第六章金属基复合材料
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复合材料习题
第六章
一、简述铝基复合材料的制造
常用的工艺有两种,一种是纤维与基体的组装压合和零件成型同时进行;一种先加工成
复合材料的预制品,然后再将预制品制成最终形状的零件。制造过程可分为三个阶段:纤维
排列、复合材料组分的组装压合和零件层压。
(1)挥发性粘合剂工艺
纤维排列有单丝滚筒缠绕和多丝排列连续条带。粘合剂必需在热压结之前排除。
(2)等离子喷涂工艺
纤维排列如前所述,只是不喷涂粘合剂,而是将铝合金粉注入到灼热的等离子气流中溶
化喷涂。
(3)还有电成型、金属粉末成型、铸造和纤维缠绕配合等离子喷涂及烧结等工艺。
二、简述金属基功能复合材料的应用。
用于微电子技术的电子封装:基体主要是纯铝和纯铜,高含量碳化硅颗粒增强铝
基(铜基)复合材料(SiCp/Al、Cu),高模量石墨纤维增强铝基(铜基)复合材
料(Cf/Al、Cu),金刚石颗粒或多晶金刚石纤维/铝(铜)复合材料,硼纤维/铝
复合材料等。
用于耐电弧烧蚀的集电材料和电触头材料:碳(石墨)纤维、金属丝、陶瓷颗粒
增强铝、铜、银及其合金等金属基复合材料。
用于耐腐蚀的电池极板材料:Cf/Al复合材料。
用于耐磨零部件:碳化硅、氧化铝、石墨颗粒、晶须、纤维等增强铝、镁、铜、锌、铅等金
属基复合材料。
三、 石墨纤维增强金属基复合材料的类型是什么?
碳纤维、石墨纤维和许多金属缺乏相容性,目前相容性较好的有铝镁镍钴等,和钛等其
它金属复合时会形成碳化物,故需进行表面处理。碳纤维和某些材料复合会有特殊性质,如
与铜,铝和铅等复合有高的强度,导电性,低摩擦性,低膨胀性(尺寸稳定性)等。与碳复
合的金属除铝是主要的外,还有铜镁铅锌锡铍等。Cf/Al:对纤维进行增强与铝的润湿性处理
很关键。这样在热压时能很好结合。涂敷金属或非金属层是可期待的改性方式。Cf/Ni:电沉
积热压是主要方法。但低压时获得的强度更高,原因是高压损伤了纤维。
(1)石墨-铝复合材料
石墨-铝复合材料的研究是在上世纪60年代,当石墨纤维参量20%-40%时,复合材料强
度大大超过了单纯的合金。为了改善纤维润湿性,对石墨纤维进行涂层包覆,发现钽可能成
为理想的涂层。此外,真空蒸发工艺能成功的将铝沉积到纤维上,但有遮蔽的问题;连续铸
造法将涂镍的纤维连续通过熔融铝液,并在模中固结。
(2)石墨-镍复合材料
开始于上世纪的70年代,在石墨纤维上电镀镍得丝束后热压。之后研究了不同取向的
多层正交多层板。应用电沉积工艺是生产石墨-镍复合材料的最佳工艺。
(3)其他石墨增强复合材料
石墨-铜复合材料具有很长的研究历史,工艺主要是电镀法;石墨-镁复合材料仍处于发展的
初期,经过纤维表面处理后,有可能得到最高比强度材料;应用复合材料工艺能生产强度和
模量很高的石墨-铅基复合材料。