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北方华创财务建模国内硅刻蚀设备龙头今天我们要研究的这个赛道，属于半导体设备领域。
刻蚀设备，被称为半导体的“雕刻刀”，其占成本比重，甚至超过光刻机。
该行业的龙头之一，自2016年重组上市后股价一路走高，其累计涨幅833.52%，目前市值888亿元。
近期，其自峰值高位回调了36%。
图：股价（单位：元）来源：WIND它，就是北方华创，国内硅刻蚀设备龙头。
由于半导体设备领域技术壁垒高，主要以欧美日厂商主导，目前本案已经可以为下游客户提供刻蚀、薄膜沉积、扩散/氧化炉等半导体设备。
对半导体设备领域，之前我们还研究过国内另一家龙头公司：中微公司。
其自峰值高位，已经回调了52%。
图：走势（单位：元）来源：东方财富Choice数据看到这里，在做研究之前，几个值得我们深思的问题来了：1）本案生产刻蚀、薄膜沉积、清洗、氧化/扩散炉等多种半导体设备，到底哪种设备才是其核心收入来源？2）半导体设备领域，到底是平台型公司好，还是技术领先型公司护城河更深？今天，我们就以北方华创入手，来研究半导体设备行业的建模逻辑。
对于相关行业，之前我们研究过的，还有拉姆研究、科天半导体、中微公司、圣邦、兆易等，详见科技版报告库。
—01—███████龙头，模式▼北方华创，2016年由北京七星华创电子和北京北方微电子战略重组而成。
主营业务包括半导体设备、锂电设备等电子工艺设备和电子元器件。
其大股东为北京七星华电科技集团，持股比例36.31%，实际控制人是北京电子控股，持股比例为10.59%。
图：股权结构来源：公司公告来看近三年一期财务数据：2017年-2020年半年报，其营业收入分别为22.23亿元、33.24亿元、40.58亿元、38.36亿元；净利润分别为1.67亿元、2.83亿元、3.7亿元、3.88亿元；经营活动现金流净额分别为0.32亿元、-0.2亿元、-9.41亿元、1.65亿元。
从盈利能力来看，毛利率分别为36.59%、38.38%、40.53%、35.17%；净利率分别为7.53%、8.51%、9.11%、10.12%。
行业点评1 行业投资观点1.1 从代工价格上涨看8英寸晶圆代工的供需关系和竞争优势近期，台积电、联电、世界先进三大代工厂将8英寸晶圆线代工价格调高10-20%，主要原因是模拟芯片和功率器件需求提升导致8英寸晶圆线产能利用率维持高位，三大晶圆厂针对8英寸晶圆线代工价格调整以及各自的2020年二季度业绩表现均反应了目前订单饱满产能满载导致的行业供需紧张关系。
从需求端来看，8英寸晶圆的下游需求主要来自于电源管理芯片、CMOS 图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC 、射频芯片以及功率器件等领域，本质上看，8英寸晶圆产能紧张的需求端驱动因素是模拟芯片和功率器件的需求量持续上升。
反过来看需求端对不同尺寸晶圆线的适配性，模拟芯片和功率器件适配8英寸晶圆主要存在两方面优势：一是模拟芯片和功率器件需要使用包括高压CMOS 、BiCMOS 和BCD 在内的特种工艺技术，同时对工艺参数有较为严格的容差限制，8英寸晶圆已具备了成熟的特种工艺，能够包含较多的模拟内容或支持较高电压；二是8英寸晶圆相对于12英寸晶圆线具备明显的成本优势，包括剩余折旧额较低，设备改造成本较低等。
任选下游两个领域未来五年的全球市场规模增速来看，电源管理IC 市场规模预计年复合增长率约为12.35%，CMOS 图像传感器市场规模预计年复合增长率约为8.70%，均表现为较快的增长预期。
图1：全球电源管理芯片市场规模预测（亿美元）图2：全球图像传感器芯片市场规模预测（亿美元）资料来源：TMR ，前瞻产业研究院，财信证券 资料来源：IC Insights ，前瞻产业研究院，财信证券从行业发展驱动的角度看，5G 通讯、消费电子终端多元化、汽车电动化以及工业互联网将带动模拟芯片和功率器件的需求量持续提升，电源管理芯片、图像传感器芯片、射频芯片、功率器件等都将在不同的细分领域保持较快的增长趋势，因此，8英寸晶圆产线的需求端未来几年将保持相对旺盛状态，供需关系取决于供给端。
20201011研究所证券分析师：吴吉森S0350520050002***************.cn联系人：何昊S0350120080069************.cn 中芯国际被列出口管制对半导体产业链影响分析——电子行业周报最近一年行业走势行业相对表现表现1M 3M 12M 电子 6.0 -7.0 50.9 沪深300 2.2 -1.5 20.8相关报告《电子行业周报：面板涨价持续超预期+整合加速，强烈推荐面板龙头》——2020-09-27 《电子行业周报：政策发力第三代半导体，产业链投资机会几何》——2020-09-21《电子行业周报：苹果新品发布会将至，看好苹果产业链核心公司》——2020-09-13《电子行业事件点评报告：2020M8面板涨价再超预期，M9价格将继续大涨》——2020-09-08《电子行业周报：2020Q2电子板块业绩解读及下半年趋势展望》——2020-09-07 投资要点：⏹本周投资主题：10月4日中芯国际公告证实被美国列入投资管制清单，我们认为中芯事件将会加大国内半导体产业波动，中长期看国内半导体全面国产替代势在必行，给予行业“推荐”评级。
⏹中芯国际证实被美列入出口管制，半导体设备和材料国产化势在必行。
继华为禁令持续升级之后，近日中芯国际发布公告证实，美国商务部工业与安全局已根据美国出口管制条例EAR744.21(b)向部分供货商发出信函，未来美国供应商包括设备、材料、配件等，要出口给中芯国际前，须获得申请出口许可证。
我们判断其主要影响有以下几点：其一，由于进口限制，公司产能扩张将受到比较大的影响，尤其是14nm产能扩张以及高端制程研发将受到较大影响；其二，公司有许多美国客户，出口管制有可能会迫使部分客户转单，对公司经营业绩产业直接影响；其三，中芯国际作为国内规模最大、技术最先进的晶圆代工厂，其发展放缓将会延缓国内整个半导体产业链的发展。
我们认为晶圆代工作为国内半导体产业链实现自主可控的关键所在，战略意义重大，中芯国际被列入出口管制，国内半导体设备和材料短板问题凸显，中长期来看国内半导体设备和材料进一步加速国产化势在必行。
