全球晶圆代工厂排名

2010年全球十大晶圆代工厂新公司是做晶圆代工的，作为新知识补充或者纪念新工作，就爱Top10特别整理了一下2010年全球十大晶圆代工厂，也算帮助大家了解一下高科技时代很重要的一个组成部分。

IC Inghts 2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。

IC Insights指出，三星多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业，虽然去年获得了苹果、高通和赛灵思等重要客户，仍仅位居全球第十大晶圆代工厂。

但三星今年有新的晶圆厂计划，近期还传出三星将跨入模拟晶圆代工，未来三星排名仍有机会攀升。

以下是2010年的前十大晶圆代工具体排名：Top1 台积电，收入133.07亿美元，同比增长48%台湾集成电路制造股份有限公司 (LSE：TMSD)，简称台积电或台积，英文简写“TSMC”，为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。

本部以及主要营业皆设于台湾新竹市新竹科学工业园区。

台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。

Top2 台联电，收入 39.65亿美元，同比增长41%UMC---联华电子公司，简称台联电。

是世界著名的半导体承包制造商。

该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路（IC）。

联华电子拥有先进的承包生产技术，可以支持先进的片上系统（SOC）设计，其中包括0.13 微米 (micron)铜互连、嵌入式 DRAM、以及混合信号/RFCMOS。

Top3 Globalfoundries，收入35.1亿美元，同比增长219%GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。

全球前五大半导体硅晶圆厂商盘点就半导体产业而言，芯片是最为人熟知和关注的领域，而对于行业起着支持作用的材料和设备领域却相当低调，但低调不等于不重要，如半导体制造的基础――硅晶圆，在行业中的地位就不容忽视。

根据研究数据，硅片市场基本上由日本和韩国制造商垄断。

五大供应商的全球市场份额已达到92%，其中新越半导体市场占27%，sumco市场占26%，全球晶圆市场占17%，silitronic市场占13%，LG市场占9%。

1、信越（shin-etsu）鑫悦集团于1967年创立“鑫悦半导体”，为生产高品质半导体硅做出了巨大贡献。

鑫悦半导体硅业务一直走在大口径、高直线度的前列。

成功研制出最尖端的300毫米硅片，实现了SOI硅片的商业化。

2、胜高（sumco）世界第二大半导体硅片供应商Sumco最近宣布投资约3.97亿美元增加其ivanly工厂，这是近十年来首次大规模增产。

预计上半年2022个硅晶片的月产能将增加110000件。

3、环球晶圆通用晶圆是中美硅的子公司，于2022通过一家名为东芝陶瓷的公司收购。

covalentmaterials（现为coorstek）的半导体晶圆业务，扩大了业务范围。

后通过收购全球第四大半导体硅晶圆制造与供货商sunedisonsemiconductor一跃成为第三大硅晶圆供货商。

4、粉砂岩全球第四大硅晶圆厂商siltronic总部位于德国慕尼黑，资料显示公司在德国拥有150/200/300mm的产线，在美国有一座200mm的晶圆厂，在新加波则拥有200和300mm的产线。

