化学镀镍综述

化学镀镍方法
化学镀镍是利用化学反应原理，在金属表面电化学反应的基础上，通过化学合成的方法将金属离子还原成金属离子沉积在基体表面形
成镀层的一种表面处理技术。

化学镀镍方法的工艺流程一般包括以下步骤：基体表面处理、预涂、铜化、镀镍、后处理等。

其中，基体表面处理是决定镀层质量和附着力的重要环节，包括除油、除锈、酸洗等步骤。

预涂是为了保护基体表面不被氧化而涂上一层保护剂，铜化是为了改善镀层的均匀性和增强附着力。

化学镀镍的优点是具有镀层均匀、厚度可控、耐腐蚀性好、成本低等特点，适用于一些需要表面防腐、装饰或提高机械性能的产品，如汽车零配件、电子元件、机械零件等。

同时，化学镀镍方法也有一些缺点，如需要较长的处理时间、对废液的处理比较复杂等。

- 1 -。

镁合金化学镀镍工艺的研究综述作者：郑忠来源：《科学与财富》2016年第34期（西北民族大学化工学院）摘要：由于镁合金和铝合金是轻质工程材料，并具有许多优良性能，如密度小，强度高，易于压力加工等特点，在军工、汽车、航空航天，摩托和电子通讯等行业中得到广泛的应用，成为一种常用的结构材料。

本文综述镁合金化学镀镍工艺的研究进展及其最新技术。

关键词：镁合金；镀镍；进展镁合金的性质镁合金是一种轻质合金材料，是最轻的结构工程材料，具有优异的减震以及导热性能，对电磁干扰具有优良的屏蔽作用，并可回收利用。

镁合金具有许多这些优良的物理和机械性能，能够满足各行各业应用的要求，与目前的其它的主流材料相比，具有如下几个独特的优点：（1）镁的密度是1.74g·cm3，作为常用金属材料中最轻的一种工程金属材料，很适合制造壳体类制品；镁合金的密度约为铝的2/3，钢铁，锌的1/4左右。

同样的零部件，锡制品的质量是镁合金制品的三倍，钢制品是镁合金制品的两倍。

这一特性能够极大地推动轻型手提类产品的发展以及降低车辆等机械的耗能。

（2）机械加工性能以及热成型性能优异。

易于加工且长期使用不易变形。

镁合金特殊的晶体结构使Mg合金具有特殊的机加性能。

（3）可回收。

废旧镁合金铸件可再熔化，并作为AZ91D，AM60或AM50的二次材料进行铸造。

这种特点即符合环保要求，又使其比塑胶等材料更具有吸引力。

镁合金可再生利用的特性不仅节约大量资源，还符合环保要求。

（4）比强度高和比刚度大。

镁合金的比强度不仅高于某些高强度钢，甚至比铝合金高。

在同等刚性条件下，1kg镁合金的坚固程度等于18kg铝和2.1kg钢。

镁合金具有较高的比强度高和比刚度。

（5）镁合金比铝合金有更大的承受冲击载荷的能力，能量衰减系数大。

在35～100MPa 应力下，镁合金的衰减系数是铝合金的15～25倍，可以作为汽车方向盘及所有转向系统的理想组成材料。

镁合金具有极佳的减震性能，是汽车和摩托车等交通工具理想的材料。

关于化学镀文献综述范文谁有范文发篇让我看下啊,没有化学镀的理科化学镀技术是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。

与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。

另外，由于化学镀技术废液排放少，对环境污染小以及成本较低，在许多领域已逐步取代电镀，成为一种环保型的表面处理工艺。

目前，化学镀技术已在电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业中得到广泛的应用。

本研究所经过十余年的化学镀技术研究开发工作，已具备化学镀镍（中磷、低磷、高磷）工艺，可根据客户提供的部件的使用工况，制定出具体的化学镀工艺方案，并承接对外加工服务。

目前，结合汽车铝质活塞表面处理工艺，开发出一种全新的化学镀Ni-P-B工艺，成功通过本田公司150小时台架试验，化学镀镀层的表面硬度及耐磨性比一般的化学镀有大幅度提高，表面硬度Hv>800。

化学镀Ni-P 一、化学镀Ni-P主要技术指标：镀层厚度10-50μm，硬度Hv 550-1100（相当于HRC 55~72），结合强度大于15kg/mm²，耐腐蚀性能大大优于不锈钢。

