PCB的各层定义及描述

pcb的dk、df汇总表值和标准
在PCB设计中，DK和DF是两个重要的指标，用于描述基板材料的介电常数和损耗因子。

DK（Dielectric Constant），也称为介电常数，是指材料在外加电场下的电容率。

它反映了介质对电场的响应能力，是描述电磁波在材料中传播速度的重要参数。

在PCB设计中，DK的值决定了信号传输速度和信号完整性。

DF（Dissipation Factor），也称为损耗因子，是指材料中电能转化为热能的效率。

它反映了材料对电磁波能量的吸收能力，描述了材料的能量损耗情况。

在PCB设计中，DF的值决定了信号传输过程中材料的损耗和信号完整性。

不同的基板材料具有不同的DK和DF值，常用的基板材料如FR-4、RO4350B、RO4003C等都有相应的DK和DF值。

以下是一些常见基板材料的DK和DF值及其标准：
1. FR-4：
- DK：3.5~4.5（常见值为4.0）
- DF：0.02~0.035
2. RO4350B：
- DK：3.48（常见值）
- DF：0.0037
3. RO4003C：
- DK：3.38（常见值）
- DF：0.0027
需要注意的是，这些值仅为一些常见材料的典型值，实际应用中具体的DK和DF值可能会有所差异。

因此，在PCB设计中应该根据具体材料的数据手册或供应商提供的数据来获取准确的DK和DF值。

此外，根据设计要求和特定应用场景，也可以选择具有不同DK和DF值的材料。

通信产品pcb基础知识PCB（Printed Circuit Board）是印刷电路板的英文缩写，是电子产品的重要组成部分，通信产品中也广泛应用。

下面将介绍通信产品PCB的基础知识。

1. PCB的概念和作用：PCB是一种支持和连接电子元器件的基板，它通过印刷方式在绝缘基板上布线，实现电子元器件的连接和固定。

在通信产品中，PCB起着支持元器件、传递信号和电力的作用，是通信产品的核心组件。

2. PCB的结构：PCB通常由基板、导线层、元器件、焊盘、焊脚等部分组成。

基板通常采用玻璃纤维、环氧树脂等绝缘材料制成，导线层用于连接各个元器件，焊盘用于连接元器件和电路板。

3. PCB的分类：根据用途和结构，PCB可以分为单层板、双层板和多层板。

单层板适用于简单电路，双层板适用于中等复杂电路，多层板适用于高密度和复杂电路。

4. PCB的设计：PCB的设计是通信产品开发的重要环节，需要考虑电路布局、元器件选型、导线设计、阻抗匹配等因素。

合理的PCB设计可以提高通信产品的性能和可靠性。

5. PCB的制造：PCB的制造包括设计、印刷、蚀刻、钻孔、焊接、组装等多个环节。

制造工艺的优劣直接影响PCB的质量和性能，通信产品的稳定性和可靠性取决于PCB的制造质量。

6. PCB的测试：PCB的测试是保证通信产品质量的重要环节，包括电气测试、可靠性测试、环境测试等。

通过测试可以验证PCB的性能和可靠性，提高通信产品的质量和竞争力。

总的来说，通信产品PCB的基础知识包括PCB的概念和作用、结构、分类、设计、制造和测试等方面。

了解和掌握这些知识对于开发和生产高质量的通信产品至关重要。

希望以上内容能够帮助您更深入地了解通信产品PCB的基础知识。

solder mask 阻焊剂；焊锡掩膜；绿漆 PCB板各层含义在EDA软件的专门术语中，有很多不是有相同定义的。

以下就字面上可能的意义来解释。

Mechnical：一般多指板型机械加工尺寸标注层。

Keepoutlayer：定义走线、打穿孔(via或摆零件的区域。

这几个限制可以独立分开定义。

Topoverlay：顶丝印层。

Bottomoverlay：底丝印层。

Toppaste：顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。

Bottompaste：底层需要露出铜皮上锡膏的部分。

Topsolder：应指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路 Bottomsolder：应指底层阻焊层。