5、 lgsiltronlgsiltron是lg旗下制造半导体芯片基础材料――半导体硅晶片――的专门企业。

sk 集团于今年1月份收购了lgsiltron51%的股份，并于今年5月份表示将收购公司剩余49%的股份，以此打入半导体材料和零件领域，实现各项业务的垂直整合。

在中国积极发展半导体产业和大力投资12英寸晶圆厂、智能手机和云服务器的推动下，硅片市场需求大幅增长。

生产晶圆的中国上市公司排行生产晶圆的中国上市公司排行一、引言近年来，中国的半导体产业迅速发展，成为世界上最具竞争力的领域之一。

而在半导体产业链中，晶圆是一个至关重要的环节，也是半导体制造的基础。

我们有必要对生产晶圆的中国上市公司进行排行，并探讨其在该领域中的地位和未来发展趋势。

二、中国上市公司排行榜1. 中微公司中微公司是一家专业从事晶圆代工的公司，成立于2002年。

凭借其先进的工艺技术和高质量的晶圆产品，中微公司已经成为国内领先的晶圆代工企业之一。

公司在A股市场上市，市值和业绩稳步增长，未来发展前景较为看好。

2. 中芯国际作为国内最大的晶圆代工厂，中芯国际在全球半导体市场上占据重要地位。

公司在A股市场上市，市值稳步增长，已经成为中国半导体产业的佼佼者。

中芯国际在晶圆制造和技术研发方面拥有领先优势，未来有望在国际市场上展现更大的竞争力。

3. 华虹半导体华虹半导体是一家专业从事集成电路制造的公司，拥有自主的晶圆加工和生产线。

公司在A股市场上市，市值稳步增长，是国内领先的晶圆制造企业之一。

华虹半导体在国际市场上有着良好的口碑和客户基础，未来有望成为中国晶圆产业的领军企业。

三、总结和展望中国上市公司在晶圆产业中占据重要地位，并且具有较强的竞争力和发展潜力。

随着国内半导体产业的快速发展和政策扶持，这些公司在未来有望实现更好的业绩和发展。

然而，也需要看到晶圆产业仍然面临着激烈的国际竞争和技术挑战，因此这些公司需要不断加强技术研发和产业升级，以确保在全球市场上的竞争力。

四、个人观点作为晶圆产业的重要环节，这些中国上市公司在国内外市场上的竞争地位和发展潜力备受关注。

我认为，随着国内半导体产业的快速发展和政策扶持，这些公司有望在未来进一步提升自身实力，推动中国晶圆产业的发展，成为全球半导体产业的重要力量。

生产晶圆的中国上市公司在全球半导体产业中扮演着重要的角色，其地位和发展值得关注和期待。

希望这些公司能够在技术创新和产业升级方面不断努力，为中国半导体产业的发展做出更大的贡献。

主要半导体厂商介绍1、美国1.1、英特尔1.2、 AMD1.3、德州仪器1.4、美国国家半导体1.5、LSI Logic（逻辑）公司1.6、安华高科技公司1.7、Freescale（飞思卡尔）1.8、美光科技2、欧洲2.1、意法半导体2.2、英飞凌科技（奇梦达）2.3、飞利浦半导体（NXP）3、日本3.1、东芝3.2、瑞萨科技3.3、NEC3.4、富士通3.5、松下电器3.6、三洋电机3.7、罗姆株式会社3.8、索尼3.9、三菱电机3.10、信越化学4、韩国4.1、三星电子4.2、Hynix（海力士）5、中国台湾5.1、台积电5.2、台联电5.3、南亚科技5.4、茂德科技5.5、力晶5.6、联发科技6、新加坡：特许半导体7、中国大陆7.1、中芯国际7.2、上海宏力半导体7.3、上海华虹NEC7.4、上海先进半导体7.5、和舰科技8、半导体设备厂商8.1、应用材料公司8.2、东京电子（TEL）8.3、ASML8.4、KLA-Tencor8.5、尼康精机（Nikon）8.6、佳能（Canon）8.7、大日本网屏（Dainippon Screen）8.8、美国诺发系统公司（Novellus）8.9、科林研发（Lam Research）主要半导体厂商介绍1、美国1.1、英特尔英特尔是全球最大的芯片制造商，同时也是计算机、网络和通讯产品的领先制造商。

它成立于1968 年，具有38 年的技术产品创新和市场领导的历史。

1969年，英特尔首创了全球第一颗双极性集成电路存储芯片——64比特存储器3101；1970年，研制出第一颗金属氧化物半导体（MOS）存储芯片1101，容量扩大到256比特。

同年，代号为1103的动态随机存储器（DRAM）问世。

1971 年，英特尔推出了全球第一枚微处理器。

微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了这个世界。

作为全球信息产业的领导公司之一，英特尔公司致力于在客户机、服务器、网络通讯、互联网解决方案和互联网服务方面为日益兴起的全球互联网经济提供建筑模块，包括微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等。