二、化学镀Ni-P主要技术特点： 1.硬度高，耐磨性好：化学镀镀层经热处理后硬度达Hv 1100，工模具镀膜后一般寿命提高3倍以上。

2.耐腐蚀强：化学镀镀层在酸、碱、盐、氨和海水等介质中都具有很好的耐蚀性，其耐蚀性好于不锈钢。

3.表面光洁、光亮：工件经化学镀镀膜后，表面光洁度不受影响，无需再加工和抛光。

4.可镀形状复杂：工件形状不受限制，不变形，可化学镀较深的盲孔和形状复杂的内腔。

5.被镀材料广泛：可在模具钢、不锈钢、铜、铝、塑料、尼龙、玻璃、橡胶、木材等材料上化学镀。

三、化学镀Ni-P主要应用部件 1.各类模具：注塑模、橡胶模、玻璃模、电木模、压铸模等。

2.石油化工耐腐蚀部件：反应器、阀门、管道、泵体、转子叶片等。

化学镀镍的基本原理
化学镀镍的基本原理是在强还原剂的存在下，溶液中的镍离子被还原成金属镍，并在具有催化作用的镀件表面沉积形成致密的镀层。

这个过程不需要通电，而是通过氧化还原反应实现的。

在化学镀镍过程中，催化剂的作用至关重要，它能够加速氧化还原反应，提高沉积速率和镀层质量。

常用的还原剂包括次磷酸盐、甲醛等，它们能够提供大量的活性氢原子，与溶液中的镍离子发生还原反应，形成金属镍。

化学镀镍具有镀层均匀、附着力强、防护性能优异等特点，被广泛应用于汽车、电子、航空航天等领域。

化学镀镍简介化学镀镍又称无电介镀镍，国标GB/T 13913-92和ISO 4527-1987称自催化镍磷合金。

近20年里在工业发达国家的应用一直以年15%的增长率持续扩大应用领域和规模，成为21世纪最先进适用的表面处理技术之一。

1995年美国《联邦注册》颁布新法令：装饰铬到1996年1月25日、镀硬铬到1997年1月25日为止在美国本土被全面禁止，以化学镀镍取而代之。

化学镀镍工艺，无需外加电流，是运用合适的还原剂和严格的控制工艺在镀件表面连续自催化沉积镀层的技术。

镀层表面呈光亮或半光亮型，主要成分是镍磷（非晶态或微晶）合金，具有以下显著特征：一、高硬度和高耐磨性，镀层硬度为HV4900-5880Mpa（HRC49-55），400℃热处理为HV9800-10780MPa（HRC69-72）。

