手机结构设计的若干心得体会
1：基本原则：
每一种新的结构都要有出处
如果采用全新的形式。在一款机器上最多只用一处。
任何结构方式均以易做为准。用结构来决定ID 。非ID 决定MD 。
控制过程要至少进行3次项目评审。
一次在做模具之前。（ID 与MD共同参与）
第二次为T1后。
第三次为T2（可以没有）
在上市前进行最终的项目评审。
考虑轻重的顺序：
质量-结构-ID –成本
其文件体系采用项目评审表的形式。必须有各个与会者签字。
项目检查顺序：
按照表格顺序严格评审（此表格不能公布）。评审结果签字确认。
设计：
1)建模前应该先根据规划高度分析，宽度分析与长度分析，目的是约束ID 的设
计。
2)建模时将硬件取零件图纸的最大值（NND 厂商通常将公差取为正负0.1,气死
我了）
3)设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸（NND 模具厂肯定反对了，哈哈）
4)手机的打开角度为150-155，开盖预压为4-7度（建议5度）。合盖预压为20
度左右
5)壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水，可以将基本壁厚作到1.5，此时一定要注
意胶口的选择)。
6)胶口的选择一定要考虑熔接线的位置，注意
7)尽力减少配合部分（但是不代表减少必要的配合）。
8)音腔高度在1.2以上（实际情况应该是空间尺寸要足够大，对不同的产品其数
值会不同，最好采用MIC SPEAKER RECERVE的厂商建议值）。
9)粘胶的宽度必须在4mm以上（大部分厂商可以作到3。5，但是为了安全起见，
还是留点余量好）（另外电铸件的胶宽可以作到1，原理也较为简单可行，如
果有人用过的话请补充）。
10)上下壳的间隙保持在0.3左右。
11)防撞塞子的高度要0.35左右。
12)键盘上的DOME 需要有定位系统。
13)壳体与键盘板的间隙至少1.0mm.。
14)键盘导电柱与DOME 的距离为0.05mm.（间隙是为了手感）,
15)保证DOME 后的PCB 固定紧。
16)导电柱的高度至少0.25mm.直径至少1.8mm(韩国建议值为2.5-2.7mm).美工线
的距离最好0.2-0.3mm.
17)轴的部分完全参照厂商建议的尺寸。
18)侧键嘛，不好做，间隙包括行程间隙，手感间隙0.05以及制造误差间隙0.1.
最好用P+R 的形式
19)FPC 的强度要保证。与壳体的间隙必须控制在0。5以上
20)INSERT 的装配需要实验数据的确认，但是数据要求每次T都检验。
21)螺钉位置需要考虑拧紧时的状态，确定误差所在的位置。
22)尽量少采用粘接的结构。
23)翻盖上壳的装饰部分最好不要作在曲线复杂部分。
24)翻盖外观面一定要注意零件之间的断差，此处断差的方向最好指定。。
25)重要的位置拔模斜度与圆角必须作全，图纸与实物要相同。
26)电池要留够PCB 布线的部分。尽量底壳厚电与薄电通用。
27)电池外壳的厚度至少0.6mm,内壳的壁厚至少0.4 mm.（如果是金属内壳，T=0.2）
28)壳体与电池中间的配合间隙要留0.15mm
29)电池的厚度要完全依照电池厂的要求制作。注意区分国产电芯与进口电芯的区
别（国产电芯小一些,变形大一些）。
30)卡扣处注意防止缩水与熔接痕，公卡扣处的壁厚要保持0。7以上（防止拆卸
的时候外边露白）
31)局部最薄壁厚为0.4mm，如果过薄会产生除裂痕外还有喷涂后的色差问题（韩
国通常采用局部挖通，然后贴纸的做法）
32)可能的话尽量将配合间隙放大。
33)天线部分有可能因为熔接痕而断裂，设计时考虑改善（此处缩水与断裂的可能
性都很大，请仔细考虑）
34)转轴处的上壳可能因为熔接痕而断裂，此处结构设计注意。
35)PMMA镜片的厚度至少0.7mm，切割的镜片厚度最小为0.5(此处的厚度应该
留有余量，最好采用厂商建议值)
36)设计关键尺寸时考虑留出改模余量。
37)行位要求在4mm以上（每家模具企业不同）
38)配合部分不要过于集中。
39)天线连接片的安装性能一定考虑。
40)内LENCE 最好比壳体低0。05
41)双面胶的厚度建议取0.15
42)设计一定要考虑装配
43)基本模具制作时间前后顺序
键盘模具比塑料壳体的模具制作时间应该提前15天进行。
LCD与塑料壳体同时进行制作。
镜片与塑料壳体同时进行。
金属件与塑料壳体同时进行（金属件提前完成与壳体配合）
天线应该比壳体提前一周进行（要先开样品模，确认后开正式模具）
44)最好采用下壳四棵螺钉，上壳如果有两可的话一定要在靠近HINGE 处。
45)后期的T1 装机需要提前将天线确认，并调节好之后装机。
46)图纸未注公差为±0.05mm;角度
47)
我正在重装PROE,没办法给你图示说明.就是键盘板(放DOM的PCB板)与压住键盘的部分的空间尺寸.我用CAD画了一个示意图.我两年没用CAD了.现在壁用PROE的2D图都困难.其它几个尺寸我也在以上提到过.
有些想法很好，可惜作决定的不是你。如果你是老板，那就另当别论。
还有这些东东竟然没有一条提到硬件。
我不清楚您在什么公司。大一些的公司都有自己的设计规范。看得出
您写的东东是自己的原创。但是有机会的话还是去大一些的公司比较好，能
学到一些东东。
随便谈一点，你的键盘与dome之间留了0.05的空隙，请问这样做有意义吗？键盘是有重量的，你留更大的空隙它都会掉下去，除非你把键盘固定在下前壳上。实际上它们的间隙做成零就行了，留够键盘与下前壳（如果是翻盖机的话）之间的空隙即可。
看来楼主是有过痛苦的经历了：）
加上一点自己的：
扬声器出音孔至少6mm2
receiver出音孔2mm2
microphone 上面不做电镀件或金属件
speaker & receiver 的面积在供应商的spec上会有规定不同直径的会有不同
要求，没有必要统一，做到spec上的要求就行了。
mic上做电镀件或金属件很少见哦。
谢谢:我确实没有提到硬件.因为我是结构工程师.硬件的布置我没有作过.这是我的欠缺.
0.05的间隙是这样来的,DOM厂商的DOM高度通常为0.25.取正偏差.一般键盘厂都建议取0.3的总高度,即设计间隙为0.05,此为误差的累计,如果没有间隙的话,手感很不好调.我在大的公司干过,他们的总结我看并不精.好多是基本知识.我没有COPY.,现在有些后悔..我正在以这篇为基本来形成公司的设计规范.
这篇还没有整理,只是罗列了一下.
谢谢.另外看来你在大公司.发来我借鉴一下.谢谢
用設計規範來檢查設計減少問題是很好的主意,
不過先決條件是要寫的出正確有效的設計規範, 這點好像還蠻難的?
以前我們公司也寫過設計規範, 問題是同樣東西不同客戶要求也會不一樣,
每個工程師又都有自己的經驗跟見解, 結果是爭辯半天, 定案方法就是把規範
寫的有彈性不要寫的太死, 然後有特別狀況還可以讓擔當工程師自行調整.
ID在消費性電子產品上扮演很重要角色, 一支手機ID如果找國際性的設計公司來做, 通常要US$15,000左右. 除非你能ME兼做ID不然很難去主導ID.