Drillguide：可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。

Drilldrawing：指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。

Multilayer：应该没有单独这一层，能指多层板，针对单面板和双面板而言。

Gerber文件各层对照由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表: Layer : File extension ------------------------- 顶层Top (copper Layer : .GTL 底层Bottom (copper Layer : .GBL 中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30 内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16 顶丝印层Top Overlay : .GTO 底丝印层Bottom Overlay : .GBO 顶掩膜层Top Paste Mask : .GTP 底掩膜层Bottom Paste Mask : .GBP Top Solder Mask : .GTS Bottom Solder Mask : .GBS Keep-Out Layer : .GKO Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16 Top Pad Master : .GPT Bottom Pad Master : .GPB Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole : .GD1 Drill Drawing, other Drill (Layer Pairs : .GD2, .GD3, ... Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole : .GG1 Drill Guide, other Drill (Layer Pairs : .GG2, .GG3, ... 层PCB板就是在多个板层完成后再采取压制工艺将其压制成一块电路板，而且为了减少成本和过孔干扰，多层PCB板往往并不比双层板和单层板厚多少，这就使得组成多层PCB板的板层相对于普通的双层板和单层板往往厚度更小，机械强度更低，导致对加工的要求更高。

操作系统中PCB的定义介绍在操作系统中，PCB（Process Control Block，进程控制块）是一种用于描述和管理进程的数据结构。

每个进程在操作系统中都有一个对应的PCB，PCB中包含了进程的状态信息、代码、数据和相关的控制信息。

PCB可以看作是操作系统管理进程的重要工具，通过对PCB的操作，操作系统可以进行进程的创建、调度、切换以及资源的分配和管理。

PCB的结构PCB通常包含以下几个关键字段：1.进程ID（PID）：唯一标识进程的整数。

2.状态信息：描述进程当前的状态，如就绪、运行、阻塞等。

3.程序计数器（PC）：指向下一条将要执行的指令。

4.寄存器：保存进程的上下文信息，包括通用寄存器、程序状态字等。

5.内存管理信息：描述进程所使用的逻辑地址空间。

6.输入输出状态信息：描述进程在输入输出设备上的状态。

7.资源分配信息：描述进程所占用的资源，如打开的文件、分配的内存等。

PCB的作用与管理进程的创建与销毁当创建一个新进程时，操作系统会为其分配一个新的PCB，并为其分配唯一的进程ID。

PCB中的各个字段被初始化，包括进程的状态、寄存器内容、内存管理信息等。

当进程结束时，其对应的PCB会被释放，回收相关资源。

进程的调度与切换操作系统根据一定的调度算法来选择下一个要执行的进程，通过修改PCB中的状态信息和寄存器内容来切换到该进程的执行上下文。

当操作系统决定切换到另一个进程时，当前进程的PCB会被保存，下一个进程的PCB会被加载。

进程的阻塞与唤醒当一个进程正在等待某个事件的发生时，如等待输入输出操作完成，操作系统会将其状态设置为阻塞，并将其PCB移动到相应的阻塞队列。

当事件发生时，操作系统会将其状态设置为就绪，并将其PCB移动到就绪队列，等待调度执行。

进程的资源管理PCB中的资源分配信息记录了进程所占用的资源，操作系统可以根据PCB来管理和分配资源。

例如，当一个进程请求申请内存时，操作系统可以查看PCB中的内存管理信息，判断是否有足够的可用内存；当一个进程释放资源时，操作系统可以更新PCB中的资源分配信息。