台积电是什么意思台积电(TSMC)是全球第三大晶圆代工企业，也是全球最大的 IC设计公司，被称为“世界第一芯片代工厂”。

其总部设在美国加州的硅谷。

台积电是一个高科技公司，其生产过程由几家独立、专注的晶圆代工厂生产，这些企业均以晶圆代工为核心业务，并采用先进工艺设备为客户提供定制化服务。

台积电在制造环节中大量使用美国供应商提供的芯片级设备和材料。

目前其已经拥有全球最先进的7纳米工艺制程设备和先进的半导体加工设备。

台积电目前已经成为全球最大、全球第二大、领先于竞争对手三星(Samsung)、联发科(Mellanox)等芯片设计公司领先的晶圆代工厂商第一批采用台积电提供芯片级工艺量产服务，这也是其保持市场领导者地位的核心技术之一。

一、台积电主要的产品台积电的主要产品包括芯片、系统及终端产品。

手机芯片、汽车电子芯片、笔记本、电脑芯片、显示器及液晶电视芯片、平板电脑芯片等。

由于芯片的应用范围非常广泛，所以被称为「超大规模芯片」。

据不完全统计目前市面上80%以上使用的芯片都是基于芯片级制造而成。

但是随着工艺制程技术日益成熟，对半导体材料、元器件和结构（晶体管）提出了越来越高的要求。

这些需求不仅包括高性能、低功耗、高性能和更高功率密度等基本要求，还包括体积小、功耗低、尺寸小、功耗低等诸多特点。

芯片主要包括: CPU、 GPU、内存、闪存、存储器、模拟 IC、视频处理芯片架构。

其中以 CPU为最主要产品种类，以占芯片成本72%为主，其次为存储芯片、 IC IC、GPU、内存控制器、智能手机等终端 CPU及 GPU等。

主要技术如下：制程技术：纳米技术、芯片结构技术、微纳制造技术、功率半导体技术、高集成技术等；芯片封装主要有以下几种: PCB封装;3 nm;2 nm; FinFET (金属-半导体); HBM (Hyperled Boost Manager);Hi-Fi芯片; HiFi芯片；蓝牙无线芯片等其他形式。