试验表明，在干燥和润滑的情况下，具有相当于硬铬的耐磨性。

因此，可用它来代替高合金材料和硬铬镀层。

二、优良的抗蚀性，镀层在盐、碱、氨和海水中有很好的抗蚀性。

50-125um 镀层可用作船舶或石油钻井平台上的零件，以抵抗海洋性气候的腐蚀。

三、高均镀性，即有很好的"仿型性"，镀覆任意形状的工件尺寸，控制可在微米级以下，镀后无须研磨。

在盲孔、管件、深孔及缝隙的内表面可得到均匀镀层。

四、高结合力和自润滑，镀层孔隙少、致密、表面光洁。

五、可沉积在金属（钢铁、镍基合金及铝基合金）和非金属（玻璃、陶瓷和塑料）表面上，即在导体、半导体和非导体上均可沉积。

可使镀层具有特殊的物理、化学和机械性能。

六、热处理温度低，在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的硬度值。

因此，它不存在热处理变形的问题，特别适用于加工一些精度要求高、形状复杂、表面要求耐磨的零部件和工模具等。

七、无渗透性的限制，适用于大型、形状复杂的零部件和工模具的表面强化。

例如，机械制造和汽车制造工业中的大型拉延模，由于渗透性限制，无法用热处理方法强化。

米半光亮化学镀镍米半光亮化学镀镍米半光亮化学镀镍（MB-Ni）是一种用于将镍与其他表面上的物质和金属结合的电化学过程。

作为一种特殊的电镀技术，在众多的镀镍技术中，它具有独特的优点，比如能够生产出高品质、具有完美外观的表面镀层，具有良好的耐腐蚀性能、可靠性、光亮性和亲水性等。

1. 工艺特点在MB-Ni的工艺过程中，主要有三个方面的特点：（1）无需使用酸性释放剂，不会产生有毒废水排放，节约了环境保护和资源消耗。

（2）镀层的成份经过优化后，可以获得硬度高、耐磨损、耐腐蚀的镀层。

（3）此工艺可以实现对硬质合金、不锈钢、铜、镁、铝等多种材料的镀层。

2. 工艺流程在MB-Ni的工艺过程中，需要经过以下步骤：（1）浸泡和清洗：将待处理的零部件浸泡到乙酸洗涤溶液中，在高温环境下清洗零部件表面的铁锈和氧化物，达到清洁度和脱脂的要求。

（2）活化处理：将清洗干净的零部件浸泡在经过特殊处理的稀硫酸中，使其产生铈铵离子催化反应，为下一步的镀层提供基础。

（3）冲洗：用清水清洗零部件，清除掉浸泡过程中残留的稀硫酸，确保细小的镍颗粒和电解液均匀分布。

（4）化学电镀：将零部件浸泡在MB-Ni电解液中，经过一定的电化学反应，将金属镍沉积在零部件表面，达到镀层结晶、亮度和厚度的要求。

（5）清水冲洗、烘干：用清水清洗冷却后的银镍涂层零件，去除余液。

其后，在低温下进行干燥处理。

3. 应用领域和未来趋势目前，MB-Ni已广泛应用于航空、国防、汽车、电子等领域，被用于许多重要部件的镀层加工中，如轮轴、摩擦部件等。

特别是MB-Ni镀层在飞行器制造中的应用，已成为不可或缺的一部分。

未来，随着机械工业的发展和科技水平的提高，MB-Ni技术将会更加完善和先进，使其在各行业中的应用更加广泛和重要。

同时，也需要在环境友好的前提下继续推广和发展。

化学镀镍原理
化学镀镍是一种将镍金属沉积在物体表面的方法。

它基于电化学反应原理，利用电解质溶液中镍离子的还原反应来实现。

一般来说，进行化学镀镍的物体作为阴极，放置在电解质溶液中。

而阳极则是由导电材料制成的，它会溶解并提供镍离子。

在电解质溶液中，添加了一些酸、盐等物质，这些物质有助于增强导电性和提供离子，从而促进反应的进行。

当通过外部电源施加电流时，就会在物体表面发生还原反应，使镍离子被还原成金属镍，并沉积在物体表面。

这个还原反应的具体过程涉及到多个离子和电子之间的转移。

首先，电子由外部电源供应到物体的表面，与镍离子发生还原反应。

这个还原反应可以用以下化学方程式表示：
Ni2+ + 2e- → Ni
这个反应使镍离子还原为金属镍，同时释放出两个电子。

这些电子通过物体的导电路径返回到电源，完成电流的闭合回路。

随着电子的供应，镍离子在物体表面逐渐还原成金属镍，并在其上形成一层镍金属薄层。

这层薄层在表面均匀分布，形成了光滑、致密的镍镀层。

化学镀镍的过程可以通过控制电解液的成分、温度、电流密度等参数来调节。

不同的工艺条件可以影响到沉积速率、镀层的
结构和性能。

因此，对于化学镀镍来说，科学合理地选择和控制工艺条件是十分重要的。

总的来说，化学镀镍是通过利用电解液中的镍离子还原成金属镍的反应来实现的。

控制好反应条件和工艺参数，可以获得具有良好结构和性能的镍镀层。

这种化学镀镍方法被广泛应用于工业生产中，用于提供金属镍的保护、装饰或改善材料性能等方面。

ENP是化学‎镀镍的简称化学镀镍技术‎是采用金属盐‎和还原剂,在材料表面上‎发生自催化反‎应获得镀层的‎方法。

到目前为止，化学镀镍是国‎外发展最快的‎表面处理工艺‎之一，且应用范围也‎最广。

化学镀镍之所‎以得到迅速发‎展，是由于其优越‎的工艺特点所‎决定。

一、化学镀镍层的‎工艺特点1. 厚度均匀性厚度均匀和均‎镀能力好是化‎学镀镍的一大‎特点，也是应用广泛‎的原因之一，化学镀镍避免‎了电镀层由于‎电流分布不均‎匀而带来的厚‎度不均匀，电镀层的厚度‎在整个零件，尤其是形状复‎杂的零件上差‎异很大，在零件的边角‎和离阳极近的‎部位，镀层较厚，而在内表面或‎离阳极远的地‎方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可‎避免电镀的这‎一不足。

