钢网开口规范

开口规范主题钢网开口数据适用范围公司钢网制作开口规范有效期长期分发部门一、通用规则：1、模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.60，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。

(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)；2、单个PAD不能大于3X4mm，超过的应用0.2~~0.5mm的线分割，分成的PAD≤2X2mm；3、两个相邻元件的边缘距离≥0.25mm,如小于0.25mm时须做分割处理，(卡座、屏蔽罩外加安全距离0.30mm以上)；4、天线焊盘,马达焊盘,金手指、金边，后焊孔及测试点无要求时，默认不用开孔,5、总体的开口面积(钢网空的总和)需要标示在钢网上面.6、板边对应钢网长边。

7、MARK点非印刷面半刻（即底面或PCB面半刻），数量最少刻对角4个,另外每小拼板如果有mark点也需要刻.二、钢网字符标识.按照厂家自行编号三: 开口方式序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明(单位mm)1 02011、封装为0201元件长外扩10%并四周倒R＝0.03mm的圆角，保持内距0.23mm2 04021、大小1:1开，内距0.4mm（当间隙小于0.4mm时需外移至0.4mm；当间隙大于0.4mm时需内扩至0.4mm）2、倒角梯形1/33 0603 1、内距内切或内加保持0.6mm2、外三边加大10%3、三角形防锡珠（无铅）4 0805 1、外三边加大10%2、三角形防锡珠（无铅）5 1206(及以上)1、外三边加大10%2、三角形防锡珠（无铅）主题手机钢网开口数据适用范围公司手机钢网制作开口规范有效期长期分发部门序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明6 三极管(Q)按焊盘大小1:1开。

7 二极管(D)内切三分之一,内切的部分中间留三分之一上锡。

8 四角元件按焊盘大小1:1开。

9 排阻排容(1)1、宽照公司工艺IC规范开，不内切；2、长外加0.15，两端倒圆角；3、外四角大时，外四角内切10%开。

10 EMI元件1、脚长外加0.15；2、脚宽开0.243、并且上下边两脚与中间接地脚之间S处间距至少大于安全间距0.25以上，共四处，小于刚Pin脚外移至安全距离。

11 排阻排容(2)1、脚宽按IC规范并外加0.1~0.20；2、中间接地按面积的70%开(宽度≥0.15，小于则开0.15)，长度≥3mm以上架筋0.30。

主题钢网开口数据适用范围公司钢网制作开口规范有效期长期分发部门序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明12 SOPICSOPIC散热焊盘长度按80%,宽度按50%如图开圆孔13 QFN ICPitch 长(mm) 宽(mm)0.40 外加0.15 0.1850.50 外加0.150.210.65 外加0.15 0.320.80 1:1 0.421.00 1:1 0.521.27 1:1 0.652、引脚两端倒圆角；3、接地缩小至70%,再按均匀比例斜条分割，长度≥3mm则架0.30桥分开，架筋多少依长度而定。

14 BGA 1、BGA开口Pitch 开口mm 形状0.40 0.237 BGA尺寸在5mm内0.40 0.240 方孔倒圆角0.05 0.50 0.30 方孔倒圆角0.08 0.65 0.37 方孔倒圆角0.080.80 0.45 方孔倒圆角0.101.00 0.52 圆孔1.27 0.65 圆孔15 CSPBGA1、开口照BGA；2、最外围焊盘外移0.05mm。

15-1 字库BGA（0.5pith)开口0.26mm方形倒0.05圆角15-2 功放功放外围焊盘在0.48*0.48或0.60以下尺寸焊盘的,一律开0.35*0.35，主题钢网开口数据适用范围公司钢网制作开口规范有效期长期分发部门序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明16 LCD排线1)、居中长度按90%开,宽度开三分之二(不作说明照此类开)；2)、如果是热压焊工艺开口：长度的1/5*宽度的2/3。

(一般不照此类开)3）、文件没有的不开。

17侧按键 (J 、SW 类)此外加极限为0.6mm ，如果文件有通孔的按照文件开(若PCB 通孔没有铺焊盘,但文件有，需要确认).18 天线1)、四边大焊盘外两边扩10%； 2)、中间二个小焊盘外加0.30。

19后备电池大焊盘架桥0.50mm20 电池座1.PIN 脚长按照箭头方向：长 外加0.30mm ；宽在本体焊盘尺寸两边外加0.2mm ，保持0.2mm 安全距离2.大焊盘外加0.50，架十字桥0.2；长两边各切0.5mm （白色阴影） 考虑与周边元件、通孔等安全间距。

主题钢网开口数据适用范围 公司钢网制作开口规范 有效期长期分发部门序号零件原始PAD 尺寸钢网开口尺寸说明侧键,箭头方向都可扩孔.21USBI/O接口图(1)图(2)1.A处朝箭头方向扩0.25mm；内切0.10mm,0.4pith宽开0.185mm.2.B处朝箭头方向扩0.30mm；3.C处朝箭头方向扩0.30mm，中间架桥0.30mm；4、D处按接地宽为直径开圆孔，如图(1)；接地宽＜2mm时，只开中间的1/3(长方形)，如图(2)。