随着5G、物联网与人工智能等行业的进一步发展，集成电路产业的应用领域不断丰富，芯片产品的市场需求也将迎来进一步的增长和市场规模再次扩大，届时我国在集成电路的国际贸易当中将会出现逆差的进一步增大。
集成电路产业在当前国民经济和社会发展中已经成为重要的战略性、基础性和先导性产业[1]，但我国集成电路产业特别是在晶圆制造方面对外的技术依赖性比较大。
同时，伴随着全球范围内贸易摩擦、新冠疫情、地区冲突等不确定性因素的影响，我国大力发展自主集成电路产业显得越来越重要。
国际形势的变化及国内集成电路产业的发展现状，对于国内的头部集成电路企业来说既是挑战也是机遇。
近年来，我国为推进国内集成电路产业的快速和健康发展，陆续制定和出台了一系列的产业政策，不断以市场化运作方式来大力推动国内集成电路产业的发展[2]。
在此背景下，中芯国际作为中国大陆规模最大和技术最为领先的集成电路晶圆制造企业，承载着我国集成电路产业实现技术突破和自主可控的期望。
因此，本文选择对中芯国际经营现状及运营战略进行研究，期望能有助于中芯国际建立起适合自身的经营发展战略。
一、中芯国际经营现状分析（一）中芯国际概述中芯国际的全称是中芯国际集成电路制造有限公司，于2000年在上海市成立，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路晶圆代工领导者。
中芯国际在集成电路产业领域拥有最先进的技术工艺，同时也构建了最完善的服务配套。
在纯晶圆代工行业的全球市场销售额排名中，2020年IC Insights 公布的数据显示，中芯国际高居中国大陆第一位，全球第四位。
从具体的技术实力来看，中芯国际以提供0.35μm—14nm 的多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工和配套服务为主[3]。
从具体的技术优势来看，中芯国际在逻辑工艺领域代表着我国自主研发集成电路制造技术的最先进水平，是首家在这一领域实现14nm FinFET （鳍式电晶体）量产大陆集成电路晶圆代工企业[4]。
晶圆厂半导体龙头股票有哪些
晶圆厂是生产半导体的核心环节，是半导体行业的重要组成部分。
以下是目前国内外较为知名的半导体龙头公司：
1. 台积电(TSMC)：台积电是全球最大的晶圆代工厂，拥有先进的制程技术和强大的研发实力。
公司自1979年成立以来，一直致力于半导体制造技术的创新和推动全球半导体产业的发展。
2. 英特尔(Intel)：英特尔是全球最大的半导体公司之一，拥有雄厚的技术实力和庞大的市场份额。
公司主要经营存储器和处理器等半导体产品，并在人工智能、物联网等领域具有一定的优势。
3. 三星电子(Samsung Electronics)：作为全球最大的电子产品制造商之一，三星电子也是全球领先的晶圆生产厂商之一。
公司在存储器和显示器领域拥有强大的竞争力，并在半导体技术和制程方面具有领先地位。
4. 台湾联成 (UMC)：台湾联成是全球第二大的晶圆代工厂，提供全面的代工服务和先进的制程技术。
公司在芯片制造和封装测试等方面具有竞争优势，为全球众多知名半导体企业提供代工服务。
5. 中芯国际 (SMIC)：中芯国际是中国大陆规模最大的晶圆代工企业，拥有先进的制程技术和完整的半导体生产线。
公司在中国市场具有重要地位，同时也在全球半导体市场发展迅速。
以上仅是目前较为知名的半导体龙头公司，随着技术的不断进步和市场的发展，仍有可能出现新的半导体龙头公司。
投资者在选择投资对象时，应综合考虑公司的财务状况、技术优势、市场份额等因素，做出明智的投资决策。
第1篇摘要中芯国际（SMIC）作为中国最大的半导体制造企业，其财务报告的分析对于了解中国半导体产业的发展趋势和公司的经营状况具有重要意义。
本文通过对中芯国际2021年度财务报告的深入分析，从收入结构、盈利能力、资产负债、现金流和研发投入等方面进行综合评估，旨在揭示中芯国际的经营现状、财务状况及未来发展趋势。
一、引言半导体产业是国民经济的重要支柱产业，对于国家信息安全、科技创新和经济发展具有重要意义。
近年来，随着中国政府对半导体产业的重视和支持，中芯国际作为国内半导体产业的龙头企业，其发展备受关注。
通过对中芯国际财务报告的分析，可以了解公司的经营状况、财务风险和发展潜力。
二、收入结构分析1. 主营业务收入中芯国际2021年度主营业务收入为272.79亿元，同比增长28.4%。
其中，晶圆代工业务收入为265.80亿元，同比增长30.2%，成为公司收入增长的主要动力。
晶圆代工业务的收入占比从2020年的97.3%上升至2021年的97.5%，显示出公司在晶圆代工领域的竞争优势。
2. 其他业务收入中芯国际的其他业务收入主要包括设备销售、技术服务和研发服务。
2021年，其他业务收入为6.99亿元，同比增长20.9%。
其中，设备销售收入为3.45亿元，技术服务收入为2.77亿元，研发服务收入为1.77亿元。
其他业务收入的增长表明公司在产业链上的服务能力不断提升。
三、盈利能力分析1. 毛利率2021年，中芯国际毛利率为18.3%，较2020年的17.2%有所提升。
毛利率的提升主要得益于晶圆代工业务的收入增长以及成本控制措施的落实。
2. 净利率2021年，中芯国际净利率为6.6%，较2020年的5.2%有所提高。
净利率的提升表明公司在提高盈利能力方面取得了显著成效。
四、资产负债分析1. 资产负债率截至2021年底，中芯国际资产负债率为58.5%，较2020年底的61.1%有所下降。
资产负债率的下降表明公司在降低财务风险方面取得了一定成效。
中芯国际（688981）
基本情况：
公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模大、跨国经营的集成电路制造企业集团。
总部位于上海,拥有全球化的制造和服务基地。
主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺,是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的集成电路晶圆代工企业,代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平，实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。