化学镀时，只要零件表面‎和镀液接触，镀液中消耗的‎成份能及时得‎到补充，任何部位的镀‎层厚度都基本‎相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此‎。

2. 不存在氢脆的‎问题电镀是利用电‎源能将镍阳离‎子转换成金属‎镍沉积到阳极‎上，用化学还原的‎方法是使镍阳‎离子还原成金‎属镍并沉积在‎基体金属表面‎上，试验表明，镀层中氢的夹‎入与化学还原‎反应无关，而与电镀条件‎有很大关系，通常镀层中的‎含氢量随电流‎密度的增加而‎上升。

在电镀镍液中‎，除了一小部分‎氢是由NiS‎O4和H2P‎O3反应产生‎以外，大部分氢是由‎于两极通电时‎发生电极反应‎引起的水解而‎产生，在阳极反应中‎，伴随着大量氢‎的产生，阴极上的氢与‎金属Ni-P合金同时析‎出，形成（Ni-P）H，附着在沉积层‎中，由于阴极表面‎形成超数量的‎原子氢，一部分脱附生‎成H2，而来不及脱附‎的就留在镀层‎内，留在镀层内的‎一部分氢扩散‎到基体金属中‎，而另一部分氢‎在基体金属和‎镀层的缺陷处‎聚集形成氢气‎团，该气团有很高‎的压力，在压力作用下‎，缺陷处导致了‎裂纹，在应力作用下‎，形成断裂源，从而导致氢脆‎断裂。

氢不仅渗透到‎基体金属中，而且也渗透到‎镀层中，据报道，电镀镍要在4‎00℃×18h或23‎0℃×48h的热处‎理之后才能基‎本上除去镀层‎中的氢，所以电镀镍除‎氢是很困难的‎，而化学镀镍不‎需要除氢。

化学镀镍金相组织化学镀镍是一种通过化学反应在物体表面形成一层镍的工艺。

镀镍能够在物体表面形成一层致密、均匀、光滑的镀层，不仅可以提高物体的外观质量，还能够增加其耐腐蚀性能，延长使用寿命。

因此，化学镀镍在工业生产中得到了广泛应用。

在进行化学镀镍时，通常会选择一种合适的镀液。

镀液是由一定比例的金属盐和一些辅助剂组成的溶液。

其中金属盐中的镍离子是镀液中主要的活性物质，而辅助剂则起到调节镀液性质、提高镀层质量的作用。

在化学镀镍的过程中，首先需要进行表面处理。

常见的表面处理方法有除油、除锈、酸洗等。

这些处理能够清除物体表面的杂质和氧化层，为镀层的形成提供良好的基础。

接下来是镀液的配制和调整。

根据具体的镀液配方，将金属盐和辅助剂按照一定比例加入到溶剂中，并进行搅拌和调整pH值，使得镀液的性质满足要求。

镀液的性质对镀层的质量和外观有重要影响，因此需要进行精确的调控。

在镀液调整完成后，需要将待镀物体浸入镀液中进行镀镍。

在镀液中，镍离子会与物体表面的金属离子发生还原反应，从而形成镀层。

这个过程是通过在物体表面施加电流来实现的，通常称为电化学还原。

在电化学还原的过程中，镍离子会在物体表面还原成金属镍，并沉积在物体表面。

镀层的形成速度和厚度可以通过控制电流密度、镀液成分和温度等参数来调节。

同时，镀液中的辅助剂也会对镀层的形貌和性能产生影响。

镀层形成后，需要对镀层进行后处理。

常见的后处理方法有水洗、除膜、抛光等。

这些处理能够清洗掉镀液中的残留物和杂质，并改善镀层的外观和质量。

化学镀镍的金相组织是指镀层的组织结构和相成分。

镀层的金相组织主要由金属镍和一些合金元素组成，其中合金元素的含量和分布对镀层的性能起着重要影响。

金相分析是一种常用的表征镀层金相组织的方法，可以通过显微镜观察、化学分析和X射线衍射等技术手段来得到镀层的组织结构信息。

化学镀镍的金相组织可以分为均匀单相结构和复杂多相结构。

均匀单相结构的镀层具有致密、均匀的特点，表面光洁度高。

化学镀镍張正東发表于: 2010-8-18 16:10 来源: 半导体技术天地化学镀化学镀是在无电流通过(无外界动力)时借助还原剂在同一溶液中发生氧化还原作用，从而使金属离子还原沉积在自催化表面表面上的一种镀覆方法。

