AD PCB各层含义说明

pcb各层作用详解1、信号层（Signal Layers）Altium Designer最多可提供32个信号层，主要用于放置元件和走线。

包括顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）和{中间层（Mid-Layer）--在多层板中用于布信号线} 。

2、内部电源层（Internal Planes）通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。

我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目3、丝印层（Silkscreen Layers）一块PCB板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层（Bottom Overlay），一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。

4、机械层（Mechanical Layers）机械层，一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。

默认LAYER1为外形层，其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途。

Mechanical 1：一般用来绘制PCB的边框，作为其机械外形，故也称为外形层；Mechanical 2：我们用来放置PCB加工工艺要求表格，包括尺寸、板材、板层等信息；5、遮蔽层（Mask Layers）Altium Designer提供了阻焊层（Solder Mask）和锡膏层（Paste Mask）两种类型的遮蔽层（Mask Layers）5.1阻焊层（Solder Mask）（top solder 顶层阻焊层/ bottom solder 底层阻焊层）top/ bottom solder（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。

在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

焊盘在设计中默认会开窗。

（1）Signal Layers（信号层）：即铜箔层，用于完成电气连接。

Altium Designer Winter 09允许电路板设计32个信号层，分别为Top Layer、Mid Layer 1、Mid Layer 2……Mid Layer 30和Bottom Layer，各层以不同的颜色显示。

（2）Internal Planes（中间层，也称内部电源与地线层）：也属于铜箔层，用于建立电源和地线网络。

系统允许电路板设计16个中间层，分别为Internal Layer 1、Internal Layer 2……Internal Layer 16，各层以不同的颜色显示。

（3）Mechanical Layers（机械层）：用于描述电路板机械结构、标注及加工等生产和组装信息所使用的层面，不能完成电气连接特性，但其名称可以由用户自定义。

系统允许PCB板设计包含16个机械层，分别为Mechanical Layer 1、Mechanical Layer 2……Mechanical Layer 16，各层以不同的颜色显示。

（4）Mask Layers（阻焊层）：用于保护铜线，也可以防止焊接错误。

系统允许PCB设计包含4个阻焊层，即Top Paste （顶层锡膏防护层）、Bottom Paste（底层锡膏防护层）、Top Solder（顶层阻焊层）和Bottom Solder（底层阻焊层），分别以不同的颜色显示。

（5）Silkscreen Layers（丝印层）：也称图例（legend），通常该层用于放置元件标号、文字与符号，以标示出各零件在电路板上的位置。

系统提供有两层丝印层，即Top Overlay（顶层丝印层）和Bottom Overlay（底层丝印层）。

（6）Other Layers（其他层）6-1）Drill Guides（钻孔）和Drill Drawing（钻孔图）：用于描述钻孔图和钻孔位置。

6-2）Keep-Out Layer（禁止布线层）：用于定义布线区域，基本规则是元件不能放置于该层上或进行布线。

PCB各层含义PCB的各层定义及描述：1、TOP LAYER （顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。

如为单面板则没有该层。

2、BOMTTOM LAYER （底层布线层）：设计为底层铜箔走线。

3、TOP/BOTTOM SOLDER （顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。

在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

I 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE : 0.1016mm）,即焊盘露铜箔，外扩0.1016m m,波峰焊时会上锡。

建议不做设计变动，以保证可焊性；I 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE : 0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡。

如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，贝U必须将过孔的附加属性 SOLDER MASK （阻焊开窗）中的 PENTING 选项打勾选中，则关闭过孔开窗。

I 另外本层也可单独进行非电气走线，贝阻焊绿油相应开窗。

如果是在铜箔走线上面，贝用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。

4、TOP/BOTTOM PASTE （顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的 SMT 回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出 GERBER 时可删除， PCB设计时保持默认即可。

5、TOP/BOTTOM OVERLAY （顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。

6、 MECHANICAL LAYERS （机械层）：设计为 PCB机械外形，默认 LAYER1 为外形层。

其它 LAYER2/3/4 等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用 LAYER2/3/4 等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

7、KEEPOUT LAYER （禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果 PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1 ，贝U 主要看这两层的外形完整度，一般以 MECHANICAL LAYER1 为准。

PCB的各层定义及描述1、TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。

如为单面板则没有该层。

2、BOMTTOM layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。

3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。

在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。

建议不做设计变动，以保证可焊性；l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。

如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。

l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。

如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。

字串64、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。

5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。

6、MECHANICAL layerS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认layer1为外形层。

其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

7、KEEPOUT layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL layer1为准。

Protel 99se 及 DXP 中 PCB 各层的含义详解1 Signal layer（信号层）信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel 99 SE提供了 32个信号层，包括Top layer顶层），Bottom layer（底层）和 30个 MidLayer（中间层）。

2 Internal plane layer（内部电源/接地层）Protel 99 SE提供了 16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线 .我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源 /接地层的数目。

3 Mechanical layer（机械层）Protel 99 SE提供了 16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

这些信息因设计公司或 PCB 制造厂家的要求而有所不同。

执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。

另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4 Solder mask layer（阻焊层）在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。

阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

Protel 99 SE 提供了 Top Solder顶层）和Bottom Solder（底层）两个阻焊层。

5 Paste mask layer（锡膏防护层，SMD贴片层）它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。

Protel 99 SE提供了 Top Paste顶层）和Bottom Paste（底层）两个锡膏防护层。

主要针对PCB板上的SMD元件。

如果板全部放置的是Dip（通孔）元件，这一层就不用输出Gerber文件了。

在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件, 菲林胶片才可以加工出来。

Altium Designer中各层的含义mechanical,机械层keepoutlayer禁止布线层topoverlay顶层丝印层bottomoverlay底层丝印层toppaste,顶层焊盘层bottompaste底层焊盘层topsolder顶层阻焊层bottomsolder底层阻焊层drillguide,过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层multilayer多层机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构;禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符,就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符;toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已,它是被整个绿油盖住的,但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了,而是铜铂;topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层,multilayer这个层实际上就和机械层差不多了,顾名恩义,这个层就是指PCB板的所有层;topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层；因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色1 Signal layer信号层信号层主要用于布置电路板上的导线;Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer顶层,Bottom layer底层和30个MidLayer中间层;2 Internal plane layer内部电源/接地层Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目;3 Mechanical layer机械层Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息;这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同;执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层;另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示;4 Solder mask layer阻焊层在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡;阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的;Protel 99 SE提供了Top Solder顶层和Bottom Solder底层两个阻焊层;5 Paste mask layer锡膏防护层,SMD贴片层它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘;Protel 99 SE提供了Top Paste顶层和Bottom Paste底层两个锡膏防护层;主要针对PCB板上的SMD元件;如果板全部放置的是Dip通孔元件,这一层就不用输出Gerber文件了;在将SMD元件贴PCB板上以前,必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏,在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来;Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚,即这个层主要针对SMD元件,同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较,弄清两者的不同作用,因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似;6 Keep out layer禁止布线层用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域;在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的;7 Silkscreen layer丝印层丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等;Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层;一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭;8 Multi layer多层电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层;一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来;9 Drill layer钻孔层钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息如焊盘,过孔就需要钻孔;Protel 99 SE提供了Drill gride 钻孔指示图和Drill drawing钻孔图两个钻孔层;阻焊层和助焊层的区分阻焊层：solder mask,是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色助焊层：paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的;要点：两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢暂时我还没遇见有这样一个层我们画的PCB板,上面的焊盘默认情况下都有solder层,所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的,没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分,仅仅只有toplayer或者bottomlayer层,并没有solder层,但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油;那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油3、paste mask层用于贴片封装SMT封装用到了：toplayer层,topsolder层,toppaste层,且toplayer和toppaste一样大小,topsolder比它们大一圈; DIP封装仅用到了：topsolder 和multilayer层经过一番分解,我发现multilayer层其实就是toplayer,bottomlayer,topsolder,bottomsolder层大小重叠,且top solder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈;PCB的各层定义及描述：1、TOP LAYER顶层布线层：设计为顶层铜箔走线;如为单面板则没有该层;2、BOMTTOM LAYER底层布线层：设计为底层铜箔走线;3、TOP/BOTTOM SOLDER顶层/底层阻焊绿油层：顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘;在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗;焊盘在设计中默认会开窗OVERRIDE：,即焊盘露铜箔,外扩,波峰焊时会上锡;建议不做设计变动,以保证可焊性；过孔在设计中默认会开窗OVERRIDE：,即过孔露铜箔,外扩,波峰焊时会上锡;如果设计为防止过孔上锡,不要露铜,则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK阻焊开窗中的PENTING选项打勾选中,则关闭过孔开窗;另外本层也可单独进行非电气走线,则阻焊绿油相应开窗;如果是在铜箔走线上面,则用于增强走线过电流能力,焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面,一般设计用于做标识和特殊字符丝印,可省掉制作字符丝印层;4、TOP/BOTTOM PASTE顶层/底层锡膏层：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏,和印制板厂家制板没有关系,导出GERBER时可删除,PCB设计时保持默认即可;5、TOP/BOTTOM OVERLAY顶层/底层丝印层：设计为各种丝印标识,如元件位号、字符、商标等;6、MECHANICAL LAYERS机械层：设计为PCB机械外形,默认LAYER1为外形层;其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途,如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等,但是必须在同层标识清楚该层的用途;7、KEEPOUT LAYER禁止布线层：设计为禁止布线层,很多设计师也使用做PCB机械外形,如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1,则主要看这两层的外形完整度,一般以MECHANICAL LAYER1为准;建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层,如果使用KEEPOUT LAYER作为外形,则不要再使用MECHANICAL LAYER1,避免混淆8、MIDLAYERS中间信号层：多用于多层板,我司设计很少使用;也可作为特殊用途层,但是必须在同层标识清楚该层的用途;9、INTERNAL PLANES内电层：用于多层板,我司设计没有使用;10、MULTI LAYER通孔层：通孔焊盘层;11、DRILL GUIDE钻孔定位层：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层;12、DRILL DRAWING钻孔描述层：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层;在DESIGN--OPTION里有：信号层、Internal Planes内部电源/接地层、MechanicalLayers机械层、Masks阻焊层、Silk screen丝印层、Others其他工作层面及System系统工作层,在PCB设计时执行菜单命令 Design设计/Options...选项可以设置各工作层的可见性;一、Signal Layers信号层Protel98、Protel99提供了16个信号层：Top 顶层、Bottom底层和Mid1-Mid1414个中间层;信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层;在设计双面板时,一般只使用Top顶层和Bottom底层两层,当印制电路板层数超过4层时,就需要使用Mid中间布线层;二、Internal Planes内部电源/接地层Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane44个内部电源/接地层;内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层,双面板不需要使用;三、Mechanical Layers机械层机械层一般用来绘制印制电路板的边框边界,通常只需使用一个机械层;有Mech1-Mech44个机械层;四、Drkll Layers钻孔位置层共有2层：“Drill Drawing”和“Drill Guide”;用于绘制钻孔孔径和孔的定位;五、Solder Mask阻焊层共有2层：Top顶层和Bottom底层;阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域;六、Paste Mask锡膏防护层共有2层：Top顶层和Bottom底层;锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板,这时表帖元器件的安装工艺所需要的,无表帖元器件时不需要使用该层;七、Silkscreen丝印层共有2层：Top顶层和Bottom底层;丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明,如元器件的外形轮廓、标号和参数等;八、Other其它层共有8层：“Keep Out禁止布线层”、“Multi Layer设置多层面”、“Connect连接层”“DRC Error错误层”、2个“Visible Grid可视网格层”“Pad Holes焊盘孔层”和“Via Holes过孔孔层”;其中有些层是系统自己使用的如Visible Grid可视网格层就是为了设计者在绘图时便于定位;而Keep Put禁止布线层是在自动布线时使用,手工布线不需要使用;对于手工绘制双面印制电路板来说,使用最多的是Top Layers顶层铜箔布线、Bottom Layers底层铜箔布线和Top Silkscreen顶层丝引层;每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色,一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色;。