未来,公司将继续坚持国际化战略,加强技术研发,巩固发展优势,提升生产制造能力,致力于“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”。
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免责声明：本文内容仅供参考，非策略建议。
投资市场变幻莫测，注义风险。
中芯国际芯片中芯国际是中国大陆的一家集成电路制造企业，总部位于上海，成立于2000年。
中芯国际主要从事集成电路的设计、制造和销售，是中国大陆最大的芯片制造企业之一。
中芯国际的芯片产品广泛应用于电子消费品、通讯设备、汽车电子、工业自动化等领域。
公司拥有先进的制造技术和设备，可以生产各种规格和种类的芯片产品。
其中，中芯国际最重要的产品是存储芯片和逻辑芯片。
存储芯片是电子设备中非常重要的组成部分，可以存储和读取大量的数据。
中芯国际的存储芯片具有较高的性能和可靠性，广泛应用于手机、电脑、服务器等设备中。
逻辑芯片是电子设备中的控制中心，负责处理和执行各种指令和功能。
中芯国际的逻辑芯片具有较快的运行速度和较低的功耗，可以满足当前和未来电子设备的需求。
作为中国大陆芯片制造的龙头企业，中芯国际在技术研发和创新方面做出了积极的努力。
公司建立了国际化的研发团队，与知名的研究机构和大学合作，共同开展技术创新和开发工作。
中芯国际在2016年获得了国家科技进步奖一等奖，并且拥有多项自主知识产权。
中芯国际的芯片产品主要面向国内市场，同时也出口到全球市场。
公司与国内外的客户建立了长期合作关系，以提供优质的产品和服务。
中芯国际还积极参与国际合作与交流，与全球芯片制造企业保持密切的合作关系，共同推动全球芯片产业的发展。
然而，中芯国际在发展过程中也面临一些挑战。
由于技术和资金等方面的限制，公司在某些领域的芯片研发和制造上与国际领先企业存在差距。
此外，全球芯片行业竞争激烈，中芯国际需要不断提升核心竞争力，加大创新力度，才能在全球市场上取得更大的份额。
总之，中芯国际作为中国大陆最大的芯片制造企业之一，在芯片设计、制造和销售领域取得了重要的成就。
公司致力于提供高质量、高性能的芯片产品，为电子设备的发展做出了积极贡献。
随着中国大陆芯片制造技术的不断进步，相信中芯国际有望在全球芯片产业中发挥更加重要的作用。
2020年中国大陆晶圆代工领军企业中芯国际专题研究：先进制程成为晶圆制造的分水岭内容目录 一、中国大陆晶圆代工领军企业 .............................................................................................................................. 5 1.1 二十年砥砺前行，已成为国内领先晶圆代工平台 ......................................................................................... 5 1.2 营收稳步增长，持续受益于国内芯片市场 ................................................................................................... 7 1.3 从成熟制程到先进制程，持续高投入加速制程追赶 ...................................................................................... 9 1.4 搭建核心技术团队，大基金、资本市场、政策支持多方助力 ........................................................................ 12 二、国产替代趋势下快速增长 ................................................................................................................................ 16 2.1 Q1历史性增长，Q2继续向上 .................................................................................................................... 16 2.2 财报比较：行业产能利用率提高，行业龙头盈利能力强 .............................................................................. 19 三、产能、制程扩张后，长期看中芯国际的空间 ..................................................................................................... 24 3.1 资本开支加码，加速扩产增加产能 ............................................................................................................ 24 3.2 持续研发投入，制程差距有望缩小 ............................................................................................................ 25 3.3 当制程升级、产能扩张后，中芯国际的财务表现？ ..................................................................................... 28 四、市场空间：先进制程比重不断提升 ................................................................................................................... 30 4.1 晶圆代工市场保持增长，先进制程占比在提升 ............................................................................................ 