PCB板各个层的含义
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PCB板各个层的含义
Mechnical: 一般指板型机械加工尺寸标注层
Keepoutlayer:禁止布线层 定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。
Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Topsolder: 指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路
Bottomsolder:指底层阻焊层。
Drillguide: 可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。
Drilldrawing: 指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。
Multilayer: 指多层板，针对单面板和双面板而言。
Toppaste: 也即是面层贴片时开钢网要用的东东。
Bottompaste: 也即是底层贴片时开钢网要用的东东。
drillguide 过孔引导层
drilldrawing过孔钻孔层
顾名思义：引导层是用来引导的，钻孔层是用来钻孔的
drillguide
从CAM的角度来说，这个可以忽略。
也就是说制作PCB可以不用这一层了。
机械层1 一般用于画板子的边框；
机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件；
机械层4 一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下
也可直接生成GERBER 和钻孔文件交给厂家选 Manager 按Next>钮出来六个选项，Bom 为元器件清单表，DRC 为设计规则检查报告，Gerber 为光绘文件，NC Drill 为钻孔文件，Pick Place 为自动拾放文件，Test Points 为测试点报告。选择Gerber 后按提示一步步往下做。其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。直到按下Finish 为止。在生成的Gerber Output 1 上按鼠标右键，选Insert NC Drill 加入钻孔文件，再按鼠标右键选Generate CAM Files 生成真正的输出文件，光绘文件可导出后用CAM350 打开并校验。注意电源层是负片输出的
Gerber 各层文件后缀名定义
*.GTL TopLayer 顶层元件面
*.GBL BottomLayer 底层焊接面
*.GTO TopOverlay 元件面字符
*.GBO BottomOverlay 焊接面字符
*.GTS TopSolder 元件面阻焊
*.GBS BottomSolder 焊接面阻焊
*.G1 MidLayer1 中间层1
*.G2 MidLayer2 中间层2
*.G3 MidLayer3 中间层3
*.G4 MidLayer4 中间层4
*.GM1 Mechanical1 机械层1
*.GM2 Mechanical2 机械层2
*.GM3 Mechanical3 机械层3
*.GM4 Mechanical4 机械层4
*.GTP TopPaste 顶层锡膏层
*.GBP BottomPaste 底层锡膏层
*.GP1 InternalPlane1 负片内层电源1
*.GP2 InternalPlane2 负片内层电源2
*.GKO KeepOutLayer 电气边界层
*.GG1 DrillGuide 钻孔指示图
*.GD1 DrillDrawing 钻孔图
*.GPT Top Pad Master 顶层焊盘mask层
*.GPB Bottom Pad Master 底层焊盘mask层
*.GDD 地线层
*.GPW 电源层
*.APT D码表文件
*.A?? 各层的D码表
覆铜板标准尺寸 A: 1020x1020 B: 1020x1220 C: 1070x1160
NC区 钻孔最大加工尺寸(mm) → 470*750mm
钻孔最大钻孔径(mm) → 6.3mm
钻孔最小钻孔径(mm) → 0.3mm
钻孔孔位偏移度(mil) → ±3 mil
CNC最大加工尺寸 → 500*650mm
◆ CNC最小锣刀(mm) → 0.8mm
CNC最大锣刀(mm) → 2.4mm
成型精度(mm) → ±0.1mm
如果在PCB中开槽，槽宽不能小于0.8mm,比如0.8x3mm就可以做，0.5x3mm就不可以做。
印制电路板DFM通用技术要求
为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板边距离应大于或等于5mm，若达不到要求，则PCB应加工艺边，器件与V—CUT的距离≧1mm
• 本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Double sided board）时参考：
1 一般要求
1.1 本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。
1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。
2 PCB材料
2.1 基材
PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。（含单面板）
2.2 铜箔