化学镀与电镀的区别在于不需要外加直流电源，无外电流通过，故又称为无电解镀(Electroless Plating)或“自催化镀”(Autocatalytic Plating)。

所以化学镀可以叙述为一种用以沉积金属的、可控制的、自催化的化学还原过程，其反应通式为：上述简单反应式指出，还原剂Rn+经氧化反应失去电子，提供给金属离子还原所需的电子，还原作用仅发生在一个催化表面上。

因为化学镀的阴极反应常包括脱氢步骤，所需反应活化能高，但在具有催化活性的表面上，脱氢步骤所需活化能显著降低。

化学镀的溶液组成及其相应的工作条件也必须是使反应只限制在具有催化作用的零件表面上进行，而在溶液本体内，反应却不应自发地产生，以免溶液自然分解。

对于某一特定的化学镀过程来说，例如化学镀铜和化学镀镍时，如果沉积金属(铜或镍)本身就是反应的催化剂，那么，这个化学镀的过程是自动催化的，基本上是与时间成线性关系，相当于在恒电流密度下电镀，可以获得很厚的沉积层。

如果在催化表面上沉积的金属本身不能作为反应的催化剂，那么一旦催化表面被该金属完全覆盖后，沉积反应便终止了，因而只能取得有限的厚度。

例如化学镀银时的情形，这样的过程是属于非自动催化的。

化学镀不能与电化学的置换沉积相混淆。

后者伴随着基体金属的溶解；同时，也不能与均相的化学还原过程(如浸银)相混淆，此时沉积过程会毫无区别地发生在与溶液接触的所有物体上。

随着工业的发展和科技进步，化学镀已成为一种具有很大发展前途的工艺技术，同其他镀覆方法比较，化学镀具有如下特点：(1)可以在由金属、半导体和非导体等各种材料制成的零件上镀覆金属；(2)无论零件的几何形状如何复杂，凡能接触到溶液的地方都能获得厚度均匀的镀层，化学镀溶液的分散能力优异，不受零件外形复杂程度的限制，无明显的边缘效应，因此特别适合于复杂零件、管件内壁、盲孔件的镀覆；(3)对于自催化的化学镀来说，可以获得较大厚度的镀层，甚至可以电铸；(4)工艺设备简单，无需电源、输电系统及辅助电极，操作简便；(5)镀层致密，孔隙少；(6)化学镀必须在自催化活性的表面施镀，其结合力优于电镀层；(7)镀层往往具有特殊的化学、力学或磁性能。

电解镀镍和化学镀镍
电解镀镍和化学镀镍是两种常见的镀镍方法。

电解镀镍是通过电解液将镍离子还原到金属表面，形成均匀的镍层。

这种方法可以得到厚度均匀、质量稳定的镍层，适用于涂装、防腐和装饰等领域。

但是需要设备复杂，工艺耗能，成本较高。

化学镀镍则是利用化学反应在表面形成镍层，无需电流，不会产生氢气，可以为复杂形状的物体提供均匀的镀层。

这种方法具有工艺简单、成本低、环保等优点，但镀层厚度不如电解镀镍均匀，适用于不需要高要求的防腐和装饰等领域。

两种方法各有优缺点，根据具体应用情况选择合适的镀镍方法是非常重要的。

- 1 -。

PCB化学镀镍金工艺介绍PCB化学镀镍金工艺是一种常用的金属化学镀工艺，用于在印刷电路板（PCB）表面镀覆一层金属防护层，以提高电路板的导电性、耐腐蚀性和焊接性能。