PCB专业英语(PCB SPECIAL ENGLISH)1.PCB=Printed Circuit Board 电路板2.CAM=Computer aided manufacture 计算机辅助3.Pad 焊盘4.Annular ring 焊环5.AOI=automatic optical inspection 自动光学检测6.Charge of free 免费7.WIP=work in process 在线板8.DCC=document control center 文控中心9.Legend 字符10.CS=Component Side =Top Side （顶层）元件面11.SS=Solder Side =Bottom Side （底层）焊锡面12.Gold Plated 电金，镀金13.Nickel Plated 电镍，镀镍14.Immersion Gold 沉金=沉镍金15.Carbon Ink Print 印碳油16.Microsection Report 切片报告，横切面报告17.X-out=Cross-out 打“X”报告18.Panel （客户称）拼板，（生产线称）工作板19.Marking 标记，UL 标记20.Date code 生产周期21.Unit 单元，单位22.Profile 外形，轮廓<outline>23.Profile By Routing 锣(铣)外形24.Wet Film 湿菲林,湿绿油,湿膜25.Slot 槽,方坑26.Base Material=Base Laminate 基材,板料27.V-out =V-score V形槽28.Finished 成品29.Marketing 市场部30.Gerber File GERBER文件31.UL LOGO UL标记32.E-Test=Electric Open/Short Test 电子测试33.PO=Purchase Order 订单34.Tolerance 公差35.Rigid,Flexible Board 刚性,软性板36.Board cut 开料37.Board baking 焗板38.Drill 钻孔39.PTH=Plated Through Hole 镀通孔,沉铜40.Panel plating 板面电镀,全板电镀41.Photo Image 图象,线路图形42.Pattern plating 线路电镀43.Etching 蚀板,蚀刻44.SM=Solder Mask 防焊,阻焊,绿油45.SR=Solder Resist 防焊,阻焊,绿油46.Gold finger 金手指47.Silkscreen 丝印字符48.HAL=HASL=Hot air(Solder)leveling 热风整平喷锡49.Routing 锣板,铣板50.Punching 冲板,啤板51.FOC=final quality checking 终检,最后检查52.FOA=final quality audit 最后稽查(抽查)53.Shippment 出货54.Flux 松香55.Au金,Cu铜,Ni镍,Pb铅,Tn锡,Tin-lead锡铅合金56.Lead free 无铅57.COC=compliance of certificate 材料证明书58.Microsection=cross section 微切片,横切片59.Chamical gold 沉镍金60.Mould=punch die 模具,啤模61.MI=manufacture instruction 制作批示62.QA=quality assurance 品质保证63.CAD=computer aided design 计算机辅助设计64.Drill bit size钻咀直径<diameter>65.Bow and twist 板弯和板曲66.Hit 击打,孔数67.Bonding 邦定,点焊68.Test coupon 测试模块(科邦)69.Thieving copper 抢电流铜皮70.Rail-web71.Break-up tab 工艺边72.Break away tab 工艺边73.GND=ground 地线,大铜皮74.Hole edge 孔边,孔内75.Stamp hole 邮票孔76.Template 天坯,型板,钻孔样板(首板)77.Dry film 干菲林,干膜78.LPI=liquid photo image 液态感光=湿绿油79.Multilayer 多层板80.SMD=surface mouted device 贴片,表面贴装器件81.SMT=surface mouted technology 表面贴装技术82.Peelable mask=blue gel 蓝胶83.Tooling hole 工艺孔,管位,定位孔,工具孔84.Fiducial mask 测光点,光学对位点,对光点,电眼85.Copper foil 铜箔86.Dimension 尺寸87.Nagative负的,positive正的88.Flash gold 闪镀金,镀薄金89.Engineering department 工程部90.Delivery date 交货期91.Bevelling 斜边92.Spacing=gap 间隙,气隙,线隙PCB的各层定义及描述为了方便与印制板厂家的技术沟通，提高对PCB的技术认知一致度，特在此将我司常用PCB的有关板层特性做简单说明，请爱好者参考此说明进行设计和制造。