22 双排列插座pith=1.0mm,W=0.5mm, 长度外加0.2mmPITCH=0.8mm,W=0.4mm长度外加0.2mm，PITCH＝0.635－0.65mm,W=0.30mm, 长度外加0.2mmPITCH=0.5mm，W＝0.21mm，长度外加0.2mm23功放QFN(1)底部焊盘全为方块焊盘，按各自焊盘数值75%开。

(不是面积)24 功放QFN(2)所有大焊盘60%开口，小一些的焊盘80%开，A处三个大焊盘长宽要缩小到60%。

25 功放QFN(3)1、A处三个大焊盘长宽要缩小到60%；2、除A外小一些的焊盘80%开；3、接地焊盘分布10个0.50方形的孔，以原蓝色底面积，均匀分布，倒0.05mm圆角。

主题钢网开口数据适用范围公司钢网制作开口规范有效期长期分发部门序号零件原始PAD 钢网开口说明26 功放QFN(4)1)、四个绿色焊盘居中75%开；2)、A处红色框中开5个0.40的方孔，间距0.40；3)、紫色框中焊盘1:1开；4)、中间接地点开直径0.75后圆孔阵列(3x5)横三列,竖五排间距0.50。

27 屏蔽罩1)、往两边可以加大的地方每边加大0.30以上，；2)、每3.5左右架桥0.60，两端倒圆角；3)、有通孔(孔径>0.5)或半通孔要避孔；4)、上下相邻屏蔽之间大于0.50mm，不能架斜桥。

5）特殊规范参照第50项28SIM卡座(1)整体按120%开口29 SIM卡座(2)1.SIM卡座内距在5.4m m±0.5的,四个固定脚居中靠外开1.60*1.65的开孔,并且外加0.35mm.2.六个功能脚焊盘1:1开长度外加0.3mm.30 SIM卡座(3)1、引脚外三边外加0.30；内切0.42、固定脚从丝印框以外三边加0.30，呈”凸”字状。

中间架桥0.15mm31T卡座型(1)1、A处大焊盘外二边或三边加0.30；2、B处PIN脚外加0.30。

主题钢网开口数据适用范围公司钢网制作开口规范有效期长期分发部门序号零件原始PAD 钢网开口说明32 摄像头支架1)、Pin脚朝外黑色箭头加长0.20mm；2)、固定脚1：1开，朝外红色箭头外扩0.3mm；33 T卡座型(2) 照图示开口34 掀盖式T卡座1.功能脚红色箭头方向加1mm；2.固定脚从丝印框外三边各加0.35(呈”凸”字状)。

35 耳机插座每个焊盘丝印框以外三边加0.35mm，保持安全间距。

如果是通孔设计的焊盘1:1开,需中间架0.2mm的桥.36 FEM元件0.5Pitch开0.23，中间两个大焊盘开75%，外面两个大焊盘开3/4梯形37 卧式T卡座按图示开口主题钢网开口数据适用范围公司钢网制作开口规范有效期长期分发部门序号零件原始PAD 钢网开口说明38 马达1、PIN脚1：1开口；2、大焊盘内切1/4，其余开80%架桥0.30分成6个焊盘。

39 晶振类小焊盘1：1开口大焊盘内切2/5，架桥0.3040声表面滤波器1)、大小按原焊盘1:1开； 2)、下四个焊盘左右外移0.05,保证两侧间距为0.25；3)、下面两个焊盘下移0.05mm 。

4)、如果焊盘安全距离有0.25则不外移。

41 Y 类滤波器1、 A 处切0.35mm ；2、 两边焊盘外移B=0.20mm420.75QFNQFN:间距=0.75mm开法：外围焊盘居中开75%，中间接地焊盘开50%面积的方型导角形状。

外围焊盘居中开75%面积 中间焊盘50%面积方形倒圆角43 侧键通孔1:1开口，不需要架桥44 56脚QFNQFN:间距=0.50mm开法：外围焊盘长度1:1开,导圆角;保持0.25的安全距离;中间接地焊盘开50%面积的方型导角形状。

引脚开口0.25mm ，长度1:1开. 接地65%方形倒圆角45 CPU 此类交差的焊盘必须转45℃开口46 SIM卡焊盘内切0.2MM，外三边加0.3MM47 QFN类功放(U)0.35*0.35的原始焊盘居中靠里开0.30*0.30的方形倒角,接地焊盘按照开口文件70%下锡.48 BGA类(无锡球)此类0.4间距的BGA焊盘直径0.27,钢网开口直径为0.27方形倒0.05角,并且转45度。

中间接地开50%-60%之间.49 弹片类弹片开法:1,W≤0.9MM, 面积开85%，居中架0.18MM十字桥；图一2、1.0MM＜W≤1。

6MM, 面积开55%，居中架0.2MM十字桥；图二图一图二50 屏蔽框/盖屏蔽框/焊焊盘外形尺寸小于15*15mm的开法：1、长；两端1:1开，2、宽；内外各扩0.15mm51 阶梯方案1、无特殊要求，SIM卡座，耳机插座，电池连接器，USB接口，侧键开孔时需上阶梯0.12mm2、阶梯范围为开孔外围0.2mm区域（如右图）。

文件确认部门营运总监生产运作经理市场部制造部品质保障部。