本文将介绍PCB化学镀镍金工艺的基本原理、工艺步骤和优缺点。

基本原理：PCB化学镀镍金工艺是利用电化学原理，在PCB表面镀覆一层金属镍，然后再在镍层上镀覆一层金属金。

电化学镀镍过程中，利用电解液中的镍离子在PCB表面还原成金属镍，形成一层均匀的金属薄膜。

而电化学镀金过程类似，利用电解液中的金离子在镍层上还原成金属金，形成一层优质的金属薄膜。

这样，PCB表面就得到了一层耐腐蚀、导电性好的金属保护层，提高了PCB的性能和可靠性。

工艺步骤：1.清洗：将PCB放入碱性清洗液中，去除表面的油污和污垢，保证良好的粘接性。

2.除锡：在酸性溶液中进行脱锡处理，去除PCB表面的焊锡层，以免对后续工艺产生干扰。

3.洗涤：将PCB放入清水中进行冲洗，去除脱锡液。

4.化学镀镍：将清洗后的PCB放入镀镍槽中，通过电解作用，在PCB表面上镀覆一层金属镍。

镀镍工艺中的关键是电解液的配方和调节，以确保镀层的均匀性和质量。

5.洗涤：将镀镍后的PCB放入清水中进行冲洗，去除残留的电解液。

6.电镀：将镀镍后的PCB放入金镀槽中，通过电解作用，在镀镍层上镀覆一层金属金。

和镀镍工艺一样，金镀工艺中的关键是电解液的配方和调节，以确保金属镀层的均匀性和质量。

7.洗涤：将金镀后的PCB放入清水中进行冲洗，去除残留的电解液。

8.烘干：将洗涤后的PCB放入烘干箱中进行烘干，去除水分，使PCB表面干燥。

优缺点：1.镀层均匀：化学镀镍金工艺能够在PCB表面形成一层均匀的镍层和金属金层，不仅提高了密着性，还提高了导电性能。

2.镀层良好的硬度：化学镀镍金镀层具有一定的硬度，提高PCB的耐磨、耐刮性能。

3.阻焊性好：镀金层在PCB表面形成一层阻焊层，提高了PCB的焊接性能和可靠性。

4.节省成本：与其他金属化工艺相比，化学镀镍金工艺更加节省成本，适用于大批量生产。

化学镀镍是通过化学还原将溶液中的镍离子还原为镍金属的化学过程，
99%的化学镀镍采用次磷酸钠作还原剂
组成与结构
电镀镍与化学镀镍的主要差别在于纯度和结构方面的较大差异例如电镀镍的纯度一般高于99%但化学镀镍使用次磷酸钠作还原剂镀层的典型组成为92%的镍和8%的磷磷含量对镀层性能有重要影响它可在3%~12%的宽范围内变化工业上通常根据镀层磷含量的不同来区分化学镀镍镀层如
低磷磷含量2%~5%
中磷磷含量6%~9%
高磷磷含量10%~13%
所以一旦确定了对镀层的性能要求必须确定适当的化学镀镍类型正如后面将谈到的低磷和高磷镀层的耐腐蚀性和硬度有很大的差别。

化学镀镍的结构决定了其某些独特性能与电镀镍的晶体结构有很大不同化学镀镍通常是非晶结构或是包含超细微晶的结构随着磷含量的增加镀层中非晶结构占主导当磷含量大于10.5%时镀层完全是非晶结构由于化学镀镍没有明确的晶体结构消除了电镀镍晶态镀层出现的晶间腐蚀的可能因此化学镀镍提供了更有效的屏蔽层而使基体免遭腐蚀。

内的各种各样化学品这样的例证已经发表了然而化学镀镍层成分的影响可以从工业上两种较常使用且非常重要的化学品即磷酸和氢氧化钠中所做的腐蚀试验结果非常明显地看出图1314分别给出了低碳钢上的低中和高磷镀层在磷酸和氢氧化钠中的腐蚀速度镀层的磷含量分别是1%~2%6%~8%和10%~11%高磷镀层在磷酸中和低磷镀层在氧化钠中的优越性能清楚地表明了组成的重要性
表2进一步证实了确定化学镀镍类型的重要性
一般说来强碱性环境中低磷化学镀镍层比高磷镀层有更好的耐腐蚀性
的重要性化学镀镍层是通过阻止基体和环境接触达到防腐蚀目的当镀到钢上时它是阴极性
或是非牺牲性的镀膜因此必须要求镀层是连续且无孔的一般推荐镀层的最小厚度是40微米。