.PCB 常出缺点描绘1．0板材/层压序号 项目项目描绘1 白点/白边 板材表面玻璃纤维交叉点处，树脂与纤维分开，成白色点状2 显织纹板面玻璃布未被树脂完好覆盖，纤维显现 3 棕化膜划伤（内层擦花）棕化膜上有铜色划痕 4 铜箔起泡(板材分层) 指板料铜箔出现与基材分别的现象 5 板材破坏 指板经外力后遭到破坏 6 板黄/板黑 指因为烘板过分等其余原由造成基材发黄或发黑 7 基材异物基材内有其余杂物孔序号 项目项目描绘1塞孔指有非金属或金属异物滞留在孔内， 当孔对光看时呈半透明或不透光的现象2 NPTH 有锡或铜NPTH 孔内有剩余的锡或铜 3 孔径过大/过小 成品孔径不切合MI 要求 4 冲孔/钻孔未穿 冲孔/钻孔未能完好穿透板表面 5 爆孔 指PTH 孔孔壁铜层与基材分别6崩孔孔关于基准的实质地点与孔的标准地点发生偏移 （焊圈未能达到应有的宽度）7 孔壁粗拙 指孔壁镀层有颗粒凹凸不平 8 多孔、漏孔孔数多于或少于MI 的规定 9 孔内露基材/孔壁穿孔 是指孔壁未沉上铜或孔壁铜层有露出基材现象 10 孔内露铜/灰孔/黄孔 因喷锡时未喷上锡 ,至孔内有铜色11 绿油入孔（塞孔） 指非塞孔的孔内有绿油附着于孔壁表面或或整个孔塞满 12 孔内铜粒被铜包围的异物堵塞 /附着在孔内13孔变形/孔圈破坏 孔非标准的圆形、长形及要求的形状，而成其余形状，如椭圆形或损坏等14孔黑孔壁成黑色线路/焊盘序号 项目项目描绘1 蚀刻不净(残铜) 蚀刻后板面仍有未蚀去的残铜2 线幼 线路宽度达不到MI 的规定3 线路/焊盘缺口或凸出 线路/焊盘边沿凹凸不平相对线宽或间距有减少或增添4 线路/焊盘针孔 线路/焊盘上能见到基底的针孔5 铜面针孔、缺口 铜面上露出基底6 板面铜粒板面上有铜凸点 7 开路/短路一条或多条线路断开 两条或多条线路连结 8 线路凹痕/焊盘凹痕 线路铜或铜面出现下陷状况，但没有露出基材 9 掉焊盘 少/损焊盘或焊盘零落 10线路擦花线路擦花露铜至上锡11光点不良对位光点（标记点）残破、变形12蚀刻标记不清指板面蚀刻标记线条失意或受损、不完好，线条的宽度不平均、线条间有残铜13镀层分别镀层与基材发生疏别14线路不良线路变形或曲折..绿油序号项目项目描绘1绿油偏薄（油薄）/偏厚（聚油）偏薄：绿油薄体现铜色偏厚：局部地点绿油膜聚积2不下油、露线线路边缺绿油膜或绿油印偏至露线3露铜线路周围有部分未被绿油膜完好覆盖露铜4绿油上焊盘（显影不净）焊盘上有绿油膜5绿油上孔环、BGA焊盘、SMT焊因对位或丝印而致使的绿油上孔环、BGA焊盘、SMT焊盘及金手指盘和金手指6绿油剥离（甩油）指因为绿油附着力不良致使绿油与其基材发生疏层、剥离7断绿油桥SMT盘间基材上绿油零落8绿油气泡/起皱在绿油膜内很细微的气泡或起皱9绿油下杂物杂物夹在基材和绿油之间10绿油下板面线路氧化绿油下板面线路体现其余颜色11绿油起泡、发白因为附着力不好，线路上绿油起泡发白12绿油上有压纹（菲林印）指绿油在曝光时因为其表面硬度不足受抽真空压力而产生的菲林压痕13线路上绿油显影不足绿油膜积在铜面上引至不上锡、不上金14基材上绿油显影不净绿油膜残留在基材上15显影过分显影后绿油边沿出现白边、起翘16绿油塞孔冒油指因为过孔塞孔时油墨高于BGA、IC、QFP或SMT焊盘17菲林擦花指曝光菲林被擦花而致使绿油上焊盘18用错油墨指未能按客户的要求选择正确的油墨19胶带试验不合格附着力测试后，胶带上留有绿油膜20溶剂试验不合格绿油未完好固化，溶剂试验后白布上留有绿油膜21绿油上辘痕绿油膜表面有浅光滑淡绿色的凹痕22色差/阴阳色指各种绿油在同一PANEL的两面或同一面不一样区表现出的颜色差异。