另外廠商提供的承認書公差都寫的很大, 真的要考慮零件尺吋上下端都要能應
用還是真難設計!
1.音腔1mm以上
2.防撞0.4mm
3. keypad rubber触点与metal dome不要那个0.05间隙.
4. speaker发声不是定多少多少,最少不能低于表面积的百分之十
记得原则:客户的要求是建立在能够上市的基础之上的.能否上市很大部分取决与MD.规范只是最低要求.取的是能够有很好的质量的效果.可以突破,但是最好不要这样.
最低要求是没有弹性的.比如:最小壁后为0.3至0.6 ------不对吧
个人觉得考虑到ID设计的关系，可能无法达到该尺寸，但是只要对出声影响不是很大的话小一点没有关系的，重点是有足够大的共振空间！
“随便谈一点，你的键盘与dome之间留了0.05的空隙，请问这样做有意义吗？”
这句话你说错了，这个间隙要留的，一般要0.1左右，如果部留的话，哪个键按上去就感觉面面的，没有清晰的手感！一定要有间隙！
建議這個0.05的間隙還是一定要保留﹐不然會影響手感。
還有﹕ID主導機構﹐機構主導電子﹐這樣的設計思路會好些。
请问三分堂堂主，手机按键部分和面板的间隙留多少才好（单边），不会卡键！
我设计的是0.15mm, 手感良好不会卡键
明白说的是何事了
我要0。15
我谈谈自己的一些看法：speaker和receiver的发声孔面积不低于speaker或receiver面积的15%；另外stoper最好用rubber止动，如果用翻盖部分和主机上壳硬碰的话，硬碰的部分不要到hinge两边，否则翻盖测试时主机上壳回裂开(转轴根部)；按键与主机单边间隙0.12mm，如果是电铸件(特别是导航键)单边留0.15mm。
9)粘胶的宽度必须在4mm以上（大部分厂商可以作到3.5，但是为了安全起见，还是留点余量好）（另外电铸件的胶宽可以作到1，原理也较为简单可行，如果有人用过的话请补充）。
请问堂主此处9）是何意？难道指3M胶带的设计吗？
不是，我想是基本规律。对不同品牌的不同型号效果会不同。。。
这里只是作为一个一般规律总结一下。。。。。具体设计时还应该问胶带与模切厂商。。。。。
补充一点：
speaker与上盖最好留0.6-0.8的间隙，间隙部分通过上盖内面的围骨（约0.2-0.3）和一圈粘在speaker 上的橡胶来填充，这样做的好处是保证声音的音效和质量，小了声音会刺耳，大了重音出不来。
还一点：
receiver正面与机壳连接的地方尽量做到光整，不要做其他骨位。
三分堂，你好，你的标准中有一条：
“27) 电池外壳的厚度至少0.6mm,内壳的壁厚至少0.4 mm.（如果是金属内壳，T=0.2）”
实际上，内壳壁厚即使塑胶也能做到0.2，曾听一家供应商做过这方面的演讲，这是一种新研发的PC料。不要用,风险大得不得了......
壁厚1.0mm以上? 不一定吧, 不重要的地方可以完全放到0.6mm.这是我的设计经验
一、系统设计得原则 1、系统性 从整个系统得角度进行考虑,系统得代码要统一,设计规范要标准,传递语言要尽可能一致,对系统得数据采集要做到数出一处、全局共享,使一次输入得到多次利用。 2、灵活性 系统应具有较好得开放性与结构得可变性,采用模块化结构,提高各模块得独立性,尽可能减少模块间得数据偶合,使各子系统间得数据依赖减至最低限度。 3、可靠性 可靠性就是指系统抵御外界干扰得能力及受外界干扰时得恢复能力。一个成功得管理信息系统必须具有较高得可靠性,如安全保密性、检错及纠错能力、抗病毒能力等。 4、经济性 经济性指在满足系统需求得前提下,尽可能减小系统得开销。一方面,在硬件投资上不能盲目追求技术上得先进,而应以满足应用需要为前提;另一方面,系统设计中应尽量避免不必要得复杂化,各模块应尽量简洁,以便缩短处理流程、减少处理费用。 二、系统设计得主要内容 1、系统总体结构设计 系统总体结构设计包括两方面得内容: 系统网络结构设计; 系统模块化结构设计。 2、代码设计 代码设计就就是通过设计合适得代码形式,使其作为数据得一个组成部分,用以代表客观存在得实体、实物与属性,以保证它得唯一性便于计算机处理。 3、数据库(文件)设计 根据系统分析得到得数据关系集与数据字典,再结合系统处理流程图,就可以确定出数据文件得结构与进行数据库设计。 4、输入/输出设计 输入/输出设计主要就是对以纪录为单位得各种输入输出报表格式得描述,另外,对人机对话各式得设计与输入输出装置得考虑也在这一步完成。 5、处理流程设计 处理流程设计就是通过系统处理流程图得形式,将系统对数据处理过程与数据在系统存储介质间得转换情况详细地描述出来。 6、程序流程设计 程序流程设计就是根据模块得功能与系统处理流程得要求,设计出程序模框图,为程序员进行程序设计提供依据。 7、系统设计文档 系统标准化设计就是指各类数据编码要符合标准化要求,对数据库(文件)命名、功能模块命名也要标准化。 描述系统设计结果就是指系统设计说明书,程序设计说明书,系统测试说明书以及各种图表等,要将她们汇集成册,交有关人员与部门审核批准; 拟定系统实施方案设计就是在系统设计结果得到有关人员与部门认可之后,拟定系统实施计划,详细地确定出实施阶段得工作内容、时间与具体要求。
一、系统设计的原则 1、系统性 从整个系统的角度进行考虑，系统的代码要统一，设计规范要标准，传递语言要尽可能一致，对系统的数据采集要做到数出一处、全局共享，使一次输入得到多次利用。 2、灵活性 系统应具有较好的开放性和结构的可变性，采用模块化结构，提高各模块的独立性，尽可能减少模块间的数据偶合，使各子系统间的数据依赖减至最低限度。 3、可靠性 可靠性是指系统抵御外界干扰的能力及受外界干扰时的恢复能力。一个成功的管理信息系统必须具有较高的可靠性，如安全保密性、检错及纠错能力、抗病毒能力等。 4、经济性 经济性指在满足系统需求的前提下，尽可能减小系统的开销。一方面，在硬件投资上不能盲目追求技术上的先进，而应以满足应用需要为前提；另一方面，系统设计中应尽量避免不必要的复杂化，各模块应尽量简洁，以便缩短处理流程、减少处理费用。 二、系统设计的主要内容 1、系统总体结构设计 系统总体结构设计包括两方面的内容： 系统网络结构设计； 系统模块化结构设计。 2、代码设计 代码设计就是通过设计合适的代码形式，使其作为数据的一个组成部分，用以代表客观存在的实体、实物和属性，以保证它的唯一性便于计算机处理。 3、数据库（文件）设计