芯片代理商排名芯片代理商排名的评比可以从多个方面来考量，如市场份额、销售业绩、产品质量和技术支持等因素。

以下是一些在全球范围内排名较高的芯片代理商。

1. 英飞凌（Infineon Technologies）：总部位于德国，在汽车电子、安全、工业和通信等领域有着广泛的应用。

英飞凌是全球领先的半导体制造商之一，拥有强大的研发实力和丰富的产品线。

2. NXP半导体（NXP Semiconductors）：总部位于荷兰，是一家专注于安全和连接解决方案的芯片制造商。

该公司在中央处理器（CPU）和射频技术（RF）方面具有突出的技术实力。

3. 德州仪器（Texas Instruments）：该公司总部位于美国，是一家全球领先的半导体公司，主要在模拟和嵌入式处理器领域开展业务。

德州仪器产品广泛应用于消费电子、汽车和工业设备等领域。

4. 美光科技（Micron Technology）：总部位于美国，是一家全球领先的存储芯片制造商。

美光科技生产的产品包括动态随机存取存储器（DRAM）和闪存产品，广泛应用于计算机、手机、数据中心等领域。

5. 联发科技（MediaTek）：总部位于台湾，是一家全球知名的芯片设计公司。

联发科技专注于移动通信和多媒体技术，其处理器在智能手机和其他移动设备中得到广泛应用。

6. 博通（Broadcom）：总部位于美国，是一家在通信和半导体行业拥有广泛影响力的公司。

博通以其在无线通信、网络和视听等领域的产品而闻名。

7. 高通（Qualcomm）：总部位于美国，是一家全球领先的无线通信技术公司。

高通专注于移动芯片和通信技术的研发，其骁龙系列处理器在智能手机和移动设备市场上占据重要地位。

8. 恩智浦（NXP）：总部位于荷兰，是一家全球领先的汽车电子和可靠性解决方案供应商。

恩智浦的产品广泛应用于汽车电子、工业以及个人消费电子等领域。

9. 立锜科技（ON Semiconductor）：总部位于美国，是一家专注于能源效率和便携式电力管理的半导体企业。

2010年全球十大晶圆代工厂- 商业-财经- 十大经典新公司是做晶圆代工的，作为新知识补充或者纪念新工作，就爱Top10特别整理了一下2010年全球十大晶圆代工厂，也算帮助大家了解一下高科技时代很重要的一个组成部分。

IC Inghts 2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。

IC Insights指出，三星多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业，虽然去年获得了苹果、高通和赛灵思等重要客户，仍仅位居全球第十大晶圆代工厂。

但三星今年有新的晶圆厂计划，近期还传出三星将跨入模拟晶圆代工，未来三星排名仍有机会攀升。

以下是2010年的前十大晶圆代工具体排名：Top1 台积电，收入133.07亿美元，同比增长48%台湾集成电路制造股份有限公司(LSE：TMSD)，简称台积电或台积，英文简写“TSMC”，为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。

本部以及主要营业皆设于台湾新竹市新竹科学工业园区。

台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。

Top2 台联电，收入39.65亿美元，同比增长41%UMC---联华电子公司，简称台联电。

是世界著名的半导体承包制造商。

该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路（IC）。

联华电子拥有先进的承包生产技术，可以支持先进的片上系统（SOC）设计，其中包括0.13 微米(micron)铜互连、嵌入式DRAM、以及混合信号/RFCMOS。

Top3 Globalfoundries，收入35.1亿美元，同比增长219%GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company （ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。

全球十大芯片制造商排行榜在当今数字化时代，芯片在各种电子设备中发挥着至关重要的作用，无论是智能手机、电脑、汽车还是各种智能设备，都需要芯片来支持其正常运行。

而在全球范围内，芯片制造商在技术创新和市场份额方面竞争激烈。

以下是全球排名前十的芯片制造商：1.英特尔（Intel Corporation）–英特尔是全球最大的芯片制造商之一，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，公司成立于1968年。

英特尔主要生产处理器芯片，并在计算机、服务器和数据中心领域占据领先地位。

2.三星电子（Samsung Electronics）–三星电子总部位于韩国首尔，是全球最大的半导体制造商之一。

公司生产各种芯片，包括存储芯片、处理器芯片和传感器芯片，并在智能手机和电子设备领域有着显著的市场份额。

3.台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）–台积电是台湾的半导体制造巨头，成立于1987年。

作为全球最大的晶圆代工厂，台积电为各种公司生产芯片，包括苹果、高通等知名客户。

4.高通（Qualcomm）–高通是美国一家专注于移动通信技术的公司，总部位于加利福尼亚州圣地亚哥。

高通主要生产移动芯片处理器，被广泛应用于智能手机和移动通信设备中。

5.英伟达（NVIDIA）–英伟达是一家总部位于美国加利福尼亚州的半导体公司，专注于图形处理器（GPU）和人工智能领域。

英伟达的芯片在游戏、数据中心和自动驾驶等领域具有重要应用。

6.AMD（Advanced Micro Devices）–AMD是一家美国的半导体公司，总部位于加利福尼亚州圣何塞。

AMD生产处理器和图形卡产品，与英特尔竞争激烈，被广泛应用于个人电脑和数据中心。

7.美光科技（Micron Technology）–美光科技是一家总部位于美国爱达荷州博伊西的半导体公司，专注于存储芯片的生产。

美光科技的产品包括内存芯片和闪存芯片，被广泛应用于电脑、智能手机和数据中心。