流程Board cut 开料Carbon printing 碳油印刷Inner dry film 内层干膜Peelable blue mask 蓝胶Inner etching 内层蚀刻ENIG(Electroless nickel immersion gold) 沉镍金Inner dry film stripping 内层干膜退膜 HAL(hot air leveling)喷锡AOI（Automatic Optical Inspection）自动光学检测OSP（Organic solderability preservative）有机保焊Pressing 压板Punching 啤板Drilling 钻孔Profiling 外形加工Desmear 除胶渣，去钻污 E-Test 电性测试PTH 镀通孔，沉铜FQC(final quality control) 最终品质控制Panel plating 整板电镀FQA(Final quality audit) 最终品质保证Outer dry film 外层干膜Packing 包装Etching 蚀刻IPQA(In-process quality audit) 流程QATin stripping 退锡IPQC(In-process quality control) 流程QCEQC（QC after etching）蚀检QCIQC(Incoming quality control) 来料检查Solder mask 感阻MRB(material review board) 材料评审委员会Component mark 字符QA(Quality assurance) 品质保证Physical Laboratory 物理实验室QC(Quality control) 品质控制Chemistry Laboratory 化学实验室Document control center 文件控制中心2nd Drilling 二钻Routing 锣板，铣板Brown oxidation 棕化Waste water treatment 污水处理V-cut V坑WIP（work in process）半成品Store/stock 仓库(Finished goods) 成品概述Printed Circuit Board 印制电路板Flexible Printed Circuit, FPC 软板Double-Side Printed Board 双面板IPC（The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuits）电子电路互连与封装协会CPAR（Corrective & Preventive Action Request）要求纠正预防措施Flammability Rate 燃性等级Characteristic impedance 特性阻抗BUM（Build-up multilayer）积层多层板Date Code周期代码CCL（Copper-clad laminate）覆铜板Ionic contamination 离子性污染Acceptance Quality Level (AQL) 允收水平HDI（High density interconnecting）高密度互连板Base Material 基材Radius 半径Capacity 生产能力Diameter 直径Capability 工艺能力PPM(Parts Per Million) 百万分之几CAM（computer-aided manufacturing) 计算机辅助制造Underwriters Laboratories Inc. 美国保险商实验所CAD (computer-aided design) 计算机辅助设计Statistical Process Control 统计过程控制Specification 规格，规范Via 导通孔Dimension 尺寸Buried /blind via 埋/盲孔Tolerance 公差Tooling hole 定位孔Oven 焗炉Output/throughput 产量湿流程PTH（plated through hole）镀通孔（俗称沉铜）Acid cleaning 酸性除油PP(Panel Plating) 板电Acid dip 酸洗Pattern plating 图电Pre-dip 预浸Line width 线宽Alkaline cleaning 碱性除油Spacing 线隙Flux 松香Deburring 去毛刺（沉铜前磨板） Hot air leveling 喷锡Carbon treatment 碳处理Skip plating 跳镀，漏镀Track/conductor 导线Undercut 侧蚀Aspect ratio深径比Water rinsing 水洗Etch Factor 蚀刻因子Transportation 行车Back Light Test 背光测试Rack 挂架Pink ring 粉红圈Maintenance 保养干流程Hole location 孔位Annular ring 孔环Image Transfer 图象转移Component Side(C/S) 元件面Artwork 底片Solder Side(S/S) 焊接面Mylar 胶片Matte Solder Mask 哑绿油Silkscreen/legend/Component Mark文字Hole breakout 破孔Fiducial mark 基点，对光点 Scrubbing 磨板Expose 曝光Developing 显影内层制作Core material 内层芯板Thermal pad 散热PADPre-preg PP片Resin content 树脂含量Kraft Paper 牛皮纸Brown oxidation 棕化Lay up 排版Black Oxidation 黑化Registration 对位Base material 板材Delamination 分层其它Wicking 灯芯效应Hole size 孔径(尺寸)Yield 良品率Touch Up 修理Warp and Twist 板曲度Solvent Test 溶剂测试Peel off 剥离Company Logo 公司标识Tape Test 胶纸试验UL Mark UL 标记Cosmetic 外观Function 功能Tin/Lead Ratio 锡/铅比例Reliability Tests 可靠性试验Hole Wall Roughness 孔壁粗糙度Base Copper Thickness 底铜厚度PCB专业英语(PCB SPECIAL ENGLISH)=Printed Circuit Board 电路板=Computer aided manufacture 计算机辅助焊盘ring 焊环=automatic optical inspection 自动光学检测 of free 免费=work in process 在线板=document control center 文控中心字符=Component Side =Top Side （顶层）元件面=Solder Side =Bottom Side （底层）焊锡面Plated 电金，镀金Plated 电镍，镀镍Gold 沉金=沉镍金Ink Print 印碳油Report 切片报告，横切面报告=Cross-out 打"X"报告（客户称）拼板，（生产线称）工作板标记，UL 标记code 生产周期单元，单位外形，轮廓<outline>By Routing 锣(铣)外形Film 湿菲林,湿绿油,湿膜槽,方坑Material=Base Laminate 基材,板料=V-score V形槽成品市场部File GERBER文件LOGO UL标记=Electric Open/Short Test 电子测试=Purchase Order 订单公差,Flexible Board 刚性,软性板cut 开料baking 焗板钻孔=Plated Through Hole 镀通孔,沉铜plating 板面电镀,全板电镀Image 图象,线路图形plating 线路电镀蚀板,蚀刻=Solder Mask 防焊,阻焊,绿油=Solder Resist 防焊,阻焊,绿油finger 金手指丝印字符=HASL=Hot air(Solder)leveling 热风整平喷锡锣板,铣板冲板,啤板=final quality checking 终检,最后检查=final quality audit 最后稽查(抽查)出货松香金,Cu铜,Ni镍,Pb铅,Tn锡,Tin-lead锡铅合金free 无铅=compliance of certificate 材料证明书=cross section 微切片,横切片gold 沉镍金=punch die 模具,啤模=manufacture instruction 制作批示=quality assurance 品质保证=computer aided design 计算机辅助设计bit size钻咀直径<diameter>and twist 板弯和板曲击打,孔数邦定,点焊coupon 测试模块(科邦)copper 抢电流铜皮tab 工艺边away tab 工艺边=ground 地线,大铜皮edge 孔边,孔内hole 邮票孔天坯,型板,钻孔样板(首板)film 干菲林,干膜=liquid photo image 液态感光=湿绿油多层板=surface mouted device 贴片,表面贴装器件=surface mouted technology 表面贴装技术mask=blue gel 蓝胶hole 工艺孔,管位,定位孔,工具孔mask 测光点,光学对位点,对光点,电眼foil 铜箔尺寸负的,positive正的gold 闪镀金,镀薄金department 工程部date 交货期斜边=gap 间隙,气隙,线隙PCB的各层定义及描述为了方便与印制板厂家的技术沟通，提高对PCB的技术认知一致度，特在此将我司常用PCB的有关板层特性做简单说明，请爱好者参考此说明进行设计和制造。

Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类:Signal Layers(信号层)、InternalPlanes(内部电源/接地层)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)，在PCB设计时执行菜单命令[Design]设计/[Options...]选项可以设置各工作层的可见性。

1.Signal Layers(信号层)Protel 99 SE提供有32个信号层，包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。

信号层主要用于放置元件(顶层和底层)和走线。

信号层是正性的，即在这些工作层面上放置的走线或其他对象是覆铜的区域。

2.InternalPlanes(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供有16个内部电源/接地层(简称内电层):[InternalPlane1]—[InternalPlane16]，这几个工作层面专用于布置电源线和地线。

放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这些工作层是负性的。

每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称，印制电路板编辑器会自动地将这个层面和其他具有相同网络名称(即电气连接关系)的焊盘，以预拉线的形式连接起来。

在Protel 99 SE中。

还允许将内部电源/接地层切分成多个子层，即每个内部电源/接地层可以有两个或两个以上的电源，如+5V和+l5V等等。

3.Mechanical Layers(机械层)Protel 99 SE中可以有16个机械层:[Mechanical1]—[Mechanical16]，机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。

PCB板材特性参数详解PCB（Printed Circuit Board）是电子产品的基础组成部分之一，它上面集成了电子元器件，并承载着电路的功能和结构。

PCB板材是PCB的重要组成部分，其特性参数直接影响着PCB的性能和稳定性。

下面以常用的FR-4为例，对PCB板材的特性参数进行详解。

1. 厚度（Thickness）：PCB板材的厚度决定了整个PCB的机械强度和稳定性。

一般情况下，PCB板材的厚度为0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm等。

选用合适的厚度是根据实际应用需求来决定的，如果需要承受较大的机械压力，则需要选择较厚的板材。

2. 热膨胀系数（Coefficient of Thermal Expansion，CTE）：PCB板材在受热或冷却时会发生微小的尺寸扩张和收缩，这就需要考虑PCB板材的热膨胀系数。

热膨胀系数越小，PCB在温度变化时的稳定性越高。

一般来说，FR-4的热膨胀系数约为13-18ppm/℃。

3. 环境温度（Operating Temperature Range）：PCB在正常运行时所能承受的最低和最高环境温度范围。

选择合适的环境温度范围能够确保PCB的性能和稳定性，以及其适应各类工作环境的能力。

4. 介电常数（Dielectric Constant）：是指材料在电场中相对于真空时的比介电常数的值。

它与材料对电场的响应能力有关，同时也决定了PCB板材的电气性能，如信号传输速度、信号干扰等。

一般来说，FR-4的介电常数约为4.45. 介质损耗（Dissipation Factor）：介质损耗描述了PCB材料在电场中吸收和释放能量的能力。

该参数越小，表示材料对电场的响应越好，传输信号的损耗也越小。

FR-4的介质损耗一般在0.015以下。

6. 破裂强度（Tensile Strength）：PCB板材的破裂强度是指在进行弯曲或拉伸等力作用下，PCB板材抵抗破裂的能力。

PCB板各个层的含义PCB板各个层的含义Mechnical: ⼀般指板型机械加⼯尺⼨标注层Keepoutlayer:禁⽌布线层定义不能⾛线、打穿孔(via)或摆零件的区域。