根据系统分析得到的数据关系集和数据字典，再结合系统处理流程图，就可以确定出数据文件的结构和进行数据库设计。 4、输入/输出设计 输入/输出设计主要是对以纪录为单位的各种输入输出报表格式的描述，另外，对人机对话各式的设计和输入输出装置的考虑也在这一步完成。 5、处理流程设计 处理流程设计是通过系统处理流程图的形式，将系统对数据处理过程和数据在系统存储介质间的转换情况详细地描述出来。 6、程序流程设计 程序流程设计是根据模块的功能和系统处理流程的要求，设计出程序模框图，为程序员进行程序设计提供依据。 7、系统设计文档 系统标准化设计是指各类数据编码要符合标准化要求，对数据库（文件）命名、功能模块命名也要标准化。 描述系统设计结果是指系统设计说明书，程序设计说明书，系统测试说明书以及各种图表等，要将他们汇集成册，交有关人员和部门审核批准； 拟定系统实施方案设计是在系统设计结果得到有关人员和部门认可之后，拟定系统实施计划，详细地确定出实施阶段的工作内容、时间和具体要求。 另外，为了保证系统安全可靠运行，还要对数据进行保密设计，对系统进行可靠性设计。 三、系统设计的步骤 1、系统总体设计 包括：系统总体布局方案的确定；软件系统总体结构设计；数据存储的总体设计；计算机和网络系统方案的选择。 2、详细设计
智能手机硬件体系 结构
智能手机的硬件体系结构 -06-04 本文来源:电子设计信息作者:厦门大学信息科学与技术学院江有财 随着通信产业的不断发展,移动终端已经由原来单一的通话功能向话音、数据、图像、音乐和多媒体方向综合演变。 而对于移动终端,基本上能够分成两种:一种是传统手机(feature phone);另一种是智能手机(smart phone)。智能手机具有传统手机的基本功能,并有以下特点:开放的操作系统、硬件和软件的可扩充性和支持第三方的二次开发。相对于传统手机,智能手机以其强大的功能和便捷的操作等特点,越来越得到人们的青睐,将逐渐成为市场的一种潮流。 然而,作为一种便携式和移动性的终端,完全依靠电池来供电,随着智能手机的功能越来越强大,其功率损耗也越来越大。因此,必须提高智能手机的使用时间和待机时间。对于这个问题,有两种解决方案:一种是配备更大容量的手机电池;另一种是改进系统设计,采用先进技术,降低手机的功率损耗。
现阶段,手机配备的电池以锂离子电池为主,虽然锂离子电池的能量密度比以往提升了近30％,可是仍不能满足智能手机发展需求。就当前使用的锂离子电池材料而言,能量密度只有20％左右的提升空间。而另一种被业界普遍看做是未来手机电池发展趋势的燃料电池,能使智能手机的通话时间超过13 h,待机时间长达1个月,可是这种电池技术仍不成熟,离商用还有一段时间[1]。增大手机电池容量总的趋势上将会增加整机的成本。 因此,从智能手机的总体设计入手,应用先进的技术和器件,进行降低功率损耗的方案设计,从而尽可能延长智能手机的使用时间和待机时间。事实上,低功耗设计已经成为智能手机设计中一个越来越迫切的问题。 1 智能手机的硬件系统架构 本文讨论的智能手机的硬件体系结构是使用双cpu架构,如图1所示。
十年结构设计经验的总结 1.关于箱、筏基础底板挑板的阳角问题： (1).阳角面积在整个基础底面积中所占比例极小，干脆砍了。可砍成直角或斜角。 (2).如果底板钢筋双向双排，且在悬挑部分不变，阳角不必加辐射筋，谁见过独立基础加辐射筋的？当然加了也无坏处。 (3).如果甲方及老板不是太可恶的话，可将悬挑板的单向板的分布钢筋改为直径12的，别小看这一改，一个工程省个3、2万不成问题。 2.关于箱、筏基础底板的挑板问题： (1).从结构角度来讲，如果能出挑板，能调匀边跨底板钢筋，特别是当底板钢筋通长布置时，不会因边跨钢筋而加大整个底板的通长筋，较节约。 (2).出挑板后，能降低基底附加应力，当基础形式处在天然地基和其他人工地基的坎上时，加挑板就可能采用天然地基。必要时可加较大跨度的周圈窗井。 (3).能降低整体沉降，当荷载偏心时，在特定部位设挑板，还可调整沉降差和整体倾斜。 (4).窗井部位可以认为是挑板上砌墙，不宜再出长挑板。虽然在计算时此处板并不应按挑板计算。当然此问题并不绝对，当有数层地下室，窗井横隔墙较密，且横隔墙能与内部墙体连通时，可灵活考虑。 (5).当地下水位很高，出基础挑板，有利于解决抗浮问题。 (6).从建筑角度讲，取消挑板，可方便柔性防水做法。当为多层建筑时，结构也可谦让一下建筑。 3.关于箍筋在梁配筋中的比例问题(约10~20%)： 例如一8米跨梁，截面为400X600，配筋：上6根25，截断1/3，下5根25，箍筋：8@100/200(4),1000范围内加密。纵筋总量： 3.85*9*8=281kg,箍筋：0.395*3.5*50=69,箍筋/纵筋=1/4, 如果双肢箍仅为1/8，箍筋相对纵筋来讲所占比例较小，故不必在箍筋上抠门。且不说要强剪弱弯。已经是构造配箍除外。 4.关于梁、板的计算跨度： 一般的手册或教科书上所讲的计算跨度，如净跨的1.1倍等，这些规定和概念仅适用于常规的结构设计，在应用日广的宽扁梁中是不合适的。梁板结构，简单点讲，可认为是在梁的中心线上有一刚性支座，取
1.1系统总体设计原则 为确保系统的建设成功与可持续发展，在系统的建设与技术方案设计时我们遵循如下的原则：1、统一设计原则统筹规划和统一设计系统结构。尤其是应用系统建设结构、数据模型结构、数据存储结构以及系统扩展规划等内容，均需从全局出发、从长远的角度考虑。2、先进性原则系统构成必须采用成熟、具有国内先进水平，并符合国际发展趋势的技术、软件产品和设备。在设计过程中充分依照国际上的规范、标准，借鉴国内外目前成熟的主流网络和综合信息系统的体系结构，以保证系统具有较长的生命力和扩展能力。保证先进性的同时还要保证技术的稳定、安全性。3、高可靠/高安全性原则系统设计和数据架构设计中充分考虑系统的安全和可靠。4、标准化原则系统各项技术遵循国际标准、国家标准、行业和相关规范。5、成熟性原则系统要采用国际主流、成熟的体系架构来构建，实现跨平台的应用。6、适用性原则保护已有资源，急用先行，在满足应用需求的前提下，尽量降低建设成本。7、可扩展性原则信息系统设计要考虑到业务未来发展的需要，尽可能设计得简明，降低各功能模块耦合度，并充分考虑兼容性。系统能够支持对多种格式数据的存储。 1.2业务应用支撑平台设计原则 业务应用支撑平台的设计遵循了以下原则：1、遵循相关规范或标准遵循J2EE、XML、JDBC、EJB、SNMP、HTTP、TCP/IP、SSL等业界主流标准2、采用先进和成熟的技术系统采用三层体系结构，使用XML规范作为信息交互的标准，充分吸收国际厂商的先进经验，并且采用先进、成熟的软硬件支撑平台及相关标准作为系统的基础。3、可灵活的与其他系统集成系统采用基于工业标准的技术，方便与其他系统的集成。4、快速开发/快速修改的原则系统提供了灵活的二次开发手段，在面向组件的应用框架上，能够在不影响系统情况下快速开发新业务、增加新功能，同时提供方便地对业务进行修改和动态加载的支持，保障应用系统应能够方便支持集中的版本控制与升级管理。5、具有良好的可扩展性系统能够支持硬件、系统软件、应用软件多个层面的可扩展性，能够实现快速开发/重组、业务参数配置、业务功能二次开发等多个方面使得系统可以支持未来不断变化的特征。6、平台无关性系统能够适应多种主流主机平台、数据库平台、中间件平台，具有较强的跨系统平台的能力。