a）99.9％以上的电解铜；
b）双层板成品表面铜箔厚度≥35祄（1OZ）；有特殊要求时，在图样或文件中指明。
3 PCB结构、尺寸和公差
3.1 结构 a）构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical
1 layer（优先） 或Keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用，一般keep
out layer用来屏蔽，不开孔，而用mechanical 1表示成形。
b）在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用Mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。
3.2 板厚公差
成品板厚 0.4~1.0mm 1.1~2.0mm 2.1~3.0mm
公差 ±0.13mm ±0.18mm ±0.2mm
3.3 外形尺寸公差
PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm。（V-CUT产品除外）
3.4 平面度（翘曲度）公差
PCB的平面度应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，按以下执行
成品板厚 0.4~1.0mm 1.0~3.0mm
翘曲度 有SMT≤0.7%；无SMT≤1.3% 有SMT≤0.7%；无SMT≤1.0%
4 印制导线和焊盘
4.1 布局
a)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。但我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿，单面板一般我司将尽量加大PAD，以加强客户焊接的可靠性。
b)当设计线间距达不到工艺要求时（太密可能影响到性能、可制造性时），我司根据制前设计规范适当调整。
c)我司原则上建议客户设计单双面板时，导通孔（VIA）内径设置在0.3mm以上，外径设置在0.7mm以上，线间距设计为8mil，线宽设计为8mil以上。以最大程度的降低生产周期，减少制造难度。
d)我司最小钻孔刀具为0.3，其成品孔约为0.15mm。最小线间距为6mil。最细线宽为6mil。（但制造周期较长、成本较高）
4.2 导线宽度公差
印制导线的宽度公差内控标准为±15%
4.3 网格的处理
a)为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲，大铜面上建议铺设成网格形式。
b)其网格间距≥10mil(不低于8mil)，网格线宽≥10mil（不低于8mil）。
4.4 隔热盘（Thermal pad）的处理
在大面积的接地（电）中，常有元器件的腿与其连接，对连接腿的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘（隔热盘），可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。
5 孔径（HOLE）
5.1 金属化（PHT）与非金属化（NPTH）的界定
a) 我司默认以下方式为非金属化孔：
当客户在Protel99se高级属性中（Advanced菜单中将plated项勾去除）设置了安装孔非金属化属性，我司默认为非金属化孔。
当客户在设计文件中直接用keep out layer或mechanical 1层圆弧表示打孔（没有再单独放孔），我司默认为非金属化孔。
当客户在孔附近放置NPTH字样，我司默认为此孔非金属化。
当客户在设计通知单中明确要求相应的孔径非金属化（NPTH），则按客户要求处理。
b) 除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。
5.2 孔径尺寸及公差 a) 设计图样中的PCB元件孔、安装孔默认为最终的成品孔径尺寸。其孔径公差一般为±3mil（0.08mm）；
b) 导通孔（即VIA 孔）我司一般控制为：负公差无要求，正公差控制在+ 3mil（0.08mm）以内。
5.3 厚度
金属化孔的镀铜层的平均厚度一般不小于20祄，最薄处不小于18祄。
5.4 孔壁粗糙度
PTH孔壁粗糙度一般控制在≤ 32um
5.5 PIN孔问题
a)我司数控铣床定位针最小为0.9mm，且定位的三个PIN孔应呈三角形。
b)当客户无特殊要求，设计文件中孔径均＜0.9mm时，我司将在板中空白无线路处或大铜面上合适位置加PIN孔。
5.6 SLOT孔(槽孔)的设计
a) 建议SLOT孔用Mechanical 1 layer（Keep out layer）画出其形状即可；也可以用连孔表示，但连孔应大小一致，且孔中心在同一条水平线上。
b) 我司最小的槽刀为0.65mm。
c) 当开SLOT孔用来屏蔽，避免高低压之间爬电时，建议其直径在1.2mm以上，以方便加工。
6 阻焊层
6.1 涂敷部位和缺陷
a)除焊盘、MARK点、测试点等之外的PCB表面，均应涂敷阻焊层。
b)若客户用FILL或TRACK表示的盘，则必须在阻焊层（Solder mask）层画出相应大小的图形，以表示该处上锡。（我司强烈建议设计前不用非PAD形式表示盘）
c)若需要在大铜皮上散热或在线条上喷锡，则也必须用阻焊层（Solder mask）层画出相应大小的图形，以表示该处上锡。
6.2 附着力
阻焊层的附着力按美国IPC-A-600F的2级要求。
6.3 厚度
阻焊层的厚度符合下表:
线路表面 线路拐角 基材表面
≥10μm ≥8μm 20~30μm