Toppaste: 顶层需要露出铜⽪上锡膏的部分。

Bottompaste: 底层需要露出铜⽪上锡膏的部分。

Topsolder: 指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不⼩⼼的短路Bottomsolder:指底层阻焊层。

Drillguide: 可能是不同孔径⼤⼩，对应的符号，个数的⼀个表。

Drilldrawing: 指孔位图，各个不同的孔径会有⼀个对应的符号。

Multilayer: 指多层板，针对单⾯板和双⾯板⽽⾔。

Toppaste: 也即是⾯层贴⽚时开钢⽹要⽤的东东。

Bottompaste: 也即是底层贴⽚时开钢⽹要⽤的东东。

drillguide 过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层顾名思义：引导层是⽤来引导的，钻孔层是⽤来钻孔的drillguide从CAM的⾓度来说，这个可以忽略。

也就是说制作PCB可以不⽤这⼀层了。

机械层1 ⼀般⽤于画板⼦的边框；机械层3 ⼀般⽤于画板⼦上的挡条等机械结构件；机械层4 ⼀般⽤于画标尺和注释等，具体可⾃⼰⽤PCB Wizard 中导出⼀个PCAT结构的板⼦看⼀下也可直接⽣成GERBER 和钻孔⽂件交给⼚家选Manager 按Next>钮出来六个选项，Bom 为元器件清单表，DRC 为设计规则检查报告，Gerber 为光绘⽂件，NC Drill 为钻孔⽂件，Pick Place 为⾃动拾放⽂件，Test Points 为测试点报告。

选择Gerber 后按提⽰⼀步步往下做。

其中有些与⽣产⼯艺能⼒有关的参数需印板⽣产⼚家提供。

直到按下Finish 为⽌。

在⽣成的Gerber Output 1 上按⿏标右键，选Insert NC Drill 加⼊钻孔⽂件，再按⿏标右键选Generate CAM Files ⽣成真正的输出⽂件，光绘⽂件可导出后⽤CAM350 打开并校验。

Ａltium Dｅｓigner中各层得含义meｃｈａｎicaｌ,机械层keepoｕｔlaｙer禁止布线层topoｖｅrlay顶层丝印层ｂottｏmoverlａy底层丝印层ｔopｐａsｔe,顶层焊盘层bｏｔtompastｅ底层焊盘层ｔopsoｌder顶层阻焊层ｂottomｓｏlder底层阻焊层dｒｉllguiｄｅ,过孔引导层driｌｌdraｗiｎg过孔钻孔层muｌtilayer多层机械层就是定义整个PＣB板得外观得,其实我们在说机械层得时候就就是指整个PCB板得外形结构。

禁止布线层就是定义我们在布电气特性得铜时得边界,也就就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后得布过程中,所布得具有电气特性得线就是不可能超出禁止布线层得边界、topoｖerlay与botｔomｏverｌay 就是定义顶层与底得丝印字符,就就是一般我们在PCB板上瞧到得元件编号与一些字符。

tｏppaｓｔe与ｂotｔｏｍpaste就是顶层底焊盘层,它就就是指我们可以瞧到得露在外面得铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PＣＢ上所瞧到得只就是一根线而已,它就是被整个绿油盖住得,但就是我们在这根线得位置上得toｐpaｓｔe层上画一个方形,或一个点,所打出来得板上这个方形与这个点就没有绿油了,而就是铜铂。

toｐsolder与botｔomsolder这两个层刚刚与前面两个层相反,可以这样说,这两个层就就是要盖绿油得层,multilaｙｅr这个层实际上就与机械层差不多了,顾名恩义,这个层就就是指PCB板得所有层。

ｔｏｐｓｏlｄeｒ与bottｏｍsolｄｅｒ这两个层刚刚与前面两个层相反,可以这样说,这两个层就就是要盖绿油得层;ﻫ因为它就是负片输出,所以实际上有solｄer mａsk得部分实际效果并不上绿油,而就是镀锡,呈银白色！1 Sigｎal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上得导线、Proｔｅｌ９９ SE提供了32个信号层,包括Top layｅr(顶层),Ｂottoｍ layer(底层)与30个MiｄLayｅｒ(中间层)。

PCB 的各层定义及描述1、 TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。

如为单面板则没有该层。

2、 BOMTTOM layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。

3、 TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。

在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE ：0.1016mm ），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm ，波峰焊时会上锡。