7、安全性和可靠性系统能保证数据安全一致，高度可靠，应提供多种检查和处理手段，保证系统的准确性。针对主机、数据库、网络、应用等各层次制定相应的安全策略和可靠性策略保障系统的安全性和可靠性。8、用户操作方便的原则系统提供统一的界面风格，可为每个用户群，包括客户，提供一个一致的、个性化定制的和易于使用的操作界面。 9、应支持多CPU的SMP对称多处理结构 1.3共享交换区数据库设计原则 1.统一设计原则为保证数据的有效性、合理性、一致性和可用性，在全国统一设立交换资源库基本项目和统一编码的基础上，进行扩展并制定统一的交换资源库结构标准。 2.有效提取原则既要考虑宏观决策需要，又要兼顾现实性，并进行业务信息的有效提取，过滤掉生产区中的过程性、地方性数据，将关键性、结果性数据提交集中到交换区数据库中。 3.保证交换原则统一设计数据交换接口、协议、流程和规范，保证数据通道的顺畅。 4.采用集中与分布式相结合的系统结构根据XX电子政务网络发达，地区经济差异性等特点，交换区采用集中与分布式相结合的数据库系统结构，并逐步向大型集中式数据库系统过渡。这些与外部系统交换的数据也需要从生产区数据得到，也就是说需要XXXX数据和各XXXX 数据的采集不只是局限于XXXX和XXXX原定的指标。 1.4档案管理系统设计原则
结构设计经验FOR YAN Li(20150120) 一、上部结构布置、PKPM建模、工作流程注意事项 1、小于等于C25混凝土时，保护层厚度+5mm【规范】 2、扭转位移比小于1.2，不用点双向地震 3、抗震缝相关规范：《抗规》6.1.4 4、有效质量系数<90%，说明结构存在局部振动较多，较为松散，常为有较多不与楼板相连的构件的情况。 5、外边柱、墙的外边线到轴线距离沿结构全高一致。 6、双连梁：利用窗台增设连梁。例如原200X600连梁超筋，改为双200X450连梁，建模时按400X450输入 正常连梁，计算结果均分到两根连梁上。 7、15m范围内不应出现非拉通榀框架【省规】 8、初次建模从CAD导入轴网至PKPM时，退出“AUTOCAD向建筑模型转化”菜单时不点“清理无用的节点”， 否则刚导入的轴网、节点又被清除了。 9、现阶段6mm一级钢（270Mpa）供应不足，故不宜采用。 10、PMCAD建模时别忘了点“自动计算现浇楼板自重”！ 11、强制刚性假定 高层结构计算位移保留弹性板面外刚度 偶然偏心 双向地震【高规4.3.2】 偶然偏心（只看位移比） 高层结构计算配筋 双向地震 ·计算后发现楼层位移满足要求且位移比小于1.2，在计算配筋和出计算书时可不勾选双向地震。 另外，计算配筋和出计算书时不勾选强制刚性假定和保留弹性板面外刚度。 强制刚性假定 多层结构计算位移 保留弹性板面外刚度 多层结构计算配筋：双向地震 ·计算后发现楼层位移满足要求且位移比小于1.2，在计算配筋和出计算书时可不勾选双向地震。 另外，计算配筋和出计算书时不勾选强制刚性假定和保留弹性板面外刚度。 12、调模型技巧： ·对于柱、墙较密的区域，柱、墙截面做小，反之做大。 ·受荷较大且靠边的区域柱、墙截面做大。 ·地梁层尽量低矮以作为崁固端。 ·扭转出现在第二周期：两个主轴方向刚度相差较大。 ·扭转出现在第一周期：结构周边刚度弱于中间刚度。 ·刚重比不足时，可调整地基土M值，实在不行就要考虑P-Δ效应。 13、楼板局部开大洞造成的明显薄弱部位应定义为弹性板；开洞较多或较复杂时应定义整层弹性板；多塔
龙旗手机高级结构工程师结构心得 手机结构设计中主板stacking的堆叠我没怎么做过，所以我就不献丑了，我只谈谈整机结构设计吧，我个人把手机结构设计分为以下几个部分： 一、Stacking的理解： 结构工程师要准确理解一个stacking的含义，拿到一个新stacking，必须理解此stacking作结构哪里固定主板、哪里设计卡扣，按键的空间，ESD接地的防护等等，这些我们都要有个清楚的轮廓。当然好的堆叠工程师他一定是个好的整机结构工程师，但一个好的整机结构工程师去堆叠的话往往会顾此失彼。所以我们在评审stacking时整机结构工程师多从结构设计方面提出问题来改善stacking。 二、ID的评审和沟通： 结构工程师拿到ID包装好的ID3D图档前，首先要拿到ID的平面工艺图，分析各零件及拆件后的工艺可行性，或者用怎样的工艺才能达到ID的效果，这当中要跟ID沟通。 有的我们可以达到ID效果，但可能结构风险性很大，所以不要一味迁就ID，要知道一个产品质量的好坏最后来追究的是你结构工程师的责任，没人去说ID的不是的，所以是结构决定ID，而不是ID来左右我们结构，当然我们要尽量保存ID的意愿。然后、才是检查各部分作结构空间是否足够，这点我就不多讲了，这里我是要对ID工程师建模提出几个建议： 1.ID工程师建模首先把stacking缺省装配到总装图中; 2.ID工程师要作骨架图档，即我们通常说的主控文件;骨架图档不管是面还是实体形式，我建议要首先由线控制它的形状及位置，这样后期调控骨架图档的位置及形状只要调控相应的线就是了; 3.ID工程师必须把装饰件及贴片的形状、位置、各壳体分模线位置、必须用线先在骨架图档中画出; 4.所有的零件图档必须第一个特征是复制骨架图档过来，然后在相应剪切而成;坚决反对在总装图中直接参考一个零件生成另一个零件。 5.ID建模的图档禁止参考STACKING中的任何东东，防止stacking更新后ID图档重生失败; 这些是我对ID建模所提出的建议，只要遵从如上几点，我们结构就可以直接在ID建模特征的后面继续了，思路也很清晰明了;且ID 如果调整外形及位置也会很容易。 三、壳体结构设计; 1.手机的常用材料： 了解手机常用材料的性能与特性，有利于我们在设计过程中合理的选用材料，目前手机常用的材料有：PC、ABS、PC+ABS、POM、PMMA、TPU、RUBBER以及最新出现的材料PC+玻纤和尼龙+玻纤等。 PC聚碳酸脂 化学和物理特性： PC是高透明度(接近PMMA)，非结晶体，耐热性优异;成型收缩率小(0.5-0.7%)，高度的尺寸稳定性，胶件精度高;冲击强度高居热塑料之冠，蠕变小，刚硬而有韧性;耐疲劳强度差，耐磨性不好，对缺口敏感，而应力开裂性差。 注塑工艺要点：
智能手机的硬件体系结构 2008-06-04 本文来源：电子设计信息作者：厦门大学信息科学与技术学院江有财 随着通信产业的不断进展，移动终端差不多由原来单一的通话功能向话音、数据、图像、音乐和多媒体方向综合演变。 而关于移动终端，差不多上能够分成两种：一种是传统手机(feature phone)；另一种是智能手机(smart pho ne)。智能手机具有传统手机的差不多功能，并有以下特点：开放的操作系统、硬件和软件的可扩充性和支持第三方的二次开发。相关于传统手机，智能手机以其强大的功能和便捷的操作等特点，越来越得到人们的青睐，将逐渐成为市场的一种潮流。 然而，作为一种便携式和移动性的终端，完全依靠电池来供电，随着智能手机的功能越来越强大，其功率损耗也越来越大。因此，必须提高智能手机的使用时刻和待机时刻。关于那个问题，有两种解决方案：一种是配备更大容量的手机电池；另一种是改进系统设计，采纳先进技术，降低手机的功率损耗。
