金手指外观检验标准
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1、 目的： 为了使带有金手指的产品能够满足客户的品质要求，特制定此检验标准。 2、 适用范围： 本标准适用于本公司所生产的所有带金手指的产品，包括IQC的进料检验与QA的出货检验。 3、 定义： 严重缺陷(CR)：指产品的不良将会造成产品无法使用，以及造成功能性的故障。 主要缺陷(MA)：指产品的不良或许会导致产品功能性发生问题，但目前尚未发生问题者，有潜在危害性者。 次要缺点(MI)：指产品的不良，虽然与理想标准有所差异，但其产品使用性实质上不受影响。 关键接触区：从PCB板边起，到金手指的80%区域为关键接触区，其它区域为非关键区。 4、检验方法： 外观检验以在光照强度为800-1200Lux，检视距离为250mm-300mm，检视角度为45-55°的条件下目视判定，遇有缺点可以3~5倍放大镜确认。在关键接触区内所发生之缺点，依其现象可分为(CR)严重缺陷、(MA)主要缺陷、(MI) 次要缺陷。若发生于非关键接触区则所有CR缺陷均视为MA 缺陷。 5、检验标准：
检验标准要求 1. 刮伤不露底材，单面不超过1/5个金手指，无明显凹陷为MI，可接受；否则为MA，不可接受。 2. 刮伤露底材为MA，不可接受。 3. 凹陷点在关键接触区內不超过0.15mm，非关键区内不超过0.3mm，每个金手指上的缺陷不超过3处，且有缺陷的金手指不超过金手指总数的30%为MI，可接受； 4. 凹陷点在关键接触区內超过0.15mm，非关键区内超过0.3mm，每个金手指上的缺陷超过3处，且有缺陷的金手指超过金手指总数的30%为MA，不可接受； 5. 沾锡点(锡铅点)在关键接触区内不超过0.15mm，非关键区内不超过0.3mm，每个金手指上的缺陷不超过3处，且有缺陷的金手指不超过金手指总数的30%为MI，可接受； 6. 沾锡点(锡铅点)在关键接触区内超过0.15mm，非关键区内超过0.3mm，每个金手指上的缺陷超过3处，且有缺陷的金手指超过金手指总数的30%为MA，不可接受； 7. 金手指沾污无法以橡皮擦擦除者：在关键接触区内不超过0.15mm，非关键区内不超过0.3mm，每个金手指上的缺陷不超过3处，且有缺陷的金手指不超过金手指总数的30%为MI，可接受； 8. 金手指沾污无法以橡皮擦擦除者；在关键接触区内超过0.15mm，非关键区内超过0.3mm，每个金手指上的缺陷超过3处，且有缺陷的金手指超过金手指总数的30%为MA，不可接受；
9. 金手指变色无法以橡皮擦除掉者为MA，拒收。 10. 金手指镀金、镀镍厚度不足为MA，拒收。 11. 金手指有底材外露之現象者为MA，拒收。 12. 金手指表面有插拔痕迹可接受，但露底材者为MA，拒收。 13. 端点导线残留铜屑or拉离者为MA，拒收。 14. 金手指缺口超过20%金手指宽者为MA，拒收；缺口未超过20%金手指宽，每面不超过两处者为MI，可接受；未超过20%金手指宽，但每面超过两处以上者为MA，不可接受。
15. 侧向突出使得金手指间距减少不超过1/3者为MI，可接受；超过1/3者为 MA ，不可接受。
16. 金手指表面有残胶者为 MA，拒收。 17. 金手指镀层脱落不可接受(MA)。 具体判定标准如下： 1. 刮伤： 刮伤露底材，不可接受(MA)；刮伤未露底材，在单面不超过1/5个金手指以上可接受(MI)，否则不可接受(MA)。
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描述 轻微刮/擦伤(金面无凹陷现象 ) 刮伤未露底材 刮伤露底材 or 刮伤未露底材，但金面有多道明显凹陷 判定标准
轻微擦伤，金面无凹陷现象，可接受 刮伤未露底材，在单面不超过1/5个金手指以上可接受，否则不可接受 金手指任一处刮伤露底材及多道
明显凹陷
2.凹陷点： 关键接触区內不超过0.15mm，非关键区内不超过0.3mm，每个金手指上的缺陷不超过3处，且有缺陷的金手指不超过金手指总数的30%可接受(MI)；否则不可接受为(MA)。
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描述 凹陷/点在关键接触区外 凹陷/点在关键接触区內(中间部位) 凹陷/点在关键接触区內(边缘部位) 判定标准
凹陷/点在关键接触区外≤ 0.3mm可接受，否则不可接受。 凹陷/点≤ =>允收; 凹陷/点> =>拒收; 凹陷/点≤ =>允收;
凹陷/点> =>拒收;