Altium Desｉgner中各层的含义mechaniｃａl,机械层ｋeepｏutlａｙｅr禁止布线层topoverlａy顶层丝印层bottomｏvｅrlay底层丝印层tｏppａstｅ,顶层焊盘层bｏｔtｏmpasｔe底层焊盘层ｔｏpsoldｅr顶层阻焊层bottｏmsｏｌder底层阻焊层driｌlguidｅ,过孔引导层drilldｒawing过孔钻孔层ｍultiｌayeｒ多层机械层是定义整个PＣＢ板的外观的,事实上我们在讲机械层的时候就是指整个PＣB板的外形结构。

禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是讲我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不估计超出禁止布线层的边界、toｐovｅrlａｙ与bottomｏｖerlay是定义顶层与底的丝印字符,就是一般我们在ＰCB板上看到的元件编号与一些字符。

toppａｓtｅ与bｏtｔｏmｐａste是顶层底焊盘层,它就是指我们能够看到的露在外面的铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已,它是被整个绿油盖住的,然而我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形与这个点就没有绿油了,而是铜铂。

tｏpsold ｅr与boｔｔｏｍsolｄｅr这两个层刚刚与前面两个层相反,能够如此讲,这两个层就是要盖绿油的层,muｌtilaｙer这个层实际上就与机械层差不多了,顾名恩义,这个层就是指PCB板的所有层。

ﻫtｏｐｓoｌｄer与bｏｔtomｓoldｅr这两个层刚刚与前面两个层相反,能够如此讲,这两个层就是要盖绿油的层;ﻫ因为它是负片输出,因此实际上有sｏｌder masｋ的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色！1 Ｓｉgｎal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。

Ｐrｏtel 9９ＳE提供了３2个信号层,包括Ｔop lａｙer(顶层),Ｂｏttoｍｌaｙｅr(底层)与３0个ＭidLａyer(中间层)。

Altium_Designer-PCB中各层作⽤详解⼀直以来，对PCB中各层，⽐如：solder层、paste层、Top overlay层等等这些⼀知半解。

今天仔细看了下，向⼤家介绍⼀下，有不对的地⽅还请指正。

1.mechanical机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。

禁⽌布线层是定义我们在布电⽓特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁⽌布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电⽓特性的线是不可能超出禁⽌布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是⼀般我们在PCB板上看到的元件编号和⼀些字符。

2.toppaste和bottompaste是顶层、底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外⾯的铜铂，（⽐如我们在顶层布线层画了⼀根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是⼀根线⽽已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画⼀个⽅形，或⼀个点，所打出来的板上这个⽅形和这个点就没有绿油了，⽽是铜铂。

3.topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前⾯两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。

topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前⾯两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层：因为它是负⽚输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，⽽是镀锡，呈银⽩⾊！因此就实际的效果说来和paste层效果差不多，都是作⽤在焊盘出。

Solder是露出焊盘，paste是⽤于在焊盘上贴锡膏。

另外paste层主要是⽤于SMD(表贴)元件的焊盘。

4.Signal layer(信号层) ：信号层主要⽤于布置电路板上的导线。

包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。