现时期，手机配备的电池以锂离子电池为主，尽管锂离子电池的能量密度比以往提升了近30％，然而仍不能满足智能手机进展需求。就目前使用的锂离子电池材料而言，能量密度只有2 0％左右的提升空间。而另一种被业界普遍看做是以后手机电池进展趋势的燃料电池，能使智能手机的通话时刻超过13 h，待机时刻长达1个月，然而这种电池技术仍不成熟，离商用还有一段时刻[1]。增大手机电池容量总的趋势上将会增加整机的成本。 因此，从智能手机的总体设计入手，应用先进的技术和器件，进行降低功率损耗的方案设计，从而尽可能延长智能手机的使用时刻和待机时刻。事实上，低功耗设计差不多成为智能手机设计中一个越来越迫切的问题。 1 智能手机的硬件系统架构 本文讨论的智能手机的硬件体系结构是使用双cpu架构，如图1所示。
结构工程师十年设计经验总结 1关于箱、筏基础底板挑板的阳角问题： (1)阳角面积在整个基础底面积中所占比例极小,干脆砍了.可砍成直角或斜角. (2)如果底板钢筋双向双排,且在悬挑部分不变,阳角不必加辐射筋,谁见过独立基础加辐射筋的？当然加了也无坏处. (3)如果甲方及老板不是太可恶的话,可将悬挑板的单向板的分布钢筋改为直径12的,别小看这一改,一个工程省个3、2万不成问题. 2关于箱、筏基础底板的挑板问题： 1)从结构角度来讲,如果能出挑板,能调匀边跨底板钢筋,特别是当底板钢筋通长布置时,不会因边跨钢筋而加大整个底板的通长筋,较节约. (2)出挑板后,能降低基底附加应力,当基础形式处在天然地基和其他人工地基的坎上时,加挑板就可能采用天然地基.必要时可加较大跨 度的周圈窗井. (3)能降低整体沉降,当荷载偏心时,在特定部位设挑板,还可调整沉降差和整体倾斜. (4)窗井部位可以认为是挑板上砌墙,不宜再出长挑板.虽然在计算时此处板并不应按挑板计算.当然此问题并不绝对,当有数层地下室,窗井横隔墙较密,且横隔墙能与内部墙体连通时,可灵活考虑.
(5)当地下水位很高,出基础挑板,有利于解决抗浮问题. (6)从建筑角度讲,取消挑板,可方便柔性防水做法.当为多层建筑时,结构也可谦让一下建筑. 3关于箍筋在梁配筋中的比例问题(约10~20%)： 例如一8米跨梁,截面为400X600,配筋：上6根25,截断1/3,下5根25,箍筋范围内加密.纵筋总量：385*9*8=281kg,箍筋： 0395*35*50=69,箍筋/纵筋=1/4,如果双肢箍仅为1/8,箍筋相对纵筋来讲所占比例较小,故不必在箍筋上抠门.且不说要强剪弱弯.已经是构造配箍除外. 4关于梁、板的计算跨度： 一般的手册或教科书上所讲的计算跨度,如净跨的11倍等,这些规定和概念仅适用于常规的结构设计,在应用日广的宽扁梁中是不合适的.梁板结构,简单点讲,可认为是在梁的中心线上有一刚性支座,取消梁的概念,将梁板统一认为是一变截面板.在扁梁结构中,梁高比板厚大不了多少时,应将计算长度取至梁中心,选梁中心处的弯距和梁厚,及梁边弯距和板厚配筋,取二者大值配筋.（借用台阶式独立基础变截面处的概念）柱子也可认为是超大截面梁,所以梁配筋时应取柱边弯距.削峰是正常的,不削峰才有问题. 5纵筋搭接长度为若干倍钢筋直径d,一般情况下,d取钢筋直径的较小值,这是有个前提,即大直径钢筋强度并未充分利用.否则应取钢筋直径的较大值.如框架结构顶层的柱子纵筋有时比下层大,d应取较大的钢筋直径,甚至纵筋应向下延伸一层.其实,两根钢筋放一起,用铁丝捆
面向服务的软件体系架构总体设计分析 计算机技术更新换代较为迅速，软件开发也发生较多改变，传统软件开发体系已经无法满足当前对软件生产的需求。随着计算机不断普及，软件行业必须由传统体系向面向服务架构转变。随着软件应用范围不断增大，难度逐渐上升，需要通过成本手段，提高现有资源利用率。通过面向服务体系结构可提高软件行业应对敏捷性，实现软件生产的规模化、产业化、流水线化。 1 软件危机的表现 1.1 软件成本越来越高 计算机最初主要用作军事领域，其软件开发主要由国家相关部分扶持，因此无需考虑软件开发成本。随着计算机日益普及，计算机已经深入到人们生活中，软件开发大多面向民用，因此软件开发过程中必须考虑其开发成本，且计算机硬件成本出现跳水现象，由此导致软件开发成本比例不断提升。 1.2 开发进度难以控制 软件属于一种智力虚拟产品，软件与其他产品最大不同是其存在前提为内在逻辑关系。相较于计算机硬件粗生产情况，传统工作中的加班及倒班无法应用到软件开发中，提升软件开发进度无法通过传统生产方法实现。且在软件开发过程中会出现一些意料不到的因素，影响软件开发流程，导致软件开发未按照预期计划展开。由此可见不仅软件项目开发难度不断增加，软件系统复杂复杂性也不断提升，即使增加
开发人手也未必能取得良好效果。 1.3 软件质量难以令人满意 软件开发另一常见问题就是在软件开发周期内将产品开发出来，但软件本身表现出的性能却未达到预期目标，难以满足用户多方位需求。该问题属于软件行业开发通病，当软件程序出现故障时会导致巨大损失。在此过程中软件开发缺乏有效引导，开发人员在开发过程中往往立足于自身想法展开软件开发，因此软件开发具有较强主观性，与客户想法不一致，因此导致软件产品质量难以让客户满意。 1.4 软件维护成本较高 与硬件设施一样，软件在使用过程中需要对其进行维护。软件被开发出来后首先进行公测，发现其软件存在的问题，并对其重新编辑提升软件性能，从而为客户提供更好服务。其次软件需要定时更新，若程序员在开发过程中并未按照相关标准执行会导致其缺乏技术性文档，提升软件使用过程中的维护难度。另外在新增或更新软件过程中可能导致出现新的问题，影响软件正常使用，并可能造成新的问题。由此可见软件开发成功后仍旧需要花费较高成本进行软件维护。 2 面向服务体系架构原理 2.1 面向服务体系架构定义 面向服务体系构架从本质上是一种应用体系架构，体系所有功能均是一种独立服务，所有服务均通过自己的可调用接口与程序相连，因此可通过服务理论实现相关服务的调动。面向服务体系构架从本质上来说就是为一种服务，是服务方通过一系列操作后满足被服务方需求的
手机结构工程师的年终总结篇一：结构工程师个人工作总结结构工程师年底个人总结在领导的关心和支持下，在所有同事与朋友的帮助下，通过自己的不懈追求与刻苦努力，使得自己无论在专业技能方面，还是在做事处世方面，都得到了锻炼并取得提高。顺利的完成了从一名初涉社会的莘莘学子到一名结构工程人员的角色转换。 参加工作以来，主要从以下几方面获得了较大的收获： 一、结构设计工作，在学习中积累经验作为一名结构工程专业毕业的研究生，虽然学习了七年的专业知识，但对于实际的工程结构设计基本等于从零开始从大量的实际工程中，不断积累实际工程经验，学习到了课本上没有的专业技能。 二、深入理解规范，增长专业知识在工作的过程中，有意识的多翻看结构设计相关规范，查找结构设计计算依据；另外，有意识的系统学习结构相关规范，特别是对《建筑抗震设计规范》、《混凝土结构设计规范》、《地基基础结构设计规范》、《建筑桩基础技术规范》等几本主要规范，进行了专门的学习。通过理论与实际相结合，不断增长自身专业知识。 三、参加学习讲座，提高设计高度 为了更好的完成结构设计工作，我先后参加权威机构组织的各种专业培训和学习若干次。还进一步学习了各种规程、标准、规程和设计手册，更好的熟悉和掌握了结构设计制图软件PKPM STRAT TSSD 等。此外，我院给青年员工提供了一个很好的交流学习的平台，通过