30 4.2 半导体硅含量持续提升，12寸硅晶圆保持快速增长 .................................................................................... 35 五、摩尔定律：先进制程成为晶圆制造的分水岭 ..................................................................................................... 37 5.1 摩尔定律没有失效，但资本壁垒迅速提升 .................................................................................................. 37 5.2 晶圆制造行业技术复杂度不断提升 ............................................................................................................ 42 5.3 护城河加深，行业高壁垒、高集中、少进入者 ............................................................................................ 44 六、投资意见 ....................................................................................................................................................... 48 风险提示 .............................................................................................................................................................. 49
图表目录 图表1：中芯国际营业收入、扣非净利润（亿美元） ................................................................................................ 5
图表2：中芯国际发展历程 ..................................................................................................................................... 6
图表3：中芯国际提供丰富的技术平台（更新与2017年） ....................................................................................... 6
图表4：中芯国际重要的产业链地位 ........................................................................................................................ 7
图表5：中芯国际一站式的解决方案 ........................................................................................................................ 7
图表6：中国“芯”阵列 ............................................................................................................................................ 7
图表7：中芯国际营业收入及增长率 ........................................................................................................................ 8
图表8：中芯国际2019年营收按产品划分 ............................................................................................................... 8
图表9：中芯国际2019年营收按地域划分 ............................................................................................................... 8
图表10：中芯国际2019年营收按终端产品划分 ...................................................................................................... 8
图表11：中国芯片设计成长率（单位：十亿美元） .................................................................................................. 9
图表12：中芯国际来自本土客户收入迅猛增长（百万美元） ..................................................................................... 9
图表13：中芯国际集成电路晶圆代工收入按工艺制程划分（亿元） ........................................................................... 9
