PCBA工艺标准

1、目的规范各产品的工艺要求，确保标准统一。

2、适用范围本标准适用与宁波卓奥电子科技有限公司生产之所有产品；若客户有要求时，则按客户要求为准。

3、标准使用注意事项：3.1 本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。

3.2 如果没有达到不合格判定内容的当合格品；3.3 如果符合不合格判定内容的则做为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。

3.4 示意图只作参考，不是指备有图的零件才做要求。

3.5 有的产品零件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。

3.6 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。

4、产品识别及不合格品的处理方法：4.1 对于不合格产品有缺陷处标记（用小红标贴标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。

4.2 所有不合格产品均要退回相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的机板，如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等机板，则根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。

5、定义：a)允收标准（Acceptance Criteria）：允收标准为理想状况、允收状况。

b)理想状况（Target Condition）：此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判定为理想状况或目标或标准状况。

c)允收状况（Accetable Condition）:此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。

d)不合格缺点状况（Nonconforming Defect Condition）：此组装状况为未能符合标准之要求，判定为拒收状况。

5.标准示意图5.1、理想状况（TARGET CONDITION）5.1.1 配带干净手套与配合良好的静电防护措施。

5.1.2 握持板边或板角执行检验。

5.2、允收状况（ACCETABLE CONDITION）5.2.1 配带良好静电防护措施，握持PCB板边或板角进行检验。

5.3、拒收状况（NONCONFORMING DEFECT ）5.3.1 未有任何静电防护措施，并直接接触及导体与锡点表面。

5.4自动插件的件脚角度及长度标准5.5、自动插件的零件脚插入状态要求角度及长度均在要求范围内一脚插入过深，一脚未完全插进过孔5.6、零件脚的长度标准5.6.1 单面底板零件脚长度标准为1.5mm~2.5mm.5.6.2 双面底板零件脚长度只须符合良好锡流要求及最多不能超过2.5mm.5.7零件脚的成型标准5.7.1 成型距离零件身的长度要大于或等于零件脚的直径或厚度(D)，并且最少要有1mm, 零件脚的屈脚弯位半径(R)必须明显。

a) 标准状态零件脚的屈脚弯位半径(R)明显b) 不良举例零件脚的屈脚弯位半径不明显 太接近零件身屈曲 5.8零件脚损伤5.8.1 零件脚的伤痕不深于零件脚直径的10% ，可以接受。

5.8.2零件脚的伤痕深于零件脚直径的10% ，则不可以接受。

5.8.3 零件脚由于多次成型或粗心操作等引致的零件脚变形，不可接受。

a) 不良举例 ：零件脚的伤痕深于零件脚直径的10% 零件脚变形5.9、零件脚的切割标准5.9.1 零件脚切割后，必须符合2.3零件脚的长度标准要求。

5.9.2零件脚切割后，模切面可容许露铜，但不能变形，同时也不能有披峰。

5.9.3零件脚切割后引致锡点不良(如锡裂等)则拒收。

5.10、卧式极性零件的定位5.10.1 极性零件和多引脚 零件的放置方向正确。

5.10.2 极性零件在成型和组装时，极性标识符要清晰且明确。

5.10.3 所有零件按照标定的位置正确安装。

a) 标准状态 b) 不良举例1、 未按规定选用正确的零件。

2、零件没有安装在正确的孔内3、 性零件的方向安装错误。

4、多引脚零件放置的方向错误5.11、直立型极性零件的安装5.11.1 极性零件的方向安装需正确。

a) 标准状态b) 不良举例极性零件的方向安装正确极性零件的方向安装错误5.12、零件的离PCB 安装高度的标准5.12.1 零件与PCB 板平行，零件本体与PCB 板面完全接触，最大距离(H)应不大于0.7mm。

标准状态当H≤0.7mm 时允收；当H＞0.7mm 时拒收5.12.2 自动插件(AI)零件与PCB 板面的最大距离(H)应不大于0.3mm。

标准状态当H≤0.3mm 时允收；当H＞0.3mm 时拒收5.12.3 直立零件与PCB 板面的最大距离(H)应为：0.4mm＜H＜1.5mm。

标准：*.零件本体到焊盘之间的距离(H)大于0.4mm，允收：0mm＜H＜1.5mm 小于1.5mm. 零件与板面垂直。

*. 零件的总高度不超过规定的范围。

5.12.4 手工插装的电解电容与PCB 板面的最大距离(H)应为：H≤0.7mm。

H≤0.7mm 时，可以接受5.12.5 AI 的电解电容与PCB 板面的最大距离(H)应为：H≤0.3mm。

H≤0.3mm 时，可以接受5.12.6 突波吸收器与PCB 板面的最大距离(H)应为：H≤1.0mm。

倾斜度h≤0.5mm.H≤1.0mm 及h≤0.5mm 时，可以接受5.12.7 IC 与PCB 板面的最大距离应为：浮起高度H(h)≤0.5mm.H 及h≤0.5mm 时，可以接受5.12.8保险管与PCB 板面的最大距离应为：浮起高度H(h)≤0.5mm.H 及h≤0.5mm 时，可以接受5.12.9 T 型引脚的轻触按键与PCB 板面的最大距离应为：浮起高度H(h)≤0.3mm.H 及h≤0.3mm 时，可以接受5.12.10︱型引脚的轻触按键与PCB 板面的最大距离应为：浮起高度H(h)≤0.2mm.H 及h≤0.2mm 时，可以接受5.12.11 端子及排插与PCB 板面的最大距离应为：浮起高度H(h)≤0.5mm.H 及h≤0.5mm 时，可以接受5.12.12 引线与PCB 板面的最大距离应为：浮起高度H≤1.0mm.H≤1.0mm 时，可以接受5.13、焊锡性名词解释与定义5.13.1 沾锡（Wetting）：在表面形成焊锡附着性被覆盖，愈小之沾锡角表示沾性愈良好。