建议不做设计变动，以保证可焊性；l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE ：0.1016mm ），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm ，波峰焊时会上锡。

如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK （阻焊开窗）中的PENTING 选项打勾选中，则关闭过孔开窗。

l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。

如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。

字串64、 TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT 回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER 时可删除，PCB 设计时保持默认即可。

5、 TOP/BOTTOM OVERLAY （顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。

6、 MECHANICAL layerS （机械层）：设计为PCB 机械外形，默认layer1为外形层。

其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

7、 KEEPOUT layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB 机械外形，如果PCB 上同时有KEEPOUT 和MECHANICAL layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL layer1为准。

PCB各层含义1、signal layer(信号层)：信号层主要用于布置电路板上的导线包括：layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)，共32个2、Internal plane（内电层）：用于布置电源线和接地线。

Altiun提供了16个内电层，我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.3、Mechanical layer(机械层)：一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。

Altiun提供了16个机械层(Mechanical 1~ Mechanical 16)4、Mask layer(防护层)：用于保护PCB上不需要上锡的部分Solder mask layer(阻焊层)-- Top Solder(顶层)、Bottom Solder(底层)，负显Paste mask layer(锡膏防护层)-- Top Paste(顶层)、Bottom Paste(底层)，正显Solder：焊料，焊锡，焊接Paste：泥膏，膏剂，面团，糨糊mask：面具，掩饰，蒙板5、Silkscreen layer(丝印层)：主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等包括：Top Overlay和Bottom Overlay 2个丝印层6、Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。

在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.7、Multi layer(多层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.8、Drill layer(钻孔层)：钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)包括:Drill gride(钻孔定位)和Drill drawing(钻孔描述)四层PCB之过孔、盲孔、埋孔过孔(Via)：也称之为通孔，是从顶层到底层全部打通的，在四层PCB中，过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线会有妨碍。

PCB的各‎层定义及描‎述：1、 TOP layer‎（顶层布线层‎）：设计为顶层‎铜箔走线。

如为单面板‎则没有该层‎。

2、 BOMTT‎O M layer‎（底层布线层‎）：设计为底层‎铜箔走线。

3、TOP/BOTTO‎M SOLDE‎R（顶层/底层阻焊绿‎油层）：顶层/底层敷设阻‎焊绿油，以防止铜箔‎上锡，保持绝缘。

在焊盘、过孔及本层‎非电气走线‎处阻焊绿油‎开窗。

l 焊盘在设计‎中默认会开‎窗（OVERR‎I DE：0.1016m‎m），即焊盘露铜‎箔，外扩0.1016m‎m，波峰焊时会‎上锡。

建议不做设‎计变动，以保证可焊‎性；l 过孔在设计‎中默认会开‎窗（OVERR‎I DE：0.1016m‎m），即过孔露铜‎箔，外扩0.1016m‎m，波峰焊时会‎上锡。

如果设计为‎防止过孔上‎锡，不要露铜，则必须将过‎孔的附加属‎性SOLD‎E R MASK（阻焊开窗）中的PEN‎T ING选‎项打勾选中‎，则关闭过孔‎开窗。

l 另外本层也‎可单独进行‎非电气走线‎，则阻焊绿油‎相应开窗。

如果是在铜‎箔走线上面‎，则用于增强‎走线过电流‎能力，焊接时加锡‎处理；如果是在非‎铜箔走线上‎面，一般设计用‎于做标识和‎特殊字符丝‎印，可省掉制作‎字符丝印层‎。

4、 TOP/BOTTO‎M PASTE‎（顶层/底层锡膏层‎）：该层一般用‎于贴片元件‎的SMT回‎流焊过程时‎上锡膏，和印制板厂‎家制板没有‎关系，导出GER‎B ER时可‎删除，PCB设计‎时保持默认‎即可。

5、 TOP/BOTTO‎M OVERL‎A Y（顶层/底层丝印层‎）：设计为各种‎丝印标识，如元件位号‎、字符、商标等。

6、MECHA‎N ICAL‎layer‎S（机械层）：设计为PC‎B机械外形‎，默认lay‎e r1为外‎形层。

其它lay‎e r2/3/4等可作为‎机械尺寸标‎注或者特殊‎用途，如某些板子‎需要制作导‎电碳油时可‎以使用la‎y er2/3/4等，但是必须在‎同层标识清‎楚该层的用‎途。