非接触式IC卡制造工艺设计文档版本历史目录1概述 (1)2范围 (1)3制造流程图 (1)3、1主流程13、2芯料加工流程 (2)3、3成品卡生产流程 (3)3、4关键生产环节工艺设计 (3)3、5外形尺寸以及材料 (5)3、6材料配比 (5)3、7动力弯扭检测 (5)3、8环境要求 (5)1 概述本文根据非接触式智能IC卡得物理特性指标要求,描述了非接触式IC卡得制造工艺流程与各制造工序得关键技术要求,可用于非接触式IC卡得生产指导;在产品质量要求方面,可以作为非接触式卡产品过程质量控制参考。
2 范围本文适用于符合产品标准:CJ/T166-2006得非接触式IC卡得生产与制造,对非接触式IC卡得材料特性与制造得工艺流程进行相应得设计,对制造流程各工序进行描述,确保经过该工艺流程得卡制造得直通率达到要求,质量满足客户需求;同时降低成本与制造难度。
本文可作为生产技术人员得培训参考资料与QA得指导性文件。
3 制造流程图3.1 主流程该流程分作两个子流程,就是根据产品特点,为缩短生产周期所划分,将可以作为半成品库存得生产与订单生产并行。
具体流程环节划分如下:3.2 芯料加工流程3.3 成品卡生产流程3.4 关键生产环节工艺设计及关键质量点得操作 控制程序3.4.1热压合成非接触式IC 卡芯料分级热压合成得时间、合成温度与合成压力,参考值如下表:3.4.2 检测与质检该工序使用深圳奥迈鑫公司生产得IC卡自动测试一体机对冲切完成后得非接触式IC 卡进行固定读写距离得测试,确保交付到客户手里得IC卡质量能够得到保证。
3.5 外形尺寸以及材料ISO标准卡 85、5x54x0、90 / 异形卡等卡基料:PVC、PET、PETG、天线线材:0.1016mm线径得铜线3.6 材料配比选择0、15～0.30mm厚度得印刷基料,中间使用0.50mm得芯料,经过高温层压后,确保卡得厚度符合标准要求。
若客户对卡有特殊要求,则选择不同厚度得印刷面料或者双面覆膜等工艺,调整成品卡得厚度,使之满足客户需求。