各种学习座谈会及讲座，使我们接收到最新的技术手段及更先进的设计理念。先后参加了“ BEEM软件成果交流会”、“结构设计常见问题分析及工程方案解析”等，对结构设计及规范把握有了更高层次的认识，对以后的设计工作有很好的指导意义。 篇二：结构工程师工作总结 工作总结 一、项目： 1、编写工业设计需求； 2、与工业设计公司对接，完成柜体外观设计； 3、柜体结构设计（含工程图、BOM清单、工艺文件输出等）； 4、柜体样机试装、功能测试； 二、项目： 1、对项目进度跟进、风险把控； 2、参与部分硬件选型工作； 3、根据需求对柜体结构设计； 4、参与对柜体线缆设计； 5、样机、线缆加工跟进； 6、参与对硬件产品测试工作； 7、产品样机试装、测试； 8、对产品系列说明文档编写、整理；（包含：兼容性 图纸文档、配置文档、安装调试手册等?）
龙旗设计师谈手机结构设计心得(一) 本人只是依照自己的知识与经验，写下一些手机结构设计的心得，每个人都有自己的设计思路和规范，这只是我个人的一些体会，希望大伙儿能够有所借鉴，也欢迎大侠们指正赐教，感谢!! 手机结构设计中主板stacking的堆叠我没如何做过，因此我就不献丑了，我只谈谈整机结构设计吧，我个人把手机结构设计分为以下几个部分： 一、Stacking的理解：
结构工程师要准确理解一个stacking的含义，拿到一个新stacking，必须理解此stacking作结构哪里固定主板、哪里设计卡扣，按键的空间，ESD接地的防护等等，这些我们都要有个清晰的轮廓。因此好的堆叠工程师他一定是个好的整机结构工程师，但一个好的整机结构工程师去堆叠的话往往会顾此失彼。因此我们在评审stacking时整机结构工程师多从结构设计方面提出问题来改善stacking。 二、ID的评审和沟通： 结构工程师拿到ID包装好的ID3D图档前，首先要拿到ID的平面工艺图，分析各零件及拆件后的工艺可行性，或者用如何样的工艺才能达到ID的效果，这当中要跟ID沟通。 有的我们能够达到ID效果，但可能结构风险性专门大，因此不要一味迁就ID，要明白一个产品质量的好坏最后来追究的是你结构工程师的责任，没人去讲ID的不是的，因此是结构决定ID，而不是ID来左右我们结构，因此我们要尽量保存ID 的意愿。然后、才是检查各部分作结构空间是否足够，这点我就不多讲了，那个地点我是要对ID工程师建模提出几个建议： 1.ID工程师建模首先把stacking缺省装配到总装图中;
2.ID工程师要作骨架图档，即我们通常讲的主控文件;骨架图档不管是面依旧实体形式，我建议要首先由线操纵它的形状及位置，如此后期调控骨架图档的位置及形状只要调控相应的线确实是了; 3.ID工程师必须把装饰件及贴片的形状、位置、各壳体分模线位置、必须用线先在骨架图档中画出; 4.所有的零件图档必须第一个特征是复制骨架图档过来，然后在相应剪切而成;坚决反对在总装图中直接参考一个零件生成另一个零件。 5.ID建模的图档禁止参考STACKING中的任何东东，防止stacking更新后ID 图档重生失败; 这些是我对ID建模所提出的建议，只要遵从如上几点，我们结构就能够直接在ID建模特征的后面接着了，思路也专门清晰明了;且ID假如调整外形及位置也会专门容易。 三、壳体结构设计; 1.手机的常用材料：
智能手机硬件组成部分 手机系统+CPU+GPU+ROM+RAM+外部存储器+手机屏幕+触摸屏+ 话筒+听筒+摄像头+重力感应+蓝牙+无线连接（wifi）=智能手机 基本带3G网络 手机系统
（Nokia）在智能手机市场市占率的滑落是不争的事实。需要注意的是，并不是所有的Symbian系统都是智能系统，比如S40系统，就不属于智能手机系统。 支持厂商：芬兰诺基亚（日本索尼爱立信、韩国三星已宣布退出塞班阵营） Belle 诺基亚600 新的塞班Belle系统支持最高6个可横向切换的主屏幕，用户可以在上面随意创建、删除和拖拽Widget插件，和Android非常类似。动态Widget可将聊天、电子邮件以及社交更新的最新信息实时在桌面展现，非常吸引人。全新的通知查看系统也是一个亮点——下拉通知菜单中甚至包含了蓝牙、Wi-Fi、移动网络、以及声音模式的快速开关，所有通知都将在这里出现，这是Symbian系统的一个重大更新。借助于1.2GHz的标配级别处理器，Symbian Belle的动态多任务切换将会相当顺畅。其实Symbian Belle系统最大的亮点，就是对NFC技术的完美运用：用户可以通过轻松触碰手机来共享内容，轻轻一碰即可连接NFC音箱（参考诺基亚N9发布会演示），甚至可以轻触NFC区域来共享内容到社交网络，更不用提之前我们已经非常熟悉的用NFC芯片来解锁《愤怒的小鸟》后续关卡…… 像视频中所说的一样，塞班Belle系统的确“all-new”（焕然一新），诺基亚的改变让我们对它多了许多期待，相信Belle系统能够让Symbian手机焕发新生。 Belle应该不算是塞班的一种，它给了人们全新的感官体验 。 Android HTC G14
YJK弹性板参数说明 弹性板荷载计算方式： 有限元方式仅适用于定义为弹性板3或者弹性板6的楼板，不适合弹性膜或者刚性板的计算。 梁板变形协调： 对于弹性膜，一般可设置为不勾选此项。但是对于弹性板3或者弹性板6，则应勾选此项。因为设置弹性板3或弹性板6的目的是使梁与板共同工作，发挥板的面外刚度的作用，减少梁的受力和配筋，此时必须使弹性板中间节点和梁的中间节点变形协调才能实现这种作用。 考虑相对偏移（次梁点铰后负弯矩的由来）： 以前弹性板与梁变形协调时，计算模型是以梁的中和轴和板的中和轴相连的方式计算的，由于一般梁与楼板在梁顶部平齐，实际上梁的中和轴和板中和轴存在竖向的偏差，勾选此参数后软件将在计算中考虑到这种实际的偏差，将在板和梁之间设置一个竖向的偏心刚域，该偏心刚域的长度就是梁的中和轴和板中和轴的实际距离。在生成数据后的计算简图中可以看到用粉色表示的弹性板和梁之间的竖向短线，就是它们之间的偏心刚域。这种计算模型比按照中和轴互相连接的模型得出的梁的负弯矩更小，跨中承受一定的拉力，这些因素在梁的配筋计算中都会考虑。 地震内力按弹性板6计算： 用户对恒活风等荷载工况计算时，对楼板习惯于按照刚性板、弹性膜的模型计算，这种模型不考虑楼板的抗弯承载能力，由梁承担全部荷载内力，此时的楼板成为一种承载力的安全储备。但是从抗震设计强柱弱梁的要求考虑，常造成梁的配筋过大的不好的效果。 勾选此参数则软件仅对地震作用的内力按照全楼弹性板6计算，这样地震计算时让楼板和梁共同抵抗地震作用，可以大座弯矩，从而可明显降低梁的支幅度降低地震作用下梁的支座部分的用钢量。 由于对其他荷载工况仍按照以前习惯的设置，保持恒活风等其他荷载工况的计算结果不变，这样做既没有降低结构的安全储备，又实现了强柱弱梁、减少梁的钢筋用量的效果。