5.13.2 沾锡角（Wetting angle）：固体金属表面与熔焊锡相互接触之各接线所包围之角度（如下图所示），一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。

5.13.3 不沾锡（NON-Wetting）：在锡表面不形成焊锡性附着性被覆，此时沾锡角大于90度。

5.13.4 缩锡（DE-Wetting）：原本沾锡之焊锡缩回。

有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。

5.13.5 焊锡性：容易被熔融焊锡沾上表面特性。

5.14 理想焊点之工艺标准：5.14.1 在板上焊接面上（Solder Side）出现的焊点应为实心平顶的锥体；剖面图之两外缘应呈现新月列之均匀弧状，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。

5.14.2 此锥体之底部面积应与板子上的焊垫（Land, Pad, Annular ring）一致。

5.14.3 此平顶锥体这锡柱爬升的高度大约为零件脚在电路板面突出的四分之三；其最大高度不可超过形焊垫直径之一半或百分之八十（否则容易造成短路）5.14.4 锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且沾锡角应趋近于零，沾锡角要越好，表示有良好之沾锡性（Solder Ability）。

5.14.5 锡面应呈现光泽性（非受到其它因素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光泽）：其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。

理想焊点标准(注：下图中①为焊盘/垫)* 无空洞区域或表面瑕疵。

* 引脚和焊盘润湿良好。

* 引脚形状可辨识。

* 引脚周围100%有焊锡覆盖。

* 焊锡覆盖引脚，在焊盘或导线上有薄而顺畅的边缘。

* 完全被焊点覆盖。

* 零件脚与焊盘需上锡部均有沾锡。

* 焊锡面需有向外及向上之扩展，且外观成一均匀弧度。

* 无过多残留助焊剂。

* 无冷焊现象或其表面光亮。

* 沾锡角度趋近于零度。

5.15 一般需求标准：焊锡性工艺水准5.15.1 良好焊锡性要求定义如下：A、沾锡角低于90度；B、焊锡不存在缩锡（DEWITTING）与不沾锡（NON-WETTING）等不良焊锡。

C、可辨示出焊锡之接触焊接面存在沾锡（WETTING）现象。

允收示例：* 沾锡角度小于90度。

* 无冷焊（缩锡）或空焊（或称拒焊）* 需符合锡洞与针孔标准。

* 不可有锡裂与锡尖。

* 焊锡不超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面。

* 符合零件脚长度需求标准。

拒收示例：沾锡角度高出90度* 沾锡角度高出90度。

* 其它焊锡性不良现象，未符合允收标准，判定拒收。

* 焊锡超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面，判定拒收。

* 未符合零件脚长度需求标准，判定拒收。

* 锡凹陷低于PCB平面，判定拒收。

5.15.2 锡珠：下列两状况允收，其余为不合格* 锡面不可剥除直径小于0.010英寸（10mil）的锡珠。

（1mil = 0.0254mm）(不多于5个/600mm2).* 零件面上直径小于0.13mm，非沾于零件脚上不造成短路的锡珠(不多于5个/600mm2)。

拒收状况（NONFORMING DEFECT）* 零件面锡珠直径或长度大于5mil（0.13mm），判定拒收。

* 焊锡面锡珠直径或长度大于10mil，判定拒收。

* 可被拔除锡珠（拨落后有造成CHIP短路之处）判定拒收。

5.15.3 吃锡过多：下列状况允收，其余为不合格。

1、锡面凸起，但无缩锡（DEWETTING）与不沾锡（NON-WETTING）等不良现象。

2、焊锡未延伸至PCB或零件上。

3、需可视见零件脚外露出锡面（符合零件脚长度标准）4、目视看不见之锡渣，可被接受。

5、符合锡尖（PEAKS/ICILES）或工作孔上的锡珠标准引脚折弯处焊锡不接触元件5.15.4 锡量过多拒收标准：1、焊锡延伸至零件本体。

2、目视零件脚未出锡面。

3、焊锡延伸超出锡垫及PCB。

锡量过多5.15.5 冷焊/不良之焊点：1、不可有冷焊或不良焊点。

2、焊点上不可有未熔解之锡膏。

(冷焊：锡点表面不平滑或呈粒状)冷焊5.15.7 锡尖：不可有锡尖（过长容易穿透绝缘片造成与铁壳形成接地损毁主机板）。

5.15.8 锡洞/针孔：1、目视可见之锡洞/针孔不被接受。

2、锡洞/针孔不能贯穿过孔。

3、不能有缩锡与不沾锡等不良。

5.15.9 破孔/吹孔：不可有破孔/吹孔。

5.15.10 锡桥（短路）:不可有锡桥，桥接于两导体造成短路。

5.15.11 锡渣：不可有目视可见之锡渣。

5.15.12 组装螺丝孔吃锡过多：1、在零件面上组装螺丝孔锡垫上的锡珠与锡尖，高度不得大于0.025英寸。