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描述 Open/Short测试针残留凹陷/点 凹陷/点在无功能金手指上
判定标准 凹陷/点≤ =>允收; 凹陷/点> =>拒收; 视同凹陷/点在关键接触区外， ≤ 0.3mm可接受
3.沾锡点(锡铅点)： 关键接触区內不超过0.15mm，非关键区内不超过0.3mm，每个金手指上的缺陷不超过3处，且有缺陷的金手指不超过金手指
18. 金手指的边缘平滑、无毛刺、无粗糙边缘、镀层不起翘，金手指与基材无分离（分层），金手指的倒角斜边上无松散的纤维，可接受；否则不可接受(MA)。金手指末端有露铜可接受(MI)。 总数的30%可接受(MI)；否则不可接受为(MA)。
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描述 沾锡位置于关键接触区范围之外 沾锡位置于关键接触区范围之内
判定标准 沾锡位置于关键接触范围之外，可接受 锡点≤ =>可接受; 锡点> =>不可接受;
4. 金手指沾污无法以橡皮擦擦掉者： 关键接触区內不超过0.15mm，非关键区内不超过0.3mm，每个金手指上的缺陷不超过3处，且有缺陷的金手指不超过金手指总数的30%可接受(MI)；否则不可接受为(MA)。
5. 金手指变色无法以橡皮擦擦掉者拒收(MA)
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描述 污染/变色,无法以橡皮擦擦掉者 污染/变色,无法以橡皮擦擦掉者 污染/变色,无法以橡皮擦擦掉者
判定标准 无法以橡皮擦擦掉者，不可接受 无法以橡皮擦擦掉者，不可接受 无法以橡皮擦擦掉者，不可接受
6. 金手指有底材外露之现象者拒收(MA) 7. 金手指镀金、镀镍厚度不足都拒收(MA) 8. 金手指表面有插拔痕迹可接受,但露底材者拒收(MA)。
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描述 插拔造成凹陷 露线 露铜
判定标准 无露底材可接受 不可接受 不可接受 9.端点导线残留铜屑or拉离者拒收(MA)。 样品图片
描述 端点导线残留(Routing不完全) 端点导线残留突出(Routing不完全) 判定标准 端点导线残留or拉离，拒收(MA) 端点导线残留突出，拒收(MA)
10.金手指缺口: 超过20%金手指宽者拒收(MA)；未过20%金手宽，每面仍不得超过两处，否则拒收(MA)。
样品图片
描述
缺口位置在手指侧边, 其半径不超过 金手指宽的20% 缺口位置在手指侧边,任一缺口
半径 超过金手指宽的20% 缺口位置在手指內
判定标准 视同线路缺口,其半径不可超过线路 宽的20%，可接受 视同线路缺口,其半径不可超过线路 宽的20%，不可接受
位置在手指內,视同刮伤露底材，
不可接受
11.金手指侧向突出: 使得金手指间距减少不超过1/3可接受(MA)
样品图片
描述 凸出位置在关键接触区外 凸出位置在关键接触区内 侧向突出
判定标准
凸出位置在边线80%范围外，可接受 凸出≤ =>可接受 凸出> =>不可接受; 金手指间距减少不超过1/3可接
受，否则不可接受
12.金手指表面有残胶者拒收(MA) 13. 金手指镀层脱落不可接受(MA) 14.修复品应平整,有色差可接受 样品图片
描述 金手指修补品,板面需平整 金手指修补板面平整,但严重变形，影响手指间距 金手指修补品,板面不平整
判定标准 板面平整但有色差 =>允收 影响手指间距 =>不允收 金手指修补品,板面不平整=>不
允收
15. 金手指的边缘平滑、无毛刺、无粗糙边缘、镀层不起翘，金手指与基材无分离（分层），金手指的倒角斜边上无松散的纤维，可接受；否则不可接受(MA)。金手指末端有露铜可接受(MI)。
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描述 金手指边缘不光滑 金手指边缘镀层起翘
判定标准 边缘平滑、无毛刺、无粗糙边缘、镀层不起翘 =>允收 金手指边缘镀层起翘=>不允收
16.其他异常模式：
样品图片
描述 金手指修补品,板面需平整 金手指边线蚀刻不完全 线路交接位置防焊层脱落
判定标准 板面平整但有色差 =>允收 手指边线蚀刻不完全, 影响接点间距 =>不允收 防焊层脱落須修补(MI),修补后
可接受
备注： 1、本检验标准的部分标准参考IPC-A-600H_2010。 2、本标准只适用于公司内部的产品检验。 3、如有特殊情况或标准不统一时，其最终解释权归属品质部。
制订： 仰红青 审核： 批准： 精心搜集整理，只为你的需要