系统总体设计原则汇总 Company number：【WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998】
系统总体设计原则 为确保系统的建设成功与可持续发展，在系统的建设与技术方案设计时我们遵循如下的原则：1、统一设计原则统筹规划和统一设计系统结构。尤其是应用系统建设结构、数据模型结构、数据存储结构以及系统扩展规划等内容，均需从全局出发、从长远的角度考虑。 2、先进性原则系统构成必须采用成熟、具有国内先进水平，并符合国际发展趋势的技术、软件产品和设备。在设计过程中充分依照国际上的规范、标准，借鉴国内外目前成熟的主流网络和综合信息系统的体系结构，以保证系统具有较长的生命力和扩展能力。保证先进性的同时还要保证技术的稳定、安全性。 3、高可靠/高安全性原则系统设计和数据架构设计中充分考虑系统的安全和可靠。4、标准化原则系统各项技术遵循国际标准、国家标准、行业和相关规范。5、成熟性原则系统要采用国际主流、成熟的体系架构来构建，实现跨平台的应用。6、适用性原则保护已有资源，急用先行，在满足应用需求的前提下，尽量降低建设成本。7、可扩展性原则信息系统设计要考虑到业务未来发展的需要，尽可能设计得简明，降低各功能模块耦合度，并充分考虑兼容性。系统能够支持对多种格式数据的存储。 业务应用支撑平台设计原则 业务应用支撑平台的设计遵循了以下原则：1、遵循相关规范或标准遵循J2EE、XML、JDBC、EJB、SNMP、HTTP、TCP/IP、SSL等业界主流标准2、采用先进和成熟的技术系统采用三层体系结构，使用XML规范作为信息交互的标准，充分吸收国际厂商的先进经验，并且采用先进、成熟的软硬件支撑平台及相关标准作为系统的基础。 3、可灵活的与其他系统集成系统采用基于工业标准的技术，方便与其他系统的集成。4、快速开发/快速修改的原则系统提
251 概述 近年来青少年儿童近视的比例急速加大，如何有效的改 善青少年儿童使用手机或电子产品的不合理方式，是现在很 多家长较为头疼的问题。该产品主要是帮助青少年儿童解决 在看手机或电子产品因距离控制不当导致视力下降的问题， 降低青少年儿童近视的概率。2 产品原理该设计是在原有简单手机支架的基础上，加入单片机控 制的微型电机，改装成智能调控式手机夹。此部分利用红外 测距的原理，利用红外线传感器发射出的一束红外光，照射 到物体后形成一个反射，传感器接收红外光反射信号，处理 发射与接收的时间差从而得出距离数据，单片机将从红外传 感器得到的数字信号转换成电信号后，再与之前存储的数据 进行对比，如果超出合理数据范围则发出调节命令，给出调 节距离；如果检测长时间停留在一个位置，单片机就会发出 某种频率的移动命令，自动调节支架位置，来达到调节视网 膜焦距的作用，从而减少对视力的危害。 3 智能手机支架结构 该系统主要由AT89C51单片机，红外测距传感器和小电 机运作等模块组成。3.1 单片机本设计运用AT89C51单片机接受红外线测距所产生的数据进行计算，运用单片机控制电机的转动。见图1，单片机最小系统由三部分组成，第一部分是电源组，VCC 接电源5V,GND 接电源负极。第二部分为晶振组，11.0592M 晶振Y1 与单片机XTAL2，XTAL1并联20pF 电容，C1端接XTAL1，另 一端接地。20pF 电容，C2端接XTAL2，另一端接地。这两个the user within the normal distance, in order to achieve the goal of slow change of eye focus, in order to alleviate visual fatigue and protect visual acuity. The design has the advantages of simple application of market technology, high performance-price ratio and great market potential. It has good application prospects.Key words : smart; mobile phone bracket;infrared ranging;automatic telescopic track 基金项目：西安翻译学院大学生创新训练项目（X201812714023）。图1 单片机最小系统
武汉东湖学院 智能手机市场调查报告及 改进方案 市场营销 班级：财务管理2班 组名：第四组 组长：肖思瑜2016040491093 组员： 林艳2016040491094 陶园缘2016040491063 左泽琪2016040491065 林鑫锐2016040491079 指导老师：李洋 2018/10/25
智能手机市场调查报告及改进方案 一、调研综述 1调查背景 随着经济水平的不断提高,智能化和互联网的迅速发展。购买手机的大学生越来越多,而且更换手机的频率也越来越快,学生消费者是一个不容忽视的消费群体。因此,提高对他们的注意,加紧开拓这片新市场,对于各大手机厂商抢占市场份额，打破瓶颈,将会起到积极的促进作用。所以这次调查主要针对大学生群体,了解大学生对手机偏好的选择,以及手机的市场需求和其发展方向。 2调研目的 通过市场调查，了解绝大多数大学生的消费方向，学生对手机品牌的认知度,忠诚度和学生消费者的手机拥有情况,以及所拥有手机品牌在学校市场所占份额。通过调研，研究消费者的行为与心理,了解大学生的手机消费情况与习惯，同时获得手机在大学生使用中的结构及其潜在的市场需求。更重要的一点是，获取现今智能手机的不足，以此得到智能手机设计的方向，从而满足更多的消费者需求，赢得市场。 3调研方法 关于此次调研，我们小组是利用《问卷星》网站发放问卷的方式进行。该方法的优势是网上问卷成本很低，通过设置可以排除缺失值的干扰，数据回收方便，可以对统计结果实时查看，更加容易统计处理和分析，进行数据分析，非常简便。 4调研内容 根据我们发放的问卷和参考小组收集的相关互联网数据，我们主要是针对大学生这部分消费者对各种类型的智能手机的使用情况和购机偏好。该问卷包括大学生群体的年龄，性别，购机偏好价格，品牌，颜色，屏幕尺寸，像素，售后服务等内容构成。通过数据分析，了解大学生群体消费特征，了解该群体在购买智能手机时最为看重的因素，从而进一步得出改进智能手机的智能方案，为进一步开拓大学生市场助力。 二、问卷数据分析
