时间 (管理图 : 随着时间工程散布的变化) SPC –对某个 Process掌握品质规格和工程能力状态, 利用统计性资料和分析技法, 在所愿的状态下一直能管理下去的技法。 2
SPC 的发展历史 SPC 的特征：控制过程，防患于未然。 重点在于预防
?電視機彩色密度 投机?美國：無不合規格產品出廠，注意力在符合規格?日本： 0.3% 超出產品規格，致力於命中目標
製程- 產品-顧客 產品 (Output) Measurement 製程(過程)(Process) 展開 特性 特徵 顧客 滿意 Man Machine Material Method Environmental 4M1E
製程，程序 影響工作結果之所有原因的集合,亦即為達成工作 結果之製造過程中所有活動的集合 管制，控制 確保達到要求標準,必要時採取矯正行動 何謂製程管制 (程序控制) 工作 結果 原材料 方法 環境 機器 人員 原因 手段 特性 目的
制程能力的评价 制程能力与规格之比较，可就制程平均值与规格中心及分散宽度与规格容许范围两方面比较，亦可直接计算超出规格的不良率来表示。将制程能力与规格之比较用简单的数字及等级评定的方法，谓之制程能力评价。 工程准确度指数(Capability of Accuracy)的评价设定工程规格中心值的目的，在于希望该工程制造出来的各种产品的实绩值，能以规格中心为中心，成左右对称的常态分配，而制造时也应以规格中心值为目标。工程准确度平价之目的就在于衡量制程平均与规格中心之一制程度，有时工程准确度指数又称为正确度指数。 （1）Ｋ的计算 制程平均值()与规格中心值 之间偏差程度，称为工程准确 度，其指数K之计算公式如下：
T=Su-Sl=规格上限-规格下限 由上是可知当M与差愈小，也确实是质量接近规格要求的水平。K值为负时，表示实绩值偏低，K值为 正时表示偏高。在单边规格的情形，即只有规格上限Su或只有规格下限Sl的情形，因没有规格中心值， 故不能计算工程准确度指数。 （2）K之等级评定 K等级评定标准 （3）等级评定后之处置原则 ?A级：作业员遵守作业标准操作，接着维持。 ?B级：有必要时尽可能改善为A级。
?C级：作业员可能看错规格，不按作业标准操作，须加强训练，检讨规格及作业标准。 ?D级：应采取紧急措施，全面检讨所有可能阻碍 的因素，必要时得停止生产。 K不良时其对策方法以制造单位为主技术单位为副品管单位为辅有时又以Ca表之。 工程能力指数Cp(Capability of Process)之评价 设定工程上下限的目的，在于希望制造出来的各个产 品之特性值，能在规格上下限之容许范围内。工程能 力的评价之目的就在于衡量产品分散宽度符合公差 的程度。工程能力指数又可称为工程周密度指数 (capability of Precision) (1)Cp之计算 由上式可知产品分散宽度愈大时，Cp值愈小，表示制 程能力差，反之表示能力好。前者系用于计算双边规 格之Cp，而后者用于计算单边规格之Cp。与所
PCB、FPC工艺流程及产污环节 一、高密度多层板工艺流程 1、底片制作（刚、柔板相同） 底片是印制电路板生产的前导工序，其制作工艺与一般照相相同。印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）都有一套菲林底片，这些图形最终通过光化学转移工艺转移到生产板材上去。 菲林底片在印制板生产中的用途为：①图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。②网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。③机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考。 底片制作过程需要用Na2CO3显影液进行显影，有显影废液(L1)、显影后冲洗废水（W1）及废干膜（S1)产生 2、剪板：将铜箔基板剪裁成设计规格，采用电加热进行烘板以防止变形，并打磨，此过程产生粉尘（G1）和废边角料（S2）。 3、预清洗：将铜箔基板用稀H2SO 4、Na2S2O8溶液循环冲洗，并用磨板机进行刷磨，清水多级淋洗。此过程产生酸洗废液（L10）、清洗水（W11）和含硫酸废气（G9）。 4、内层涂布油墨 内层工序使用液态的光致抗蚀剂-----油墨，将需要的线路的铜面用抗蚀油墨覆盖，此过程产生废油墨（S1）。 5、内层曝光显影： 于紫外光（UV）照射下曝光，使线路图案上的油墨起感光硬化反应，将内层线路图象转移到基板上后通过碳酸钠溶液对未曝光硬化的线路上的油墨进行溶解，为下一步蚀刻作准备，此过程主要产生显影废液（L1）、显影废水（W1）、废油墨（S1）。 6、内层蚀刻 将线路图形以外的铜面全部溶蚀掉，蚀刻溶液主要成分为CuCl2和HCl。 废酸性蚀刻液（L11），蚀刻后清洗废水（W12），蚀刻溶液中的HCl挥发产生酸性废气（G10）。 7、内层退膜 蚀刻后以含碳酸钠的显像液将线路以外未感光硬化的油墨以氢氧化钠溶解去除。产生油墨废液（W5）和油墨废水（L5）。