手机结构工程师面试总结 1.首先问做手机多久及公司名称，为什么不做了？ 08年开始接触手机这一行，09年3月份参与公司直板机的结构设计，到现在有快4年了。 第一家公司是益丰江（做塑胶模），第二家公司是鑫玖鸿源（做锌合金的），第三家是设计公司，最后一份工作是在集成公司做项目工程师。 2. 做一款机时间要多久，一般是建模多少天，结构多少天？ 直板机建模拆件1天，结构2天；翻盖滑盖建模1.5天，结构4-5天。 3.设计公司工作流程？ 整机公司发来主板堆叠图档-设计公司做ID->建模拆件->做外观手板->做结构->内部评审做结构手板(非必须)->模厂评审->开模->出工程图纸及辅料图->T0板改模->T1板改模->试产->量产 4. 结构设计大致步骤 建模拆件->止口->手写笔与电池仓->螺丝柱->扣位->内部元件的固定->外围件的固定->检查厚薄胶位及斜顶的脱模->干涉检查 5.手机常见材料，透明件材料有哪些？ 手机常见的材料有：ABS、ABS+PC、PC、PC+ABS、PMMA、POM、RUBBER、TPU、PC+玻纤、尼龙+玻纤、锌合金、不锈钢、铝合金 透明材料有：PMMA、PC、透明ABS、钢化玻璃，应用于透明装饰件、按键、屏幕镜片等。 6. 建模拆件时，五金装饰件常用的有哪几种材料，厚度有哪些规格？ 五金装饰件一般有锌合金、铝片和不锈钢。一般不锈钢拆0.4厚，铝片最薄可以做到0.3，锌合金最簿可以做到0.6。拆件时，要比大面低0.05。 7.常见触摸屏的规格，A壳视窗尺寸如何确定？ 常见规格：2.2”、2.4”、2.8”、3.0”、3.2”等； A壳视窗尺寸比TP屏的AA区单边大0.3。 8.镜片有哪几种材料？镜片常用的厚度有哪几种？设计注意些什么（提示尽量模切及丝印界线） PMMA，PC，钢化玻璃； 厚度有：0.5mm;0.65mm;0.8mm;1.0mm;1.2mm等；假TP镜片做0.2； 尽量设计平的，可以用模切，如果是弧形的，弧度半径尽量大，太小会做成凸镜；如果是注塑镜片，最小厚度不要小于0.8mm；模切镜片配合间隙单边0.07；要设计丝印线，单边比LCD屏的AA区域大0.3，假TP屏比TP 的AA区大0.3；摄像头镜片印线单边比视角区域间隙0.2以上。 9. 手机各组件常用的连接方式 AB壳：扣+螺丝；壳与装饰件：热熔柱、扣、双面胶。不锈钢：点焊。 10. 布扣的原则 布扣的原则要均匀，一般母扣长在公止口上，有6个螺丝柱的布6个扣位，只有4个螺丝柱的按8个布扣位，除非空间不够。扣与扣之间的距离在25-40之间。 11.热熔柱及热熔孔槽尺寸是多少？ 热熔柱：直径0.7-0.8，高度高出热熔槽底0.7-0.8，再加上倒角C0.2或倒圆角R0.2；
结构工程师的经验总结
在这里搞结构的工程师我想应该也不少吧！ 那么我们在实际的工作当中肯定会改模！ 改模的原因无非就是下面几个因素： 1，客户要求； 2，品质改善 3，结构变更 4，设计不良 所以现在我建议大家把自己在工作当中碰到的,关于我们做结构时所范的错误的结构实例，以贴图和加以分析的形式,以及你是如何解决的。把它们共享出来给大家，我们一起来学习！这样我想有益于我们做结构! 另外，有好的结构，大胆创新的结构和成功的实例！也可以放到这里！ 注意： 此贴加分适当放宽！ 提议已经获得优秀会员的朋友带头！！ 结构问题：卡钩处易断裂！ 我的解决方案： 如下！ 1，减胶 为什么要这样做呢！ 是因为这个零件的本身的料厚是1.8 而这个卡钩的厚度是2.4和2.7，所以我分别减掉了0.5和1左右! 这样的话， 分析： 第一，因为料厚严重不匀，所以此处塑胶的密度比其它地方的密度小，当然强度也就不好！ 第二，弹性不好！如此处是要经常拔插的！我们的QC检验结果是拔插30到40次左右!100%拆断！ 我的改模方案如下！ 第二; 加上工艺圆角！ 避免拐角应力集中，增加强度 说说自己的一点体会，失败的例子还真不少，每一款机出来都会总结一点教训，随便说一两点，慢慢再补充：
1、设计的时候拔模斜度，特别是涉及到与外观和装配有关的地方斜度一定要设计好，否则出来的效果会和想象的不一样，比如，干涉，或者间隙会很大，我相信很多人也在这方面吃过亏的； 2、不要忽略了螺钉，很多时候在3D设计中为了省事的在装配图中都不画螺钉，这个要特别小心，往往经常会出现模具开出来，试装的时候螺钉和有些器件就干涉了，所以，对于一些无关紧要的器件，尽量还是在装配图中间全部画出来，这样就减小了出差错的机会； 3、和模具厂家人员沟通也很重要，做模的人都有个习惯，就是做的时候总是会留一些余量，等你修模的时候慢慢加胶，所以，最好事先给他们讲清楚你自己的要求，有把握，应该一次做到位的地方，一定要他给你一次做到位，比如定位的地方。 加一句，不仅做干涉检测，还要做拔模分析。 绿色件为铝板，组合关系如图 失败一：蓝色按钮与绿色件的配合处割手，应做导角。 失败二：蓝色按钮按时下，被绿色件卡住复不了位。（弹簧未表示） 马上就要生产了！ 我现在是把绿色件改为塑料件表面电镀。 为什么起初那绿色件为设计为铝板呢?而后来设计为塑料件表面可又为什么电镀呢? 我有这样一个建议：铝板和蓝色按钮配合的孔可不可以拉伸一定的深度（最好拉伸的深度大于按键的行程），铝板孔表面还可以做一个小的R角，这样的设计就可以避免卡键和拉伤手指。 adam66 wrote: 做外殼時，做雙直口可加大爬電距離，這對做家電的很重要。當爬電距離不夠時，只要讓接合面多折幾個彎就好了。这是防ESD设计的一种办法: ESD就是静电失效,通常要求电压8KV~16KV不等, 加双止口就是在止口内侧再加一圈连续胶墙. 要根据具体情况做的, 有时加个骨仔就好了, 再说让接合面多折幾個彎会不会把模具弄的太复杂了点? 仅个人一点体会, 希望各位高手多多指教成, 谢谢! 以前做过一个塑胶盒，如图示（大致外形，当时还没用3D软件设计），第一次试模出来后，上下盖扣好后稍许用力就会发出啪啪声，原因还不是太好找，最后用放大镜才发现在上下盖按合处多了一个0.1mm的小台阶，通知模具厂修模后搞定， assembly 前面用螺絲頭，定位環，后面用扣位，配合緊密定位柱 圖中透氣珊處沒有加強筋，兩邊受力有微小變形，因為整個結構沒鎖緊螺絲，上下殼擠壓產生縫隙，不能復原。加加強筋後變形變小，OK, drop test用力摔也沒有問題 在此我有一些關於結構設計方面的感想. 1.我覺得做結構設計是一個很綜合的技術活,它涉及了外觀,機構,材料,機械,模具,電子,五金等相關門類和知識.特別是模具方面,我建議所有想更好地從事結構涉及的人們需要到模具廠去待一段時間,這樣對設計絕對有無窮的益處. 2.因為我們做結構設計必須與各種模具打交道,如果你都對模具的制作加工,結構,材料等都不了解的話,你就很難將結構設計好,即使勉強設計了一些東東,等模具出來也是改來改去的,問題一大堆.更談不上去與模